UnternehmensbereichSemiconductor Manufacturing Technology
Der Moment, in dem wir das Morgen für Sie ins Jetzt holen.Für diesen Moment arbeiten wir.
// FORTSCHRITT MADE BY ZEISS
Über uns
Haben Sie heute schon mobil telefoniert?
Eine E-Mail versendet? Oder mit Ihrer Digital-
kamera fotografiert? Egal, um welche tech-
nische Anwendung es sich handelt: Dann
sind Sie wahrscheinlich auch mit dem ZEISS
Unternehmensbereich Semiconductor Manu-
facturing Technology in Kontakt gekommen!
Denn ohne unsere Technologien würde die
moderne Welt still stehen – das Halbleiter-
Equipment, das der Unternehmensbereich
Semiconductor Manufacturing Technology
als Innovations- und Technologieführer ent-
wickelt und herstellt, bietet die Grundlage für
die fehlerfreie Strukturierung von Mikrochips,
die heute in nahezu jedem technischen Gerät
stecken.
Ein Großteil aller Mikrochips weltweit wird
heute mit den Technologien von ZEISS ge-
fertigt. So ermöglichen wir immer mehr
Menschen rund um den Globus den Zugang
zu modernen Kommunikationsgeräten, die
zunehmend handlicher und günstiger werden.
Der Unternehmensbereich im Überblick:
Produktbereiche
• Lithografie-Optiken
• Optiksysteme
• Photomaskensysteme
Unternehmen innerhalb des Bereichs
• Carl Zeiss SMT GmbH
• Carl Zeiss Laser Optics GmbH
• Carl Zeiss SMS GmbH
Mitarbeiter
2.700, davon rund 30 Prozent in Forschung
& Entwicklung (Stand: 30. September 2012)
Standorte
Oberkochen (Hauptsitz), Jena, Wetzlar,
Roßdorf, Karmiel/Israel
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Optische Lithografie
Die meisten der Geräte, die heute den All-
tag bestimmen – darunter Computer, Han-
dys, Autos und Haushaltsgeräte – enthalten
Mikrochips für elektronische Anwendungen.
Die Grundlage für die Strukturierung der
Chips bildet die optische Lithografie: Sie ist
der Schlüssel zum Zeitalter der Mikro- und
Nanoelektronik.
Denn nur mittels dieses Verfahrens ist es
in Volumenproduktion möglich, Strukturen
für die Leiterbahnen auf die Wafer aufzu-
bringen, aus denen später die Mikrochips
entstehen. Mit einem breiten Produktport-
folio in den Bereichen Lithografie-Optiken,
Optiksysteme und Photomaskensysteme
deckt ZEISS neben der Lithografie weitere
wichtige Schlüsselprozesse bei der Mikro-
chip-Herstellung ab.
Der Unternehmensbereich Semiconductor
Manufacturing Technology versteht sich
dabei als konsequenter Fortführer des
Moore‘schen Gesetzes, nach dem sich die
Leistungsfähigkeit von Mikrochips alle 18
bis 24 Monate verdoppelt.
Ein Schnitt durch einen Waferscanner (siehe
unten) des strategischen Partners von ZEISS,
dem niederländischen Konzern ASML, zeigt,
wie die Belichtung von Mikrochips techno-
logisch verwirklicht wird.
Immer kleiner, leistungsfähiger, energieeffi-
zienter und günstiger: Das ist der Anspruch
an Mikrochips. Die stetige Weiterentwicklung
der optischen Lithografie bei ZEISS seit fast
45 Jahren hat es den Chipherstellern welt-
weit ermöglicht, diesem Anspruch gerecht
zu werden.
© A
SML
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Produktbereich Lithografie-Optiken EUV-Lithografie
Die Zukunft wird schon heute Realität:
Durch die innovative EUV-Lithografie mit
extrem ultraviolettem Licht können erstmals
Strukturen von weniger als 20 Nanometern
auf Wafern abgebildet werden. Der ZEISS
Unternehmensbereich Semiconductor Manu-
facturing Technology setzt sein gesamtes
technologisches Wissen und Können ein,
um diesen Technologiesprung zu erreichen.
Seit 2012 werden EUV-Optiken in Serie
produziert.
Größte Herausforderung ist die Tatsache,
dass EUV-Licht mit einer Wellenlänge von
13,5 Nanometern von allen bekannten
Materialien und selbst von Luft stark ab-
sorbiert wird. Daraus entsteht die Notwen-
digkeit für ein komplett neues Gesamtkon-
zept der Lithografie-Optiken, das bei ZEISS
entwickelt und umgesetzt wurde.
Für ZEISS ist EUV der Schlüssel zur Nano-
Technologie von morgen.
Dank der ZEISS Starlith® Lithografie-Optiken
können Chiphersteller weltweit ihre Wafer
in Nanometer-Genauigkeit belichten. In wei-
teren Prozessschritten entstehen dann die
Mikrochips.
Die Güte und Form der Beleuchtung sowie
das Auflösungsvermögen der Projektionsoptik
bestimmen mit darüber, wie klein die Struk-
turen auf einem Mikrochip sein können.
Die meisten Chips werden heute mit Lithogra-
fie-Optiken strukturiert, die mit Licht-Wellen-
längen von 365, 248 oder 193 Nanometern
arbeiten.
Die Lithografie-Optiken werden beim strate-
gischen Partner ASML in spezielle Belichtungs-
anlagen, die sogenannten Waferscanner,
integriert. Der niederländische Konzern ist
der führende Hersteller von Waferscannern
weltweit.
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Der Moment, in dem wir erleben, wie unsere Technologien die moderne Welt bewegen.Für diesen Moment arbeiten wir.
// ZUKUNFT MADE BY ZEISS
Produktbereich Optiksysteme
Hochpräzise optische Komponenten und
Module gehören zum Schlüssel-Equipment
bei der Halbleiterherstellung und in anderen
Industrien. Kernkompetenz des Produkt-
bereichs Optiksysteme ist der Umgang mit
Licht bei sehr hohen Intensitäten, wie sie
beispielsweise in Lasern auftreten.
Langjährige Partnerschaften mit verschiede-
nen Kunden und eine intensive Zusammen-
arbeit sind ein Baustein für den Erfolg in
diesem Bereich. Die meisten Partnerschaften
bestehen mit sogenannten OEMs (Original
Equipment Manufacturer), die die optischen
Komponenten und Module in ihren Gesamt-
systemen verbauen.
Zu den OEM-Optiksystemen von ZEISS ge-
hören unter anderem Komponenten und
Module für Lithografie-Laser. Diese operie-
ren bei hohen Lichtintensitäten und sehr
geringen Wellenlängen in Excimer-Lasern.
Im Portfolio sind außerdem Module für
Messgeräte vertreten, die zur automatischen
Prüfung von Wafern eingesetzt werden.
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Produktbereich Photomaskensysteme
ZEISS Photomasken-Produkte im Überblick:
Maskeninspektion: AIMS™
Maskenreparatur: MeRiT®
Maskenvermessung: PROVE®, WLCD
Maskentuning: RegC®, CDC
Der Produktbereich Photomaskensysteme
bietet Herstellern von Photomasken hoch
spezialisierte Geräte an, um Defekte auf
Photomasken zu analysieren, zu reparieren
sowie spezifische Maskeneigenschaften zu
vermessen und zu optimieren. Der Bereich
verfügt über Kernkompetenzen im Bereich
der Licht- und Elektronenoptik, kombiniert
mit einer einzigartigen Femtosekunden-
Lasertechnologie.
Über die optische Lithografie werden die
Strukturen verschiedener Photomasken auf
den Wafer aufgebracht. Das Aufspüren und
Korrigieren von möglichen Defekten auf der
Maske ist so wichtig, weil sich Fehler auf
die Wafer übertragen würden und die Chips
damit unbrauchbar wären. Eine fehlerfreie
Belichtung spart daher Zeit und Geld.
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Karriere
ZEISS fühlt sich seiner Tradition verpflichtet:
Das gilt auch in der Verantwortung für Ge-
sellschaft und Umwelt.
So besitzt der ZEISS Unternehmensbereich
Semiconductor Manufacturing Technology
seit 2008 die ISO-Zertifizierung 14001 für
vorbildliches Umweltmanagement. An den
Unternehmensstandorten arbeitet der Be-
reich intensiv an der Reduzierung von Um-
weltbelastungen, so zum Beispiel durch
neue Energie- und Recycling-Konzepte.
Auch die Produkte sind Teil dieser Strategie:
Wir legen Wert auf Effizienz und ökologische
Designs und sind bei der Wiedergewinnung
gebrauchter Produktkomponenten aktiv.
Auch der Einsatz für Mitarbeiter und Gesell-
schaft gehört zur Strategie: Über den Carl
Zeiss Förderfonds engagiert sich der Konzern
an den Unternehmensstandorten. Und nicht
zuletzt ist einwandfreies Verhalten gemäß
dem Code of Conduct für ZEISS Mitarbeiter
selbstverständlicher Teil ihres Arbeitens.
Verantwortung & Nachhaltigkeit
Im ZEISS Unternehmensbereich Semiconductor
Manufacturing Technology arbeiten viele ver-
schiedene Berufsgruppen. Besonders Physiker,
Ingenieure, Wirtschaftswissenschaftler und
Informationstechniker sind hier vertreten.
Eines haben sie alle gemeinsam: Die Begeiste-
rung für neue Technologien und das Ziel, mit
ihrer Arbeit die Welt zu verändern.
Dieses exzellente Team erweitern wir seit
Jahren stetig. Sie möchten Teil von ZEISS
werden?
Wir bieten folgende Einstiegsformen an:
• Ausbildung
• Studium Duale Hochschule
• Praktikum
• Global Graduate Program
• Fachkraft
• Führungskraft / Fachkarriere
• Management
Weitere Informationen finden Sie unter:
www.zeiss.de/karriere
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// ERKENNTNIS MADE BY CARL ZEISS
Als Pionier und eine der global führenden
Unternehmensgruppen der Optik und
Optoelektronik fordert ZEISS seit jeher die
Grenzen der Vorstellungskraft heraus.
Medizintechnik von ZEISS setzt mit seinen
Produkten und Lösungen weltweit Maßstäbe:
So profitieren Ärzte als auch Patienten von
den innovativen Technologien, wie etwa
dem Bestrahlungsgerät INTRABEAM®. Brust-
krebspatientinnen erfahren dadurch eine
deutlich schonendere und kürzere Behand-
lung.
Gestochen scharfe Bilder auf der Kinolein-
wand bei „Der Herr der Ringe“, der erfolg-
reichsten Filmtrilogie aller Zeiten, oder das
präzise Bild, das ein Naturbeobachter durch
sein Fernglas oder Spektiv erhält: ZEISS
macht faszinierende Details sichtbar.
In der Halbleitertechnik dringt ZEISS in klein-
ste Dimensionen vor. Mit seinen Lösungen
wird weltweit ein Großteil aller modernen
Mikrochips produziert. Überall wo Präzision
gefragt ist, sichern Lösungen der industriel-
len Messtechnik von ZEISS höchste Quali-
tätsstandards: So werden Flugzeuge sicherer,
Autos besser und Windkraftanlagen – die
Zukunft der Energieversorgung – effizienter.
Pro Sekunde entscheiden sich zwei Menschen
auf der Welt für Brillengläser von ZEISS. Mit
Dynamik und Weitsicht entwickelt Vision Care
neuartige Gläser, wie MyoVision™, das die
Verschlechterung von Kurzsichtigkeit bei
Kindern reduziert.
Diese besondere Leidenschaft für Spitzen-
leistungen verbindet alle Unternehmens-
bereiche. So schafft ZEISS Kundennutzen
und inspiriert die Welt, Dinge zu sehen,
die ihr bisher verborgen waren.
Überblick über die Carl Zeiss Gruppe
Wie werden Ärzte ihre Patienten künftig behandeln? Welche Rolle spielen Fotos und Videos in der Kommunikation von morgen? Wie weit kann man die Miniaturisierung von Halbleiterstrukturen vorantreiben? Diese und viele weitere Fragen sind es, die ZEISS täglich antreiben.
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Carl Zeiss SMT GmbHRudolf-Eber-Straße 273447 OberkochenTelefon +49 (0) 07364 20-0www.zeiss.de/smt
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