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19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung Platinenherstellung 1 Vortrag von Philipp Seiler 19.01.2016
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19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

Platinenherstellung

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Vortrag von Philipp Seiler

19.01.2016

19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

Gliederung

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1. Was sind Platinen?

2. Geschichte

3. Platinenherstellung

3.1. industrielle Herstellung

3.2. Einzelfertigung

19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

2. Was sind Platinen?● Platte zur Befestigung und Verbindung von elektr. Bauteilen

● aus Kupfer für die elektrische Verbindung

● auf einem isolierendem Material

● gibt viele verschiedene Arten

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Platinenarten● normale Platinen mit 1 oder 2 Seiten

● mehrlagig bis 48

● Dickkupferplatinen

● flexible Leiterplatten

● Lochrasterplatinen

● Dünnstleiterplatten

● Schleifringplatinen

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2. Geschichte● früher wurde frei verdrahtet auch mit Hilfe von Lötleisten● die schweren Bauelemente direkt am Gerät

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19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

2. Geschichte● früher wurde frei verdrahtet auch mit Hilfe von Lötleisten● die schweren Bauelemente direkt am Gerät● bis in die 1950er genutzt● 1943 erstes Patent der gedruckten Leiterplatte● ab den 1950er erste kommerzielle Platinen

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19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

2. Geschichte● früher wurde frei verdrahtet auch mit Hilfe von Lötleisten● die schweren Bauelemente direkt am Gerät● bis in die 1950er genutzt● 1943 erstes Patent der gedruckten Leiterplatte● ab den 1950er erste kommerzielle Platinen● seit ca 1975 Bestückungsautomaten● Layout wurde damals gezeichnet

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3.1. industrielle HerstellungPhotochemisches Verfahren

● Bohren und Durchkontaktieren

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19.01.2016 | Philipp Seiler: Platinenherstellung

3.1. industrielle HerstellungPhotochemisches Verfahren

● Bohren und Durchkontaktieren

● Fotolack/Fotoresist auftragen und belichten

● Ätzen

● Reinigen mit Lösungsmittel

● Lötstopplack auftragen

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3.1. industrielle HerstellungStanztechnik● für einseitige Platinen● Kupfer wird gestanzt und dabei festgemacht

Drahtlegetechnik● bei großen Strömen, Draht wird festgeschweißt

Siebdruck:

● Sieb wird zur Abdeckung der Leiterbahnen benutzt13

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3.2. EinzelfertigungTonertransfermethode

● Layout mit Laserdrucker auf Transfermedium drucken● mit Bügeleisen oder Laminiergerät auf Platine bügeln

Lochrasterplatinen

● industriell hergestellt● Bauteile mit Streifenraster oder Schaltdraht verbinden

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3.2. EinzelfertigungFrästechnik

● mit Fräse Trennlinien zwischen den Leiterbahnen erzeugt● spart das Ätzen

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3.2. EinzelfertigungFrästechnik

● mit Fräse Trennlinien zwischen den Leiterbahnen erzeugt● spart das Ätzen

Filzstifte

● Layout wird mit Permanentmarker auf Platine gezeichnet● schützt gegen Ätzlösung

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3.2. EinzelfertigungAnreibesymbole

● keine Verwendung mehr● Layout wird aufgeklebt

Ölmethode

● Layout auf Papier ausgedruckt● in Öl getränkt und dann belichtet

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Quellenhttp://www.e-technik.fh-lausitz.de/~bgluck/public/Cad_ebg/Schulungsblatt_vdevdi/stanzen_d.pdfhttp://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Tonertransfermethodehttp://www.leiton.de/leiterplatten-lexikon-1-drahtlegetechnik.htmlhttp://www.fh-kl.de/~hans.neuschwander/download_bauteile/bauteile/Elektromechanische%20Bauteile/Leiterplatten/Folie%2018%20Siebdruck.pdfhttp://www.contag.de/uploads/pi_ti/technische_ausfuehrung.pdfhttps://de.wikipedia.org/wiki/FR-4https://de.wikipedia.org/wiki/L%C3%B6tleistehttps://de.wikipedia.org/wiki/Hartpapierhttps://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplattehttp://www.mikrocontroller.net/articles/Lochrasterplatinehttp://www.we-online.de/web/de/leiterplatten/produkte_/ein-_und_doppelseitige_leiterplatten/Ein-_und_doppelseitige_LPs.phphttps://www.leiton.de/formulare/Leiterplattenherstellung-Ablauf.pdfhttps://de.wikipedia.org/wiki/Galvanotechnikhttp://www.bb-gruppe.de/produkte/sondertechniken/duennstleiterplatten/

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QuellenBilder in Reihenfolgehttp://www.mikrocontroller.net/attachment/515/Platine-_en.jpg https://upload.wikimedia.org/wikipedia/de/4/42/Loetleisten2.JPGhttps://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/8/8d/Detektorempfaenger3.png https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/c/c3/Cordwoodcircuit.agr.jpghttps://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/f/f6/Bga_und_via_IMGP4531_wp.jpghttp://www.fh-kl.de/~hans.neuschwander/download_bauteile/bauteile/Elektromechanische%20Bauteile/Leiterplatten/Folie%2018%20Siebdruck.pdfhttp://www.mikrocontroller.net/wikifiles/1/17/Platine-Punkt-Streifenraster.jpghttp://www.mikrocontroller.net/wikifiles/5/58/Platine-Streifenraster.jpghttp://www.mikrocontroller.net/wikifiles/b/b6/Platine-Punktraster.jpghttp://cnc-step.de/images/stories/Anwendungen/Leiterplatten_Fraesen/Platinen_fraesen_cnc_circuit_board_7.jpghttp://shop.jvl-europe.com/WebRoot/StoreNL/Shops/61425996/4FEC/3817/22CA/606F/5502/C0A8/28B9/FD01/stiftfrezen_m.jpghttps://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/5/59/GalvanostegiePrinzipskizzeTy.svg

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Fragen?

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Vielen Dank für eure Aufmerksamkeit!

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Galvanisch Verstärken

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● Spannung an Kathode und Anode

● Kupfer gibt e- ab und wird frei

● sammelt sich an Kathode


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