PRODUKTKATALOG 2013 · 2013 /WÄRMELEITMATERIALIEN / PRODUKTKATALOG 2013 /WÄRMELEITMATERIALIEN /...

CREATING DIMENSIONSCREATING DIMENSIONSCREATING DIMENSIONS

PRODUKTKATALOG 2013/ WÄRMELEITMATERIALIEN /


INhALTSEITE 04

hALA ThERMAL NAVIGATOR

06 Hier finden Sie Ihr passendes Material

WIE WIR DENKEN

08 Morgen ist heute schon gestern

09 Service hat Methode

10 Qualität hat Prinzip

PARTNER VON hALA

11 CELSIA TECHNOLOGIES. NanoSpreader™, extrem flache Heat Pipes

12 TTM – TOTAL-THERMAL-MANAGEMENT. Ihr Verbund von Unternehmen und Experten spezialisiert auf Produkte und Dienstleistungen für das Thermische Management

WÄRMELEITMATERIALIEN

Material Bezeichnung Leitfähigkeit

13 1 GAP-FILLER W/mK

14 Silikon Gap-Filler / weich TGF-C-SI 1,515 Silikon Gap-Filler / weich TGF-M-SI 2,516 Silikon Gap-Filler / weich TGF-R-SI 3,017 Silikon Gap-Filler / weich TGF-S-SI 3,018 Silikon Gap-Filler / weich TGF-V-SI 5,019 Silikon Gap-Filler / weich TGF-Y-SI 7,020 Silikon Gap-Filler / weich TGF-Z-SI 1121 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-JUS-SI 2,022 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-JXS-SI 2,023 Silikon Gap-Filler / sehr weich /

optional glasfaserverstärkt TGF-MSS-SI 2,4

24 Silikon Gap-Filler / sehr weich / optional glasfaserverstärkt

TGF-MXS-SI 2,4

25 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-MUS-SI 2,526 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-NXS-SI 2,527 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-SSS-SI 3,028 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-SXS-SI 3,029 Silikon Gap-Filler / sehr weich TGF-WSS-SI 5,530 Silikon Gap-Filler / sehr weich / glasfaserverstärkt TGF-CXS-SI-GF 1,331 Silikon Putty / plastisch TGF-XP-SI 6,032 Silikon Putty / plastisch TGF-ZP-SI 1133 Silikon Putty / dispensierbar TGL-F-SI 1,534 Silikon Putty / dispensierbar TGL-W-SI 5,535 2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-J-SI-2C 1,736 Silikon Vergussmasse / 2 Komponenten TCR-I-SI-2C 1,5537 Silikon Vergussmasse / 2 Komponenten TCR-M-SI-2C 3,038 Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,039 Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 15

SEITE 05

Material Bezeichnung Leitfähigkeit

41 2 SILIKONFOLIEN /-KAPPEN W/mK

42 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-A-SI 1,043 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,444 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-D-SI 1,245 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-H-SI 1,846 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-K-SI 2,547 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-T-SI 4,148 Silikonfolie / glasfaserverstärkt TFO-X-SI 5,049 Silikonfolie / unverstärkt TFO-L-SI 2,150 Silikonkappe TCP-C-SI 0,8

51 3 ISOLIERMATERIALIEN – THERMISCH LEITFÄHIG52 Isolationsfilm / silikonbeschichtet TFO-B-SI –53 Isolationsfilm / silikonbeschichtet TFO-F-SI –54 Kapton®Film / Phase Change beschichtet TPC-S-KA –55 PSA Klebeband / mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,956 Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75

57 4 INTERFACEMATERIALIEN – ELEKTRISCH NICHT ISOLIEREND58 Phase Change Film

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-Z-PC TPC-Z-PC-AL

3,4

59 Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-S-AL –60 Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-T-AL-CB –61 Phase Change Compound / dispensier-/druckbar TPC-X-PC-NC 3,062 Phase Change Compound / dispensier-/druckbar TPC-Z-PC-D/ P/LV 3,463 Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 1564 Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 2065 Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 5066 Grafit Folie / anisotrop wärmeleitend TFO-S-CB /

TFO-S-CB-ULz: 8x–y: 140

67 Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-G-SI-1C 1K 1,3868 Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-1C 1K RTV 1,5569 Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,170 Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-P-SI-1C 1K RTV 2,371 Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,5572 Silikon Wärmeleitpaste / hoch termisch leitfähig TGR-W-SI 3,8

73 HALBLEITERKLAMMERN74 Halbleiterklammer für TO-220 TO-220-175 Halbleiterklammer für TO-247 TO-247-176 Halbleiterklammer für TO-264 TO-264-2

77 IMPRESSUM

SEITE 06 / THERMAL NAVIGATOR

hALA ThERMAL NAVIGATOR

GAP-FILLER ThERMISCh LEITFÄhIG Dicke >~ 0 mm / Druckbereich < 200 kPa, 0 kPa bei Vergussmassen, dispensierbaren Gap Fillern, Putties

2

SILIKON Folien glasfaserverstärkt

TFO-A-SI TFO-C-SI TFO-D-SI TFO-H-SI TFO-K-SI TFO-T-SI TFO-X-SI

SILIKON Kappe

TCP-C-SI

unverstärkt

TFO-L-SI

SILIKON Gap-Filler weich

TGF-C-SI TGF-M-SI TGF-R-SI TGF-S-SI TGF-V-SI TGF-Y-SI TGF-Z-SI

sehr weich

TGF-JUS-SI TGF-JXS-SI TGF-MSS-SI TGF-MXS-SI TGF-MUS-SI TGF-NXS-SI TGF-SSS-SI TGF-SXS-SI TGF-WSS-SI

glasfaserverstärkt

TGF-CXS-SI-GF

SILIKON Putty Plastisch

TGF-XP-SI TGF-ZP-SI

Dispensierbar TGL-F-SI TGL-W-SI

2K GAP-FILLER Dispensierbar

TDG-J-SI-2C

SILIKON Vergussmassen 2-Komponenten

TCR-I-SI-2C TCR-M-SI-2C

SILIKONFREI Gap-Filler

TGF-HSS-NS TGF-Z-NS

SILIKONFOLIEN/-KAPPEN ThERMISCh LEITFÄhIG Dicke 0,08 – 1mm / Druckbereich > 200 kPa

Thermische Leitfähig-keit [W/mK]

Minimum Dicke [mm]

Härte [Shore 00]

Durchschlagsspannung @ Min. Dicke [kV]

Betriebstemperatur [°C]


UL Entflammbarkeit oder Äquivalent


Durchschlags- festigkeit [kV/mm]

Thermischer Widerstand @ Min. Dicke und @ p ca. 1 MPa [°C-inch²/W]

1

An

gabe

n un

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Sta

nd

10 /

201

2

ThERMAL NAVIGATOR

SEITE 07

3

ISOLATIONSFILME

silikonbeschichtet TFO-B-SI TFO-F-SI

KAPTON®FILM

Phase-Change-beschichtet TPC-S-KA

PSA KLEBEBAND

mit Isolationsfilm TAT-H-CO

AKRYLATKLEBER

thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG

Phase Change Film

TPC-Z-PC

Aluminiumfilm Phase Cange beschichtet

TPC-S-AL TPC-T-AL-CB TPC-Z-PC-AL

Compound dispensier-/ druckbar

TPC-X-PC-NC TPC-Z-PC-D TPC-Z-PC-P TPC-Z-PC-LV

SILIKON Gap-Filler Hoch termisch leitfähig

TEL-R-SI TEL-X-SI TEL-Z-SI

GRAFIT Film anisotrop wärmeleitend

TFO-S-CB TFO-S-CB-UL

SILIKON Kleber Thermisch leitfähig

TAD-G-SI-1C TAD-I-SI-1C TAD-O-SI-1C TAD-P-SI-1C TAD-I-SI-2C

SILIKON Wärmeleitpaste Hoch termisch leitfähig

TGR-W-SI

INTERFACEMATERIALIEN ThERMISCh LEITFÄhIG/ELEKTRISCh NIChT ISOLIEREND Dicke 0,02 – 2 mm / Druckbereich > 70 kPa, 0 kPa bei Kleber

ISOLIERMATERIALIEN ThERMISCh LEITFÄhIG Dicke 0,025 – 0,2mm / Druckbereich > 70 kPa, 0 kPa bei Kleber

HALA Contec GmbH & Co. KG Alte Landstraße 23 / D-85521 OttobrunnFon +49 89 665 477-83 / Fax +49 89 665 477-85 / contec @ hala-tec.de / www.hala-tec.de

Minimum Dicke [mm]

Minimum Dicke [mm]

Phase-Change Temp. [°C]

Durchschlagsspannung @ Min. Dicke [kV]





Thermischer Widerstand @ Min. Dicke und @ p ca. 200 kPa [°C-inch²/W]

Thermischer Widerstand @ Min. Dicke und @ p ca. 200 kPa [°C-inch²/W]

4

MORGEN IST hEUTE SChON GESTERN

Kompetenz und Know-how sind die eine Seite. Entwicklung und Innovation die andere. Unser umfassendes Produkt- und Dienstleistungsportfolio im Wärmemanagement garantiert für jede spezifische Anwendung optimale Produkte. Andererseits arbeiten wir gleichzeitig mit weltweit tätigen Partnern an der Entwicklung zukunftsweisender Lösungen, die alle relevanten Trends und wissenschaftlichen Erkenntnisse berücksichtigen. Daraus folgen: Erfolg und Zufriedenheit für unsere Kunden. Schon heute, aber erst recht morgen.

SEITE 08 / MORGEN IST HEUTE

SERVICE hAT METhODE

Wir arbeiten präzise nach Ihren Vorlagen und denken konsequent über den Tellerrand hinaus. Wir sind Entwicklungspartner – von der Idee bis zur Realisierung. So gesehen übernehmen wir nicht nur die Verarbeitung, sondern ganz gezielt das Projekt-management und liefern am Anfang das komplette Design-In und am Ende die perfekten Produkte. Von Einzelteilen über die Kleinserie bis hin zu großen Stückzahlen. Und das ist echt praktisch: Unser vielseitiger Maschinenpark aus Stanz- und Schnei-deautomaten sowie Druckanlagen verarbeitet, fertigt und konfektioniert Rohmaterialien zu kundenspezifischen Bauteilen.

SERVICE HAT METHODE / SEITE 09

SEITE 10 / QUALITÄT HAT PRINZIP

Wir leben und arbeiten nach einem einfachen Konzept: Von der Projektidee und dem Entwicklungsstart bis zur Serienreife und der Produktauslieferung sind Definition und Kontrolle unabdingbare Parameter. Gleichzeitig auditieren wir unsere Partner ebenso regelmäßig wie wir unsere eigenen Zertifizierungen proaktiv und kontinuierlich verbessern. Dazu kommt das konse-quente Qualitätsbewusstsein unserer Mitarbeiter, die die Unternehmensziele selbstverantwortlich in einen logischen Einklang bringen wollen: die bestmögliche Leistung.

Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001.

Zu guter Letzt: Wir fertigen Prototypen zur Serienreife und liefern Muster in kürzester Zeit. Und wir freuen uns auf Ihre ganz besondere Herausforderung. Wir denken, bei uns sind Sie richtig.

CELSIA NANOSPREADER™ Celsia NanoSpreader™ sind extrem flache Heat Pipes zur hocheffizienten Wärmespreizung und direkten Wärmeableitung für die Kühlung von Halbleitern, LEDs und anderen elektronischen Bauteilen und wo immer Hot Spots vorliegen.

CELSIA TEChNOLOGIES

CELSIA TECHNOLOGIES / SEITE 11

hALA IST PARTNER VON CELSIA TEChNOLOGIES

SEITE 12 / TOTAL-THERMAL-MANAGEMENT

PROJEKTMANAGEMENTAls Projektverantwortliche entwickeln und optimie-ren wir Systemlösungen für das thermische Mana-gement. Und das tun wir von der Erstidee bis zum Serienprodukt.

Das Ganze im Blick: Unser Ansatz ist die Integration aller Komponenten unter Berücksichtigung mecha-nischer, thermischer, elektronischer und fertigungs-technischer Wechselwirkungen.

Dabei behalten wir immer Ihre technischen An-forderungen, die Qualität und das wirtschaftliche Optimum im Auge.

Als Entwicklungspartner und Lieferant, in Ihrer Sprache und in Ihrem Land.

TTM – THERMISCHE SYSTEMLöSUNGENwww.t-t-m.eu

TTM – TOTAL-ThERMAL-MANAGEMENTTTM ist ein Verbund von Unternehmen /Experten spezialisiert auf Produkte /Dienstleistungen für das Thermische Management.TTM steht für Lösungskompetenz, Projektmanagement, Beschaffung und Lieferung.TTM arbeitet grenzüberschreitend und global von der Erstidee zur Serienreife.TTM hat Partner in Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, österreich, Schweiz und Finnland.

GAP-FILLER

/ SILIKON GAP-FILLER / SILIKON PUTTY / 2K GAP-FILLER / SILIKON VERGUSSMASSEN / SILIKONFREIE GAP-FILLER /

GAP-FILLER / SEITE 13

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelas-tomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Matte 290 x 290 mm (0,5 mm Dicke) Matte 310 x 310 mm (1,0 – 3,5 mm Dicke) Matte 250 x 250 mm (4,0 – 5,0 mm Dicke

TGF-CXXXX-SI) Als lose Formstanzteile Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK Wirkung bei geringem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung Vibrationsdämpfend

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias Kondensatoren Bauelementen an Heat-Pipes

z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik / Indus-triecomputer

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 2,5 mm / 3,0 mm / 3,5 mm / 4,0 mm / 4,5 mm / 5,0 mm

mm vs. N/cm² (PSI) / Rth vs. N/cm² (PSI)

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

TGF-C-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

TGF-C-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

SILIKON GAP-FILLER TGF-C-SI weich, elastisch

Eigenschaft Einheit TGF-C0500-SI TGF-C1000-SI TGF-C2000-SI TGF-C3000-SI

Material Silikon mit Keramikfüllung

Silikon mit Keramikfüllung



Farbe Rosa Rosa Rosa Rosa

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 65 65 65 65

Entflammbarkeit UL 94 V0 V0 V0 V0

RoHS Konformität 2002 / 95 / EC Ja Ja Ja Ja

Thermisch

Widerstand @ 400 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,40 (0,40) 0,78 (0,80) 1,45 (1,60) 2,21 (2,40)



Thermische Leitfähigkeit W/mK 1,5 1,5 1,5 1,5

Betriebstemperaturbereich °C - 50 bis + 150 - 50 bis + 150 - 50 bis + 150 - 50 bis + 150

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 9,0 9,0 9,0 9,0

Durchgangswiderstand Ohm - cm 1,6 x 1013 1,6 x 1013 1,6 x 1013 1,6 x 1013

SEITE 14 / GAP-FILLER

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelasto-mers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weich-heit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 460 x 480 mm (0,5 /1,0 mm Dicke) Matte 460 x 460 mm (2,0 mm Dicke) Matte 450 x 460 mm (3,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-MXXXX-SI) Einseitig haftend (TGF-MXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK Wirkung bei sehr niedrigem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Ein- oder beidseitig selbsthaftend



Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 2,5 mm / 3,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-M-SI weich, elastisch


0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

TGF-M-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

TGF-M-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-M0500-SI TGF-M1000-SI TGF-M2000-SI TGF-M3000-SI





Farbe Hellblau Hellblau Hellblau Hellblau

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 50 50 50 50



Thermisch

Widerstand @ 400 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,27 (0,38) 0,45 (0,71) 0,75(1,31) 0,96 (1,76)





Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 10 10 10 10


Dielektrizitätskonstante @ 1 kHz 5,2 5,2 5,2 5,2


TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelasto-mers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weich-heit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 460 x 480 mm (0,5 / 1,0 mm Dicke) Matte 460 x 460 mm (2,0 mm Dicke) Matte 450 x 460 mm (3,0 / 4,0 mm Dicke) Matte 450 x 450 mm (5,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-RXXXX-SI) Einseitig haftend (TGF-RXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK Wirkung bei sehr niedrigem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach




Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 2,5 mm / 3,0 mm / 4,0 mm / 5,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-R-SI weich, elastisch


0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

TGF-R-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

TGF-R-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-R0500-SI TGF-R1000-SI TGF-R2000-SI TGF-R3000-SI





Farbe Hellblau Hellblau Hellblau Hellblau

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 55 55 55 55



Thermisch






Elektrisch



Dielektrizitätskonstante @ 1 kHz 5,2 5,2 5,2 5,2


TGF-S-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektroni-scher Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Matte 305 x 305 mm (0,5 mm Dicke) Matte 305 x 305 mm (1 – 3,5 mm Dicke) Matte 245 x 245 mm (4,0 – 5,0 mm Dicke) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK Wirkung bei sehr niedrigem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung Vibrationsdämpfend




SILIKON GAP-FILLER TGF-S-SI weich, elastisch


0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

TGF-S-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

TGF-S-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-S0500-SI TGF-S1000-SI TGF-S2000-SI TGF-S3000-SI





Farbe Grau Grau Grau Grau

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 50 50 50 50



Thermisch






Elektrisch




TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektroni-scher Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durc h die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig auf-gebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm (0,5 – 2,0 mm Dicke) Matte 200 x 200 mm (2,5 – 3,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-VXXXX-SI) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-VXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung Vibrationsdämpfend Ein- oder beidseitig selbsthaftend



Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: Für beidseitig haftende Ausführung 0,7 mm / 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 3,0 mm Für einseitig haftende Ausführung 0,5 mm / 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 3,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-V-SI weich, elastisch


TGF-V-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-V-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-V0500-SI TGF-V0700-SI TGF-V1000-SI TGF-V2000-SI TGF-V3000-SI






Farbe Grau Grau Grau Grau Grau

Dicke mm 0,5 0,7 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 65 65 65 65 65

Entflammbarkeit UL 94 V0 V0 V0 V0 V0

RoHS Konformität 2002 / 95 / EC Ja Ja Ja Ja Ja

Thermisch

Widerstand @ 400 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,30 (0,43) 0,38 (0,60) 0,46 (0,85) 0,55 (1,56) 0.78 (2,29)

Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,37 (0,46) 0,41 (0,64) 0,50 (0,91) 0,62 (1,70) 0,86 (2,47)


Thermische Leitfähigkeit W/mK 5,0 5,0 5,0 5,0 5,0

Betriebstemperaturbereich °C - 40 bis + 200 - 40 bis + 200 - 40 bis + 200 - 40 bis + 200 - 40 bis + 200

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm >10 >10 >10 >10 >10

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010


TGF-Y-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektro-nischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm (1,5 – 2,0 mm Dicke) Matte 200 x 200 mm (2,5 – 3,0 mm Dicke) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-YXXXX-SI) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung Vibrationsdämpfend Einseitig selbsthaftend




SILIKON GAP-FILLER TGF-Y-SI weich, elastisch


TGF-V-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 0,7 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 0,7 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-V-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 0,7 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 0,7 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-Y0500-SI TGF-Y1000-SI TGF-Y2000-SI TGF-Y3000-SI





Farbe Grau / Braun Grau / Braun Grau / Braun Grau / Braun

Dicke mm 0,50 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 65 65 65 65



Thermisch






Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm >10 >10 >10 >10

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010


TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelasto-mers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren

LIEFERFORMEN Matte 200 x 300 mm Beidseitig haftend (TGF-ZXXXX-SI) Einseitig haftend durch Talkumschicht

(TGF-ZXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach


ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias RDRAM Speicherbausteine Kondensatoren

z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik / Embedded-Boards

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-Z-SI weich, elastisch

Eigenschaft Einheit TGF-Z1000-SI TGF-Z1500-SI TGF-Z2000-SI




Farbe Hellgrau Hellgrau Hellgrau

Dichte g/cm3 3,3 3,3 3,3

Dicke mm 1,0 1,5 2,0

Härte Shore 00 64 64 64

Entflammbarkeit UL 94 V0 V0 V0

RoHS Konformität 2002 / 95 / EC Ja Ja Ja

Thermisch

Widerstand °C-inch²/W 0,17 @ 0,90 mm 0,24 @ 1,40 mm 0,30 @ 1,80 mm

Widerstand °C-inch²/W 0,15 @ 0,70 mm 0,23 @ 1,20 mm 0,27 @ 1,60 mm

Thermische Leitfähigkeit W/mK 11,0 11,0 11,0

Betriebstemperaturbereich °C - 50 bis + 180 - 50 bis + 180 - 50 bis + 180

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm >10 >10 >10

Volumenwiderstand Ohm - cm 7,0 x 1011 7,0 x 1011 7,0 x 1011

Dielektrizitätskonstante 1 MHz ca. 7,5 ca. 7,5 ca. 7,5


TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Siliko-nelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 480 x 460 mm (1,0 mm Dicke) Matte 460 x 460 mm (2,0 mm Dicke) Matte 450 x 460 mm (3,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-JUSXXXX-SI) Einseitig haftend (TGF-JUSXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Extrem weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK Wirkung bei minimalem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach


ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias Kondensatoren Bauelementen an Heat Pipes



SILIKON GAP-FILLER TGF-JUS-SI sehr weich, elastisch


TGF-JUS-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm 3,5 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm 3,5 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-JUS-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm 3,5 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm 3,5 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-JUS0500-SI TGF-JUS1000-SI TGF-JUS2000-SI TGF-JUS3000-SI






Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 20 20 20 20



Thermisch






Elektrisch



Dielektrizitätskonstante @ 1 kHz 5 5 5 5


TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Sili-konelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine na-türliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrach-ten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm (0,5 – 3,0 mm Dicke) Matte 210 x 350 mm (3,5 – 6,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-JXSXXXX-SI) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-JXSXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Extrem weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK Wirkung bei geringstem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach


ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias RDRAM Speicherbausteine Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs


Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 2,0 mm / 2,5 mm / 3,0 mm / 4,0 mm / 5,0 mm / 6,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-JXS-SI sehr weich, elastisch


0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

TGF-JXS-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

TGF-JXS-SI

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-JXS0500-SI TGF-JXS1000-SI TGF-JXS2000-SI TGF-JXS2500-SI TGF-JXS3000-SI






Farbe Hellblau Hellblau Hellblau Hellblau Hellblau

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 2,5 3,0

Härte Shore 00 15 15 15 15 15



Thermisch


Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,20 (0,26) 0,26(0,41) 0,34 (0,69) 0,40 (0,86) 0,44 (1,04)




Elektrisch


Durchgangswiderstand Ohm - cm 1,0 x 1010 1,0 x 1010 1,0 x 1010 1,0 x 1010 1,0 x 1010


TGF-MSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Siliko-nelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechani-sche Stabilität und Festigkeit.

LIEFERFORMEN Matte 200 x 400 mm Beidseitig haftend (TGF-MSSXXXX-SI) Einseitig haftend durch Glasfaserlaminat

(TGF-MSSXXXX-SI-GF) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Sehr weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK Wirkung bei sehr niedrigem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach




Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 2,0 mm / 3,0 mm / 4,0 mm / 5,0 mm / 6,0 mm / 7,0 mm / 10,0 mm. Andere Dicken auf Anfrage

SILIKON GAP-FILLER TGF-MSS-SI sehr weich, mit oder ohne Glasfaserverstärkung

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

7,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm 7,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm 7,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

6,0

7,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm 7,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm 7,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m


Eigenschaft Einheit TGF-MSS1000-SI TGF-MSS2000-SI TGF-MSS3000-SI TGF-MSS5000-SI TGF-MSS7000-SI






Farbe Hellgrau Hellgrau Hellgrau Hellgrau Hellgrau

Optionale Verstärkung (TGF-MSSXXXX-SI-GF)

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Dicke mm 1,0 2,0 3,0 5,0 7,0

Härte Shore 00 25 25 25 25 25



Thermisch






Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 4 4 4 4 4



TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Sili-konelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit.

LIEFERFORMEN Matte 200 x 400 mm Beidseitig haftend (TGF-MXSXXXX-SI) Einseitig haftend durch Glasfaser-

laminat (TGF-MXSXXXX-SI-GF) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Extrem weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK Wirkung bei geringstem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Ein- oder beidseitig selbsthaftend




SILIKON GAP-FILLER TGF-MXS-SI sehr weich, mit oder ohne Glasfaserverstärkung


TGF-MXS-SI-GF

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

4,0 mm 5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-MXS-SI-GF

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

4,0 mm 5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-MXS0500-SI TGF-MXS1000-SI TGF-MXS2000-SI TGF-MXS3000-SI





Farbe Grau / Rot Grau / Rot Grau / Rot Grau / Rot

Optionale Verstärkung (TGF-MXSXXXX-SI-GF)

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Glasfaser-laminat

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 15 15 15 15



Thermisch






Elektrisch




TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Siliko-nelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 480 x 460 mm (1,0 mm Dicke) Matte 460 x 460 mm (2,0 mm Dicke) Matte 450 x 460 mm (3,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-MUSXXXX-SI) Einseitig haftend (TGF-MUSXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Sehr weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK Wirkung bei sehr niedrigem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach




Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 2,5 mm / 3,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-MUS-SI sehr weich, elastisch

TGF-MUS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-MUS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

1,0 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,5 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m


Eigenschaft Einheit TGF-MUS1000-SI TGF-MUS2000-SI TGF-MUS3000-SI




Farbe Hellblau Hellblau Hellblau

Dicke mm 1,0 2,0 3,0




Thermisch

Widerstand @ 400 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,37 (0,52) 0,58 (0,85) 0,74 (1,06)





Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 10 10 10

Durchgangswiderstand Ohm - cm 1,0 x 1011 1,0 x 1011 1,0 x 1011

Dielektrizitätskonstante @ 1 kHz 5,2 5,2 5,2


TGF-NXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelas-tomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine na-türliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrach-ten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm (0,5 – 3,0 mm Dicke) Matte 210 x 350 mm (3,5 – 6,0 mm Dicke) Beidseitig haftend (TGF-NXSXXXX-SI) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-NXSXXXX-SI-A1) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen





Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 2,0 mm / 3,0 mm / 4,0 mm / 5,0 mm / 6,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-NXS-SI sehr weich, elastisch

TGF-NXS-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

5,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-NXS-SI

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

5,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm 3,0 mm

5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m


Eigenschaft Einheit TGF-NXS0500-SI TGF-NXS1000-SI TGF-NXS2000-SI TGF-NXS3000-SI TGF-NXS5000-SI






Farbe Schwarz Schwarz Schwarz Schwarz Schwarz

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0 5,0

Härte Shore 00 18 18 18 18 18



Thermisch






Elektrisch




TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektroni-scher Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand mini-miert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm

(0,5 – 2,5 mm Dicke) Matte 200 x 200 mm

(3,0 mm Dicke) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-SSSXXXX-SI) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Außerordentlich weich und

formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK Wirkung bei geringstem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Einseitig selbsthaftend



Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 2,0 mm / 3,0 mm

SILIKON GAP-FILLER TGF-SSS-SI sehr weich, elastisch

TGF-SSS-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-SSS-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m


Eigenschaft Einheit TGF-SSS0500-SI TGF-SSS1000-SI TGF-SSS2000-SI




Farbe Beige / Rosa Beige / Rosa Beige / Rosa

Dicke mm 0,5 1,0 2,0




Thermisch






Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm >10 >10 >10



TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Sili-konelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine na-türliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrach-ten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend.

LIEFERFORMEN Matte 210 x 420 mm (0,5 – 2,0 mm Dicke) Matte 200 x 200 mm (3,0 mm Dicke) Einseitig haftend durch Filmlaminat Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen


Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Einseitig selbsthaftend




SILIKON GAP-FILLER TGF-SXS-SI sehr weich, elastisch

TGF-SXS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-SXS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m


Eigenschaft Einheit TGF-SXS0500-SI TGF-SXS1000-SI TGF-SXS2000-SI TGF-SXS3000-SI





Farbe Beige / Rosa Beige / Rosa Beige / Rosa Beige / Rosa

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Härte Shore 00 15 15 15 15



Thermisch






Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm >10 >10 >10 >10



TGF-WSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektroni-scher Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei ge-ringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 460 x 100 mm Als lose Einzelteile (TGF-WSSXXXX-SI) Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Sehr weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK Wirkung bei sehr geringem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Einseitig selbsthaftend




SILIKON GAP-FILLER TGF-WSS-SI sehr weich, elastisch


TGF-WSS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-WSS-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

0,0

0,2

0,4

0,6

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-WSS0500-SI TGF-WSS1000-SI TGF-WSS2000-SI




Farbe Grau Grau Grau

Dicke mm 0,5 1,0 2,0




Thermisch






Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 10 10 10



TGF-CXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Sili-konelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die auf einer Seite auf-gebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit.


(0,5 – 3,0 mm Dicke) Matte 245 x 245 mm

(ab 4,0 mm Dicke) Einseitig haftend durch Glasfaser-

laminat (TGF-CXSXXXX-SI-GF) als lose Formstanzteile Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Extrem weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK Wirkung bei geringstem Druck Extrem alterungs-/chemisch beständig Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Einseitig selbsthaftend




SILIKON GAP-FILLER TGF-CXS-SI-GF sehr weich, elastisch / glasfaserverstärkt


TGF-CXS-SI-GF

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-CXS-SI-GF

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

5,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

0,0

1,0

2,0

3,0

4,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm 4,0 mm 5,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-CXS1000-SI-GF TGF-CXS2000-SI-GF TGF-CXS3000-SI-GF TGF-CXS5000-SI-GF

Material Silikon mit Keramik-füllung

Silikon mit Keramik-füllung



Farbe Rosa / Gelb Rosa / Gelb Rosa / Gelb Rosa / Gelb

Verstärkung Glasfaserlaminat Glasfaserlaminat Glasfaserlaminat Glasfaserlaminat

Dicke mm 1,0 2,0 3,0 5,0

Härte Shore 00 10 10 10 10

Entflammbarkeit UL 94 VO VO VO VO


Thermisch






Elektrisch




TGF-XP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelas-tomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 200 x 300 mm Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Plastisch als Putty Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK Fast drucklose Wirkung Für minimale Spalten Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Leichte Vormontage durch Selbsthaftung


z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik /Embedded-Boards

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 1,5 mm / 2,0 mm

SILIKON PUTTY TGF-XP-SI plastisch

Eigenschaft Einheit TGF-XP-2000-SI


Farbe Graubraun

Verstärkung Keine

Dicke mm 2,0

Dichte g/cm³ 3,1

Entflammbarkeit UL 94 V0

RoHS Konformität 2002 / 95 / EC Ja

Thermisch

Widerstand @ 1,4 mm °C-inch²/W 0,32




Thermische Leitfähigkeit W/mK 6

Betriebstemperaturbereich °C - 50 bis + 180

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 13

Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz 6,4

Volumenwiderstand Ohm-cm 1,0 x 1010


TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauele-mente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelas-tomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 200 x 300 mm Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Plastisch als Putty Extrem weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK Fast drucklose Wirkung Für minimale Spalten Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung


z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik /Embedded-Boards

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 1,5 mm / 2,0 mm

SILIKON PUTTY TGF-ZP-SI plastisch

Eigenschaft Einheit TGF-ZP2000-SI


Farbe Hellgrau

Verstärkung Keine

Dicke mm 2,0

Dichte g/cm³ 3,3



Thermisch





Thermische Leitfähigkeit W/mK 11


Elektrisch



Volumenwiderstand Ohm-cm 7,0 x 107


TGL-F-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckauf-bringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Kartusche 30 ccm oder 330 ccm

EIGENSCHAFTEN Dispensierbar Fast drucklose Aufbringung durch

Viskoplastizität Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK Ausgehärtet, kein zusätzlicher

Aushärteprozess



Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen.

SILIKON PUTTY TGL-F-SI dispensierbar

Eigenschaft Einheit TGL-F-SI

Material Keramik gefüllter Silikoncompound

Farbe Weiß

Dichte g/cm³ 2,8

Viskosität Pa-s 2.000

Flussrate cm³ / min 8

Gewichtsverlust (nach 24 h @ 150°C)

% 0,1


RoHS Konformität 2002/95/EC Ja

Thermisch


Thermische Leitfähigkeit W/mK 1,5


Elektrisch


Durchgangswiderstand Ohm - cm 1,0 x 106

Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz < 4


TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbrin-gung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Kartusche Auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Dispensierbar Fast drucklose Aufbringung durch

Viskoplastizität Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK Ausgehärtet, kein zusätzlicher

Aushärteprozess




SILIKON PUTTY TGL-W-SI dispensierbar

Eigenschaft Einheit TGL-W-SI

Material Keramik gefüllter Silikoncompound

Farbe Grau

Dichte g/cm³ 3,1

Penetration mm/10 290


Thermisch



Elektrisch




TDG-J-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbau-ten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon kritisch ist.

LIEFERFORMEN Kartuschengröße 2 x 25 ml /

2 x 600 ml Andere auf Anfrage

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. Induktivitäten Kapazitäten Heat Pipes BGA



2K SILIKON GAP-FILLER TDG-J-SI-2C dispensierbar / 2 komponentig / Form-in-Place

Eigenschaft Einheit A-Komponente B-Komponente

Material Silikon Silikon

Farbe Grau Schwarz

Dichte @ 25 °C g/cm³ 2,3 2,3

Mischungsverhältnis Gew. oder Vol. 1 : 1 1 : 1

Härte Shore 00 50 50

Viskosität Pas 248 390

Topfzeit @ 23 °C und 65 % RH Minuten 60 60

Aushärtezeit @ 25 / 100 °C 5h / 2 min 5h / 2 min

Lagerfähigkeit @ < 25 °C ungeöffnet

Monate ca. 6 ca. 6

Entflammbarkeit UL VO

Technisch

Wärmeleitfähigkeit W/mK 1,7 1,7

Betriebstemperaturbereich °C - 50 bis + 200 - 50 bis + 200

Durchschlagsfestigkeit kV/mm > 20 > 20

Durchgangswiderstand Ohm-cm > 9,26 x 1012 > 9,26 x 1012


TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spu-len, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugängli-cher Bauteilgeometrien geeignet.

LIEFERFORMEN Behälter 2 kg / 10 kg / 40 kg Andere Behälter auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Silikon Zweikomponentig Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK Zähelastisch nach Aushärtung Minimale Spannungen auf Bauelemente Dispensier- oder vergießbar Wärme beschleunigte Aushärtung

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. Induktivitäten Kapazitäten Heat Pipes BGA

z.B. in Automotiveanwendungen / Telekommunikation / Steuereinhei-ten / Industriecomputer


SILIKON VERGUSSMASSE TCR-I-SI-2C dispensierbar / 2 komponentig



Farbe Grau Grau

Dichte @ 25 °C g/cm³ 2,03 2,03

Mischungsverhältnis Gew. oder Vol. 1 : 1 1 : 1

Härte Shore 00 ca. 20 ca. 20


Viskosität katalysiert Pas 29 39

Topfzeit @ 23 °C und 65 % RH Minuten 60 60

Aushärtezeit @ 25 / 100 °C 8 Stunden / 16 Minuten 8 Stunden / 16 Minuten

Lagerfähigkeit @ < 40 °C ungeöffnet

Monate ca. 12 ca. 12

Technisch




Durchgangswiderstand Ohm-cm > 1 x 1014 > 1 x 1014


TCR-M-SI-2C ist eine mit hoch wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Zwei-komponenten-Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normal-bedingungen als auch im Vakuum vergossen werden.

LIEFERFORMEN Gefäße 1 kg / 10 kg Andere Behälter auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Silikon Zweikomponentig Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK Zähelastisch nach Aushärtung Dispensier- oder vergießbar

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. Induktivitäten Kapazitäten Heat Pipes BGAs

z.B. in Automotiveanwendungen / Telekommunikation / Steuereinhei-ten / Industriecomputer

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standardbehälter: 1 kg / 10 kg

SILIKON VERGUSSMASSE TCR-M-SI-2C dispensierbar / 2 komponentig



Farbe Weiß Blau

Dichte @ 20 °C g/cm³ 2,40 2,40

Mischungsverhältnis Gewicht 1 : 1 1 : 1

Viskosität mPas 80.000 80.000

Verarbeitungszeit @ RT Stunden bis ca. 3 bis ca. 3

Aushärtezeit @ RT / @ 120 °C Stunden ca. 50 / ca. 0,5 ca. 50 / ca. 0,5

Lagerfähigkeit @ RT, trocken, in geschlossenen Original-gebinden

Monate Mind. 6 Mind. 6

Technisch

Härte Shore 00 50 50



Durchschlagsfestigkeit kV/mm 1,0 1,0


TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchti-gen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weich-heit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar.

LIEFERFORMEN Matte 200 x 200 mm Matte 420 x 210 mm Beidseitig haftend (TGF-HSSXXXX-NS) Einseitig haftend durch Filmlaminat

(TGF-HSSXXXX-NS-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Silikonfrei Keine flüchtigen Silioxane Sehr weich Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK Wirkung bei sehr geringem Druck Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Ein- oder beidseitig selbsthaftend

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias RDRAM Speicherbausteine Bauelementen an Heat Pipes

z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik / Industriecomputer


Standarddicken: 0,5 mm / 1,0 mm / 2,0 mm / 3,0 mm

SILIKONFREIER GAP-FILLER TGF-hSS-NS ausscheidungsfrei, elastisch


TGF-HSS-NS

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

TGF-HSS-NS

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

3,0 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm 3,0 mm

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

PSI

10 20 30 40 50 80 0 70 60

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

Eigenschaft Einheit TGF-HSS0500-NS TGF-HSS1000-NS TGF-HSS2000-NS TGF-HSS3000-NS

Material Silikonfreies Elas-tomer mit Keramik-füllung

Silikonfreies Elas-tomer mit Keramik-füllung



Farbe Ziegelfarbig Ziegelfarbig Ziegelfarbig Ziegelfarbig

Dicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0

Dichte g/cm³ 1,75 1,75 1,75 1,75

Härte Shore 00 45 45 45 45



Thermisch


Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,21 (0,36) 0,42 (0,70) 0,70 1,35) 1,00 (2,0)




Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm > 10 > 10 > 10 > 10

Durchgangswiderstand Ohm - cm 1,0 x 1010 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010 > 1,0 x 1010


TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Ober-flächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

LIEFERFORMEN Matte 150 x 150 mm Beidseitig haftend (TGF-ZXXXX-NS) Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Silikonfrei Keine flüchtigen Silioxane Weich und formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK Wirkung bei niedrigem Druck Vibrationsdämpfend Leichte Vormontage durch Selbsthaftung Beidseitig selbsthaftend

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen Through-hole Vias RDRAM Speicherbausteine Bauelementen an Heat Pipes



SILIKONFREIER GAP-FILLER TGF-Z-NS ausscheidungsfrei, elastisch


TGF-Z-NS

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

TGF-Z-NS

0,0

1,0

2,0

3,0

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm

2,0 mm

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0 10 20 30 40 50 60 N/cm²

0,5 mm 1,0 mm 2,0 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TGF-Z0500-NS TGF-Z1000-NS TGF-Z2000-NS

Material Silikonfreies Elastomer mit Keramikfüllung

Silikonfreies Elastomer mit Keramikfüllung

Silikonfreies Elastomer mit Keramikfüllung

Farbe Dunkelbraun Dunkelbraun Dunkelbraun

Dicke mm 0,5 1,0 2,0


Entflammbarkeit UL 94 VO VO VO


Thermisch




Thermische Leitfähigkeit W/mK 15 15 15


Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm 0,7 0,7 0,7



SEITE 40

SILIKONFOLIEN/-KAPPEN THERMISCH LEITFÄHIG

/ MIT ODER OHNE GLASFASER- VERSTÄRKUNG /

SILIKONFOLIEN /-KAPPEN / SEITE 41

TFO-A-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Sili-kons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der ther-mische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte 300 x 1000 mm / Rolle Nicht haftend (TFO-AXXX-SI) Einseitig haftend (TFO-AXXX-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK Hoher thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung

nach Anwendung

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B.

MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichter Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen /Motorsteuerungen / Automotivean-wendungen / Solartechnik


SILIKONFOLIE TFO-A-SI glasfaserverstärkt

Rth vs. N/cm² (PSI)

0 20 40 60 80 100 N/cm²

TFO-A-SI

0,23 mm 0,30 mm 0,45 mm

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-A230-SI TFO-A300-SI TFO-A450-SI





Verstärkung Glasfaser Glasfaser Glasfaser

Dicke mm 0,23 0,30 0,45



Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W 0,58 1,01 1,35

Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W 0,80 1,35 1,60



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 2,0 2,5 4,0

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1,0 x 1011 > 1,0 x 1011 > 1,0 x 1011

Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz 6,0 6,0 6,0

SEITE 42 / SILIKONFOLIEN /-KAPPEN

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Sili-kons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mecha-nische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte Rolle 475 mm x 100 m Mit Glasfaserverstärkung Nicht haftend (TFO-CXXX-SI) Einseitig haftend (TFO-CXXX-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

oder Rolle

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK Hoher thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität Sehr hohe dielektrische Durchschlags-

festigkeit Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung



z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen /Motorsteuerungen / Hybride Hochvolt Automotiveanwendungen / Solartechnik


SILIKONFOLIE TFO-C-SI glasfaserverstärkt


TFO-C-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,15 mm 0,20 mm 0,30 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-C150-SI TFO-C200-SI TFO-C300-SI




Farbe Graubraun Graubraun Graubraun


Dicke mm 0,15 0,20 0,30



Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 3,0 6,0 9.0

Stehspannungsfestigkeit kV/Minute 2,0 4,0 8,0




TFO-D-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Ge-samtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte 300 x 1000 mm Rolle 300 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-DXXX-SI) Einseitig selbsthaftend ohne zusätzliche

Klebeschicht (TFO-DXXX-SI-AO) Einseitig haftend (TFO-DXXX-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK Sehr guter thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung


MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichter elektronische Module



SILIKONFOLIE TFO-D-SI glasfaserverstärkt


TFO-I-SI

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,0

0,5

1,0

1,5

2,00,23 mm 0,30 mm 0,45 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-D230-SI TFO-D300-SI TFO-D450-SI






Dicke mm 0,23 0,3 0,45



Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W (mm) 0,55 0,75 1,25

Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,79 1,05 1,55



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 2,0 2,5 4,0

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1,0 x 1011 > 1,0 x 1011 > 1,0 x 1011



TFO-H-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächen-struktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handha-bung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaften-de Variante ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte 300 x 300 mm Rolle 300 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-HXXX-SI) Einseitig selbsthaftend

(TFO-HXXX-SI-AO) Einseitig klebend (TFO-HXXX-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK Sehr gute Oberflächenanpassung Sehr guter thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität durch

Glasfaserverstärkung Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Optional einseitig selbsthaftend ohne zusätz-

liche Klebeschicht



z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Ein-richtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik


SILIKONFOLIE TFO-h-SI glasfaserverstärkt


0 20 40 60 80 100 N/cm²

TFO-A-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0 0,15 mm 0,23 mm 0,30 mm 0,45 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-H150-SI TFO-H230-SI TFO-H300-SI TFO-H450-SI





Farbe Grün Grün Grün Grün

Verstärkung Glasfaser Glasfaser Glasfaser Glasfaser

Dicke mm 0,15 0,23 0,30 0,45

Zugfestigkeit MPa > 25 29 > 29 > 29

Härte Shore A 80 80 80 80



Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W 0,50 0,67 0,93 1,34

Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W 0,68 0,95 1,22 1,58



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 1,3 2,5 2,7 4,0

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1011 > 1011 > 1011 > 1011

Dielectric Constant 6,0 6,0 6,0 6,0


TFO-K-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr gute Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermi-sche Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte 320 x 1000 mm Rolle 320 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-K200-SI) Einseitig haftend (TFO-K200-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK Sehr guter thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung




Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: 0,23 mm

SILIKONFOLIE TFO-K-SI glasfaserverstärkt


TFO-K-SI

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-K200-SI


Farbe Grau

Verstärkung Glasfaser

Dicke mm 0,23

Entflammbarkeit UL 94 V O


Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W 0,29

Widerstand @ 200 kPa °C-inch²/W 0,47



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 2,0




TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Sili-kons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächen-struktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Hand-habung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebe-beschichtung ausgeführt werden.

LIEFERFORMEN Matte 440 x 510 mm Nicht haftend (TFO-TXXX-SI) Einseitig haftend (TFO-TXXX-SI-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK Sehr gute Oberflächenanpassung Sehr guter thermischer Kontakt Hohe mechanische Stabilität Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach

Anwendung



z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotivean-wendungen


SILIKONFOLIE TFO-T-SI glasfaserverstärkt


TFO-T-SI

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,20 mm 0,30 mm 0,45 mm 0,80 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-T200-SI TFO-T300-SI TFO-T450-SI TFO-T800-SI





Farbe Hellgrün Weiss Weiss Weiss


Dicke mm 0,20 0,30 0,45 0,80



Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 3,0 6,5 9,0 > 10


Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz 3,6 3,6 3,6 3,6


TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Sili-kons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächen-struktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handha-bung.

LIEFERFORMEN Matte 440 x 510 mm Nicht haftend (TFO-XXXX-SI) Als lose Formstanzteile

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichter Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Solartechnik

SILIKONFOLIE TFO-X-SI glasfaserverstärkt


TFO-X-SI

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,08 mm 0,20 mm 0,30 mm 0,45 mm 0,80 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-X200-SI TFO-X300-SI TFO-X450-SI TFO-X800-SI





Farbe Weiss Weiss Weiss Weiss


Dicke mm 0,20 0,30 0,45 0,80



Thermisch


Widerstand @ 200 kPa °C-inch²/W 0,17 0,22 0,27 0,38



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 3,0 6,0 9,0 > 10




TFO-L-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächen-struktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen bei geringem Druck an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Material eignet sich für ein weites Anwendungsgebiet.

LIEFERFORMEN Matte 440 x 480 mm Als lose Formstanzteile

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK Sehr gute Anpassungsfähigkeit bei geringem Druck Sehr niedriger thermischer Übergangswiderstand Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung


z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen / Automotiveanwendungen


SILIKONFOLIE TFO-L-SI unverstärkt


TFO-L-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

1,0

1,2

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,20 mm 0,30 mm 0,45 mm 0,80 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-L200-SI TFO-L300-SI TFO-L450-SI TFO-L800-SI






Verstärkung Keine Keine Keine Keine

Dicke mm 0,20 0,30 0,45 0,80



Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 3 5 8 9




TCP-C-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähig-keit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflä-chen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Wandstärke 0,5 mm / 0,8 mm Unterschiedliche Größen

(siehe Tabelle Größen)

EIGENSCHAFTEN Sehr gute Oberflächenanpassung Sehr guter thermischer Kontakt Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichter

z.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotivean-wendungen / Solartechnik


SILIKONKAPPE TCP-C-SI rundum Isolation

Eigenschaft Einheit TCP-C250-SI TCP-C280-SI



Farbe Grau Grau

Dicke mm 0,50 0,80

Zugfestigkeit MPa 3,3 3,3

Reißfestigkeit kN/m 6,0 6,0

Entflammbarkeit UL 94 V0 V0

RoHS Konformität 2002/95/EC Ja Ja

Thermisch

Widerstand @ 200 kPa °C-inch²/W 0,48 0,58

Thermische Leitfähigkeit W/mK 0,8 0,8


Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 4 10

Durchgangswiderstand Ohm - cm 2,6 x 1015 2,6 x 1015

Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz 4.85 4.85

Größen in mm A B C D

TCP-C150-SI 16,0 ±0,1 11,5 ±0,1 5,9 ±0,1 0,5 ±0,1

TCP-C250-SI 21,5 ±0,1 11,5 ±0,1 5,9 ±0,1 0,5 ±0,1

TCP-C280-SI 21,8 ±0,1 12,1 ±0,1 6,5 ±0,1 0,8 ±0,1

TCP-C450-SI 28,5 ±0,1 17,5 ±0,1 5,9 ±0,1 0,5 ±0,1

TCP-C480-SI 28,8 ±0,1 18,2 ±0,1 6,6 ±0,1 0,8 ±0,1


GAP-FILLER

/ SILIKON-ELASTOMERE / SILIKON-PUTTY / 2K GAP-FILLER / SILIKON-VERGUSSMASSEN / SILIKONFREIE-ELASTOMERE

ISOLIERMATERIALIEN THERMISCH LEITFÄHIG

/ ISOLATIONSFILME / KAPTON®

FILM / PSA KLEBEBAND / AKRYLAT-KLEBER /

ISOLIERMATERIALIEN – THERMISCH LEITFÄHIG / SEITE 51

TFO-B-SI ist eine thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärme-leitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramik-füllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein geringer thermischer Gesamt-widerstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.

LIEFERFORMEN Matte 228 x 228 mm Matte 457 x 304 mm Rolle 457 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-B130-SI) Einseitig haftend

(TFO-B130-SI-A1) Als lose Formstanzteile

EIGENSCHAFTEN Guter thermischer Kontakt Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung




ISOLATIONSFILM TFO-B-SI silikonbeschichtet


TFO-B-SI

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-B130-SI

Material Mit Keramik gefüllter silikon-beschichteter Isolationsfilm

Farbe Dunkles Pink

Verstärkung Hoch durchschlagsfester Isolationsfilm

Dicke mm 0,13

Entflammbarkeit UL 94 VO


Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W (mm) 0,37

Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,49


Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC > 6



SEITE 52 / ISOLIERMATERIALIEN – THERMISCH LEITFÄHIG

TFO-F-SI ist eine thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärme-leitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Kera-mikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.

LIEFERFORMEN Matte 228 x 228 mm Matte 457 x 304 mm Rolle 457 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-F130-SI) Einseitig haftend

(TFO-F130-SI-A1) Als lose Formstanzteile

EIGENSCHAFTEN Guter thermischer Kontakt Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung




ISOLATIONSFILM TFO-F-SI silikonbeschichtet


TFO-F-SI

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-F130-SI

Material Mit Keramik gefüllter silikon-beschichteter Isolationsfilm

Farbe Beige

Verstärkung Hoch durchschlagsfester Isolationsfilm

Dicke mm 0,13

Entflammbarkeit UL 94 VO


Thermisch


Widerstand @ 200 kPa @ Dicke °C-inch²/W 0,42


Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC > 6

Durchgangswiderstand Ohm - cm >1,0 x 1012



TPC-S-KA ist ein thermisch leitfähiger Film aus einem elektrisch isolierenden Kapton® MT Träger mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauele-menten an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtungen benetzen beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch, dass sich das Phase-Change Material bei steigender Temperatur volumetrisch um ca. 10 –15% ausdehnt, wird die Benetzung der Kontaktflächen zusätzlich verbessert. Der thermische Gesamtüber-gangswiderstand wird dadurch minimiert.

LIEFERFORMEN Matte 304 x 304 mm Rolle Nicht klebend (TPC-SXXX-KA) Einseitig klebend

(TPC-SXXX-KA-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Optimaler thermischer Kontakt Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Silikonfrei Keine Austrocknung, Migration, Auspumpen Kein Auslaufen durch thixotropische

Eigenschaft Prozesssicher gleichmäßige Dicke Idealer Ersatz für Wärmeleitpaste


MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichtern Leistungshalbleitern Unisolierten Leistungsmodulen

z.B. in Motorsteuerungen in der Auto-motive Industrie / Stromversorgungen und Wechselrichtern / Traktionsan-trieben / Telekomanwendungen

Angaben unverbindlich, technische Änderungen vorbehalten. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Daten und Informationen. Standarddicken: Kapton® MT 25 µm / 50 µm / 75 µm. Gesamtdicken: 50 µm / 75 µm / 100 µm


TPC-S-KA

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,05 mm0,075 mm0,10 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TPC-S050-KA TPC-S075-KA TPC-S100-KA

Material Kapton® MT mit Phase-Change Beschichtung

Kapton® MT mit Phase-Change Beschichtung

Kapton® MT mit Phase-Change Beschichtung

Farbe Light pink Light pink Light pink

Dicke Kapton® MT µm 25 50 75

Dicke Wachsbeschichtung (je Seite) µm 12,5 12,5 12,5

Gesamtdicke µm 50 75 100


RoHS Konformität 2002/95/EC Ja Ja Ja

Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W (mm) 0,13 0,22 0,30



Thermische Leitfähigkeit Kapton® MT W/mK 0,45 0,45 0,45

Phase-Change Temperatur °C ca. 52 ca. 52 ca. 52

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV AC 4,2 7,8 11,0




KAPTON®FILM MIT PhASE ChANGE TPC-S-KA Phase-Change beschichtet

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Co-polymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoef-fizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar.

LIEFERFORMEN Matte 360 x 300 mm Rolle 360 mm x 50 m Beidseitig klebend Als Formstanzteile

EIGENSCHAFTEN Niedriger thermischer Widerstand Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder

schwierig zu behandelnden Oberflächen Silikonfrei Kein Mischen von Komponenten und Aushärte-

prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen Hohe mechanische Stabilität und leichte

Handhabung durch Copolymer Film Mechanische Befestigungen durch Schrauben,

Klammern oder Nieten werden verzichtbar


MOSFETs und IGBTs Dioden Gleichrichter



PSA KLEBEBAND TAT-h-CO mit Isolationsfilm

Eigenschaft Einheit TAT-H190-CO

Material Thermisch leitfähiges Klebeband mit Copolymer Filmverstärkung

Farbe Weiß

Tape Dicke mm 0,190

Liner Dicke mm 0,075

Klebekraft auf Aluminium N / cm 6


Thermisch



Elektrisch

Durchschlagsspannung kV AC 10,3




TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigen-schaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig.

LIEFERFORMEN 30 ml Kartuschen 1 kg / 5 kg Behälter Mit Glaskugeln

(TAD-M-AC-2CG) Optional ohne Glas-

kugeln (TAD-M-AC-2C)

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit

durch Glaskugeln Sehr hohe Dauerklebkraft Extrem alterungs-/chemisch beständig Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen Schnelle Anfangshaftung

ANWENDUNGSBEISPIELE LED Systeme Processorkühlung Speicherbausteinkühlung CPU Boards


AKRYLATKLEBER TAD-M-AC-2CG thermisch leitfähig

Eigenschaft Einheit TAD-M-AC-2CG

Material Acryl

Glaskugeln mm 0,175

Farbe Komponente A / B Gelb / Blau

Viskosität Komponente A @ 2,5 rpm / 20 rpm Pas 65 / 32

Viskosität Komponente B @ 2,5 rpm / 20 rpm Pas 190 / 90

Dichte Komponente A g/cm³ 1,7

Dichte Komponente B g/cm³ 1,7

Scherfestigkeit (Aluminium) MPa 13

Dehnung % 3,1

Topfzeit @ RT min ca. 120

Verhältnis Komponente A : B 1 : 1 für optimalen Wärmekontakt (toleriert für Klebkraft 0,8 –1,2 : 1,2 – 0,8)

Anfangshaftung @ RT und 50 % RH min ca. 3 – 5

Aushärtung @ RT und 50 % RH h ca. 24 – 72 für volle Aushärtung @ RT

Lagerzeit @ 5 – 10 °C Monate 6


Thermisch


TG °C 28

Thermischer Ausdehnungskoeffizient a1 ppm/K 54

Thermischer Ausdehnungskoeffizient a2 ppm/K 141

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV/mm 3,2


INTERFACEMATERIALIEN THERMISCH LEITFÄHIG ELEKTRISCH NICHT ISOLIEREND

/ PHASE CHANGE FILME / PHASE CHANGE COMPOUNDS / SILIKON GAP-FILLER / GRAFIT FILME / SILIKONKLEBER / SILIKONWÄRME-LEITPASTE /

INTERFACEMATERIALIEN – ELEKTRISCH NICHT ISOLIEREND / SEITE 57

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Un-ebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar.

LIEFERFORMEN TPC-Z200-PC:

Formteile zwischen Träger und Deckfolie TPC-Z140-PC-AL mit 1-seitigem

0,038 mm Aluminiumfilm: Formteile einzeln oder auf Rolle

EIGENSCHAFTEN Maximaler thermischer Kontakt Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK Silikonfrei Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen

durch thixotropische Eigenschaft Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit

einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung


MOSFETs und IGBTs Memorybausteinen Bauelementen Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automations- technik / Mikroelektronik


PhASE ChANGE FILM TPC-Z-PC, TPC-Z-PC-AL als Film oder mit Aluminiumlaminat


TPC-Z-PC

0,00

0,01

0,02

0,03

0,04

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TPC-Z200-PC TPC-Z140-PC-AL

Material Phase Change Film Phase Change Filmmit 0,038 mm Al-Film

Farbe Grau Grau

Dicke gesamt mm 0,2 0,14

Dicke Aluminiumfilm mm - - 0,038

Dichte g/cm³ 2,0 2,0


Thermisch

Widerstand @ 1 MPa °C-inch²/W 0,003 0,055




Phase Change Temperatur °C ca. 45 ca. 45

Lagerzeit Monate Min. 6 Min. 6

Empfohlene Lagertemperatur °C 27 27

SEITE 58 / INTERFACEMATERIALIEN – ELEKTRISCH NICHT ISOLIEREND

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbin-dung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thi-xotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstär-kung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.

LIEFERFORMEN Matte 304 x 304 mm Optional mit Klebestreifen

(TPC-S076-AL) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Maximaler thermischer Kontakt Silikonfrei Keine Migration, Auspumpen oder Aus-

laufen durch thixotropische Eigenschaft Prozesssicher gleichmäßige Dicke Ideale Alternative und Ersatz für Wärme-

leitpaste


MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichtern Bauelementen Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Trakti-onsantrieben / Automationstechnik / Mikroelektronik


Standarddicken: 76 µm


TPC-S-KA

0,00

0,01

0,02

0,03

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TPC-S076-AL

Material Aluminium mit beidseitiger Phase Change Beschichtung

Farbe Weiß

Dicke Aluminium µm 51

Dicke Phase Change je Seite µm 12,5

Gesamtdicke µm 76



Thermisch




Phase Change Temperatur °C ca. 52


ALUMINIUMFILM MIT PhASE ChANGE TPC-S-AL Phase Change beschichtet

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeid-baren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikro-strukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammenset-zung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.

LIEFERFORMEN Matte 304 x 596 mm Matte 445 x 500 mm

(nur TPC-T076-AL-CB) Rolle 304 mm x 152 m Optional mit Klebestreifen Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile auf Rolle Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Maximaler thermischer Kontakt Silikonfrei Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen

durch thixotropische Eigenschaft Prozesssicher gleichmäßige Dicke Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

ANWENDUNGSBEISPIELEThermische Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs Dioden und Gleichrichtern Bauelementen Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Trakti-onsantrieben / Automationstechnik / Mikroelektronik


Phase-Change Beschichtungen je Seite: 6,5 µm / 12,5 µm / 16,0 µm / 25,5 µmGesamtdicken: 64 µm / 76 µm / 83 µm / 102 µm


TPC-T-AL-CB

0,00

0,01

0,02

0,03

0,04

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,064 mm 0,076 mm 0,083 mm 0,102 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TPC-T064-AL-CB TPC-T076-AL-CB TPC-T083-AL-CB TPC-T102-AL-CB

Material Aluminium mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschich-tung

Aluminium mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschich-tung

Aluminium mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschich-tung

Aluminium mit beidseitiger Grafit ge-füllter Phase Change Beschichtung

Farbe Schwarz Schwarz Schwarz Schwarz

Dicke Aluminium µm 51 51 51 51

Dicke Phase Change je Seite µm 6,5 12,5 16,0 25,5

Gesamtdicke µm 64 76 83 102

RoHS Konformität 2002/95/EC Ja Ja Ja Ja

Thermisch




Phase Change Temperatur °C ca. 52 ca. 52 ca. 52 ca. 52


ALUMINIUMFILM MIT PhASE ChANGE TPC-T-AL-CB Phase Change beschichtet


Semco Kartuschen à 0,5 kg

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektro-nischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit.

LIEFERFORMEN 0,5 kg in 360 ml SEMCO

Kartuschen (transparent)

EIGENSCHAFTEN Maximaler thermischer Kontakt durch minimale

Kontaktschichtdicke Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK Silikonfrei Thixotropisch Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens,

Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion Dielektrisch




PhASE ChANGE COMPOUND TPC-X-PC-NC dispensier-/ druckbar

Eigenschaft Einheit TPC-X-PC-NC

Material Trocknender Phase Change Compound

Farbe Weiss

Spezifische Dichte g/cm³ 2,45


Thermisch

Wärmeleitfähigkeit W/mK 3,0

Phase Change Temperatur °C ca. 45

Empfohlene Lagertemperatur °C 27

Lagerzeit Monate > 6


TPC-Z-PC-D ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bau-elementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusam-mensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. TPC-Z-PC-D-LV ist kurz trocknend niedrigviskos.

LIEFERFORMEN TPC-Z-PC-D und TPC-Z-PC-D-LV:

Dispensierbare Typen (-niedrigviskos), kurze Trockenzeit TPC-Z-PC-P7 und TPC-Z-PC-P8:

Druckbare Typen mittlere -P7 und lange Trockenzeit -P8,

P8 trocknet nur mit Zusatzwärme 0,5 kg in 360 ml SEMCO Kartuschen

(transparent)

EIGENSCHAFTEN Maximaler thermischer Kontakt durch dünne

Kontaktschichtdicke Silikonfrei Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK Thixotropisch Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste Genau automatisierte Aufbringung durch

Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion

Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D(-LV) und -P TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit:

@ RT, Zusatzwärme TPC-Z-PC-D-LV kurze Trockenzeit:

@ RT, Zusatzwärme TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit:

@ RT, Zusatzwärme TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit:

Nur @ Zusatzwärme





TPC-Z-PC

0,00

0,01

0,02

0,03

0,04

0 20 40 60 80 100 N/cm²

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0


Eigenschaft Einheit TPC-Z-PC-D-LV TPC-Z-PC-D TPC-Z-PC-P7 TPC-Z-PC-P8

Material Trocknender Phase-Change Compound

Trocknender Phase-Change Compound




Prozess mm ~ Dispens ~ Dispens ~ Druck ~ Druck

Dichte g/cm³ 2,0 @ trocken1,8 @ ungetrocknet

2,0 @ trocken1,8 @ ungetrocknet



Viskosität @ 1 / 5 / 10 rpm cps -- / 20.000 / --- 100.000 / -- / 60.000 170.000 / -- / 70.000 200.000 / -- / 80.000

Aushärtung @ Temperatur @ Dicke

Zeit @ 22 °C: 2 h (0,025 mm) 5 h (0,05 mm) 11 h (0,1 mm) 24 h (0,2 mm)

@ 22 °C: 2 h (0,025 mm) 5 h (0,05 mm) 9 h (0,1 mm) 24 h (0,2 mm)

@ 22 °C: 30 h (0,05 mm) 50 h (0,15 mm) 65 h (0,25 mm)

@ 60°C: 22 min (0,05 mm) 50 min (0,15 mm)65 min (0,25mm)

@125 °C: 3 min (0,05 mm) 4,5 min (0,15 mm)8 min (0,25 mm)

@ 60°C: 4 h (0,05 mm) 11,5 h (0,15 mm)18,5 h (0,25mm)

@125 °C: 7 min (0,05mm), 12 min (0,15mm)18 min (0,25mm)

RoHS Konformität 2002/95/EC Ja Ja Ja Ja

Thermisch




Wärmeleitfähigkeit W/mK 3,4 3,4 3,4 3,4

Phase-Change Temperatur °C ca. 45 ca. 45 ca. 45 ca. 45

Empfohlene Lagertemperatur °C 25 25 25 25


PhASE ChANGE COMPOUND TPC-Z-PC-D / P / LV dispensier-/ druckbar

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleran-zen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtüber-gangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf.


(Dicke 0,5 - 1,5 mm) Matte 140 x 140 mm

(Dicke 2,0 mm) Beidseitig selbsthaftend Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile

auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend





SILIKON GAP-FILLER TEL-R-SI hoch termisch leitfähiges Elastomer

TEL-R-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,5 mm 0,75 mm

1,0 mm 2,0 mm

0,00

0,10

0,20

0,30

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,5 mm 0,75 mm

1,0 mm 2,0 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

TEL-R-SI

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,5 mm 0,75 mm

1,0 mm 2,0 mm

0,00

0,10

0,20

0,30

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,5 mm 0,75 mm

1,0 mm 2,0 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0


Eigenschaft Einheit TEL-R0500-SI TEL-R1000-SI TEL-R2000-SI

Material Silikon mit thermisch hoch leitenden Füllern

Silikon mit thermisch hoch leitenden Füllern


Farbe Schwarz Schwarz Schwarz

Dicke mm 0,50 1,0 2,0




Thermisch

Widerstand @ 1 MPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,09 (0,20) 0,12 (0,36) 0,18 (0,61)





Elektrisch

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1 x 107 > 1 x 107 > 1 x 107

Durchschlagsfestigkeit kV/mm ~ 0,3 ~ 0,3 ~ 0,3


TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswi-derstand minimiert.

LIEFERFORMEN Matte 150 x 150 mm Beidseitig haftend Als lose Einzelteile Als Kiss Cut Formteile

auf Bogen

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Elektrisch nicht isolierend Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend





SILIKON GAP-FILLER TEL-X-SI hoch termisch leitfähiges Elastomer

TEL-X-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,25 mm 0,50 mm 0,75 mm

0,00

0,05

0,10

0,15

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,25 mm 0,50 mm 0,75 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

TEL-X-SI

0,0

0,2

0,4

0,6

0,8

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,25 mm 0,50 mm 0,75 mm

0,00

0,05

0,10

0,15

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,25 mm 0,50 mm 0,75 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0


Eigenschaft Einheit TEL-X0500-SI TEL-X1000-SI TEL-X2000-SI

Material Silikon mit thermisch hoch leitenden Füllern



Farbe Dunkelgrau Dunkelgrau Dunkelgrau

Dicke mm 0,25 0,50 0,75




Thermisch






Elektrisch

Durchgangswiderstand Ohm - cm < 100 < 100 < 100


TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulie-rung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Matte 140 x 140 mm Als lose Einzelteile Optional mit Klebestreifen

(TEL-Z-SI-A1)

EIGENSCHAFTEN Weich und formanpassungsfähig Elektrisch nicht isolierend Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK Extrem alterungs-/chemisch beständig Rückstandslose Entfernung nach Anwendung Vibrationsdämpfend





SILIKON GAP-FILLER TEL-Z-SI hoch termisch leitfähiges Elastomer

TEL-Z-SI

0,00

0,10

0,20

0,30

0,40

0,50

0,60

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,2 mm 0,4 mm 0,5 mm

0,00

0,02

0,04

0,06

0,08

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,2 mm 0,4 mm 0,5 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

TEL-Z-SI

0,00

0,10

0,20

0,30

0,40

0,50

0,60

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,2 mm 0,4 mm 0,5 mm

0,00

0,02

0,04

0,06

0,08

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,2 mm 0,4 mm 0,5 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0


Eigenschaft Einheit TEL-Z0200-SI TEL-Z0400-SI TEL-Z0500-SI

Material Grafit gefülltes Silikonelastomer

Grafit gefülltes Silikonelastomer

Grafit gefülltes Silikonelastomer

Farbe Schwarz Schwarz Schwarz

Dicke mm 0,2 0,4 0,5




Thermisch



Widerstand @ 70 kPa @ Dicke °C-inch²/W (mm) 0,040 (0,16) 0,044 (0,37) 0,046 --(0,46)



Elektrisch

Durchgangswiderstand Ohm - cm < 100 < 100 < 100


TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenför-mige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen.

LIEFERFORMENTFO-SXXX-CB Matte 300 x 500 mm Rolle 300 mm x 50 m Nicht haftend

(TFO-SXXX-CB) Als lose Formstanz-

teile

TFO-SXXX-CB-UL Matte 457 x 609 mm Rolle 609 mm x 50 m Nicht haftend (TFO-SXXX-CB-UL) Einseitig haftend

(TFO-SXXX-CB-UL-A1) Als lose Formstanzteile Als Kiss Cut Formteile

auf Rolle und Bogen

EIGENSCHAFTEN Sehr gute Oberflächenan-

passung Sehr geringes Gewicht Silikonfrei Hohe Temperaturbeständigkeit EMV-Abschirmung durch hohe

elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Optional mit oder ohne UL VO


CPUs Leistungsmodule Elektronische Bauelemente

in Wechselrichterz.B. in Stromversorgungen und Wechselrichtern / Com-puter / Laptop / Automotivean-wendungen


GRAFIT FOLIE TFO-S-CB anisotrop wärmeleitend


TFO-S-CB

0,0

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

0,6

0 20 40 60 80 100 N/cm²

0,13 mm 0,25 mm 0,50 mm

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Rth

[°C-

inch

²/W

]m

m

PSI20 40 80 100 120 60 140 0

Eigenschaft Einheit TFO-S130-CB /-UL TFO-S250-CB /-UL TFO-S510-CB /-UL

Material Grafit 98% Grafit 98% Grafit 98%


Dicke mm 0,13 0,25 0,5

Härte Shore A 85 85 85

Entflammbarkeit (TFO-S-CB-UL) UL 94 V0 V0 V0


Thermisch




Thermische Leitfähigkeit (Z Richtung)

W/mK 8 8 8

Thermische Leitfähigkeit (X-Y Richtung)

W/mK 140 140 140


Elektrisch

Durchgangswiderstand Ohm - cm 11,0 x 10-4 11,0 x 10-4 11,0 x 10-4

Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz < 0,001 < 0,001 < 0,001


TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärme-leitfähigkeit erforderlich sind

LIEFERFORMEN 1 kg Dose Andere Behälter auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK Hohe Dauerklebkraft Additionsvernetzend bei Wärme Nicht korrosiv Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C Extrem alterungs-/chemisch beständig



SILIKONKLEBER TAD-G-SI-1C thermisch leitfähig 1K / additionsvernetzend

Eigenschaft Einheit TAD-G-SI-1C

Material Silikon

Farbe Grau


Lineare Schrumpfung % 2,0

Viskosität Pas 43

Härte Shore A 67

Zugfestigkeit MPa 3,1

Bruchdehnung % 70

Aushärtung (@ 100°C) min 30

Lagerzeit (@ ungeöffnet und < 15°C) Monate 6


Thermisch


Ausdehnungskoeffizient Volumetrisch x 10-6/K 562

Ausdehnungskoeffizient Linear x 10-6/K 187


Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV/mm 22,5


Oberflächenwiderstand Ohm - cm 1,3 x 1015


TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikon-kleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixo-tropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstem-peratur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushär-tung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.

LIEFERFORMEN 310 ml Kartusche Andere Behälter

auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK Hohe Dauerklebekraft Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) Sehr schnell berührungstrocken Geringe lineare Schrumpfung Nicht korrosiv Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C Extrem alterungs-/chemisch beständig



SILIKONKLEBER TAD-I-SI-1C thermisch leitfähig 1K / RTV kondensationsvernetzend

Eigenschaft Einheit TAD-I-SI-1C

Material Silikon

Farbe Weiss



Viskosität Pas 350

Härte Shore A 65


Bruchdehnung % 94

Berührtrocken (@ 23 °C und 65 % rel. H) min 4

Aushärtung (3 mm @ 23 °C und 65 % rel. H) min < 8

Volle Aushärtung Tage 7

Scherfestigkeit (Al / Cu / St 304) kg/cm² 6,0 / 3,0 / 2,6

Lagerzeit (@ ungeöffneter Lagerung) Monate 12


Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV/mm 20

Durchgangswiderstand Ohm - cm 1 x 1014



TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleit-fähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legie-rungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.

LIEFERFORMEN 310 ml Kartusche Andere Behälter auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK Hohe Dauerklebkraft Additionsvernetzend bei Wärme Nicht korrosiv Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C Extrem alterungs-/chemisch beständig



SILIKONKLEBER TAD-O-SI-1C thermisch leitfähig 1K / additionsvernetzend

Eigenschaft Einheit TAD-O-SI-1C

Material Silikon

Farbe Grau


Viskosität Pas 140

Härte Shore A 56


Bruchdehnung % 105

Aushärtung (3 mm @ 125 °C / @ 100 °C) h 10 / 16

Lagerzeit (ungeöffnet @ 5 - 30 °C / @ < 5 °C) Monate 2 / 12


Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV/mm < 18

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 3,5 x 1013


TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikon-kleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thi-xotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstem-peratur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushär-tung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.

LIEFERFORMEN 310 ml Kartusche Andere Behälter

auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK Hohe Dauerklebkraft Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) Sehr schnell berührungstrocken Geringe lineare Schrumpfung Nicht korrosiv Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C Extrem alterungs-/chemisch beständig



SILIKONKLEBER TAD-P-SI-1C thermisch leitfähig 1K / RTV kondensationsvernetzend

Eigenschaft Einheit TAD-P-SI-1C

Material Silikon

Farbe Grau



Viskosität Pas 350

Härte Shore A 67


Bruchdehnung % 103

Berührtrocken (@ 23 °C und 65 % rel. H) min 4

Aushärtung (3 mm @ 23 °C und 65 % rel. H) h < 8

Volle Aushärtung Tage 7

Scherfestigkeit (Al / Cu / St 304,PC) kg/cm² 7,15 / 3,6 / 2,98 / 4,62

Lagerzeit ( @ ungeöffneter Lagerung) Monate 12


Thermisch





Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV/mm > 20

Durchgangswiderstand Ohm - cm > 1 x 1014



TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikon-kleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstempera-tur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind.

LIEFERFORMEN 264 ml Kartusche Andere Behälter auf Anfrage

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK Hohe Dauerklebkraft Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1

(A : B-Komp.)



SILIKONKLEBER TAD-I-SI-2C thermisch leitfähig 2K / RTV kondensationsvernetzend

Eigenschaft Einheit TAD-I-SI-2C, Material A-Komp. TAD-I-SI-2C, Material B-Komp.

Material Silikon Kondensationsfluid

Farbe Grau Schwarz

Spezifische Dichte g/cm³ 2,31 1,0


Härte Shore A 65 65

Zugfestigkeit MPa 1,93 1,93

Bruchdehnung % 80 80

E-Modul MPa 5,64 5,64

Berührungstrocken (@ 23 °C und 65 % RH) min 12 12

Mechanische Klebeverbindung min 50 50

Chemische Klebeverbindung h 24 24

Max. Klebkraft Tage 5 5

Lagerzeit ( @ ungeöffnet und < 30°C) Monate 12 12


Thermisch

Thermische Leitfähigkeit W/mK 1,55 1,55

Ausdehnungskoeffizient Volumetrisch x 10-6/K 372 372

Ausdehnungskoeffizient Linear x 10-6/K 124 124


Elektrisch


Durchgangswiderstand Ohm - cm 2,0 x 1013 2,0 x 1013


TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtüber-gangswiderstand minimiert.

LIEFERFORMEN Kartusche 1 ml / 3 ml / 5 ml / 30 ml Behälter 0,5 kg / 5 kg Gebinde 40 kg

EIGENSCHAFTEN Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK Dispensierbar Fast drucklose Aufbringung Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit Betriebstemperaturbereich: -55 bis 230°C


LED Boards Leistungsmodulen RDRAM Speicherbausteine Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs

z.B. in Automotiveanwendungen / Leistungselektronik / Lichttechnik / Industriecomputer

SILIKONWÄRMELEITPASTE TGR-W-SI hoch termisch leitfähig


Eigenschaft Einheit TGR-W-SI

Material Keramik gefüllte Wärmeleitpaste

Farbe Grau

Dichte g / ccm 1,97

Viskosität @ 25°C cps 68

Thixotropieindex 1 / 10 mm 320 – 380

Gewichtsverlust (nach 24 h @ 200°C) % < 0,05

Anteil volatiler Bestandteile (@ 24 h @ 200°C)

% < 0,001


Thermisch



Lagertemperatur °C 0 bis 40

Lagerzeit Monate @ RT 18

Elektrisch

Durchschlagsfestigkeit kV / mm > 5,2

Dielektrizitätskonstante @ 100 Hz 7,0

Verlustfaktor @ 100 Hz 15 10 -3


GAP-FILLER

/ SILIKON-ELASTOMERE / SILIKON-PUTTY / 2K GAP-FILLER / SILIKON-VERGUSSMASSEN / SILIKONFREIE-ELASTOMERE

hALBLEITERKLAMMERN

/ EINFACH-SCHRAUBKLAMMERN /ZWEIFACH-SCHRAUBKLAMMER /

HALBLEITERKLAMMERN / SEITE 73

Die Einfach-Schraubklammer HALA Clip TO 220-1 dient der federnden Befestigung und dem zuverlässi-gen Andruck von Halbleitern in TO 220 Gehäusen oder mit vergleichbaren Abmessungen an Kühlflächen. Die Fixierung der Klammer geschieht mittels einer M4-Schraube. Durch die spezielle Formgebung wird ein optimales Biegeverhalten in einem großen Arbeitsbereich erreicht und Überbeanspruchungen des Werkstoffes innerhalb der zulässigen Streckung vermieden. Die für die passende Druckaufbringung erforderlichen Kräfte werden auch bei maximalen TO 220 Bauteiltoleranzen erzeugt. Durch die beson-dere Geometrie wirken die Federkräfte konzentriert auf die Halbleiterböden, so dass die Kontaktfläche maximiert und der thermische Widerstand minimiert werden. Durch spezielle Oberfächenbehandlung ist die Klammer gegen Korrosion geschützt.

ARBEITSBEREICH Kraftbereich: ca. 55...85 N Druckbereich: ca. 35...55 N/cm² bei ver-schiedenen TO 220 Gehäusen(Fläche TO 220 ca. 1,6 cm²)

EIGENSCHAFTEN Befestigung mit M4-Schraube Durch FE-Simulation optimiertes Biegeverhalten Montagefreundliche Form Ausreichender Druck auch bei minimaler

Bauteilhöhe (ca. 3,5 mm bei TO 220) Korrosionsgeschützt durch Delta Seal-

Oberflächenbehandlung Chipidentifikation durch Ausschnitt

ANWENDUNGSBEISPIELEBefestigung von Halbleitern mit TO 220 und vergleichbaren Gehäusen auf Kühlflächenz.B. in Wechselrichtern und Strom-versorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Solartechnik / Abmessungen

hALBLEITERKLAMMER TO-220-1

TO-220-1

0 20 40 60 80

100

0 1 2 3 4 5 mm

N

Min. Max. Kraft-Weg-Diagramm

Abmessungen

0Max. + 0.6 mm

Min. – 0.6 mm

SEITE 74 / HALBLEITERKLAMMERN

Die Einfach-Schraubklammer HALA Clip TO 247-1 dient der federnden Befestigung und dem zuverlässi-gen Andruck von Halbleitern in TO 247 Gehäusen oder mit vergleichbaren Abmessungen an Kühlflächen. Die Fixierung der Klammer geschieht mittels einer M4-Schraube. Durch die spezielle Formgebung wird ein optimales Biegeverhalten in einem großen Arbeitsbereich erreicht und Überbeanspruchungen des Werkstoffes innerhalb der zulässigen Streckung vermieden. Die für die passende Druckaufbringung erforderlichen Kräfte werden auch bei maximalen TO 247 Bauteiltoleranzen erzeugt. Durch die beson-dere Geometrie wirken die Federkräfte konzentriert auf die Halbleiterböden, so dass die Kontaktfläche maximiert und der thermische Widerstand minimiert werden. Durch spezielle Oberfächenbehandlung ist die Klammer gegen Korrosion geschützt.

ARBEITSBEREICH Kraftbereich:

ca. 95...110 N Druckbereich: ca. 28...35 N/cm² bei verschiedenen TO 247 Gehäusen (Fläche TO 247 ca. 3,4 cm²)

EIGENSCHAFTEN Befestigung mit M4-Schraube Durch FE-Simulation optimiertes Biegeverhalten Montagefreundliche Form Ausreichender Druck auch bei minimaler

Bauteilhöhe (ca. 4,7 mm bei TO 247) Korrosionsgeschützt durch Delta Seal-

Oberflächenbehandlung Chipidentifikation durch Ausschnitt

ANWENDUNGSBEISPIELEBefestigung von Halbleitern mit TO 247 und vergleichbaren Gehäusen auf Kühlflächen:

MOSFETs IGBTs Dioden

z.B. in Wechselrichtern und Stromversor-gungen / USV Einrichtungen / Motorsteue-rungen / Automotiveanwendungen


TO-247-1

0

40

80

120

160

0 1 2 3 4 mm

N Min. Max.

Kraft-Weg-Diagramm

Abmessungen

0Max. + 0.3 mm

Min. – 0.3 mm

HALBLEITERKLAMMERN / SEITE 75

Die Zweifach-Schraubklammer HALA Clip TO 264-2 dient der federnden Befestigung und dem zuver-lässigen Andruck von 2 Halbleitern in TO 264 Gehäusen oder mit vergleichbaren Abmessungen an Kühlflächen. Die Fixierung der Klammer geschieht mittels zweier M4-Schrauben. Die für die passende Druckaufbringung erforderlichen Kräfte werden auch bei minimalen TO 264 Bauteiltoleranzen erzeugt.

ARBEITSBEREICH Kraftbereich:

ca. 100…130 N Druckbereich: ca. 20…26 N/cm² bei TO 264 Gehäusen (Fläche TO 264 ca. 5 cm²)

EIGENSCHAFTEN Befestigung mit 2 M4-Schrauben Ausreichender Druck auch bei minimaler

Bauteilhöhe Rostfreier Stahl 1.4310

ANWENDUNGSBEISPIELEBefestigung von 2 Halbleitern mit TO 264 und vergleichbaren Gehäusen auf Kühlflächen:

MOSFETs IGBTs Dioden

z.B. in Wechselrichtern und Stromversor-gungen / USV Einrichtungen / Motorsteue-rungen / Automotiveanwendungen


Kraft-Weg-Diagramm

0

40

80

120

160

0 1 2 3 4 5 mm

N

Min. Max.

Abmessungen

0max. + 0.5 mm

min. – 0.5 mm

SEITE 76 / HALBLEITERKLAMMERN

IMPRESSUM

KONTAKTHALA Contec GmbH & Co. KG / Alte Landstraße 23 / D-85521 OttobrunnFon +49 89 665 477-83 / Fax +49 89 665 477-85 / contec @ hala-tec.de / www.hala-tec.de

BILDNACHWEIS dreamstime: Seite 1, 4, 5, 76; fotolia: Seite 2, 3, 10; zoodesign: Seite 6–9, 11, 35, 49, 55, 71–73

DESIGN zoodesign – artgerechte gestaltung / D-73525 schwäbisch gmünd / www.zoodesign.de

DRUCK C. Maurer Druck- und Verlag GmbH & Co. KG / D-73312 Geislingen / www.maurer-online.de

HALA Contec GmbH & Co. KG Alte Landstraße 23 / D-85521 OttobrunnFon +49 89-665 477 83 / Fax +49 89-665 477 85 / contec @ hala-tec.de / www.hala-tec.de

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