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2 elektronik journal 09/2018

www.all-electronics.de


Das Themen-Magazin für den Entwickler

FOC per Hardware beschleunigen 14

VEREINFACHT ANTRIEBSSTEUERUNGEN

November 2018

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EDITORIAL

Auf geht‘s zur Electronica!

Alle zwei Jahre ist die Electronica

in München der Treffpunkt der

Branche schlechthin. Vom 13. bis

16.11.2018 wird München wieder der Mit-

telpunkt der Bauelemente-Industrie sein.

Damit die Leser des elektronik journal

trotz des Messetrubels gut planen kön-

nen, widmet sich dieses Themenheft

„Electronica“ mit seinem Messeleitfaden

ausschließlich der Messe.

Die Electronica 2018 belegt mit mittlerwei-

le 17 Hallen jetzt vier Hallen mehr als die

Electronica 2016. Das entspricht einer

Erweiterung der Hallenfläche um mehr als

30 Prozent. Ohne adäquate Vorbereitung

wird es den Messebesuchern in diesem

Jahr somit noch schwerer fallen, ihren Mes-

serundgang zu organisieren und die echten

Perlen zu finden. Exakt hier setzt das elek-

tronik journal mit seinem Messeleitfaden

an und liefert praxisorientierte Hilfe.

Alles wird anders, denn die Messe München

hat den alten Hallenplan komplett umge-

krempelt und völlig neu strukturiert, sodass

praktisch jedes Unternehmen seinen Stand

in einer anderen Halle haben wird als noch

2016. Daher waren viele Aussteller zunächst

ziemlich ungehalten, zumal die Messelei-

tung wohl auch erst im Sommer die genau-

en Standnummern kommuniziert hat.

von Chefredakteur Alfred Vollmer

[email protected]

FOC-Antriebssteue-rung in Mikrocon-trollern meistern

Der Turbo für den Antrieb

14

Strangkühlkörper umfangreiches Standardprogramm zeitoptimierte, automatische Lager-

haltung für kürzere Lieferzeiten kundenspezifische Fräsbearbeitungen losgrößenoptimierte Fertigung diverse Oberflächenausführungen Sonderprofile nach Ihren Vorgaben

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Wir stellen aus: „electronica“ in München vom 13. - 16. 11. 18

Halle A 2, Stand 410

Viele Themen sind hallenübergreifend

angeordnet. So finden Sie beispielsweise

die Halbleiter in den Hallen C3, C4, C5

und B5 sowie in dieser Ausgabe des elek-

tronik journal ab Seite 18. Das Redakti-

onsteam hat insgesamt 150 Highlights

ausgemacht – auch zu den Themen

Embedded/Displays/Automotive (Hallen

B4 und B5, ab Seite 38), Stromversorgun-

gen und passive Bauelemente (Hallen A5,

A6 und B6, ab Seite 48), Elektromechanik

(Hallen A2, B2, C2 und B3, ab Seite 64),

Messtechnik und Sensorik (Hallen A3, B3,

ab Seite 84) sowie Elektronik-Fertigung

(Hallen A1 und B1, ab Seite 95).

Spätestens am Freitagabend (16.11.) wer-

den wir wissen, ob und wie sich die neue

Hallenaufteilung bewährt hat. Ich persön-

lich bin auf die Resonanz zur neuen Hal-

lenaufteilung gespannt. Auch der Hüthig-

Verlag ist „natürlich“ in eine ganz andere

Halle umgezogen. Besuchen Sie uns doch

einmal auf unserem neuen Electronica-

Stand Nr. 300 in Halle C3, direkt am Ein-

gang Nord!

Editorial


November 2018


MÄRKTE + TECHNOLOGIEN

06 Messe im neuen Gewand

Zum ersten Mal belegt die Electronica

2018 insgesamt 17 Hallen auf dem

Messegelände in München

09 ZVEI-Prognose

Die Entwicklungsprognose für die

Mikrolektronik bis 2022

10 Hallenplan Electronica 2018

Der Hallenplan zur Orientierung auf der

Messe und ein kurzer Einblick in das

Co-Event Semicon Europa

12 Ausstellerverzeichnis

Verzeichnis aller Electronica-Aussteller

in diesem Heft

COVERSTORY

14 Der Turbo für den Antrieb

Herausforderungen der FOC-Antriebs-

steuerung in Mikrocontrollern meistern

HALBLEITER

18 Hallen C3, C4, C5, B5

Alliance Memory, AMS, Analog Devices,

Arrow, Atlantik, Avnet Silica, Blume,

Codico, COG, Conrad, Dialog Semicon-

ductor, Digi-Key, Endrich, Farnell, Giga

Device, Glyn, HTV, Hy-Line Communica-

tion, Ineltek, Infineon, Kamaka,

Kingbright, Littelfuse, Macnica, Maxim,

MEV, Micro Crystal, Mouser, Murata,

NXP, ON Semiconductor, Panasonic,

Power Integrations, Rochester, Rohm,

RS Components, Rutronik, Schukat, SE

Spezial-Electronic, Silicon Labs, ST

Microelectronics, Telcona, Texas

Instruments

EMBEDDED, DISPLAYS, AUTO

38 Hallen B4, B5

Alps, Asahi Kasei, Congatec, Display

Elektronik, E.E.P.D., Electrolube,

Elektronik Assembly, Garz + Fricke,

Kirron, Kontron, Melexis, Microchip,

Osram, PLS, Portwell, Renesas, Schurter,

Tianma, TQ-Systems, Vacuumschmelze

Electronica

November 2018

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Hochpermeables nanokristallines Kernmaterial

Hoher Nennstrom & niedriger RDC bei kleiner Baugröße

Breitbandige Entstörung

Stabile Induktivitätswerte bei hohen Temperaturen

Optimierte Isolation durch Kunststoffgehäuse und

patentiertem Trennsteg

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Die WE-CMBNC ist eine VDE-zertifi zierte Serie von Gleichtakt-

drosseln mit einem hochpermeablen nanokristallinen Kern-material. Sie zeichnet sich durch eine hervorragende breit-

bandige Dämpfung bei kleiner Baugröße, hohe Nennströme und

geringe Gleichstromwiderstände aus. Auch besonders niedrige

Bauhöhen oder hohe Nennspannungen können durch stromkom-

pensierte Netzdrosseln der WE-CMB Serie realisiert werden.

Weitere Informationen unter:

www.we-online.de/we-cmb

electronica Halle B6 Stand 404

STROMVERSORGUNG, PASSIVE

48 Hallen A5, A6, B6

Autronic, DAU, Deutronic, EA Elektro-

Automatik, Emtron, Fastron, FSP Power

Solutions, Geyer, Inpotron, Iseg, Jauch

Quarz, Kemet, Mean Well, Mornsun, PK

Components, Recom, RRC, Schaffner,

Schulz-Electronic, Skeleton, Susumu,

TDK, Traco, Varta, WDI, Würth Elektronik

Eisos, Zettler

ELEKTROMECHANIK

64 Hallen A2, B2, C2, B3

Apem, Apra-Norm, Bopla, Conec, CTX,

EPT, Fischer Connectors, Fischer Elektro-

nik, Franz Binder, Hammond, Harwin,

Heilind, Huber + Suhner, Inotec,

Intermas-Elcom, Lumberg, MES,

MPE-Garry, N&H, nVent-Schroff, ODU,

OKW, Omnetics, Penn Engineering,

Pflitsch, Phoenix Contact, Polyrack,

Provertha, Sepa, Telegärtner, Thoptec,

W+P, Weidmüller, Wieland, Yamaichi

MESSTECHNIK, SENSORIK

84 Hallen A3, B3

Amsys, Analog Microelectronics, Caltest,

Comsol, E+E, First Sensor, Instrument

Systems, Isabellenhütte, Itech, Omicron

Lab, Omron, Reinhardt, Rigol, Rohde &

Schwarz, Sensirion, Sensitec, Standex

Meder, Teledyne LeCroy, Telemeter, Turck

Duotec, Yokogawa

E-FERTIGUNG

95 Hallen A1, B1

Beta Layout, LPKF, Neways, Zollner

RUBRIKEN

03 Editorial

Auf geht’s zur Electronica!

37 Impressum

84 Verzeichnisse

Inserenten-/Personen-/

Unternehmensverzeichnis

06

14

Märkte + Technologien Messe-Rundgang

Electronica 2018Eine altbewährte Messe im neuen Gewand

Auch in diesem Jahr versammelt sich wieder die gesamte Welt der Elektronikbranche in

der bayrischen Landeshauptstadt. Unter dem Motto „Connecting everything – smart, safe

and secure“ informieren mehr als 3000 Austeller aus mehr als 50 Ländern über aktuelle

Trends, Entwicklungen und Technologien aus der Welt der Elektronik. Mit dem Internet of

Everything steht in diesem Jahr die smarte, zuverlässige und sichere Vernetzung auf allen

Ebenen im Mittelpunkt der Messe. Die Electronica 2018 findet vom 13. bis 16. November in

München statt und hat dieses Jahr einige ganz wesentliche organisatorische Veränderun-

gen aber auch viele Neuheiten mit im Gepäck. Autor: André Klein

Bild

: Mes

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en

Zum ersten Mal in ihrer langjährigen Geschich-

te belegt die Electronica 2018 insgesamt 17

Hallen auf dem Messegelände in München,

wovon in einer Halle (A4) das Co-Event „Semicon

Europa“ stattfindet. Ausstellern und Besuchern steht

nun eine Gesamtfläche von über 180.000 m² zur Ver-

fügung, um Kontakte zu knüpfen oder Netzwerke

auszubauen.

Durch die Integration der vier neuen Hallen C2,

C3, C5 und C6 erhält die Electronica 2018 zudem

eine grundlegend neue Hallenordnung (siehe hier-

zu Hallenplan Seite 10). Mit drei zusätzlichen Ein-

gängen ist der Zutritt zur Messe für Besucher nun

von allen Seiten möglich, was eine gleichmäßigere

Frequentierung des gesamten Geländes gewährleis-

ten soll. Farb-Codes in den Hallen, Expressways oder

die Electronica-App für Smartphones sollen den

Besuchern bei der Orientierung in den Hallen behilf-

lich sein. Neben den 13 Foren und vier Konferenzen

kann die Electronica auch mit so mancher Neuheit

aufwarten, wie zum Beispiel der Electronica Expe-

rience in Halle C6.

Electronica ExperienceEines der neuen Formate ist die Electronica Experi-

ence, die auf der Electronica 2018 in Halle C6 ihr

Debut feiert. Mit dem Ziel, dem zunehmenden Fach-

kräftemangel der Elektroindustrie in Deutschland


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Start-Up-Plattform e-ffwd Trotz zahlreicher innovativer Ideen, Prototypen und

Produkte gestaltet sich der Markteintritt für junge

Unternehmer oft schwierig. Mit ihrer Start-Up-Platt-

form „e-ffwd“ (electronica fast forward) offeriert die

Electronica in Halle C5 eine Bühne, auf der sich Start-

Ups einem breiten und internationalen Fachpublikum

präsentieren können.

In insgesamt acht Kategorien, darunter Automoti-

ve und Embedded, wetteifern 30 junge Unternehmer

aus zehn Ländern um den e-ffwd-Award 2018, der

neben einem Marketingpaket im Wert von 75.000 €

auch eine Standfläche für die Electronica 2020 bein-

haltet. Die Entscheidung über den Sieger fällt eine

gezielt entgegenzuwirken, will die Messe ein Format

schaffen, um Schüler, Studierende und Fachbesucher

für die Arbeit in der Elektronik zu begeistern, erklärt

Angela Marten , Projektleiterin Electronica bei der

Messe München .

Die Aussteller wollen die Begeisterung für Elekt-

ronik unter anderem durch das Vorführen von Live-

Demonstrationen wie zum Beispiel einem Roboter-

Ballet entfachen. Sie bieten Möglichkeiten, Anwen-

dungen hautnah mitzuerleben und dabei selbst aktiv

zu handeln. Alle Vorführungen erfolgen auf der

Discovery Stage, dem Herzstück der Electronica

Experience, deren große Demo-Area Formate zulässt,

die die Möglichkeiten eines „gewöhnlichen“ Mes-

sestandes weit übersteigen

würden.

Zur Electronica Experience

gehört auch noch die Jobbör-

se „e-Careers“. Hier erhalten

Interessierte neben einem

tiefgehenden Einblick in die

verschiedenartigen Berufs-

felder auch professionelle

Unterstützung und Checks

ihrer Lebensläufen sowie

umfassende Informationen

zu aussichtsreichen und

zukunftssicheren Entwick-

lungsmöglichkeiten in der

Elektrobranche.

8 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de


Elektronikentwickler/in gesucht zum Bau eines Quantencomputer bei Quantum Factory GmbH

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Batterieapplikationen, CO2-Sensoren sowie Hoch-

leistungskunststoffe präsentiert.

Dass Digitalisierung nicht nur für die Automo-

bilbranche ein entscheidender Faktor ist, zeigt das

Konzept der Smart Energy. Die verstärkte Nutzung

von erneuerbaren Energieträgern und die damit ein-

hergehende Dezentralisierung des Stromnetzes

sowie die Volatilität der Versorgungsstruktur erfor-

dern ein intelligentes System zur Stromversorgung

und Stromverteilung – kurz gesagt: ein „Smart Grid“.

Neben intelligenten Stromzählern (Smart Meter)

decken auch Smart Home und Smart-City-Techno-

logien wichtige Teilbereiche des Smart-Energy-Kon-

zeptes ab. Alles zum Thema Smart Energy stellen

die Stromversorger gebündelt in den Hallen A5 und

A6 aus. Neben diesen Bereichen gibt es auf der Elec-

tronica noch umfangreiche Neuigkeiten zu Themen

wie Halbleiter, Blockchain-Sicherheit, Medizinelek-

tronik, Sensortechnik, KI, Robotertechnik, Displays

und Elektromechanik.

Semicon EuropaAuf der Eröffnungsveranstaltung des Co-Events Semi-

con Europa am 13. November halten Kurt Sievers (Pre-

sident, NXP Semiconductors N.V.), Luc Van den hove

(President und CEO des Forschungszentrums Imec)

und Thomas M. Müller (Executive Vice President bei-

Audi) Keynotes zu aktuellen Trendthemen. Zusätzlich

finden in der Tech-Arena in Halle 4 Vortragssessions

zu Themen wie Künstliche Intelligenz, Batterietech-

nologie, Leistungselektronik, Materialtechnologien

oder Smart Mobility statt. ■

unabhängige Jury am letzten Messetag (16. November)

auf Grundlage der Präsentationen der Start-Ups,

sowohl am Stand als auch auf dem Forum.

Embedded, Automotive, KI, Smart EnergyOhne Embedded-Systeme gibt es weder IoT, noch

autonomes Fahren oder Industrie 4.0. Als eine der

wichtigsten Querschnittstechnologien der Gegenwart

und unverzichtbarer Bestandteil in umsatzstarken

Branchen wie Automobilbau oder Automatisierungs-

technik sind Embedded-Systeme auch auf der Messe

allgegenwärtig. Das gesamte Spektrum an Embedded-

Systemen von Chips und Komponenten über Software

bis hin zu Dienstleistungen können die Besucher in

konzentrierter Form in den Hallen B4 und B5 erleben.

Eine digitale Revolution ist in der Automobilbran-

che nötig, wenn sich bis 2025 wirklich jedes vierte

Fahrzeug elektrisch fortbewegen soll – ganz zu

schweigen vom autonomen Fahren oder datengetrie-

benen Geschäftsmodellen. Mehr zum Highlight-The-

ma Automotive finden die Besucher in Halle B4. Dort

stellt auch das japanische Technologieunternehmen

Asahi Kasei zum ersten Mal in Europa sein Concept-

Car AKXY aus, das unter anderem Lithium-Ionen-

AutorAndré Klein

Volontär elektronik journal

infoDIREKT 400ejl0918

Das Concept-Car AKXY ist während der Electronica 2018 am

Stand von Asahi Kasei dabei.

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: Asa

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Bild

: Mes

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Märkte + Technologien Ausblick

Im Jahr 2017 hat der weltweite Mikroelektronikmarkt um 21

Prozent auf 412 Milliarden US-Dollar zugelegt – das größte

Wachstum seit der Jahrtausendwende. Umsatztreiber waren vor

allem Speicherchips. Laut der Studie „Mikroelektronik – Trend-

analyse bis 2022“, des Zentralverband Elektrotechnik- und Elek-

troindustrie ( ZVEI ) betrug das europäische Marktvolumen 38

Milliarden US-Dollar. Europäer sind demnach führend bei Halb-

leitern für die Segmente Automobilelektronik und Industrieelek-

tronik. Mit Portfolio-Anteilen von 33 und 24 Prozent sind die

Europäer im weltweiten Vergleich am stärksten auf diese Wachs-

tumsfelder fokussiert. Der Mikroelektronik-Trendanalyse des

ZVEI zufolge, lassen diese Segmente in den kommenden fünf

Jahren weiter hohe Zuwächse erwarten. Abnehmer sind hier vor

allem die Hersteller von Automobil-Elektronik und die Unter-

nehmen der Automation. Immer mehr Fahrerassistenzsysteme

und die Elekt-romobilität sind dabei die Treiber im Bereich Auto-

mobilelektronik. Industrie 4.0 und das Internet of Things sind

die Herausforderungen der Industrieelektronik.

Asiens Weltmarktanteil war 2017 mit gut 61 Prozent dominie-

rend. Allein auf China entfielen 131 Milliarden US-Dollar von

den insgesamt 412 Milliarden US-Dollar. Damit war dieses Land

erstmals der größte Einzelmarkt weltweit. Der Analyse des ZVEI

zufolge zeigt das Reich der Mitte künftig mit plus 4,6 Prozent

weiterhin das größte Wachstum. Der chinesische Markt wird bis

zum Jahr 2022 auf 165 Milliarden US-Dollar ansteigen. Sein

Anteil wächst damit leicht auf insgesamt ein Drittel des Welt-

markts. Der europäische Markt an Halbleitern wächst hingegen

nur um gut drei Prozent. Sein Anteil am Weltmarkt wird dadurch

auf dem heutigen Niveau von neun Prozent bleiben. Mehr über

die Details der Mikroelektronik-Studie des ZVEI erfahren Sie

auf unserem Portal all-electronics.de unter der infoDIREKT-

Nummer 100ae0418 in einer Bildergalerie. (tm) ■

ZVEI-PROGNOSE MIKROELEKTRONIK BIS 2022

Europa führend bei Automotive & Industrial

Die Steckverbinder müssen min-destens bis zur nächsten Wartung einwandfrei funktioneren.

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Dr. Ulrich Schäfer ,

Marktexperte des

ZVEI, stellte die Stu-

die „Mikroelektronik

– Trendanalyse bis

2022“ vor.Bild

: Mar

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10 elektronik journal 09 / 2018

Märkte + Technologien Hallenplan


SEMICON EUROPA 2018 IN HALLE A4

Bedürfnisse der Halbleiterbranche im FokusMit der Semicon Europa, die zur Electro-

nica 2018 stattfindet, erweitert die Messe

für Komponenten, Systeme und Anwen-

dungen der Elektronik ihr Angebot im

Bereich der Halbleiterfertigungsindustrie.

Die Semicon Europa bietet Ausstellern und

Besuchern die Gelegenheit für den Aus-

tausch und die Vernetzung mit über 5800

Ingenieuren, Führungskräften und Ent-

scheidungsträgern. Sie ist die führende

europäische Messe für Industrie und For-

schung in den Bereichen flexible Hybrid-

Elektronik, Medizintechnik, Automotive,

Bildverarbeitung, Design und Foundry-

Services, Smart Manufacturing, Werkstof-

fe, Leistungselektronik und mehr. Die

Semicon Europa bietet Ausstellern und

Besuchern die Gelegenheit für den Aus-

tausch und die Vernetzung mit über 5800

Ingenieuren, Führungskräften und Ent-

scheidungsträgern. Sie ist die führende

Die Semicon Europa richtet sich an ein Publikum

aus allen Segmenten der Mikroelektronikbranche.

europäische Messe für Industrie und For-

schung in den Bereichen flexible Hybrid-

Elektronik, Medizintechnik, Automotive,

Bildverarbeitung, Design und Foundry-

Services, Smart Manufacturing, Werkstof-

fe, Leistungselektronik und mehr. Die

Messe richtet sich an ein Publiktum aus

allen Segmenten und Bereichen der euro-

päischen Mikroelektronikbranche, wie

zum Beispiel Halbleiter, LEDs, MEMSs,

gedruckte/organische/flexible Elektronik

und verbundene Märkte. (na) ■


Besuchen Sie uns:Halle A6, Stand 218

shaping electrical power Schaffner zeigt auf der electronica 2018 diverse Neuerungen im Portfolio.Der Hauptfocus in diesem Jahr liegt auf Produktreihen für den Medizinmarkt.Ob es Drosseln oder komplette Filterlösungen sind, Schaffner bietet dieGrundlage für Produkt-Entwicklungen mit hohen Ansprüchen:

I Hohe Performance auch mit reduzierten AbleitstromanforderungenI Ausgelegte Filterwirkung auch bei hohen Störfrequenzen (oberhalb von 30 MHz)I Zukunftsweisende Materialauswahl (Nanokristallines Material)I Zertifizierung nach gängigen EMV Filter NormenI Zusätzlich Erfüllung relevanter Applikationsnormen (IEC 60601-1 und IEC 62368-1)I Bestes Sättigungs- und thermisches Verhalten


Märkte + Technologien Aussteller


Alliance Memory B5, 526

AMS C4, 201

Analog Devices C4, 111

Arrow C4, 412

Atlantik C4, 222

Avnet Silica C5, 101

Blume B5, 441

Codico C4, 402

COG B5, 106

Conrad C5, 135

Dialog Semiconductor B5, 348

Digi-Key B5, 164, 165, 170

Endrich C3, 301

Farnell C5, 101

Giga Device B5, 437

Glyn C3, 309

HTV C5, 315

Hy-Line C3, W23

Ineltek C3, 421

Infineon C3, 502

Kamaka C4, 233

Kingbright C5, 237

Littelfuse C3, 327

Macnica C5, 111

Maxim C4, 440

MEV C3, 536

Micro Crystal C4, 336

Mouser C3, 550

Murata C4, 141

NXP B5, 502

ON Semiconductor C4, 101

Panasonic B5, 564

Power Integrations C5, 212

Rochester C4, 133

Rohm C3, 511, 512

RS Components C5, 147

Rutronik C3, 312

Schukat B5, 464

SE Spezial-Electronic C5, 424

Silicon Labs C4, 112

ST Microelectronics C3, 101

Telcona C4, 135

Texas Instruments C4, 131

Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5

Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand

Alps B4, 343

Asahi Kasei B4, 516

Congatec B5, 402

Display Elektronik B4, 201

E.E.P.D. B5, 140

Electrolube B4, 315, A2, 437

Elektronik Assembly B4, 300

Garz+Fricke B5, 300

Kirron B4, 260

Kontron B5, 140

Melexis B4, 542

Microchip B5, 141, 241

Osram B4, 155

PLS B4, W22

Portwell B5, 140

Renesas B4, 556

Schurter B4, 227

Tianma B4, 231

Toshiba B4, W16

TQ-Systems B5, 201

Vacuumschmelze B4, 309

Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5


Autronic A6, 234

Dau B6, 356

Deutronic A5, 506

EA Elektro-Automatik A5, 219

Emtron A6, 234

Fastron A6, 508

FSP Power Solutions A5, 524

Geyer A6, 324

Inpotron A5, 324

Iseg A5, 229

Jauch Quarz B6, 504

Kemet B6, 142, 143

Mean Well A5, 558

Mornsun A5, 442

pk components B6, 272

Recom A5, 210

RRC A6, 106

Schaffner A6, 218

Schulz-Electronic A5, 218

Skeleton A5, 201

Susumu B6, 450

TDK B3, 460, B6, 105, 106, A5, 205

Traco A6, 206

Varta A5, 625

WDI B6, 542, 543

Würth B6, 404, C3, 151

Zettler A6, 118

Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B5


Apem A2, 115

Apra-Norm A2, 504

Bopla A2, 500

Conec B2, 522

CTX A2, 317

EPT B2, 139

Fischer Connectors B2, 219

Fischer Elektronik A2, 410

Franz Binder B3, 117

Hammond A2, 516

Harwin C2, 313

Heilind B2, 319

Huber + Suhner B2, 439

Inotec C2, 212

Intermas-Elcom A2, 414

Lumberg B2, 207

MES B3, 116

MPE-Garry B3, 163

N&H A2, 300

nVent-Schroff A2, 514

ODU B2, 143

OKW A2, 400

Omnetics B3, 110

Penn Engineering C2, 125

Pflitsch C2, 426

Phoenix Contact B3, 103, A2, 524

Polyrack A2, 402

Provertha B3, 100, B4, W02

Sepa A2, 341

Telegärtner B2, 411

Thoptec A2, 545

W+P B2, 406

Weidmüller C2, 334

Wieland B2, 115

Yamaichi B3, 316

Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3


Amsys B3, 317

Analog Microelectronics B3, 439

Caltest A3, 258

Comsol A3, 637

E+E B3, 411

First Sensor B3, 303

Instrument Systems A3, 443

Isabellenhütte B3, 307

Itech A3, 262

Omicron Lab A3, 667

Omron B3, 560

Reinhardt A3, 401

Rigol A3, 231

Rohde & Schwarz A3, 307

Sensirion B3, 417

Sensitec B3, 416

Standex Meder B3, 331, A5, 402

Teledyne LeCroy A3, 630

Telemeter A3, 425, A2, 540

Turck Duotec B3, 403

Yokogawa A3, 117

Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3


Beta Layout B1, 424 LPKF B1, 219 Neways B1, 115 Zollner A1, 159

E-Fertigung Hallen A1, B1


Halbleiter Coverstory


Der Turbo für den AntriebHerausforderungen der FOC-Antriebssteuerung in Mikrocontrollern meistern

Bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) bieten gegenüber üblichen Gleichstrommotoren

(DC-Motoren) einige Verbesserungen während des Betriebs. Sie erzeugen mehr Drehmoment auf

kleinerem Raum, bieten einen höheren Wirkungsgrad, erzeugen weniger Abwärme und laufen viel

leiser. Dies führt zu zahlreichen neuen Anwendungen, wie E-Bikes und Drohnen, die mit einem her-

kömmlichen DC-Motor wirtschaftlich nicht realisierbar wären. Damit sie jedoch die Vorteile von

BLDC-Motoren nutzen können, müssen Entwickler eine komplexe Ansteuerschaltung bereitstellen,

um die mechanische Kommutation durch eine elektronische zu ersetzen. Autor: Frank Malik

elektronik journal 09/2018 15



Eine grundlegende elektronische Kommutie-

rung für einen BLDC-Motors lässt sich fol-

gendermaßen realisieren: Hall-Sensoren

bestimmen die Position des Rotors. Mit den gesam-

melten Informationen kann dann eine Treiberschal-

tung aus MOSFETs die entsprechenden Spulen des

Motors erregen, um den Rotor von seiner vorhande-

nen Position zum nächsten Drehbereich in der erfor-

derlichen Richtung zu bewegen. Diese Art der Kom-

mutierung ist trapezförmig und lässt sich einfach

umsetzen. In Kombination mit einem pulsweiten-

modulierten Signal (PWM) lässt sich sogar die

Drehzahl vorgeben. Zusammen mit einem PID-

Regler, der die Hall-Sensoren für ein Rückkopp-

lungssignal verwendet, steht damit ein robuster

BLDC-Motorcontroller bereit.

Ein solches grundlegendes Kommutierungsverfah-

ren erzeugt bei Permanentmagnet-Synchronmotoren

(PMSM) eine erhebliche Drehmomentwelligkeit, die

auch zu einer deutlichen Geräuschentwicklung führt.

Solche Motoren sollten Entwickler besser mit einem

sinusförmigen Signal kommutieren. Selbst eine ein-

fache sinusförmige Kommutierung erfordert eine pro-

grammierbare Steuerung wie etwa einen Mikrocon-

troller (MCU) oder ein FPGA. Mithilfe eines Sensors

am Rotor, der die Positionsinformation bereitstellt,

lassen sich MOSFETs über ein PWM-Signal ansteuern.

Dabei kommt üblicherweise eine Zuordnungstabelle

(Lookup-table) zum Einsatz, um ein Sinussignal am

Ausgang des Controllers zu erzeugen. Um eine höhe-

re Regelgenauigkeit zu erzielen, ist ein präziser und

teurer Sensor wie ein Resolver oder ein optischer Enco-

der erforderlich. Die Drehmomentregelung wird

jedoch bei höheren Drehzahlen weniger effizient.

Die optimale Lösung in solchen Fällen ist die feldo-

rientierte Regelung (FOC; Field Oriented Control).

Dieses sinusförmige Kommutierungsverfahren beruht

auch auf einer programmierbaren Steuerung, um die

Statorströme zu berechnen, die erforderlich sind, um

den Rotor basierend auf der Stromrückkopplung des

Motors anzusteuern.

Das Verfahren wandelt die drei Statorströme in

magnetische Flussdichte und Drehmoment erzeu-

gende Teile. Zudem regelt es die Statorströme über

Viele aktuelle Anwendungen wie Drohnen oder E-Bikes sind mit bürstenlosen

Gleichstrommotoren ausgestattet. Um diese jedoch effizient nutzen zu können, be-

darf es einer aufwendigen und komplizierten Ansteuerschaltung – eine feldorien-

tierte Lösung (FOC). Eine FOC benötigt einen programmierbaren Baustein, der die

aufwendigen Berechnungen zuverlässig verarbeiten kann.

Eck-DATEN

einen PI-Regler und wandelt sie dann in drei Span-

nungswerte zurück, aus denen wiederum der PWM-

Ausgang erstellt wird. Dieser ist dann auch für das

sinusförmige Kommutierungssignal verantwortlich.

FOC bietet bei hohen und niedrigen Drehzahlen eine

leistungsstarke Drehmomentregelung, wodurch die-

ses Verfahren im Vergleich zu trapezförmigen oder

sinusförmigen Alternativen die bevorzugte Kommu-

tationsmethode ist. Den komplexeren Algorithmus

müssen Entwickler jedoch zuerst verstehen.

Die hohe Komplexität der FOC erfordert einen

programmierbaren Baustein, der die Vektormathe-

matik der Clarke- und Park-Transformationen, die

der FOC zugrunde liegt, effizient handhaben kann.

Ein gängiger Mikrocontroller (MCU) bietet nicht

den notwendigen Befehlssatz, um diese Berechnun-

gen effizient durchzuführen. Im Gegensatz dazu

kann ein digitaler Signalprozessor (DSP) die Berech-

nungen effizient durchführen, jedoch fehlen dabei

optimierte Anweisungen für die Peripherie-Steue-

rung. FPGA-basierte Lösungen sind ebenfalls erhält-

lich, sind aber möglicherweise nicht ausreichend

programmierbar, wie es etwa eine MCU- oder DSP-

Lösung wäre, um andere Aufgaben wie beispiels-

weise die Einbindung einer Mensch-Maschine-

Schnittstelle oder die Netzwerkanbindung des Sys-

tems ausführen zu können.

Programmierbare LösungenBei all diesen Technologien (MCUs, DSPs, FPGAs

etc.) konzentriert sich die Entwicklung seit vielen

Jahren in erster Linie darauf, programmierbarer

Lösungen zu finden, die sich als FOC-Controller eig-

nen. Dabei ist der Ausgang des Controllers an eine

PWM-Peripherie-Einheit angeschlossen, während

der Eingang für die Strommessung über eine ADC-

Die trapezförmige

Kommutierung ist

zwar einfach zu reali-

sieren, führt jedoch

bei PMSM-Motoren zu

einer Drehmoment-

welligkeit – die sinus-

förmige Kommutie-

rung minimiert die Ef-

fekte.

Bild

er: T

oshi

ba




Peripherie-Einheit (Analog/Digital-Wandler) erfolgt.

Die Hersteller dieser Komponenten entwickeln sie

ständig weiter und statten sie mit neuen Funktionen

aus, damit sie autonomer arbeiten und sich gegensei-

tig aktivieren können. Ein Beispiel ist eine Funktion,

die sicherstellt, dass der ADC den Motorstrom an

einem Punkt erfasst, nachdem die PWM-Schaltspit-

zen vorüber sind. Das stellt zuverlässigere Daten für

den Motorsteueralgorithmus bereit und vereinfacht

auch die Signalverarbeitungsalgorithmen, was wert-

volle Prozessorzeit einspart.

In Zukunft sollen die von BLDC-Motoren bereit-

gestellten Drehzahlen noch weiter ansteigen, was

für Entwickler von FOCs eine erhebliche Herausfor-

derung darstellt. Bei einem rein softwarebasierten

Ansatz besteht das Problem darin, die erforderlichen

Berechnungen durchzuführen, um eine ausreichen-

de Sinuswellen-Annäherung schnell genug zu erzeu-

gen. Geht es um die Hardware, muss diese in der

Lage sein, den erforderlichen Strom bereitzustellen.

Die zugehörigen MOSFETs oder IGBTs müssen unter

Einhaltung der Verlustleistungsgrenzen schnell

genug schalten, wobei die Verlustleistung mit der

Schaltfrequenz ansteigt.

Hardwarebeschleuniger kommen immer häufiger

zum Einsatz, da sie komplexe, rechenintensive Akti-

vitäten optimieren und gleichzeitig die Arbeitslast des

zentralen Prozessors verringern. Die Mikrocontroller

der M4K-Gruppe aus der TXZ4-Serie von Toshiba

sind speziell für Motorsteuerungen entwickelt. Sie

unterstützen einen 80-MHz-Betrieb und bieten eine

solche Beschleunigerfunktion in Form der von Tos-

hiba entwickelten Advanced Vector Engine (A-VE+).

Diese dedizierte Recheneinheit enthält Blöcke für die

Clarke- und Park-Transformationen, Raumzeigermo-

dulation sowie eine Auswahl anderer mathematischer

Funktionen in einem unabhängigen Hardware-Block,

der eng mit den PWM- und ADC-Modulen gekoppelt

ist. Als Ergebnis können diese MCUs bis zu zwei

Motoren über FOC ansteuern und verfügen immer

noch über genügend Ressourcen für die Anwendung.

Das System bietet damit eine ähnliche Leistungsfä-

higkeit wie mit einer 120-MHz-MCU.

Zu den weiteren Optimierungen zählen ein PWM-

Shift-Modus, der dem ADC im Single-Shunt-Betrieb

mehr Zeit für die Durchführung von Wandlungen

bietet. Das Tastverhältnis der PWM-Ausgänge bleibt

gleich, aber die Beziehung zwischen steigenden und

fallenden Flanken wird zugunsten der Strommessung

geändert. Dies führt zu einem deutlich glatteren

Strommesssignal, das in die A-VE eingespeist wird

und wenig oder gar keine Filterung erfordert. Das

PWM-Modul verfügt auch über eine Phaseninterpo-

lationsfunktion, die den Treppeneffekt auf der Sinus-

wellenform ausgleicht. Als Ergebnis vereinfacht sich

die FOC-Antriebssteuerung erheblich, während sie

gleichzeitig auf einer zuverlässigen ARM Cortex-M4F

MCU-Plattform zur Verfügung steht.

MCUs als SteuerungDie A-VE lässt sich direkt mit drei Funktionsaufrufen

programmieren: Start, Stopp und der Funktion „Para-

meter konfigurieren“. Einmal initialisiert, ist die A-VE

hochgradig deterministisch und erfordert nur wenig

Interaktion mit dem Prozessor. Die Fließkommaein-

heit des Cortex-M4F bleibt für die Anwendung voll

verfügbar, da die Rechenlast der Vektormathematik

vollständig auf die A-VE ausgelagert ist.

Die MCUs der TXZ4-Serie von Toshiba sind unter

Vereinfachtes

Blockschaltbild

der FOC.

Funktionen wie die

Shift-PWM-Funktion

vereinfachen die FOC-

Implementierung zu-

sätzlich, indem das

vom ADC gemessene

Signal aufgewertet

wird.




AutorFrank Malik

Principal Engineer bei Toshiba Electronics Europe

infoDIREKT 900ejl0918➤ Halle B4, Stand W16

anderem für den Einsatz in Haushaltsgeräten ausge-

legt, insbesondere wenn der Standard IEC 60730 ein-

zuhalten ist. Speicher- und Prozessortests sind

wesentlich einfacher zu implementieren, da die

Antriebssteuerung quasi autonom ist und viel Pro-

zessorzeit für andere Aufgaben übrig bleibt. Dazu

zählt auch das Einbinden der Zielanwendung.

Da wenig von der Motorsteuerung in Software imple-

mentiert werden muss, haben Compiler-Optimie-

rungen oder das Ein-/Ausschalten der Debug-Unter-

stützung einen vernachlässigbaren Einfluss auf die

Antriebssteuerung. Dies ist hilfreich, wenn Code-

Probleme während der Entwicklung zu lösen sind.

Entwickler können auch das umfangreiche Entwick-

lungs-Ökosystem von ARM nutzen, zu dem gängi-

ge integrierte Entwicklungsumgebungen und

Debugging-Hardware gehören. Zusätzlich bieten

die MCUs eine Programm-Trace-Funktion in Hard-

ware, um die Ursache von Programmfehlfunktionen

während der Codeausführung festzustellen, ohne

den Systemdeterminismus zu beeinflussen. Daten-

Watchpoints ermöglichen in Entwicklungsumge-

bungen eine quasi Echtzeit-Visualisierung wichtiger

Variablen wie ADC-Messungen, ohne dabei die

Codeausführung zu beeinträchtigen. Auch Portie-

rungen gängiger Echtzeitbetriebssysteme wie bei-

spielsweise Free-RTOS stehen bereit, was die

Anwendungsentwicklung vereinfacht.

Weitere Software-Tools unterstützen das Abstimmen

der FOC-Regelparameter und Proportional-/Integral-

regelung. Das Parameter-Tuning-System (PTS) misst

den Widerstand und die Induktivität des Motors bei

verschiedenen Motorlasten und liefert Koeffizienten

für die Proportional-Integral-Regelung, die sich in den

Anwendungscode eingegeben lassen.

FazitMit einer großen Auswahl an Möglichkeiten kann es

schwierig sein, die FOC-Antriebssteuerung zu finden,

die den speziellen Anforderungen einer Anwendung

am besten entspricht. Ist die FOC-Antriebssteuerung

vollständig in die Software implementiert, kann sich

die Entwicklung des Systems und die Fehlersuche als

schwierig erweisen. Umgekehrt lösen die hoch ent-

wickelten MCU-basierten Hardware-Lösungen, die

jetzt zur Verfügung stehen, die grundlegenden Pro-

bleme in Bezug auf die feldorientierte Regelung. Sie

sind in der Lage, die Komplexität der FOC-Antriebs-

steuerung in eng gekoppelter Peripherie zu verbergen,

die ausschließlich für diesen Zweck vorgesehen ist

und dennoch den notwendigen Spielraum für die

Einbindung aller verbleibenden Aufgaben auf Sys-

temebene bietet. (prm) ■Das Aktivieren oder

Deaktivieren der

Compiler- oder De-

bug-Optimierungen

hat aufgrund der mi-

nimalen Software-Im-

plementierung von

Funktionen nur gerin-

gen Einfluss auf die

Ausführung des FOC-

Algorithmus.

Die A-VE ist eng mit

der ADC- und PWM-

Peripherie gekoppelt,

um eine effiziente

FOC für die Antriebs-

steuerung zu ermög-

lichen.




Texas Instruments zeigt unter dem Motto

„Designing Tomorrow“ in Demonstra-

tionen und Präsentationen Fortschritte bei

Analog- und Embedded-Processing-ICs

für den Automobil- und Industrie-Markt.

Im Bereich Smart Driving zeigt das Unter-

nehmen smarte Lösungen für die Mini-

mierung des Kraftstoffverbrauchs, die

Fahrzeugwahrnehmung und verbesserte

Sichtverhältnisse für den Fahrer. Themen

sind die Fahrzeug-Elektrifizierung, das

digitale Cockpit und das vernetzte Auto.

Die Demonstrationen umfassen das On-

Board- und Off-Board-Laden von Elek-

trofahrzeugen sowie die Beleuchtung,

Sensoren im Fahrzeuginneren sowie Fah-

rerassistenzsysteme. Das Themenfeld

Smart Building umfasst die Integration

von intelligenten Detektierungsfunktio-

nen mit Sensorik – und Konnektivitäts-

Technologien, die eine Vielzahl von Funk-

Protokollen wie etwa Bluetooth, Thread,

Zigbee oder Wi-Fi unterstützen. Die

Industrie 4.0 ist das zentrale Thema. Im

Demonstrationsbereich zeigt das Unter-

nehmen, was in der Industrieautomation,

in der Robotok, bei der vorausschauenden

Instandhaltung und der maschinellen

Bildverarbeitung möglich ist mit seinen

Bauelementen und Lösungen. Gezeigte

Produkte sind geprüfte Referenzdesigns,

darunter echtzeitfähige TSN-Technologie,

mm-Wave-Sensoren und die IO-Link-

SMART DRIVING, SMART BUILDING, SMART FACTORY

Smarte Technologien für Industrie und Automotive

infoDIREKT 806ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 131

Kommuniation. Darüber hinaus zeigt

Texas Instruments vier Technology-Work-

benches zu den Themen Power-Manage-

ment, Sensorik, drahlose Kommunikation,

Mikrocontroller und Prozessoren. Mit

dabei sind auch GaN-Technologien für

das Stromversorgungs-Design, Ultra-

schall-Sensorik und vielfältige praxisnahe

Demonstrationen mit den Simple-Link-

MCU-Produkten von TI. (na) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B 5B1 B 2 B 3 B 4

A 2

B 6

A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm

A t r i u m A t r i u m

Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

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P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage

NordNorth

NordostNortheast

OstEast

ecnerefnoCdroN retneC

wer Nordwest

NorthwestBesucherzugang /

Visitor access

Bild

: Tex

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stru

men

ts

Texas Instruments zeigt

Lösungen rund um

smarte Technologien

wie Smart Driving,

Smart Building und

Smart Factory.

VORTEILE

Integrierter 80V-Power-MOSFET sorgt für

ausreichende Spannungsreserve in 48V-Bus-

Leitungen

Hoher Wirkungsgrad der Energieumwandlung für

mehr Energieeffizienz in Industrieanwendungen

Minimierung von Montagefläche und

Designaufwand

Original-Schutzschaltung für höhere

Zuverlässigkeit

80V BUCK-DC/DC-WANDLER-ICMit dem BD9G341A-LB bietet ROHM einen hochintegrierten 3A Buck-DC/DC-Wandler-IC mit großem

Eingangsbereich (12 bis 76V), variablen Ausgangsspannungen und integriertem 80V-MOSFET.

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Eingangsspannungsbereich: 12-76V (max. 80V)

Ausgangsspannungsbereich: 1,0V bis VCC V

Referenzspannung: 1,0V ± 1,5% (25°C)

± 2,0% (-40°C bis 85°C)

Betriebsfrequenz: 50 bis 750kHz (typ.)

Maximaler Ausgangsstrom: 3,0A

EN-Pin-UVLO-Grenzwert: ±3%

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Schutzschaltung: OCP, UVLO, TSD, OVP

HTSOP-J8-Gehäuse (4,9×6,0×1,0 mm)

www.rohm.com

SMALLER STRONGER FASTER

Zahl der externen Bauteile: 12




Dialog Semiconductor demonstriert Ste-

reo-Hi-Fi-Audio-Streaming über Blue-

tooth Low Energy (BLE). Die Technologie

ermöglicht True Wireless Stereo (TWS) für

Ohrhörer komplett ohne Kabel. Drahtlose

Audiosysteme, die mit Bluetooth oder BLE

arbeiten, haben sich als schwer zu entwi-

ckeln herausgestellt. Oft kommt es bei der

Verteilung des Sounds zwischen rechtem

und linkem Kanal zu Unregelmäßigkeiten,

was eine ungleichmäßige Batterienutzung

und damit geringerer Lebensdauer der

Geräte mit sich bringt. Dialog hat ein Kon-

zept entwickelt, das Smart-Bond-SoCs

Neue Möglichkeiten für System- und

Geräteentwickler erschließen die von SE

Spezial-Electronic auf der Electronica 2018

in Halle C5, Stand 424 vorgestellten hoch-

integrierten Multi-Band GNSS RTK-, LTE

Cat. M1 / NB1- und Bluetooth-5.0-SIP-

Kommunikations-Module von U-Blox.

Der High-Precision-Multi-Band-GNSS-

Receiver ZED-F9P erlaubt den gleichzei-

tigen Empfang von GPS, Glonass, Galileo

und Beidou. Dank der Multi-Band-Unter-

stützung werden sehr kurze RTK-Konver-

genzzeiten von <10 s erreicht, die eine

schnelle zentimetergenaue Positionierung

beinhaltet, die erste Implementierung nur

für BLE. Dies sorgt für eine optimierte

Synchronisation zwischen rechtem und

linkem Audiokanal bei niedrigem Strom-

verbrauch und mit geringer Latenz. Das

Master-Board DA146xx baut die Verbin-

dung zu den Slave-Devices auf, streamt

Audiodaten zu den rechten und linken

Kanälen über Bluetooth Low Energy und

sendet Synchronisationsinformationen an

beide Slaves. Die Slave-Boards decodieren

die empfangenen Audiodaten und spielen

diese ab unter Benutzung des DA7218-

Codecs. (na) ■

ermöglichen. Update-Raten von bis zu 20

Hz ermöglichen zudem den Einsatz in

hoch dynamischen Anwendungen. Das

nur 17,0 mm × 22,0 mm × 2,4 mm große

Receiver-Modul vereinfacht die Integrati-

on von RTK in Kundenanwendungen und

unterstützt Anwender darin, ihre Produk-

te ohne große Entwicklungsrisiken schnel-

ler auf den Markt zu bringen. Verfügbar

sind zudem neue, speziell auf den ZED-

F9P abgestimmte externe Multiband-

Antennen (ANN-MB) von U-Blox. Das

LTE-Cat.-M1 / NB1-Modul Sara-R412M

mit GSM/GPRS-Fall-back hat Abmessun-

FÜR LÄNGERE BATTERIELAUFZE IT

Audio in Stereo-Hi-Fi-Qualität über BLE

GLEICHZEIT IGER EMPFANG VON GPS, GLONASS, GAL ILEO UND BEIDOU

Multi-Band-GNSS-Receiver

Kingbright Electronic Europe GmbH

UV SMD-LEDS KTDS-3534 SERIE

gen von lediglich 16 mm × 26 mm × 2,5

mm. Es unterstützt 13 LTE-Kanäle in allen

Regionen der Welt. Sollte einmal kein LTE

verfügbar sein, kann das Modul auf vier

GSM-Bänder zurückgreifen. (ah) ■

Dialog Semiconductor stellt ein True-Wireless-

Stereo-Konzept vor, das via BLE Audiodaten

streamt und synchronisiert.

Bild

: Dia

log

Sem

icond

ucto

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infoDIREKT 805ejl0918➤ Halle B5, Stand 348

infoDIREKT 624ei1118➤ Halle C5, Stand 424

Das LTE-Cat.-M1 / NB1-Modul Sara-R412M mit

GSM/GPRS-Fallback unterstützt 13 LTE-Kanäle in

allen Regionen der Welt.

Bild

: SE

Spez

ial-E

lect

roni

c



Mit der Health-Sensor-Plattform 2.0

(HSP 2.0) von Maxim Integrated können

Entwickler in kurzer Zeit präzise, tragbare

Lösungen erstellen, mit denen sich ver-

schiedene Gesundheitsparameter konti-

nuierlich überwachen lassen. Die Sensor-

Plattform MAXREFDES1010# ist für

schnelles Prototyping, Evaluierung und

Entwicklung ausgelegt und ermöglicht die

Überwachung von EKG, Herzfrequenz und

Körpertemperatur über ein am Handge-

lenk tragbares Gerät. Hersteller können

damit bis zu sechs Monate Entwicklungs-

zeit einsparen. Die gewonnenen Daten las-

sen sich für die Patientenbegutachtung auf

der Plattform speichern oder zur späteren

Auswertung auf einen PC übertragen.

Anders als bei anderen Wearables bleiben

die von der HSP 2.0 gesammelten Daten

im Besitz des Trägers, was den Datenschutz

erleichtert. Da die HSP 2.0 eine offene

Wenn Originalhersteller ein benötigtes

Halbleiterprodukt nicht mehr produzieren

und das Bauelement nicht mehr vorrätig

ist, übernimmt Rochester nach Original-

daten des OEMs den Nachbau des Pro-

dukts: vom Die-Design über die Bestü-

ckung bis hin zum Test und zur Qualifi-

FÜR SCHNELLES PROTOTYPING

Wearable-Health-Sensor-Plattform 2.0

VOLLE SOFTWARE-KOMPATIBIL ITÄT

Produktreplikationen nach Originaldaten

Plattform ist, können Entwickler ihre eige-

nen Algorithmen auf der Platine evaluie-

ren. Künftige neue Sensoren lassen sich

schnell im System aufnehmen. (na) ■

infoDIREKT 801ejl0918➤ Halle C4, Stand 440

zierung. Rochester ist autorisierter Partner

und Lizenznehmer von über 70 Halblei-

terproduzenten und bietet die Fertigung

von Produktreplikationen an. Das Unter-

nehmen fertigt und vertreibt EOL- und

aktive Produkte und bedient Händler, Erst-

ausrüster sowie Auftragsfertiger. Des Wei-

teren ist Rochester Electronics autorisierter

Anbieter von Services rund um den Nach-

bau und die Reaktivierung von elektroni-

schen Komponenten – ohne Einbußen von

Leistung, Zuverlässigkeit und Funktion bei

voller Software-Kompatibilität. Soweit vor-

handen, stellen die OEMs die Originalda-

tenbanken für den exakten Nachbau zur

Verfügung. (na) ■


Komponenten für Smart Solutions

Panasonic Electric Works Europe AG

[email protected]

www.panasonic-electric-works.de

Vernetzung und Automatisierung

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Besuchen Sie uns!Halle B5, Stand 564

Messe München 13.-16. November

Die mit der Health-Sensor-Plattform 2.0 von

Maxim Integrated gesammelten Daten bleiben

im Besitz des Trägers, was den Datenschutz

deutlich erleichtert.

Rochester fertigt im Falle der Abkündigigung

elektronischer Komponenten originalgetreue

Produktreplikationen nach Originaldaten.

Bild

: Max

im In

tegr

ated

Bild

: Roc

heste

r Ele

ctro

nics




Was den Bereich der Stromversorgungen

angeht, so stehen am Stand des Monhei-

mer Distributors Schukat die Produkte

mierbaren 3200-W-Netzteile DPU-3200

/ DRP-3200 von Mean Well in kompakter

Bauform. Für beispielsweise medizinische

oder auch industrielle Anwendungen eig-

nen sich die modularen Netzteile NMP650

und NMP1K2 mit vier beziehungsweise

sechs Einschüben von jeweils maximal

240 W. (tm) ■

STROMVERSORGUNGEN

LED-Netzteile in U-Bracket-Bauform

Schmale U-Bra-

cket-Bauform:

LED-Netzteile

der UHP-Serie

von Mean WellBild

: Sch

ukat

des chinesischen Herstellers Mean Well

im Mittelpunkt. Die neu vorgestellten

Netzteile der Serien UHP-200/-350/-500

(R), die in schmaler U-Bracket-Bauform

gestaltet sind, zeichnen sich durch eine

Leistungsreserve von 150 Prozent für 100

ms aus. Darüber hinaus weisen die Netz-

teile eine Effizienz von 95 Prozent und

außerdem eine optionale integrierte Red-

undanzfunktion auf. Ebenfalls hoch effi-

zient sind mit 94,5 Prozent die program-

FÜR SCHNELLES PROTOTYPING OHNE PROGRAMMIERUNG

Wireless-Module mit Bluetooth und Wi-FiSilicon Labs bietet eine Wireless-Xpress-

Lösung an, mit der sich IoT-Anwendungen

innerhalb eines Tages vernetzen und ver-

treiben lassen, ohne dass dafür eine Soft-

wareentwicklung erforderlich ist. Das

Konzept ermöglicht ein konfigurations-

basiertes Design mit allem was Entwick-

ler benötigen, einschließlich zertifizierter

Bluetooth-5-Low-Energy und Wi-Fi-

Module, integrierter Protokoll-Stacks und

einfach anwendbarer Tools. Mit integrier-

ten Funkprotokoll-Stacks, die über eine

High-Level-Xpress-Befehls-API für das

Setup und die Steuerung handhabbar sind,

benötigen die Module nur geringe Res-

sourcen seitens des Host-Prozessors.

Damit soll sich jeder Mikrocontroller mit

einer Funkanbindung ausstatten lassen.

Basierend auf Wireless-Xpress lassen sich

Produkte über die Device-Management-

Funktionen fernsteuern und über Funk

aktualisieren (OTA). Mit dem DMS kön-

nen Endnutzer Firmware einfach instal-

lieren und aktualisieren, Gerätezustände

und Messwerte in Echtzeit einsehen und

Einstellungen über Apps vornehmen.

Wireless-Xpress enthält eine SDK-App für

Android und iOS. (na) ■

Bild

: Sili

con

Labs

Mit Wireless-Xpress von Silicon Labs lassen sich

innerhalb eines Tages Produkte mit Bluetooth-

und Wi-Fi-Konnektivität ausstatten.

Gigadevice stellt Flash-Memory-Baustei-

ne und MCU-Lösungen für die Bereiche

Computing, Networking, Consumer,

Mobilfunk, Automotive und IoT vor. Das

Fabless-Unternehmen hat sein Headquar-

ter in Bejing. Die Standard-Lesegeschwin-

digkeit der NOR-Flash-Speicher ist

104 MHz × 4, Nachfolgegenerationen sol-

len 120 / 133 MHz unterstützen. Für Auto-

motive-Anwendungen sind Bausteine mit

Octo-I/O vorgesehen. Die Entwicklung

dieser Bausteine findet im Xcella-Konsor-

tium gemeinsam mit Micron und Winbond

statt. Erste Produkte sind 1,8-V-256-MBit-

Speicher mit 200 MHz × 8 Lesegeschwin-

digkeit und einem Datendurchsatz von

400 MByte/s. Untergebracht sind die ICs

in 1,5 mm × 1,5 mm oder 3 mm × 2 mm

großen Uson8-Gehäusen sowie in einem

5 mm × 5 mm großen BGA24-Gehäuse.

Bei 32-Bit-MCUs bietet Gigadevice die

Linien Value (besonders preiswert), Main-

stream (für Standardaufgaben) und High

Performance (für Automotive-Ansprüche)

an. Die zur Verfügung stehenden Frequen-

zen liegen bei 84 und 108 MHz in der

Value-Linie, bei 120 bis 168 MHz im Main-

stream-Angebot und bei 200 MHz im

High-Performance-Bereich. (na) ■

infoDIREKT 811ejl0918 ➤ Halle B5, Stand 437



Bild

: Gig

adev

ice

Die NOR-Speicher-Bausteine

von Gigadevice sind

auch im 1,5 mm ×

1,5 mm großen

USON8-Molding-

gehäuse

verfügbar.

FÜR COMPUTING, AUTOMOTIVE UND IOT

Flash-Speicher- und 32-Bit-MCU-Lösungen



Rohm Semiconductor präsentiert Lösun-

gen für das Power- und Energiemanage-

ment im Automotive- und Industriebe-

reich und zeigt sein Engagement in der

elektrischen Rennserie Formel E. Zu den

Highlights am Stand des Unternehmens

gehören unter anderem Updates bei Leis-

tungskomponenten wie 1700-V-SiC-Pow-

ermodule und anderen SiC-Bauelementen,

Power-Management-ICs sowie bei Sen-

sortechnologien für den Automobil- und

Industriemarkt. Anhand von Power-Lab-

Prüfständen und den Sensorlösungen des

Finland Software Design Centers demons-

triert Rohm die Möglichkeiten des lokalen

Supports. Für Automotive-Anwendungen

zeigt das Unternehmen die aktuellsten

Generationen von Siliziumkarbid-basier-

ten Wechselrichtern, Human-Interface-

Lösungen, Car-Infotainment, PMIC und

zuverlässige diskrete Komponenten. Im

Industriebereich umfassen die Exponate

Siliziumkarbid-Wechselrichter mit einem

Analog Devices zeigt nach der Übernah-

me von Linear Technology die breite Aus-

wahl von Lösungen für die Beherrschung

der Schnittstelle zwischen der digitalen

und der realen Welt in Märkten von der

Industrie über Automotive bis hin zur

Messtechnik. Die Demonstrationen im

Industriesektor beinhalten Lösungen von

Sensoren und der Datenerfassung über die

Signalverarbeitung, Motorsteuerungs-

Algorithmen und die Leistungsregelung

FÜR AUTOMOTIVE UND INDUSTRIAL

Full-SiC-Powermodule

LÖSUNGEN AN DER ANALOG-DIGITAL-SCHNITTSTELLE

Für Industrie und Automotive

Wirkungsgrad von 99 %, Beispielanwen-

dungen für Solarwechselrichter, On-

Board-Ladegeräte, Stromversorungen und

EV-Ladestationen. Weitere Applikations-

beispiele sind AC/DC- und DC/DC-Wand-

ler-ICs, Motortreiber und Sensoren sowie

IGBTs und schnell schaltende MOSFETs

der Presto-MOS-Serie. (na) ■

bis zur Übertragung von Leistungsgüte-

Daten an die Cloud. Zu sehen sind eine

ganze Reihe kompletter Systemanwen-

dungs-Demos und Lösungen. Ein Beispiel

ist die Lösung des Problems der isolierten

und präzisen Strommessung mit dem Ein-

satz von AMR-Sensoren für einen völlig

kontaktlosen Betrieb. Anhand eines Robo-

terarms und eines Modells einer Wind-

kraftanlage wird gezeigt, was die Produk-

te von ADI bei der Erfassung mechanischer

Größen, bei der Datenerfassung, in Sachen

Sicherheit und Analyse zu bieten haben.

Im Bereich der Verkehrs- und Automati-

sierungs-Anwendungen sind Lösungen

für das Infotainment vertreten. Beispiele

sind Entwicklungen für den Automotive-

Audio-Bus und für die Sensorik. (na) ■

Rohm Semiconductor präsentiert auf seinem

Stand die aktuellen SiC-Powermodule für Auto-

motive- und Industrieanwendungen sowie sein

Engagement für die Formel E.

Analog Devices zeigt anhand eines Roboter-

arms, welche Fähigkeiten seine Komponenten

bei der Erfassung mechanischer Größen und in

Sachen Sicherheit zu bieten haben.

Bild

: Roh

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emico

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tor

Bild

: Ana

log

Devic

es

infoDIREKT 803ejl0918➤ Halle C3, Stand 511, 512




Unter dem Namen Conrad Connect zeigt

der Distributor Conrad eine digitale Platt-

form für herstellerübergreifende IoT-Pro-

jekte und Lösungen. Conrad Connect ver-

place informieren, der kürzlich auf der IFA

gelauncht wurde. Dieser erlaubt es, IoT-

Geräte und Projekte mit realen Dienstleis-

tungen von Partnern zu verknüpfen und

Smart-Living-Lösungen direkt in den All-

tag zu integrieren. Durch die Öffnung der

Plattform für Drittanbieter sollen Service-

dienstleister Möglichkeiten erhalten, ihre

digitalen Geschäftsmodellen zu erweitern

und gezielt zu monetarisieren. (tm) ■

CONRAD CONNECT

Plattform für vernetzte Anwendungen

Digitale Plattformen sind

Fokusthema des Distributors.Bild

: Con

rad

Busin

ess S

uppl

ies

steht sich als Smart-Living-Plattform, mit

der Anwender ihre smarten Geräte und

Services kostenlos miteinander verbinden,

automatisch Projekte erstellen und Dash-

boards nutzen können. Alles lässt sich über

eine zentrale Cloud abwickeln: Ob Smart-

Home-Automation, Sicherheitssystem,

Gartenbewässerung oder die nächste Fit-

ness Challenge. Messebesucher können

sich außerdem über den Service Market-

ENERGIEEFF IZ IENTE HALBLE ITERLÖSUNGEN

Automotive, Leistung, IoTON Semiconductor zeigt auf seinem

400 m² großen Stand Produkte und Demos

aus den aufstrebenden Märkten Automo-

bil, Leistungstungswandlung und IoT und

ist mit Präsentationen auf der Automotive

Conference vertreten. In der Automobil-

elektronik sprechen die Halbleiter- und

Sensorlösungen des Unternehmens Trends

in den Bereichen Fahrzeugelektrifizierung,

autonomes Fahren und Beleuchtungselek-

tronik an. Mit dabei sind unter anderem

SiC-Halbleiter-ICs, IGBTs, MOSFETs und

Leistungsmodule für E-Fahrzeuge, Bild-

gebung, Radar und Lidar für ADAS-Sys-

teme und autonomes Fahren. Energieef-

fiziente Halbleiterlösungen sind wichtig

für Designs in den Bereich Leistungsum-

wandlung und Motorsteuerung. Im Hin-

blick auf die Energieinfrastruktur zeigt

ON Bauelemente in neuartigen Gehäusen

für Anwendungsfelder wie Solarenergie,

Energiespeicher und das Laden von Elek-

trofahrzeugen. Im IOT zählt die Batterie-

lebensdauer zu den Hauptanliegen der

Entwickler. Hier zeigt ON Lösungen für

Smart Home/Building, Smart Cities, Auto-

matisierungstechnik und Medizintechnik

auf Node-to-Cloud-Plattformen. (na) ■

Bild

: ON

Sem

icond

ucto

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Im Bereich der Automobilelektronik zeigt ON

Lösungen für Radar, Lidar und autonomes Fahren.

FÜR ANSPRUCHSVOLLE INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN

MEMS-Neigungssensor und RFID-LösungenMurata stellt mit dem SCL3300 einen drei-

achsigen MEMS-Neigungssensor, ein IoT-

Funkmodul des Typs 1SS und Neuerungen

bei RFID-Lösungen am Stand vor. Der

MEMS-Neigungssensor soll laut Herstel-

ler einen besonders für anspruchsvolle

industrielle Applikationen ausgelegten

Winkelbereich und ein digitales SPI-Inter-

face bieten. Zu den Anwendungsgebieten

gehört die Maschinenkontrolle und die

Überwachung der strukturellen Unver-

sehrtheit von Anlagen. Zu den Demons-

trationen am Stand und auf der Electroni-

ca Experience zählen RFID-Lösungen,

eine besonders kleine AI-Kamera mit

einem Monoblock-DC/DC-Wandler und

die Lösungsplattform zur Emotionserken-

nung Naono, die auch kognitive Informa-

tionen verarbeiten kann und Beziehungen

zwischen Menschen analysiert und diese

in Daten umwandelt. Zu den weiteren Pro-

dukten gehören Stromversorungen, Bat-

terien mit ESS-Systemen, Silizium-Kon-

densatoren und Timing-Bausteine. (na) ■

Murata zeigt unter anderem MEMS-Neigungs-

sensoren für die Maschinenüberwachung.

Bild

: Mur

ata






Die aktuellen Lieferengpässe vor allem bei

passiven und elektromechanischen Bau-

elementen führen einmal mehr vor Augen,

wie schlecht viele Unternehmen nach wie

vor auf Risse in der vermeintlich sicheren

Versorgungskette vorbereitet sind. Wie

man sich vor den oft unkalkulierbaren Fol-

gen von Obsolescence schützt, erläutern

Experten der Component Obsolescence

Group (COG) Deutschland e.V.

am Dienstag, den 13. November

im Rahmen des auf der Electro-

nica 2018 in München stattfin-

denden 4. Obsolescence Day.

Im Mittelpunkt des Aktionsta-

ges steht das von der COG in

Kooperation mit der Messe Mün-

chen veranstaltete Obsolescence

Management Forum in Halle

C2/209. Von 12.00 bis 16.20 Uhr

erläutern Experten aus der Wirt-

schaft in zwölf Vorträgen unter-

schiedlichste Aspekte rund um

das Thema Obsolescence vor. So

erfahren Zuhörer im Einfüh-

rungsvortrag des COG-Vorstand-

vorsitzenden Dr. Wolfgang Hein-

bach unter anderem, wie sich mit

dem von der COG entwickelten

frei verfügbaren XML-basierten

Smart PCN 3.0-Standard bezie-

hungsweise dem daraus abgelei-

teten VDMA-Einheitsblatt 24903

künftig der Aufwand im Umgang

mit Product Change Notifications

(PCNs) drastisch reduzieren lässt.

Zudem können sich betroffene

Unternehmen und Personen an

den Ständen von 18 COG-Mit-

gliedsfirmen nformieren. Ziel des

4. Obsolescence Day der COG ist

es, noch mehr Bauteilehersteller,

Distributoren und Industriekun-

den dazu anzuregen, sich in

Zukunft intensiver als bisher mit

dem in vielerlei Hinsicht kriti-

schen Thema Obsolescence aus-

einanderzusetzen und gemein-

sam nach neuen Lösungsansät-

zen zu suchen. Mit den zwölf

praxisnahen Fachvorträgen und

COMPONENT OBSOLESCENCE GROUP

4. Obsolescence Day der COGder Möglichkeit, sich zusätzlich am Stand

einiger COG-Mitglieder über unterschied-

liche Obsolescence-Management-Lösun-

gen zu informieren, soll interessierten

Ausstellern und Besuchern demonstriert

werden, dass es durchaus Möglichkeiten

und Maßnahmen gibt, um sich wirkungs-

voll gegen Obsolescence und deren meist

teure Folgen zu schützen. (ah) ■

Am 13. November veranstaltet die COG auf der

Electronica 2018 den 4. Obsolescence-Day.

infoDIREKT 615ei1118➤ Halle B5, Stand 106

Bild

: COG

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Atlantik Elektronik präsentiert die neue

BX-Serie von Sierra Wireless, die sich für

industrielle IoT-Anwendungen eignet,

welche eine Cloud-Anbindung benötigen.

Dies sind etwa Kontrollgeräte, Smart-

City-, Tracking- oder Medizin-Anwen-

dungen.Aufgrund des integrierten Blue-

tooth-, Wi-Fi- und TCP/IP-Stack werden

die Module einfach in die jeweilige

Embedded-Anwendung eingesetzt und

über einfache AT-Befehle angesteuert. Mit

Maßen von 9,5 × 11,5 mm stellt sich das

BX3100 Wi-Fi-und Bluetooth-Kombi-

Module der BX-Serie unterstützen Wi-Fi

nach den Standards 802.11 b/g/n mit

Datenraten bis zu 150 Mbps und enthalten

alle wesentlichen Hardware- und Soft-

ware-Komponenten für Bluetooth- und

Wi-Fi-Verbindungen. Bei der Modulvari-

ante BX3105 ist auch die Antenne direkt

auf dem Modul integriert. Die Module

werden über die serielle Schnittstelle mit

AT-Befehlen angesteuert. (tm) ■

FÜR DAS INTERNET OF THINGS

Wi-Fi- und Bluetooth-Kombi-Module


Auf einer Grundfläche von 9,5 × 11,5 mm2

stellt sich das Wi-Fi- und Bluetooth-Kombi-

Modul BX3100 äußerst kompakt dar.

Bild

: Sie

rra W

irele

ss

Modul äußerst kompakt dar. Das CF3-

Formfaktor-Konzept ermöglicht ein kom-

biniertes Design, bei dem das Modul mit

Sierra-Wireless-Mobilfunkmodulen aus-

getauscht werden kann. Damit lassen sich

Anwendungen flexibel gestalten. Die

IM BESONDERS FLACHEN GEHÄUSE

SMD-LEDs für LCD-HintergrundbeleuchtungKingbright bietet mit den Serien KPG-

0603 und KPG1-1608 flache SMD-LEDs

an, die sich aufgrund ihrer geringen Bau-

höhe unter anderem für den Einsatz in

Folientastaturen und flachen Hinter-

grundbeleuchtungen für LCDs eignen.

Die SMD-LEDs der KPG-0603-Serie sind

in einem 0201-Gehäuse mit den Abmes-

sungen 0,65 mm × 0,35 mm und einer

Bauhöhe von 0,2 mm untergebracht. Die

LEDs haben einen Abstrahlwinkel von

135° beziehungsweise 145° und liefern

laut Herstellerangabe besonders hohe

Helligkeiten. Verfügbar sind die Bauele-

mente in den Farben rot, orange, rot-oran-

ge (624 nm), gelb-grün, pur-grün, gelb

und blau. Die LEDs der KPG-1608-Serie

sind in einem Gehäuse mit den Abmes-

sungen 1,6 mm × 0,8 mm × 0,20 mm lie-

ferbar, besitzen einen Abstrahlwinkel von

120° und laut Hersteller einen niedrigen

Energieverbrauch. Es sind Verpackungs-

größen von 4000 Stück / Rolle verfügbar.

Das Portfolio an Farben umfasst rot (624

nm und 631 nm), orange (605 nm), gelb

(589 nm), grün (527 nm und 571 nm) und

blau (467 nm). (na) ■

infoDIREKT 813ejl0918➤ Halle C5, Stand 237Bi

ld: K

ingb

right

Die SMD-LEDs der

Serie KPG1-1608

von Kingbright

sind in einem nur

0,20 mm hohen

Gehäuse unterge-

bracht.

AUCH FÜR AUTOMOTIVE ZERTIF IZ IERT

Quarzprodukte für vielfältige AnwendungenDas Schweizer Unternehmen Micro Crys-

tal bietet im Verbund der Swatch Group

Electronic Systems heute Quarzprodukte

für eine Vielzahl von industriellen Anwen-

dungen an. Die Quarzprodukte des Unter-

nehmens beinhalten Schwingquarze

(Uhrenquarze, nieder- und hochfrequente

AT-Quarze), Quarzoszillatoren (XO,

OCXO), RTC-Module (Real Time Clock)

und nach AEC-Q200 zertifizierte Automo-

tive-Komponenten. Mit eigenen Ferti-

gungsstätten in der Schweiz, Thailand und

China sowie etwa

1000 Mitarbeitern

weltweit produziert Micro Crystal einige

hundert Millionen Stück Quarze pro Jahr.

Der Applikationsfokus liegt – neben unter-

schiedlichsten Anwendungen wie Consu-

mer, Automotive, Luftfahrt und Medizin-

technik – vor allem auf der Telekommuni-

kations-Industrie. Die Real-Time-Clock-

Module kombinieren einen 32,768-kHz-

Tuning-Fork-Kristallresonator mit einem

CMOS-basierten Oszillator und RTC-IC in

einem SMD-Keramikgehäuse. Die Produk-

te bieten laut Hersteller eine hohe Genau-

igkeit, gute Temperaturkompensation und

geringen Stromverbrauch. (na) ■


Die Quarze umfassen

unter anderem RTC-

Module mit geringem

Stromverbrauch und

hoher Genauigkeit.

Bild

: Micr

o Cr

ysta

l




Xmore-Secure-USB, eine Eigenmarke des

Distributors Glyn, erfüllt die Vorgaben

nach der neuen europäischen Daten-

schutz-Grundverordnung DSGVO. Dank

den. Der Xmore-Secure-USB ist in den

Kapazitäten 8 GByte und 16 GByte ver-

fügbar. Die europäische Datenschutz-

Grundverordnung (kurz: DSGVO) regelt

den Umgang mit personenbezogenen

Daten seit 25. Mai 2018 in allen EU-Staa-

ten sehr strikt. Bei Nichteinhaltung drohen

Unternehmen Bußgelder von bis zu

20.000.000 Euro oder vier Prozent des

weltweiten Jahresumsatzes. (tm) ■

DATENSICHERHEIT TO GO BEI GLYN

Secure-USB mit AES-Verschlüsselung

Der Xmore-Secure-USB-Stick verhindert

unberechtigten Datenzugriff. Bild

: Gly

n

einer Hardware-basierenden 256-Bit-AES-

Verschlüsselung schützt der USB-Stick

personenbezogene Daten gesetzeskon-

form. Die Daten liegen bei dem Stick auf

einer geschützten Partition, die erst nach

einer Passworteingabe sichtbar wird.

Somit haben unbefugte Personen keinen

Zugriff auf die abgelegten Daten. Die Pass-

worteingabe ist limitiert, sodass Brute-

Force-Angriffe erfolgreich verhindert wer-

SMARTE ANWENDUNGEN

Connectivity bei Avnet SilicaDer auf Halbleiterhersteller spezialisierte

Distributor Avnet Silica stellt Vernetzung

und Systemlösungen an seinem Haupt-

stand in den Fokus. Zum einen sollen tech-

nologische Neuerungen aus den Bereichen

Wireless, Cloud Connectivity, Security für

das IoT, Power-Applikationen etwa für das

drahtlose Laden sowie Sensorik für

Anwendungen wie der Predictive Main-

tenance gezeigt werden. Darüber hinaus

präsentiert Avnet Silica von Kunden oder

Kooperationspartnern entwickelte Sys-

temlösungen in Technologien, für die eine

künftige gesellschaftliche Relevanz erwar-

tet wird. Dazu zählen End-to-End-Anwen-

dungen für Smart Citys, Industrie 4.0,

Künstliche Intelligenz, Automotive, Bild-

darstellungssysteme, Beleuchtungslösun-

gen und Kommunikation. (tm) ■

Industrie 4.0 und Smart Citys sind Thema bei

Avnet Silica.

Bild

: Avn

et S

ilica

FÜR SMARTPHONES ODER WEARABLES

Telcona mit kleinem UhrenquarzMit Bemessungen von lediglich 1,2 × 1,0

× 0,33 mm ist der Uhrenquarz TFX-04 des

Herstellers River nach Eigenangaben der

kleinste der Welt. Er ist im Vertrieb des

Packag ing sowie eine ausgeprägte

Schockresistenz auf. Er lässt sich in einem

weiten Temperaturbereich zwischen -40

°C und +105 °C einsetzen. AEC-Q22-kon-

forme Spezifikationen sind auf Anfrage

erhältlich. Zum Einsatz können die Quar-

ze in Smartphones, Wireless-Modulen

und Wearables kommen. Auch für App-

plikationen, die exakte Uhrendaten benö-

tigen, eignen sie sich. (tm) ■River Electronics stellt

die Uhrenquarze TFX-04

her, die Telcona im Ver-

triebsprogramm führt.Bild

: Tel

cona




➤ Halle C4, Stand 135

Schweizer Distributors Telcona. Der

Uhrenquarz weist eine sehr niedrige

Elekt-ronenspinresonanz in kompaktem,

zuverlässigen Keramik- oder Metall-




Asynchron-Fast- und Low-Power-SRAMs

sowie synchrone SRAMs und DDR-

SRAMs des Herstellers Netsol zeigt Dis-

tributor Blume Elektronik. Netsol versteht

sich als Designhaus für Speicher und wur-

de von Samsung gegründet. Das Unter-

nehmen konzentriert sich auf Produkte mit

erhöhten Anforderungen wie hohe

Geschwindigkeit (LAN Switches, Router

und Interfaces), erweiterter Temperatur-

bereich von -40 bis 125 °C für automobile

Die aktuelle Liefersituation, Security,

Industrie 4.0 und Batteriemanagement:

Diese vier Themen stehen im Fokus des

Messeauftritts von Rutronik Elektronische

Bauelemente. Rutronik bietet mit seinem

Team aus Field Application Engineers

(FAEs) und Produktmanagern Beratungs-

dienstleistungen von der Idee bis zum

Endprodukt an. Das zeigt der Distributor

am kleinen Messestand seiner E-Com-

ST Microelectronics präsentiert mit den

MCUs der STM32L5-Serie Bausteine für

ein besser geschütztes IoT. Gestützt auf den

Cortex-M33 bietet die Serie Verbesserun-

gen wie flexible Software-Isolation, Secu-

re-Boot, Schlüssel-Speicherung und hard-

waremäßige Kryptographie-Beschleuniger.

Hinzu kommen ein großer Funktionsum-

und industrielle Anwendungen mit hoher

Zuverlässigkeit. Im Programm sind Asyn-

chron-Fast- und Low-Power-SRAM bis 32

MB. Auch Synchron-SRAM bis 72 MB und

DDR-SRAM gehören zum Angebot des

Herstellers. In diesem Zusammenhang

besteht die Möglichkeit, kundenspezifische

SRAM-Lösungen anzufertigen. (tm) ■

merce-Plattform Rutronik24 an 16 Coun-

tern, an denen Anwendungsbeispiele aus

den vier vertikalen Segmenten Automo-

tive, Embedded, Power und Smart zu

sehen sind – darunter etwa eine Security-

Kaffeemaschine und eine Kochplatte mit

Predictive-Maintenance-Funktion. (tm) ■

fang, eine hohe Performance und lange

Laufzeiten der Versorgung durch Knopf-

zellen oder per Energy Harvesting. Die

Stromaufnahme der MCUs beträgt 33 nA

im Shutdown-Modus. (na) ■

SPEICHER FÜR INDUSTRIE UND AUTOMOTIVE

Asynchron-FAST und Low-Power-SRAM

AUTOMOTIVE, EMBEDDED, POWER UND SMART

Rutronik mit vertikalen Anwendungen

CONTROLLER MIT ARM-TRUSTZONE

MCU mit Cyber-Schutz für IoT-Geräte


infoDIREKT 107ejl0918➤ Halle C 3, Stand 312


Besuchen Sie uns! Halle C4, Stand 135

HKCHKCHKKCHKKC

Grosse Marken, starke Produkte.telcona.com

Die Halbleiter des Herstellers Netsol sind primär

für den Automotive-Bereich konzipiert.

Der Distributor widmet sich unter anderem der

angespannten Liefersituation.

Bild

: Net

sol/B

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Bild

: Rut

roni

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ld: S

T M

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lect

roni

cs

Die MCUs der

Serie STM32L5

von ST Micro-

electronics ba-

sieren auf

ARM-Trustzo-

ne-Hardware

und bieten Cy-

ber-Schutz.



Ein Schwerpunkt des Messestands von RS

Components ist die sogenannte Design-

Spark-Zone. Besucher können dort Bei-

spiele für die Anwendung des kostenlosen

und einfach nutzbaren professionellen

CAD-Softwaretools Design-Spark von RS

kennenlernen. Hinzu kommen unter-

schiedliche Designs, die mit Design-

Spark-PCB erstellt wurden, wie zum Bei-

spiel ein Gitarrenpedal, das auf dem

Mouser Electronics stellt zusammen mit

TTI aus und zeigt – neben einem Vorab-

Gewinnspiel – eine Themenwelt zur Aug-

mented Reality. Bereits im Vorfeld der Elec-

tronica veranstaltet der Distributor einen

Online-Wettbewerb, bei dem Entwickler

ein hochwertiges Development-Kit ihrer

Wahl gewinnen können. Zur Auswahl ste-

hen Modelle von ON Semiconductor, Texas

Instruments, Infineon, Cypress, NXP, ST

Microelectronics oder Panasonic.

Maxim steuert Fitnessarmbänder und

Intel eine stereoskopische Tiefenkamera

bei. Die Teilnahme ist unter mouser.com/

electronica/ möglich. Zum ersten Mal auf

der Electronica 2018 ist Mousers Installa-

tion zum Thema Augmented Reality (AR)

zu sehen. In dieser „Future Cities“ beti-

telten Präsentation wird ein physisches

Landschaftsmodell mit interaktiven

3D-AR-Inhalten überlagert. Die Besucher

erhalten einen Einblick in ein urbanes

CAD-SOFTWARETOOL

IoT, KI und Design-Spark-Zone

GEWINNSPIEL

Mouser mit Development-Kits

KUGG Nutube „Valve amp“ basiert. In der

„RS Pro“-Zone soll es eine reale Werkbank

geben, die eine Reihe von RS Pro Elektro-

nik, elektrische und mechanische Produk-

te einschließlich Handwerkzeugen, Werk-

zeugkisten, Test- und Messgeräten und

den neuesten RS Pro 3D-Drucker zeigt.

Zwei Bereiche fassen darüber hinaus die

dominanten Trends der Industrie, das

Internet der Dinge (IoT) und Künstlichen

Intelligenz (AI), ins Auge. Der „IoT Con-

nected Stand“ zeigt ein Open-Source-

Sensor-basiertes Board, das Umweltdaten

erfasst und über ein Lora-WAN-Gateway

an die Design-Spark-IoT-Cloud sendet.

Des Weiteren stellt der Distributor hier die

Verwendung von Blockchain-Ledger-

Technologie in einer Reihe von industri-

ellen Anwendungen dar. (tm) ■

Zukunftsszenario und erfahren mehr über

die Technik und die Anbieter dahinter.

Standbesucher können sich ebenfalls mit

Vertretern des Teams Kundendienst EMEA

treffen. Zudem nimmt das Web-Team aus

den USA Anmerkungen zum Internetauf-

tritt mouser.com entgegen. (tm) ■

MEAN WELL Power Supplies Serie NMP650/1K2

HE

Distribution by Schukat electronic

Onlineshop

ModularPower

s c h u k a t . c o m



Bild

: RS

Com

pone

nts

Künstliche Intelligenz und das IoT sind zwei

Schwerpunktthemen bei RS Components.

Am Stand können Besucher ein Frogger-artiges

Videospiel ausprobieren, das von Mousers Lo-

gistik-Zentrum in Texas (Bild) inspiriert wurde.

Bild

: Mou

ser

Panasonic stellt auf seinem Stand sein

Technologieportfolio an Elektronikbau-

teilen, Geräten und Modulen sowie Kom-

plettlösungen und Fertigungsanlagen vor.

forderungen wie Miniaturisierung und

Energieeinsparung genügen. Weiterhin

sind Energiespeicherlösungen wie Li-Bat-

terien, Nickel-Metallhybrid-Akkus und

Li-Ionen-Pin-Type-Batterien am Stand zu

sehen, die sich durch bessere Ladeeigen-

schaften, Robustheit und geringe Abmes-

sungen auszeichnen. Speziell für hohe

Schaltgeschwindigkeiten ausgelegt sind

die X-GaN-Transistoren, die in Stromrich-

tern zum Einsatz kommen. (na) ■

KOMPONENTEN, GERÄTE UND MODULE

Mobility, IoT und Energiespeicher

Panasonic zeigt am Stand seine Lösungen in den

Bereichen Mobility, IoT und Energiespeicher.

Bild

: Pan

ason

ic

Im Bereich Mobility zeigt das Unterneh-

men sein Engagement am Hyperloop-

Transportkonzept, bei dem sich ein Hoch-

geschwindigkeitszug durch eine Röhre im

Teilvakuum bewegt und damit Überschall-

geschwindigkeit erreichen kann. Dazu ist

eine Demo am Stand verfügbar. Panasonic

beliefert den Mobilitätssektor mit passiven

Komponenten bis hin zu integrierten elek-

trischen Anwendungen wie Airbags und

Bremssystemen. Im Bereich IoT zeigt das

Unternehmen seine Konnektivitäts- und

Energielösungen sowie passive Kompo-

nenten und Sensoren, die Design-Heraus-

BATTERIELEBENSZEIT VERLÄNGERN

Integriertes Energiemanagement-SubsystemNeu im Vertrieb des Distributors Kamaka

ist das integrierte Energiemanagement-

Subsystem AEM 40940 von E-Peas. AEM

40940 generiert AC-Leistung von Hoch-

frequenz-RF-Inputs, um zugleich Energie

in einem wiederaufladbaren Element zu

speichern und das System mit zwei unab-

hängig regulierten Spannungen zu ver-

sorgen. Das integrierte Energiemanage-

ment-Subsystem ermöglicht, die Batterie-

lebenszeit zu verlängern. Zudem versetzt

es das System in die Lage, auf das primä-

re Energiespeicherelement in zahlreichen

kabellosen Applikationen in der industri-

ellen Überwachung, der Indoor Geoloca-

tion, der Home-Automatisierung, der

E-Health-Überwachung und den kabel-

losen Sensorknoten zu verzichten. (tm) ■

Bild

: Kam

aka

Das AEM

40940 ermög-

licht es, die

Batteriele-

benszeit zu

verlängern.

INTERAKTIVE PRÄSENTATIONEN

IoT, Software und Entwicklungs-BoardsAn den Ständen von Arrow Electronics

stehen das Internet of Things, Software-

Lösungen und Entwicklerboards im Vor-

dergrund. Im IoT-Bereich präsentiert

Arrow verschiedene Geräte für Endan-

wender, B2B-Anwendungen sowie markt-

reife Lösungen und Systeme. Der Distri-

butor demonstriert etwa Gestenerken-

nung, Sprachaktivierung und intelligente

Beleuchtungsfunktionen. Der Bereich

Arrow Software Solutions rückt die Ver-

knüpfung zwischen Embedded Hardware

und IT-Infrastruktur in den Mittelpunkt.

Am Beispiel realer Anwendungsfälle wird

gezeigt, wie sich Sicherheitskomponenten,

Cloud-Zugriff und Datenintegration,

Datenanalytik, maschinelles Lernen,

Datenvisualisierung und Künstliche Intel-

ligenz implementieren lassen. Zudem ver-

mittelt der Distributor mithilfe interaktiver

Präsentationen den Einsatz von herstel-

lerspezifischen Technologien und die Ver-

bindung zu Cloud-basierten Lösungen

und -Diensten. Auf dem Areal von Elect-

ronica Fast Forward, der Plattform für

Start-ups und Unternehmer, stellt Arrow

sein eigenes Portfolio an Entwickler-

Boards sowie eine Reihe konkreter

Anwendungsbeispiele hierzu vor. Diese

umfassen die Bereiche IoT, Kommunika-

tion, Künstliche Intelligenz, HMI, Senso-

ren, Sprachsteuerung und Vision. (tm) ■

Arrow stellt sein

Portfolio an Ent-

wicklungs-Boards

sowie eine Reihe

konkreter Anwen-

dungsbeispiele

hierzu vor.

Bild

: Arro

w




➤ Halle C4, Stand 412;

Halle C5, Fast Forward



elektronik journal 09/2018 31www.all-electronics.de

Mit dem AS6501 stellt AMS einen zwei-

kanaligen Time-to-Flight-Converter vor,

der in einstrahligen optischen Entfer-

nungsmessern und Systemen zur medizi-

QFP48-Gehäuse mit den Abmessungen

7 × 7 mm². Der Energieverbrauch des TDC

soll bis zum Faktor 10 geringer als der ver-

gleichbarer Produkte mit vergleichbarer

Messrate sein. Die typische Leistungsauf-

nahme im Normalbetrieb beträgt 260 mW

bei einer Betriebsspannung von 3,3 V. Der

Standby-Strom beträgt 60 μA. Der AS6501

hat eine Vier-Draht-SPI zur Konfiguration,

die auch zum Auslesen der Daten ver-

wendbar ist. (na) ■

FÜR L IDAR UND MEDIZ INISCHE BILDGEBUNG

TDC für Einstrahl-Lasersysteme

Der TDC für Einstrahl-Lasersysteme von AMS soll

mit einer Geschwindigkeit von bis zu 70 MSamp-

les pro Sekunde messen können.

Bild

: AM

S

nischen Bildgebung eine schnelle Abtas-

tung mit hoher Präzision ermöglichen soll.

Der Time-to-Digital-Converter (TDC) hat

LVDS-Schnittstellen für die Start- und

Stoppsignale an der Empfangsseite in opti-

schen Entfernungsmessern und Scannern

sowie schnelle LVDS-Datenausgänge. Er

kann zur Messung der Laufzeit optischer

Signale mit einer Genauigkeit von 20 ps

pro Kanal oder 20 ps im hochauflösenden

Modus zum Einsatz kommen und misst

laut Herstellerangabe mit einer Geschwin-

digkeit von bis zu 70 MSamples pro Sekun-

de. Untergebracht ist der Baustein in einem

FÜR EV, HEVS, DATENCENTER UND STROMVERSORGUNGEN

SiC-MOSFET für HochfrequenzanwendungenLit tel f use s tel l t m it dem LSIC-

1MO170E1000 einen SiC-MOSFET mit

1700 V und 1 Ω vor, der das Portfolio an

1200-SiC-MOSFETs und Schottky-Dioden

ergänzt. Von der Vorteilen der SiC-MOS-

FET-Technologie profitieren anspruchs-

volle Anwendungsgebiete wie elektrische

und Hybridfahrzeuge, Datencenter und

Stromversorungen. Im Vergleich zu Si-

IGBTs ermöglichst der MOSFFET zahlrei-

che Optimierungen wie eine erhöhte Effi-

zienz und Leistungsdichte, geringeren

Aufwand bei der Kühlung und potenziell

weniger Systemkosten beispielsweise in

Solar-Umrichtern, Motorantrieben und

DC/DC-Hochspannungswandler. Unter-

gebracht ist der SiC-MOSFET im TO-

247-3L-Gehäuse. (na) ■

Bild

: Litt

elfu

se

Der SiC-MOSFET

LSIC1MO170E1000

von Littelfuse

punktet mit niedri-

ger Gate-Ladung

und kleiner Out-

put-Kapazität.

9-14-BIT WINKELGEBER MIT E INSTELLBARER F ILTERBANDBREITE

Hall-Sensor-IC liefert AbsolutwinkelDas Modell Mag-Alpha MA330 von MPS,

den die MEV vertreibt, hat wählbare digi-

tale Filterbandbreiten und Hysterese-Ein-

stellungen der ABZ-Schnittstelle. So kann

der Benutzer den Sensor optimieren, um

den dynamischen Ansprechanforderun-

gen unterschiedlicher Arten von Regel-

kreisen gerecht zu werden. Die Ansprech-

zeit eines Regelkreises kann in Bezug zur

Winkelauflösung, Anlaufzeit und zum

Zählen von ABZ-Impulsen gesetzt wer-

den, um verschiedenen Systemtypen zu

entsprechen. Ein Anwendungsbeispiel ist

die Funktion „ABZ-Auflösung“ von bis zu

1024 Impulsen pro Kanal im Vergleich zu

den 256 beim MA302-Sensor. Der MA330

wird typisch in Anwendungen mit bürs-

tenlosem DC-Servomotor (BLDC) einge-

setzt, wo er sowohl Kommutierungs-, als

auch Encoder-Funktionen übernehmen

kann. Die genaue Winkelerfassung unter-

stützt Geschwindigkeiten bis zu 60.000 U/

min. Der absolute digitale Winkel kann

über SPI ausgelesen werden. Zusätzlich

stehen inkrementale ABZ- und UVW-

Schnittstellen zur Verfügung. End-of-

shaft- und Side-shaft-Magnettopologien

sind möglich. (tm) ■

Der MA330 arbeitet im Temperaturbereich von

-40 °C bis +125 °C.

Bild

: MEV

infoDIREKT 827ejl0918 ➤ Halle C4 Stand 201

infoDIREKT 828ejl0918 ➤ Halle C3 Stand 327





Alliance Memory, Hersteller kompatibler

Ersatz-Speicherbausteine für industrielle,

Automotive-, Kommunikations- und

Medizinanwendungen, stellt am Stand

einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-

SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung

bei Low-Power-SDRAM vor. Die Familie

von Hochgeschwindigkeits-CMOS-Pseu-

do-SRAMs (PSRAMs) kombiniert die Vor-

teile von SRAM und DRAM, um Desig-

nern benutzerfreundliche, stromsparende

und kostengünstige Speicherlösungen für

drahtlose, Automotive-, Netzwerk- und

Industrieanwendungen zur Verfügung zu

Infineon stellt einen Chipsatz für die

nächste EPS-Generation (elektrische Ser-

volenkung) bereit, der alle wesentlichen

Halbleiter-vor enthält, und zwigt eine

Demo des Systems auf seinem Stand. Das

Demoboard mit dem Chipsatz steuert

einen 6-Phasen-Elektromotor. Die einzel-

nen Komponenten auf dem Board sind der

Spannungsversorgungs-Chip (Optireg

PMIC, TLF35584), der 3-Phasen-Halbbrü-

ckentreiber (TLE9183QK), der 32-bit-Mi-

krocontroller (TC23x mit 200 MHz und 2

stellt das Unternehmen seine Low-Power-

SDRAM-Portfolioerweiterung für mobile,

batteriebetriebene Geräte vor. Dazu gehö-

ren unter anderem LPSDR-, LPDDR- und

LPDDR2-Speicher. (na) ■

Systeme nahezu völlig verdrängt, mit Vor-

teilen bei der Wirkungsgrad, Fertigung

und Wartung. Für eine zuverlässige und

leistungsstarke elektrische Servolenkung

sind abgestimmte Lösungen auf Basis leis-

tungsfähiger Halbleiter notwendig. (na) ■

FÜR DEN INDUSTRIELLEN TEMPERATURBEREICH

High-Speed-CMOS-Pseudo- SRAMs und Low-Power-SDRAM

ABGESTIMMT AUF HOHE FUNKTIONALE SICHERHEIT

Chipsatz für elektrische Servolenkung



➤ Halle C3 Stand 502

stellen. Erhältlich sind die Bausteine mit

Speicherdichten von 8 Mbit bis 128 Mbit

in 6,0 mm × 7,0 mm × 1,0 mm großen

48-Ball-FPBGA- und im 4,0 mm × 4,0 mm

× 1,0 mm großen 49-Ball-FPBGA-Gehäu-

se. Ausgelegt sind die Bauelemente für

industrielle Temperaturbereiche und

arbeiten mit Betriebsspannungen von 1,7

V bis 1,95 V oder 2,6 V bis 3,3 V. Zu den

Energiesparfunktionen der SRAMs gehö-

ren die automatische, temperaturkompen-

sierte Selbstauffrischung, die partielle

Selbstauffrischung und ein Deep-Power-

Down-Modus (DPD). Darüber hinaus

MB Flash), der Drehmoment-Sensor

(TLE4998C8D), der Sensor für die Motor-

position (TLE5309D) und der Winkel-Sen-

sor (TLE5014D), MOSFETs (im SS08-

Gehäuse) sowie die CAN-FD-Transceiver

(TLE9251VLE, TLE9252VLC). Alle einge-

setzten Komponenten sind aufeinander

abgestimmt und im Hinblick auf hohe

funktionale Sicherheit, Energieeffizienz

und Integrationsdichte ausgelegt. Elekt-

rische Servolenkungen haben die früheren

hydraulischen und elektro-hydraulischen

Automotive qualified, according to

AEC-Q200 Rev. C, Size: 3.2 x 1.5 x 0.65 mm,

Temperature range: -40°C to + 85°C,

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AUTORISIERTERDISTRIBUTOR

Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory

zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-

SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene mobile

Geräte.

Infineon zeigt auf seinem Stand unter anderem

ein Demoboard mit einem Chipsatz für elektri-

sche Servolenkungen.

Bild

: Alli

ance

Mem

ory

Bild

: Infi

neon


Zahlreiche Dienstleistungen rund um

elektronische Komponenten zeigt die

HTV -Firmengruppe. Dazu zählen das Tes-

ten, die Bauteilprogrammierung, die

Langzeitkonservierung und -lagerung, die

Analytik sowie Bearbeitung elektronischer

Komponenten. Neu im Portfolio von HTV

ist etwa das Rework von Leiterplatten zur

Reparatur und Änderung von elektroni-

schen Baugruppen. Die Thermisch-

Absorptive Begasung (TAB) ermöglicht

die Langzeitkonservierung und -lagerung

Die bei Hy-Line Communication Products

erhältlichen Transceiver des Herstellers

IQRF sind intelligente Funkmodule,zur

Implementierung drahtloser HF-Konnek-

tivität. Sie bilden die grundlegenden Kom-

munikationskomponenten der IQRF-Platt-

form, die auch in allen IQRF-Gateways,

Routern etc. verwendet werden. Der TR-

77D ist speziell für Brandanlagen und Mel-

der konzipiert und verzichtet dafür, im Ver-

nischer Komponenten zur Wiederherstel-

lung der Lötbarkeit sowie das Löschen und

Neuprogrammieren von OTPs (one-time

programmable). Hinzu kommen diverse

Test- und Analytikdienstleistungen zur

Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und

Ermittlung von Bauteilmanipulation. Auf

der HTV-Akademie bietet das Unterneh-

men Kurse an. (tm) ■

Transceiver, ausgestattet mit dem Software-

Plug-In (HWP), benutzt die Kommunika-

tionsschicht über dem Betriebssystem und

ermöglicht eine einfache Anwendung von

Wireless und IQMESH. Funktionalitäten

für das Senden und Empfangen von Daten

sind bereits vorimplementiert. (tm) ■

SERVICES BEI HTV

Bauteilprogrammierung und Analytik

SPEZIELL FÜR BRANDMELDEANLAGEN

IQMESH-Transceiver für HF-Konnektivität


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elektronischer Komponenten für bis zu 50

Jahre. Weitere Dienstleistungen umfassen

die Beseitigung von Oxidation und Ver-

unreinigungen an Bauteilanschlüssen, die

hoch belastbare Neuverzinnung elektro-

gleich zu dem Standardtransceiver TR-72,

auf interne LDO-Spannungsregler und

Temperatursensoren. Die Transceiver arbei-

ten in zwei Betriebsmodi per Peer-to-Peer-

oder IQMESH-Kommunikation. Ein IQRF-

HTV bietet di-

verse Dienst-

leistungen im

Bereich Test

und Analytik

an.

Bild

: HTV

Die Transceiver verfü-

gen über zwei Betriebs-

modi, die Peer-to-Peer-

oder die IQMESH-Kom-

munikation.

Bild

: Hy-

Line

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Digi-Key ist mit der Eigenentwicklung DK

IoT Studio vertreten – einer Konsole, die

Entwicklern die Erstellung, Bereitstellung

und Verwaltung einer eigenen Embedded-

to-Cloud-Anwendung für das IoT ermög-

ten Geräten, Daten und Nutzern genutzt

werden. Dabei ist es möglich, die eigenen

Daten in einer Anwendung, ein „Data

Warehouse“ oder eine Cloud-Plattform

von Drittanbietern zu integrieren. Außer-

dem bietet Digi-Key am Stand auch die

Möglichkeit, an der Verlosung eines 2018

Chevrolet Camaro V8 Cabrio teilzuneh-

men oder Fotos mit einem Marilyn-Mon-

roe-Double zu machen. (tm) ■

NEBEN VERLOSUNG E INES CAMARO V8 UND FOTOS MIT MARILYN-MONROE-DOUBLE:

Embedded-to-Cloud-Lösung für das IoT

Ein 2018 Chevrolet Camaro V8 Cabrio

verlost Digi-Key an seinem Messestand.

Bild

: Dig

i-Key

lichen soll. Mithilfe der Anwendung lassen

sich Ideen mit nur geringem Zeitaufwand

und ohne Programmierkenntnisse zum

Prototypenstadium bringen. Dafür ist ein

bereits nahtloser Pfad von der Erstellung

bis zur Bereitstellung vorgegeben, der die

Komplexität der zugrunde liegenden

SDKs, APIs und Treiber verbirgt. Das DK

IoT Studio kann als zentrale Konsole zum

Überwachen und Verwalten von vernetz-

FÜR WEARABLES ODER SMART METER

Ultra-Low-Power-Spannungsdetektoren Bei der Serie XC6135/36 des Herstellers

Torex , im Vertrieb von Codico, handelt es

sich um Ultra-Low-Power-Spannungsde-

tektoren, die Spannungen bis hinunter zu

0,5 V (XC6135) detektieren können. Die

Betriebsspannung für beide Detektoren

reicht von 1,1 V bis 6,0 V, der Eigenstrom-

verbrauch beträgt nur 44 nA (XC6135) und

88 nA (XC6136). Beide ICs sind daher zur

Verlängerung der Betriebsdauer von Gerä-

ten mit kleinen Batterien geeignet, wie das

etwa bei Produkten aus dem Bereich IoT,

Wearable und Smart Meter der Fall ist.

Eine separate Sense-Pin-Funktion, welche

die Detektion unabhängig von der Versor-

gung erlaubt, ist ebenfalls vorhanden. Die

XC6135/36-Bausteine sind im SOT-25- und

SSOT-24-Gehäuse sowie auch im ultra-

kompakten USPQ-4B05-Gehäuse (1 × 1 ×

0,33 mm) verfügbar. (tm) ■

Bild

: Tor

ex

Ultra-Low-

Power-Span-

nungsdetekto-

ren helfen die

Batterielebens-

dauer in klei-

nen Geräten zu

verlängern.

SCHNELLES LADEN VON SMARTPHONE, TABLETS UND NOTEBOOKS

Adapterdesign erreicht PD-StandardDie Inno-Switch-3-Designs von Power

Integrations erfüllen den USB-PD-3.0 +

PPS-Standard (Progammable Power Sup-

ply). Die dynamisch konfigurierbaren ICs

ermöglichen das schnelle Laden von Gerä-

ten. Die integrierte Schalter-IC-Familie

Inno-Switch-3-Pro, die im nun standar-

disierten Adapterdesign zum Einsatz

kommt, ermöglicht die digitale Mikro-

schrittfunktion von Spannung und Strom

für eine präzise Ladekontrolle der Batterie.

Damit können die Geräte bis zu 65 W lie-

fern bei einer Effizienz von bis zu 94 %.

Sie lassen sich mit einem Mikrocontroller

koppeln oder können die Eingänge einer

System-CPU übernehmen, um die Off-

line-Netzteile zu steuern und zu überwa-

chen. Inno-Switch-3-Pro unterstützt prak-

tisch jedes Schnellladeprotokoll, ein-

schließlich USB PD 3.0 + PPS, Quick Char-

ge 4/4+, AFC, VOOC, SCP, FCP und ande-

re Normen für Industrie- und Konsum-

güterladegeräte sowie Anwendungen in

dimmbaren LED-Vorschaltgerätetreibern

und feldkonfigurierbaren Industrie-Netz-

teilen. Aufgrund der heutigen ultradünnen

Formfaktoren ist die PPS-Option auch

aufgrund der thermischen Einschränkun-

gen bei Notebooks von Bedeutung. (na) ■

Das Power-Switch-3-Pro-IC-Adapterdesign von

Power Integrations ist nun auch nach USB PD 3.0

standardisiert.

Bild

: Pow

er In

tegr

atio

ns

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infoDIREKT 830ejl0918➤ Halle C5 Stand 212



NXP ist am Stand und in der Electronica

Experience Area mit seiner

Vision von Industrie 4.0

sowie mit Neuheiten für den

Bereich der sicheren Mobili-

tät und mit Ankündigungen

zu Themen wie Elektromobili-

tät und Internet der Dinge ver-

treten. Zu den Highlights und

Innovationen auf dem Stand gehört

unter anderem eine Referenzplatt-

form, die die Entwicklung von Trakti-

onsmotoren für elektrische Fahrzeuge beschleu-

nigt. Außerdem zeigt das Unternehmen Fah-

rerassistenzsystem-Anwendungen (ADAS) in

Echtzeit mit seiner autonomen Plattform Bluebox

sowie Radar-, Vision- und V2X-Technologien.

Die Bluebox-Entwicklungsplattform ermöglicht

autonome Fahrwegs-Planungen in Echtzeit, was

in einer Video-Simulation am Stand gezeigt wird

und Benutzer in einem Autorennen gegen die

Der Auftritt von Farnell Element 14 ist Teil des

Messestands von Avnet , dem Mutterkonzern des

Unternehmens. Besucher können sich dort über

den Weg von der Forschung und Entwicklung bis

hin zur Produktion und Wartung informieren.

Zu diesem Zweck werden unter anderem Tech-

Maschine antreten können. Zusätzlich

zeigt NXP komplett integrierte Konnektivi-

täts- und Sicherheitslösungen für die smarte

Fabrik, inklusive Predictive Maintainance,

Anomalie-Erkennung und Machine Learning.

Die Industrial-IoT-Lösungen basieren auf dem

i.MX-RT-Prozessor sowie dem A71CH, der

Sicherheitslösung für das Internet der Dinge

mit „Plug & Trust“-Funktion. (na) ■

nologien aus den Bereichen Embedded-Anwen-

dungen, IoT, Künstliche Intelligenz, maschi-

nelles Lernen und 3D-Druck vorgestellt. Tech-

nische Experten sprechen vor Ort über neue

Möglichkeiten für Kunden, ihre Markteinfüh-

rungszeiten zu verkürzen, indem sie intelligen-

te Technologien in jeder Phase der Entwicklung

nutzen. Zudem will Farnell Element 14 sein

Support-Netzwerk als Teil der Avnet-Unter-

nehmensgruppe präsentieren – angefangen

beim Maker-to-Market-Service und dem

umfassenden Design- und Manufacturing-

Support bis hin zur Skalierung für die Serien-

produktion. Gezeigt werden zudem beliebte

und exklusive Produkte, Tools und Lösungen.

Das Angebot richtet sich gleichermaßen an

Start-ups wie Großunternehmen, die in der

Elektronikentwicklung agieren. (tm) ■

MASCHINELLES LERNEN, ADAS, V2X

Industrie 4.0 und sichere Mobilität

FARNELL ELEMENT 14

Von Forschung bis Wartung

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DER ORIGINALE

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Bild

: NXP

Bild

: Far

nell

Elem

ent 1

4

Die Neuheiten und Lösungen von

NXP für das IIoT basieren unter ande-

rem auf der A71CH-Sicherheitslösung

mit „Plug & Trust“-Funktion.

Farnell Element 14 setzt an seinem Stand (auch) auf

Künstliche Intelligenz.




Das IoT WG Application-Board der Reihe

AVR von Microchip soll die Funktionalität

von AVR- und PIC-Microcontrollern in

IoT/Wi-Fi-Sensorknoten demonstrieren.

Das von Ineltek erhältliche Evalution-

Conquer“-Ansatzes bezüglich IoT-Anwen-

dungen, in dessen Rahmen smarte Modu-

le (WINC1510, ATECC608A) Daten auf

die MCUs umladen, die die Implementie-

rung komplexer Netzwerk-Protokolle

sowie von Krypto-Authentifizierungsal-

gorithmen betreffen. Der Ansatz kann die

Komplexität des Prozesses reduzieren und

erlaubt Nutzern sich auf ihre Kompeten-

zen zu konzentrieren. (tm) ■

KOMPLEXITÄT REDUZIEREN

Evaluation-Board für IoT-Mikrocontroller

Das Evaluation-Board IoT WG für IoT/Wi-Fi-Sensor-

knoten auf Basis von AVR- und PIC-MCUs.Bild

: Micr

ochi

p

Board wurde von Microchip-Ingenieuren

mit dem Google-Cloud-IoT-Team entwi-

ckelt, um eine „Out of the box“-Betrach-

tungsweise zu ermöglichen. Es umfasst

das Hardware- und Firmware-Design,

aber auch Entwicklungstools für START

und MCC und eine Website, die mit einem

„Sandbox“-Account auf der Google-Cloud

verbunden ist. Die Hauptneuerung liegt

in der Verwendung eines „Divide and

GERINGER STROMVERBRAUCH

LDO-Regler mit SpannungsüberwachungRicoh Electronic Devices bringt mit dem

RP124 einen 100-mA-LDO-Regler mit

integrierter Batterie-Spannungsüberwa-

chung zur Messung der verbleibenden Bat-

terieladung. Distributor ist Macnica. Der

Regler hat einen niedrigen Stromver-

brauch von lediglich 0,3 μA im Leerlauf

und verlängert so die Lebensdauer batte-

riebetriebener Geräte. Dies ist besonders

für Anwendungen wichtig, die sich haupt-

sächlich im Standby-Modus befinden und

regelmäßig für kurze Zeit in den normalen

Betriebsmodus versetzt werden, um eine

Aufgabe auszuführen. Der zusätzliche

Batterieüberwachungskreis ist eines der

wichtigsten Merkmale des RP124. Auf her-

kömmliche Weise würde die verbleibende

Batterieladung mithilfe eines externen

Widerstandteilers mit einem MOSFET

gemessen werden, welche an einen A/D-

Wandler angeschlossen ist. Jedoch ist die

Eingangsimpedanz bei dieser Lösung in

der Regel niedrig, was zu einem beträcht-

lichen Stromfluss zur Masse führt. (tm) ■Bi

ld: M

acni

ca

Der LDO-Regler RP124 hat einen besonders

niedrigen Stromverbrauch.

HOHE LE ISTUNGSDICHTE

Digitalverstärker mit SPI-SchnittstelleDie Atlas-Digitalverstärker von PMD wei-

sen eine ausgeprägte Leistungsdichte auf

und können dank SPI-Kommunikation

(Serial Peripheral Interface) gemeinsam

mit Mikroprozessoren oder FPGAs ande-

rer Hersteller zum Einsatz kommen. Dis-

tributor für DACH, Osteuropa und Frank-

reich ist Endrich. Die Digitalverstärker

eignen sich für die Robotertechnik, Medi-

zingeräte, Laborausrüstungen, wissen-

schaftliche Instrumente oder die Ansteu-

erung von Lüftern und Pumpen. Es han-

delt sich bei den Atlas-Digitalverstärkern

um kompakte einachsige Module, die bei

bürstenlosen und bürstenbehafteten DC-

Motoren sowie Schrittmotoren für eine

leistungsfähige Drehmomentregelung sor-

gen. Die Produkte verfügen über eine hohe

Leistungsdichte und sind mit Leistungen

von 75 W, 250 W und 500 W sowie in zwei

Modulgrößen (27 × 27 × 13 mm bzw. 39 ×

39 × 15 mm) verfügbar. Zusätzliche Flexi-

bilität ergibt sich durch die verfügbaren

Gehäuseoptionen, die die vertikale oder

horizontale Montage auf der Leiterplatte

erlauben. (tm) ■

Die Digitalverstärker

eignen sich etwa für die

Robotertechnik, Medi-

zingeräte und Labor-

ausrüstungen.

Bild

: PM

D




Impressum

www.elektronikjournal.comwww.all-electronics.deISSN: 0013-567453. Jahrgang 2018

Ihre Kontakte:

Abonnement- und Leserservice: Tel: +49 (0) 8191 125-777, Fax: +49 (0) 8191 125-799E-Mail: [email protected]: Tel: +49 (0) 8191 125-408 Anzeigen: Tel: +49 (0) 6221 489-363

Das Themen-Magazin für den Entwickler

wie z. B. die Darstellung im Rahmen von Internet- und Online-Dienst-leistungen, CD-ROM, CD und DVD und der Datenbanknutzung und das Recht, die vorgenannten Nutzungsrechte auf Dritte zu übertragen, d. h. Nachdruckrechte einzuräumen. Die Wiedergabe von Gebrauchs-namen, Handelsnamen, Warenbezeichnungen und dergleichen in dieser Zeitschrift berechtigt auch ohne besondere Kennzeichnung nicht zur Annahme, dass solche Namen im Sinne des Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten wären und daher von jedermann benutzt werden dürfen. Für unverlangt eingesandte Manuskripte wird keine Haftung übernommen. Mit Namen oder Zeichen des Verfassers gekennzeichnete Beiträge stellen nicht unbedingt die Meinung der Redaktion dar. Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen für Autorenbeiträge.

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Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 51 vom 01.10.2018

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Vertriebsleitung: Hermann Weixler

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Bezugspreis Jahresabonnement (inkl. der Zeitschrift elektronik industrie):Inland € 176,00 (zzgl. € 15,00 Versand & MwSt. = € 204,37)Ausland € 176,00 (zzgl. € 30,00 Versand & MwSt. = € 220,42)Einzelverkaufspreis € 19,50 (inkl. MwSt. & zzgl. Versand)Der Studenten rabatt beträgt 35 %.

Kündigungsfrist: jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende.

Abonnement- und Leserservice: Hüthig GmbH, Leserservice, 86894 Landsberg, Tel: +49 (0) 8191 125-777, Fax: +49 (0) 8191 125-799,E-Mail: [email protected]

Erscheinungsweise: 10 × jährlich

VERLAG

Hüthig GmbH: Im Weiher 10, 69121 Heidelberg, www.huethig.de, Amtsgericht Mannheim HRB 703044

Geschäftsführung: Fabian Müller

Verlagsleitung: Rainer Simon

Leitung Zentrale Herstellung: Hermann Weixler

Produktmanager Online: Philip Fischer

Herstellung: Herbert Schiffers

Art Director: Jürgen Claus

Layout: Michael Fuchshuber

Druck: pva GmbH, Landau

© Copyright Hüthig GmbH 2018, Heidelberg.

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Mitglied der Informationsgemeinschaft zur Fest stellung der Verbreitung von Werbeträgern e. V.

elektronik journal 09 / 2018 37



Neigungssensoren, Füllstandssensoren

und noch mehr gibt es auf dem Stand von

Pewatron zu sehen. Unter anderem stellt

der Schweizer Sensordistributor den vier-

achsigen Neigungssensor SCA3300-D01

von Murata mit digitalem Ausgang (SPI-

Schnittstelle) vor. Der Sensor basiert auf

Muratas kapazitiver 3D-MEMS Automo-

tive-Digital-Plattform nach dem Automo-

tive-Standard AEC-Q100. Nur durch das

patentierte vierachsige Design der Mess-

zelle ist diese Selbstüberwachung der drei-

achsigen Messwerte ( XYZ ) möglich.

Außerdem zeigt Pewatron den Füllstands-

sensor SQ-Level von Sonoq .

Durch die Kombination verschiedener

Technologien ist es möglich, Füllstände in

Tanks und Behältern zu messen ohne die-

se zu öffnen oder zu schädigen. Das Sys-

tem besteht aus einem Ultraschall-Mess-

kopf und der dazugehörigen Auswerte-

OHNE DEN TANK ZU ÖFFNEN

Füllstandsmessung leicht gemachtelektronik. Beim Messkopf gibt es zwei

unterschiedliche Versionen. Der Dry-Cou-

pling-Messkopf wird von unten an den

Behälter gedrückt, wodurch der Behälter

ohne Zusatzmittel getauscht werden kann.

Der zweite Messkopftyp wird mittels einer

Klebebefestigung an der Behälteraußen-

wand befestigt. Durch Messung der Lauf-

zeit des Ultraschalls zwischen dem Boden

und dem reflektierenden Flüssigkeitsspie-

gel lässt sich der Füllstand – auch in schäu-

menden Flüssigkeiten – sicher bestimmen.

SQ-Level ermöglicht kontinuierliche Mes-

sungen und ist leicht zu integrieren und

zu parametrieren. (prm) ■

infoDIREKT 904ejl0918➤ Halle C5, Stand146

Pewatron zeigt auf der Electronica den Füll-

standssensor SQ-Level von Sonoq.

Bild

: Pew

atro

n

38 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de


Renesas Electronics zeigt auf seinem Stand

Highlights aus den Bereichen Industrial

und Automotive. Mit dabei ist der RZ/

A2M-Mikroprozessor für eKI-Imaging in

intelligenten Geräten. Der RZ/A2M-Pro-

zessor bietet laut Hersteller zehnmal soviel

Bildverarbeitungsleistung im Vergleich

zum Vorgänger RZ/A1. Der Baustein ent-

hält den DRP (Dynamically Reconfigura-

ble Prozessor), der Echtzeit-Bildverarbei-

tung bei geringem Energieverbrauch

ermöglicht. Damit lassen sich Anwendun-

gen mit Embedded-Geräten bei geringem

Stromverbrauch ausführen und intelligen-

te Endpunkte entwickeln. Die RL78/G11-

MCUs zeichnen sich durch einen geringen

Stromverbrauch von 46 μA/MHz im Nor-

malbetrieb und 0,57 μA/MHz im Taktbe-

trieb aus und ermöglicht damit die Ent-

wicklung energieeffizienter Systeme. Inte-

grierte Funktionen sind unter anderem ein

präziser Hochgeschwindigkeits-On-Chip-

Oszillator, ein Flashspeicher mit einer

Kapazität von einer Million Wiederbe-

schreibungen, ein Temperatursensor und

Schnittstellen für mehrere Stromversor-

gungen. Im Bereich Automotive zeigt

Renesas das Integrated Cockpit und

Lösungen für Fahrerassistenzsysteme. Das

R-Car-Virtualization-Support-Package

ebnet mit einem Hypervisor für R-Car-

SoCs den Weg für integrierte Cockpits und

vernetzte Fahrzeuge. Mit dem kostenfrei-

en Paket liefert Renesas einen Leitfaden

AUTOMOTIVE- UND INDUSTRIAL-LÖSUNGEN

KI-Prozessor, Low-Power-MCUs und ADAS


für die R-Car-Hypervisor-Entwicklung

und zusätzlich Software-Referenzbeispie-

le für Softwareanbieter, die Embedded-

Hypervisoren entwickeln. Das Angebot

an Hypervisoren eröffnet OEMs und Tier-

1s viele Optionen und ermöglicht es, die

optimale Lösung für die Kombination aus

Gast-Betriebssystem, Clustersystem und

Cloud-Diensten auszuwählen. (na) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6

A 2 A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm


Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

-sinimdAnoitart

gnidliuB


NordNorth

NordostNortheast

OstEast


wer Nordwest


Visitor access

B 4 B 5

Bild

: Ren

esas

Der KI-Prozessor RZ/A2M

von Renesas ermöglicht

die Entwicklung von

Embedded-KI-Lösungen.


Die Electronica-Highlights von TQ reichen

unter anderem von neuen ARM-basieren-

den Lösungen über x86-Lösungen über

ein Smarc-Mainboard, das die Welten von

ARM und x86 vereint. Das MBa6ULxL

bietet dank zahlreicher Schnittstellen eine

gute Grundlage für einfache Steuerungs-

und HMI-Aufgaben. Der Single-Board-

Computer (SBC) basiert auf einem LGA-

Modul, in dem alle i.MX6UL- sowie

i.MX6ULL-CPU-Derivate passend zu

jeweiligen Anforderung verwendet wer-

den können. Die i.MX8-CPU-Serie bietet

Das neue Conga-TS370-COM-Express-

Basic-Type-6-Computer-on-Module mit

Quad-Core-Intel-Core-i3 8100H-Prozes-

sor von Congatec bietet eine von 35 bis

45 W konfigurierbare TDP, unterstützt

6 MB Cache und bis zu 32 GB Dual-Chan-

nel DDR4 2400 RAM. Die gegenüber der

vorherigen 7. Generation der Intel -Core-

Prozessoren verbesserte Speicherband-

breite verhilft der intergierten neuen Intel-

UHD630-Grafik auch zu mehr Grafik- und

GPGPU-Performance. Zudem bietet sie

mit 24 Execution Units auch einen dyna-

misch gesteuerten, höheren Grafiktakt

von bis zu 1,0 GHz. Unterstützt werden

mit ihren drei CPU-Familien eine geeig-

nete Grundlage für vier Moduldesigns. TQ

entwickelt hierzu Embedded-Module mit

i.MX8X, i.MX8M und i.MX8. Dabei stehen

mit den Core-Architekturen von Cortex-

A35 bis hin zum Cortex-A72 viele Aus-

baustufen zur Verfügung. Basierend auf

dem i.MX8X zeigt TQ zwei Module mit

unterschiedlichen Formfaktoren. Beim

TQMa57xx mit der AM57xx-Prozessorfa-

milie auf Basis eines Cortex-A15 von Texas

Instruments , bietet TQ zukünftig eine

TSN- und OPC–UA-Lösung. Ein weiteres

bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit

bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und

LVDS. Erstmalig können Entwickler nun

auch ohne Hardwareänderungen rein über

Softwaremodifikation zwischen eDP und

LVDS umschalten. Zudem zeichnen sie

sich durch ihre bandbreitenstarken I/Os

aus. Dazu zählen 4 × USB 3.1 Gen 2 (10

Gbit/s), 8 × USB 2.0 sowie 1 × PEG und 8

× PCIe Gen 3.0 Lanes für leistungsfähige

Systemerweiterungen einschließlich Intel

Optane Memory. Die Module unterstützen

alle gängigen Linux-Betriebssysteme

sowie die 64-bit-Versionen von Microsoft

Windows 10 und Windows 10 IoT. (ah) ■

ARM UND X86 VEREINT

Smarc, IIoT, ARM und mehr

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Besuchen Sie uns! Halle B5 | Stand 140

KLEINE SUPERHELDEN!

Bild

: TQ-

Grou

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Das MBa6ULxL bietet dank zahlreicher Schnitt-

stellen eine gute Grundlage für einfache Steue-

rungs- und HMI-Aufgaben.

TQ-Highlight ist ein Smarc-Mainboard

der neuesten Generation, welches die Wel-

ten von x86 und ARM vereint. (ah) ■

Das Conga-TS370-COM-Express-Basic-Type-6-

Computer-on-Module mit Quad-Core-Prozessor

des Typs Intel Core-i3 8100H.

Bild

: Con

gate

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FÜR DEN AUTOMOTIVE-MARKT

Module und Sensoren für CASE und IoT Zu den Highlights am Stand von Alps

Electric zählt ein Eingabegerät, das kapa-

zitive Technologie nutzt, um durch Touch-

bedienung die Kontrolle der Fahrzeugsys-

teme zu ermöglichen. Das Unternehmen

präsentiert außerdem IoT-Sensor-Netz-

werk-Module, die Sensoren mit hoher Prä-

zision bei geringem Energieverbrauch

integrieren und mit Bluetooth-Kommu-

nikationsfunktionen ausgestattet sind. Die

gesammelten Umweltdaten kann der

Benutzer in einer Android-App ansehen,

über die er auch Einstellungen vornehmen

kann. Der Einsatz des Systems wird in

einem Helm gezeigt und verdeutlicht, wie

dieses den Kundenwünschen angepasste

Produkt dazu beiträgt, die Sicherheit am

Arbeitsplatz zu verbessern. Auch Entwick-

lungen wie der Haptic-Trigger – ein Pro-

dukt, dass die firmeneigene Force-Feed-

back-Technologie einsetzt und durch

Druck, Vibtration, Temperaturregulie-

rung, sowie das Wahrnehmen von Finger-

bewegungen starke Immersion in die vir-

tuelle Realität ermöglicht – ist am Stand

vertreten. (na) ■

BESCHICHTUNGEN UND HARZE

Abdichtungen für AutomobilelektronikElectrolube ist auf der Elec-

tronica mit zwei Messestän-

den vertreten. Auf seinem

Hauptstand stellt das Unter-

nehmen Elektrochemikalien

für die Automobil-Elektro-

nikfertigung vor und zeigt

eine Reihe von Materialien

für den Schutz, die Abdichtung und das

Verkleben von Automobilelektronik. Diese

konzipierte der Beschichtungsspezialist so,

dass sie sich für die wetterexponierten

Fahrwerke eignen. Das

hochtemperatur- und che-

mikalienbeständige Epoxid-

harz ER2225 entwickelte das

Unternehmen beispielswei-

se speziell für den Schutz vor

den rauen Anwendungen

der Automobilelektronik im

Temperaturbereich von -40 bis +180 °C,

zudem ist es hochwärmeleitfähig und

widerstandsfähig gegen verschiedene Che-

mikalien. Auf dem Stand zeigt Electrolube

live, wie die Beschichtung 2K850 über ein

PVA-Delta-8-System aufgetragen wird. Die

zweiteilige, UV-härtende, konforme

Beschichtung ermöglicht eine sofortige,

klebfreie Beschichtung mit den Vorteilen

des 2K-Konformbeschichtungssystems, das

die Eigenschaften eines Harzes mit dem

einfachen Auftragen einer Beschichtung

kombiniert. (prm) ■

3,5 ZOLL UND KLE INER

TFT-Displays mit kapazitivem TouchsensorErst kürzlich stellte Display Elektronik sei-

ne neuen TFT-Displays mit kapazitivem

Touchsensor und einer Bildschirmdiago-

nale unterhalb von 3,5” vor. Auf der Elec-

tronica sind diese erstmalig ausgestellt. Sie

sind auch als kleinere Varianten in den Grö-

ßen 1,44”, 1,8”, 2,0”, 2,4” und 2,8” erhältlich.

Falls diese Spezifikationen nicht ausrei-

chend sind oder die Anwendungen sehr

hellem Umgebungslicht und hohen oder

niedrigen Temperaturen ausgesetzt sind,

der findet bei Display Elektronik eine Alter-

native in den 3,5" und 4,3" TFT-Displays für

den Außenbereich. Auf dem Stand sind

zudem LCD-Hinterleuchtungen zu den

7-Segment-LCD-Panels ausgestellt. Zu fast

allen LCD-Gläsern bietet Display Elektro-

nik ein Standardprogramm an LED-Hin-

terleuchtungen. Alle LED-Hinterleuchtun-

gen sind mit 50.000 h Lebensdauer für den

Dauerbetrieb geeignet. Die Hinterleuch-

tungen bietet Display Elektronik in den Far-

ben Weiß (W), Gelb-Grün (Y), Amber (A),

Blau (B), RGB (RGB) und Rot (R). (prm) ■


TFT-Display der DEM-Serie.

Bild

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➤ Halle B4, Stand 315, Halle A2, Stand 437

Beschichtung 2K850.

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: Ele

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Bild

: Alp

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Sensor-Module und ein kapzitives Touch-Einga-

begerät für Fahrzeuge zeigt Alps am Stand.


Asahi Kasei zeigt Technologien und

Lösungen für die Automobilindustrie in

den Bereichen Sensorik und Premium-

Audio. Das Unternehmen ist Anbieter von

D/A- und A/D-Wandlern sowie von digi-

talen Signalprozessoren. Im Konzeptfahr-

zeug AKXY kommen die Sensorik- und

Audio-Lösungen direkt zum Einsatz. Mit

dem Fahrzeug zeigt das Unternehmen 36

Materialien und Technologien aus ver-

schiedenen Geschäftsbereichen. Der

Fokus liegt auf den Sensorlösungen der

schwedischen Tochterfirma Senseair . So

ist im Fahrzeug ein kontaktloser Alkohol-

Die Vacuumschmelze (VAC) zeigt ihr Port-

folio an Stromsensoren, stromkompen-

sierten Drosseln und Kernen sowie ihr

Applikations-Know-how für die Nutzung

erneuerbarer Energien. Für Solarenergie-

Anwendungen zeichnen sich die Strom-

sensoren mit Messbereichen bis 2500 A

aus, die über eine minimale Temperatur-

drift und gute Temperaturstabilität verfü-

gen. Sie eignen sich besonders für Über-

wachungseinrichtungen, zum Beispiel in

transformatorlosen Solarwechselrichtern,

die mit allstromsensitiven Differenzstrom-

sensoren den Ableitstrom des gesamten

LKWs. Die Sensorlösung Sensor Sunrise

misst den CO2-Gehalt in der Fahrerkabi-

ne und sorgt für eine gute Luftqualität und

für ein konzentriertes und sicheres Fahren.

Auf der Sensorinsel stellt das Unterneh-

men Lösungen im Sensorik-Bereich aus.

Ein Highlight ist ein Anwesenheitssensor,

der einen geringen Energieverbrauch hat

und ohne Linse auskommt. Der Sensor

eignet sich daher für Lösungen mit anspre-

chenden Design. (na) ■

mit Ferritkernen überlegen, da sie ein gutes

Dämpfungsverhalten besitzen. Dadurch

lässt sich die Baugröße der Drosseln redu-

zieren. Wegen ihrer hohen Permittivität

mit wenigen Windungen erzeugen sie hohe

Induktivitätswerte und vermindern die

ohmschen Verluste stark. Aktuelle Weiter-

entwicklungen des eingesetzten Werk-

stoffs Vitroperm bestätigen, dass diese

Materialien eine universelle Lösung für

EMV-Dämpfungsprobleme sind. (na) ■

MIT AKXY-KONZEPTFAHRZEUG

Automotive-Sensorik und Premium-Audio

ERNEUERBARE ENERGIEN

Bauelemente für Solarenergie-Anwendungen



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Halle B4Stand 300

Bild

: Asa

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asei

Bild

: Vac

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Im eigens entworfenen Konzeptfahrzeug

AKXY zeigt Asahi Kasei seine Sensorik- und

Audio-Lösungen.

Vacuumschmelze stellt Stromsensoren und

Drosseln für den Einsatz in Solarenergie-An-

wendungen aus.

sensor verbaut, der den Atemalkohol des

Fahrers misst und das Starten des Motors

verhindern kann. Die Lösung eignet sich

auch für Anwendungen in Bussen und

Systems überwachen. Stromkompensierte

Entstördrosseln mit Kernen aus nanokris-

tallinen Materialien sind üblichen Drosseln



Die Multifunktions-Displays der Uni-TFT-

Familie von Electronic Assembly bieten

eine gute Plattform, um typspezifische,

flexible GUIs (grafische Anwenderschnitt-

stellen) für viele elektrische und elektro-

nische Geräte zu erstellen – und das nicht

nur für gelernte Programmierer, sondern

auch für Fachleute, die sich zwar mit

Benutzerführungen auskennen, sich aber

nicht mit den Einzelheiten der dahinter

verborgenen Technik auseinandersetzen

Beim DG11 von Schurter handelt es sich

um einen variabel montierbaren IEC-

Gerätestecker C14/C18 mit integriertem

Geräteschutzschalter TA35 für eine Viel-

zahl an Applikationen, die unter anderem

einen erhöhten Schutz gemäß IP erfordern.

Der DG11 stellt eine logische Weiter-

entwicklung des Kombi-Gerätesteckers

Schurter 6135 dar. Er vereint die Vorteile

des bereits eingeführten DF11 mit einer

besonders kompakten Bauform. Den DG11

gibt es für nahezu jede Montagevariante

mit Schnapp- oder Schraubbefestigung.

Letztere kann frontal oder von der Rück-

seite erfolgen. Zudem sind Bohrungen für

die Schrauben entweder in vertikaler oder

horizontaler Anordnung erhältlich.

Im DG11 ist ein zweipoliger Geräte-

schutzschalter des Typs TA35 integriert.

Er bietet die Funktion eines Geräteschal-

ters sowie einen thermischen Überstrom-

schutz. Letzterer kann mit einem Bimetall-

Das sind grundlegende grafische Ele-

mente, Bilder oder Texte, die sich mitein-

ander kombinieren und zu einem größeren

Ganzen zusammensetzen lassen. Auf dem

Bildschirm lassen sich diese Objekte belie-

big anordnen, verschieben, zoomen, dre-

hen, animieren und beschriften. Und die

Beschriftung lässt sich je nach Sprache des

Kundenmarkts anpassen.

Über sieben serielle Anschlüsse, 16 digi-

tale I/O-Kanäle und vier analoge Eingän-

ge verfügen die Geräte. Zum Flashen und

den Normalbetrieb besitzt das Display

einen USB-Anschluss. Für die Verbindung

zu einem externen Master oder einer über-

geordneten Steuerung besitzt es einige

SPI- I2C- und RS232-Schnittstellen. Vier

analoge Eingänge dienen der Verarbeitung

und Anzeige von Messwerten. (ah) ■

allen Ausführungen, ist der DG11 in einer

Variante mit IP67 gegenüber dem Gerät

erhältlich. Der Geräteeinsatz in rauer

Staub- oder Spritzwasserumgebung wird

gewährleistet durch eine Schutzhaube für

den Schutzschalter sowie Dichtraupen und

vier Dichtungsschrauben zur satten Befes-

tigung des Sockels.

Das V-Lock-Auszugsicherungssystem

kann bei 10 und 16 A Netzsteckverbin-

dungen nach IEC60320 integriert werden.

Bei diesem System rastet ein Nocken in

die dafür vorgesehene Öffnung im Gerä-

testecker ein und verhindert so ein unbe-

absichtigtes Ausziehen des Netzkabels. In

den kommenden Monaten wird Schurter

mit dem DG12 als Ergänzung eine gefil-

terte Version für erhöhte EMV-Anforde-

rungen präsentieren. (ah) ■

TYPSPEZIF ISCHE UND FLEX IBLE GUIS

Multifunktions-Displays

FÜR HOHEN SCHUTZ BIS IP67

IEC-Gerätestecker mit Geräteschutzschalter

wollen. Es handelt sich um einen Display-

Computer mit eingebauter Intelligenz,

vielseitigen Anschlussmöglichkeiten und

eigener Speicherkapazität in Gestalt von

SD-Speicherkarten. Werden die Displays

nicht nur als Ausgabegerät genutzt, son-

dern auch zur Eingabe von Befehlen und

Steuerungsparametern, so lässt es sich mit

einem Touch-Panel für Eingaben kombi-

nieren. Anwender können dabei zwischen

einem analog-resistiven Panel und einem

kapazitiven Multitouch-PCAP wählen.

Die Entwicklungsumgebung läuft auf

Windows-PCs. Sie ermöglicht es dem

Anwender, auf intuitive Weise grafisch

ansprechende und komfortable Benutzer-

oberflächen zu erstellen. Die Umgebung

besteht aus der Designsoftware Uni Sketch

mit darin enthaltenem Makro-Editor, dem

Simulator Uni TFT und der Dateiübertra-

gungssoftware EA Uni Transfer. Die

Designsoftware arbeitet mit „Objekten“.

Schaltpaket an einem oder zwei Polen

ausgeführt werden und ist in fein abge-

stuften Nennströmen von 0,05 bis 20 A

erhältl ich. Die Schaltwippe gibt es

beleuchtet oder unbeleuchtet sowie in

einer Vielzahl von Farben und Beschrif-

tungen. Zusätzlich zum IP40-Schutz in



Mit resistivem und

kapazitivem Touch (PCAP)

für direkte Eingaben.

Der DG11 ist eine Weiterentwicklung des Kombi-

Gerätesteckers 6135.

Bild

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Embedded, Displays, Automotive Halllen B4, B5

E.E.P.D. hat seine Androx-Systeme um weitere

Varianten mit NXP-i.MX-6-Quad-Core-Pro-

zessor erweitert. Die Frontblende ist nun in

schwarzer, weißer und grauer Farbe erhältlich.

Zudem gibt es einen kostenlosen Client für das

IoT-Portal von Inperio Systems, einem Anbieter

von Softwarelösungen für den IoT-Bereich.

Das Androx-System ist eine offene Embed-

ded-App-Box. Technisch gesehen handelt es

sich um einen Panel-PC ohne Lüfter mit Abmes-

sungen von 96 mm × 96 mm × 47 mm3 (L × B

× T). Neben dem leistungsstarken Quad-Core-

Prozessor ist das System mit bis zu 1 GByte

DDR3-SDRAM ausgestattet. Durch die Mög-

lichkeit, problemlos eigene Apps zu laden, eröff-

nen sich viele Einsatzmöglichkeiten. Die Apps

können auch mit dem kostenlosen Android

Studio IDE Developer Tool erstellt werden. Zu

den Schnittstellen gehören Gigabit-Ethernet-,

CAN-, HDMI-, zwei USB-, RS232-, RS422/485-

Ports, aber auch spezielle GPIOs (2 In/2 Out)

und zwei microSD-Slots. Für interne Erweite-

Um ein 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch aus der

Santoka-Familie erweitert Garz & Fricke die

aktuelle HMI-Linie. Das für den Outdoor-Ein-

satz konzipierte Gerät zeichnet sich unter ande-

rem durch sein High-Brightness-Display in Ver-

bindung mit einem weiten Blickwinkel und opti-

onalem Optical Bonding aus. Dies sorgt für eine

sehr gute Ablesbarkeit und eine äußerst klare

Darstellung. Ein erweiterter Einsatztemperatur-

bereich sowie Schutz gegen Feuchtigkeit präde-

stinieren es für Applikationen beispielsweise im

Smart Vending oder Ticketing-Bereich.

Die sehr breite ARM-basierte SBC-Linie, die

auch als Basis für die Panel-PCs von Garz &

Fricke dient, bekommt weiteren Zuwachs in

Form des Small-Form-Factor-Boards Nallino.

Dieses zielt mit einer Cortex A7 ultra low pow-

er CPU von NXP (i.MX6ULL) und erweitertem

Temperaturbereich auf den Markt für mobile

Applikationen mit Displays bis zu 5 Zoll Dia-

gonale ab, inklusive optionaler Wi-Fi- und Blue-

tooth-Anbindung.

PANEL-PC OHNE LÜFTER

Embedded-App-Box

AUCH FÜR DEN OUTDOOR-E INSATZ

HMIs und Panel-PCs

rungen steht ein PCI-Express-Mini-Card-

Steckplatz zur Verfügung. Die DC-Stromver-

sorgung verfügt über einen weiten Eingangs-

bereich von 8 bis 28 V. Das 3,5-Zoll-TFT-Display

hat eine Auflösung von 320 × 240 Bildpunkten

(QVGA). Es ist mit einem resistiven Touchscreen

ausgestattet. Falls eine höhere Auflösung erfor-

derlich ist, kann auch der integrierte HDMI-Port

mit einer Bildwiedergabe von 1920 × 1080 Bild-

punkten (Full-HD) genutzt werden. (ah) ■

Dieses Rear-, Panel- und Flush-Mount-Port-

folio wird mit der Wall-Mount-Linie Sanvito

um eine weitere Variante erweitert und erlaubt

sowohl den Einsatz auf Wänden, als auch die

Unterputzmontage, sowie optional die Befes-

tigung an Haltearmen (per VESA-Mount). Ein

Expansion-Slot mit Mini PCI und USB-Interface

erlaubt die schnelle Anpassung an verschiede-

ne Bussysteme. Zielapplikationen sind Anzeige-

und Bedieneinheiten für die Gebäudeautoma-

tion, Raumbelegungssysteme, etc. (ah) ■



Bild: E.E.P.D.

Das Androx-System wurde um weitere Varianten mit

NXP-i.MX-6-Quad-Core-Prozessor erweitert.

Das 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch.

Bild

: Gar

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icke



Mit dem Multi-Target-Debug-Adapter für

das Universal-Access-Device UAD3+

(UDE3+) der Universal-Debug-Engine

(UDE) stellt PLS ein Tool für das synchro-

ne Debugging von Multi-Chip-Systemen

vor. Die modularen Multi-Target-Debug-

Adapter von PLS unterstützen unter-

schiedliche High-Performance-Systeme,

die mit zwei getrennten Mikrocontrollern

auf einem Board redundante und gegebe-

nenfalls invertierende Steueralgorithmen

ermöglichen. Ein besonderer Fokus gilt

dabei zukünftigen Anwendungen mit

höchsten Anfoerderungen an die funkti-

onale Sicherheit und Fehlertoleranz, bei-

spielsweise Fail-Operational-Systemen im

Bereich des autonomen Fahrens. Aber auch

in aktuellen High-Performance-Automo-

tive-Systemen wie den seit kurzem von

Infineon verfügbaren Automotive-Gate-

way-Entwicklungs-Boards mit zwei Aurix-

Multicore-MCUs von Infineon stellt das

Melexis führt die IMC-Technologie (Inte-

grated Magnetic Concentrator) in mehre-

ren Varianten seiner magnetischen Ver-

schlüsse und Schalter (Latch & Switch)

ein und bietet damit vor allem Entwicklern

im Automobilelektronik-Markt Vorteile.

Da viele herkömmliche Hall-Effekt-Sen-

soren nur auf magnetische Flüsse senk-

recht zum IC reagieren, kann es erforder-

lich sein, komplexe und daher große und

teure kundenspezifische magnetische

Auf bauten zu entwickeln, um die

gewünschte Messung durchführen zu

können. Die Verschluss- und Schaltsen-

soren von Melexis basieren auf der Triaxis-

Magnettechnologie, die die Messung von

lateral-magnetischen Flusskomponenten

ermöglicht. Mithilfe des IMC lässt sich die

Radgeschwindigkeit bei Motorrädern ein-

fach mit einem einzigen 2-Draht-Schal-

tersensor mit integriertem Kondensator

(MLX92242 oder MLX92241) und einem

in einem der beiden Controller oder auf

eine vom Nutzer ausgelöste Break-Aktion

reagiert. Der durch die interne Logik des

Adapters und die Signallaufzeiten auftre-

tende Zeitversatz beim Anhalten bezie-

hungsweise Wiederloslaufen zwischen

beiden Controller beträgt im Mittel nur

zirka 65 ns, also bei typischen 300 MHz

Taktfrequenz weniger als 20 Takte. (na) ■

(BLDC) immer häufiger zum Einsatz kom-

men, zum Beispiel für Gebläse, Kühlven-

tilatoren und Pumpen, ist eine fortschritt-

lichere Ansteuerung erforderlich. Durch

die Integration eines IMC in Bausteine wie

dem MLX92211 steht ein SMD-Sensor zur

Verfügung, der die Fertigung vereinfacht

und den Platzbedarf verringert. Mit Sen-

soren wie dem MLX92231, MLX92291,

MLX92211, MLX92232 und MLX92292,

die häufig in Automotive-Anwendungen

wie Getriebe-Wählhebeln (Schaltung)

und HMI-Schnittstellen zum Einsatz

kommen, lässt sich mithilfe eines IMC der

Magnet neben dem Sensor platzieren. Dies

spart Platz ein und ermöglicht Anwen-

dungen, bei denen bisher nicht genügend

Platz für einen Magnetsensor vorhanden

war. (na) ■

OPTIMIERTE FEHLERSUCHE

Synchrones Debuggen von Multicore-MCUs

FÜR DEN AUTOMOBILELEKTRONIK-MARKT

Seitliche Erfassung für magnetische Schalter

Der modulare Multi-Tar-

get-Debug-Adapter von

PLS unterstützt Syste-

me mit zwei getrennten

MCUs, die redundante

und gegebenenfalls

invertierende Steuer-

algorithmen ermögli-

chen.

Melexis führt für magnetische Verschlüsse und

Schalter die IMC-Technologie ein, die auch die

seitliche Erfassung von Magnetfeldern erlaubt.

Bild

: PLS

Bild

: Mel

exis

Toolkit seine Debug-Fähigkeiten unter

Beweis. Der Multi-Target-Debug-Adapter

für das UAD3+ ermöglicht ein nahezu syn-

chrones Anhalten und einen zusätzlichen

Anschluss für bestimmte Trigger-Signale

der beiden Aurix-Controller. Eine speziel-

le Logik im Multi-Target-Debug-Adapter

verknüpft die Trigger-Leitungen so, dass

ein nahezu synchrones Anhalten und Wie-

derloslaufen der beiden Aurix-MCUs mög-

lich wird. Dabei spielt es keine Rolle, ob

das Gesamtsystem auf einen Breakpoint

herkömmlichen Magneten erfassen. Die-

ser Ansatz verwendet das laterale (seitli-

che) magnetische Feld und nicht die vor-

herige Methode (senkrechtes Magnetfeld),

was die Entwicklung erheblich vereinfacht.

Da bürstenlose Gleichstrommotoren

infoDIREKT 805ael1018➤ Halle B4, Stand W22




Mit dem Carrierboard PCOM-C700, Type

7 COM Express erweitert Portwell sein

COM-Express-Portfolio. Auf einer Fläche

von 304,8 mm × 243,8 mm integriert das

PICMG-COM-Express-3.0-konforme

Board die Type-7-Pinbelegung in eine

neue Carrierboard-Generation im ATX-

Format. Das PCOM-C700 verfügt über

4 × 10 GbE, eine NC-SI-Schnittstelle, bis

zu 32 PCIe-Lanes, Konsolenumleitung,

BMC, Sata-Schnittstellen und einen TPM-

Sockel. Es bietet eine kosteneffiziente

Möglichkeit, Design- und Performance-

Upgrades zu testen. Das Unternehmen

bietet technische Dokumentation für sei-

ne COM-Express-Module, Carrierboards,

Starterkits, Design Guides und Schaltplä-

ne. Die Nutzung von serverkonformen

Plattformen ermöglicht es, Upgrades zur

Verbesserung von Leistung und Energie-

effizienz anhand des simplen Austauschs

von modulbasierten Lösungen durchzu-

führen. Dies erspart die Neuanschaffung

kompletter Server-Motherboards. Modul-

basierte Lösungen, wie das PCOM-B700,

eignen sich besonders für Cloud Compu-

Microchip stellt mit den Serien SAM L10

und SAM L11 32-Bit-Mikrocontroller

(MCUs) vor, die den steigenden Bedarf nach

mehr Sicherheit in IoT-Entpunkten adres-

sieren. Die 32-Bit-MCUs schützen gegen

die zunehmende Gefahr des Diebstahls

ting- und Edge-Server sowie für alle Arten

von Rechenzentrumsservern, die die Auf-

gabe haben, höhere Leistung zu günsti-

geren Preisen zu liefern.

Bei Embedded-Anwendungen sind

Kunden gefordert, mehrere Projekte inner-

halb eines vorgegebenen oder manchmal

kürzeren Zeitrahmens zu steuern. Dies

kann zu massivem Zeitdruck führen. Port-

wells Type-7-Module verbessern die Desi-

COM-EXPRESS-PORTFOLIO ERWEITERT

Evaluierungsboard mit 10 Gbit-Ethernet

ARM-TRUSTZONE-TECHNOLOGIE

32-Bit-MCUs mit Manipulationssicherheit


infoDIREKT 820ejl0918➤ Halle B5, Stand 141, 241

gneffizienz einer Vielzahl von Embedded-

und IoT-Serverdesigns in Industrieumge-

bungen mit begrenztem Platzangebot und

dedizierten Breitband-Schnittstellen, um

verschiedene Steuerungen in industriellen

Automatisierungs- und Steuerungssyste-

men zu verbinden. (ah) ■

auf Chip-Ebene, sicheres Booten und siche-

ren Schlüsselspeicher, der in Kombination

mit der Trustzone-Technik Anwendungen

sowohl vor entfernten (Remote) als auch

vor physikalischen Angriffen schützt. Bei-

de MCU-Serien bieten einen geringen

Stromverbrauch sowie kapazitive Berüh-

rungsfunktionen mit bestmöglicher Feuch-

tigkeitstoleranz und Störfestigkeit. Neben

der Trustzone-Technik zählt zu den SAM-

L11-Sicherheitsfunktionen ein integriertes

Verschlüsselungsmodul, das den Advanced

Encryption Standard (AES), Galois Coun-

ter Mode (GCM) und Secure-Hash-Algo-

rithmus (SHA) unterstützt. (na) ■

Das Carrierboard PCOM-C700,

Type 7 COM Express.

Mit ihren Sicherheits-

funktionen ermöglichen

die 32-Bit-MCUs der Seri-

en SAM L10 und SAM L11

von Microchip die Reali-

sierung von Manipulati-

onssicherheit auf Chip-

Ebene.

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: Por

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geistigen Eigentums (IP) und sensibler

Daten. Basis der Bausteine ist der ARM-

Cortex-M23-Core, wobei die Serie SAM

L11 mit ARM Trustzone für ARMv8-M aus-

gestattet ist. Dies ermöglicht einen robus-

te Sicherheit durch Manipulationssicherheit



Tianma stellt neue Prototypen und Pro-

zesstechniken vor, mit denen Entwickler

und Designer Displays nach ihren eigenen

Vorstellungen gestalten können. Um der

Nachfrage nach Freiform-Displays gerecht

zu werden, hat das Unternehmen verschie-

dene Probleme im Herstellungsprozess

gelöst. Lasergestützte Materialbearbei-

tung bietet die Möglichkeit hochpräziser

Schnitte in der Größenordnung von 100

Mikrometer. Durch schonende Laserab-

lation lassen sich beispielsweise sehr feine

Löcher erzeugen. Diese Fertigungstechnik

ermöglicht so klassische analoge Zeiger

in Kombination mit einem Hintergrund-

display. Ein vorgestellter Prototyp verdeut-

licht mit seinen Eigenschaften die spezi-

fischen Möglichkeiten dieser Technik. Das

Display mit einem Durchmesser von 5 Zoll

(12,7 cm) weist einen mit 3 mm sehr

schmalen konzentrischen Rand auf. Dies

wird ermöglicht durch die Verwendung

Kontron stellt das neue Computer-on-

Module COMe-cVR6 (E2) im COM-

Express-Compact-Type-6-Formfaktor vor.

Es basiert auf den neuen AMD-Ryzen-

Embedded-V1000-Prozessoren. Durch

den kleineren Formfaktor der Module lässt

sich viel Platz sparen. Zudem sind COMe-

cVR6 (E2) -Varianten mit fest aufgelötetem

Speicher unempfindlich gegen Vibrationen

und Erschütterungen. Auch alle anderen

Bauteile wie Spannungsteiler, Kondensa-

toren und Controller sind auf sehr hohe

Widerstandfähigkeit gegen Umweltein-

flüsse hin ausgewählt. Die AMD-Ryzen-

Embedded-V1000-Prozessoren kombinie-

ren die äußerst leistungsstarke „Zen“-Mik-

roprozessor-Architektur mit der AMD-

Radeon-Vega-Graphik, die bis zu elf Com-

puter-Units unterstützt. Damit liefern sie

bis zu zweimal soviel Leistung wie die

Vorgängerversionen, sowie bis zu 46 %

mehr Multithread-Performance als ver-

gleichbare Lösungen auf dem Markt. Ins-

BEL IEBIGE FORMEN MÖGLICH

Touch-Displays in Freiform

eines speziellen Oxid-Halbleitermaterials

als aktive TFT-Backplane, welche im Ver-

gleich zu konventionellem amorphen Sili-

zium eine vielfach höhere Elektronenbe-

weglichkeit bietet. Bei gleicher Stromstär-

ke lassen sich so kleinere Pixelstrukturen

sowie kompaktere transparente Treiber-

schaltkreise realisieren. Letztere können

platzsparend im Bildschirmrand unterge-

bracht werden. (ah) ■

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Displays nach eigenen Vorstellungen gestalten.

Bild

: Tia

nma

Bild

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tron

Computer-on-

Module: Das COMe-

cVR6 (E2) im COM-

Express-Compact-

Type-6-Formfaktor.

gesamt erzielt die neue Accelerated Pro-

cessing Unit (APU) mit der Zen-CPU und

der Vega-GPU einen Leistungsdurchsatz

von bis zu 3,6 TFLOPS. Die APUs enthal-

ten Funktionen für die Daten- und Anwen-

dungssicherheit. Der integrierte AMD-

Secure-Prozessor ermöglicht die Hard-

ware-beschleunigte Ver- und Entschlüs-

selung von Daten. Mithilfe von Secure

Encrypted Virtualization (SEV) lassen sich

Hypervisor und virtuelle Maschinen ohne

Codeveränderungen isolieren. (ah) ■

E2-MODUL MIT AMD-RYZEN-EMBEDDED-V1000-PROZESSOR

COM mit AMD-Prozessor



Unter dem Motto „From Illumination to

Photonics“ zeigt Osram Opto Semicon-

ductor in vier Themenbereichen das Spek-

trum der Einsatzmöglichkeiten für licht-

basierte Anwendungen mit seinem Port-

folio an LEDs, Lasern, VCSEL und Sen-

soren. Im Bereich Security & Safety spielt

vor allem das Thema Biometrie und bio-

metrische Identifikation eine zentrale

Rolle. Das beinhaltet beispielsweise die

Entsperrung mobiler Endgeräte mittels

Iris-Scan oder Gesichtserkennung. Dazu

zeigt der Halbleiterhersteller Infrarot-

Produkte wie Infrarot-LEDs und Infrarot-

VCSEL, die für diese Anwendungen not-

wendig sind.

Im Bereich Mobility geht es um ver-

schiedene Anwendungen im Automobil-

bereich. Beispielsweise stellt Osram das

aktuelle Concept Car des Schweizer

Die Firma Kirron Light Compo-

nents zeigt dieses Jahre auf der

Electronica unter anderem das

Dyco-LED-Programm von

Ubleds (Taiwan), das sich stark

vergrößerte. Ubleds entwickelte

neue funktionale Dyco-LEDs,

die jetzt nach erfolgreichen Tests

auf den Markt kamen. Neu ist

beispielsweise der Formfaktor 3528 mit der Kurzbezeich-

nung PSP. Diese Bauform eröffnet Möglichkeiten in der

farblichen Darstellung und Animation von farblichen Ele-

menten in Bedienteilen und Frontplatten. Wechselnde

Farben und Helligkeiten in der Frontplatte erweitern das

Informationsspektrum der LED. Von dieser Bauform gibt

es auch die High-Bit-Varianten PSH und Low-Current-

Varianten PSP-L. Die High-Bit-Varianten sind für Video-

anwendungen geeignet und sind in der Helligkeit bei

jeweils voller Auflösung einstellbar. Neu im Portfolio sind

die LEDs der Firma Pro Light Opto. Kirron bietet Produk-

te für die Bereiche Automotive, Horticulture, Entertain-

ment, UV und General Lighting an. (prm) ■

wicklung autonomen Fahrens einnimmt

und wie hochauflösende LEDs im Schein-

werfer die Verkehrssicherheit erhöhen.

Wellbeing & Health ist der dritte große

Themenkomplex und ein aktuel les

Trendthema für Osram. Hier stellt das

Unternehmen seine Produkte und Lösun-

gen im Bereich Horticulture, also der

gezielten, wachstumsfördernden Beleuch-

tung von Pflanzen, sowie für verschiede-

ne Anwendungsfelder von sichtbarem

und unsichtbarem Licht im Bereich Fit-

ness Tracking und Health Monitoring vor.

Der vierte und letzte Bereich, Connec-

tion, beinhaltet unter anderem die

Beleuchtungslösungen aus dem Bereich

Projektion. (prm) ■

SECURITY, MOBIL ITY UND MEHR

LED-Portfolio für diverse Anwendungen

LEDS MIT KLE INEM FORMFAKTOR

Angebot ausgebaut



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Stand 227, Halle B4

Unternehmens Rinspeed vor, das zeigt

wie das „Auto der Zukunft“ aussehen

könnte. Außerdem können Interessierte

auch die neue Produktfamilie Osire

begutachten, zu der der Halbleiterher-

steller kürzlich einen ersten Prototyp vor-

stellte. Mit der intelligenten RGB-LED

Osire E4633i ist es möglich, eine dyna-

mische Umgebungsbeleuchtung für das

Auto zu schaffen. Darüber hinaus zeigt

Osram, welche Rolle Lidar bei der Ent-

Die RGB-LED Osire nutzt Iseled-Technologie.

Bild

: Osr

am

Auszug aus dem Produkt-

portfolio von Kirron.

Bild

: Kirr

on



Die kürzlich von Recom vorgestellten

Wandler der RPM-Serie erhöhen die Leis-

tungsdichte von DOSA-DC/DC-Wandlern

mit einem Profil von weniger als 4 mm.

Auf einem DOSA-Footprint befindet sich

auch der RBB10-Buck/Boost-Wandler, der

getrimmte Ausgangsspannungen von

einem breiten Eingangsspannungsbereich

liefern kann. Sie bieten skalierbare 1, 2, 3

oder 6 A in der gleichen Bauform. Mit den

bereits enthaltenen Eingangs- und Aus-

gangskondensatoren arbeitet die RPM-

Serie ohne zusätzliche Komponenten. Die-

se SMD-Module kommen in einem Land-

Grid-Array-Paket.

Ergänzungen für Bahnanwendungen

sind die beiden 40 und 60 Watt DC/DC-

Wandler-Serien, die Recom in einem

Quarter-Br ick-Gehäuse und einen

12:1-Eingangsbereich bieten. Neue medi-

zinische DC/DC-Module (3,5 bis 30 W)

sind in Recoms medical-zertifizierter

REM-Serie inkludiert. In seinem AC/DC-

Portfolio bietet das Unternehmen je

nach Anwendungsgebiet verschiedene

Lösungen wie etwa den 5-Watt-RAC05-

K im 1” x 1“ großen Footprint, den

RAC05-K/277 für erweiterte Eingangs-

spannungen und Temperaturbereiche

sowie den RAC05-K/480 für Phase-to-

MIT DOSA-FOOTPRINT

Wandler für verschiedene Anwendungsgebiete

infoDIREKT 917ejl0918 ➤ Halle A5, Stand 210

Phase-Betrieb sowie den 20 Watt RAC20-

K im 2” x 1” großen Gehäuse. Diese eig-

nen sich unter anderem für den Einsatz

in IoT-, Smart-Home- und Industrie-

4.0-Anwendungen. (prm) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6

A 2 A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm


Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

-sinimdAnoitart

gnidliuB


NordNorth

NordostNortheast

OstEast


wer Nordwest


Visitor access

A 4

DOSA-DC/DC-Wandlern der RPM-Serie

von Recom .

Bild

: Rec

om



Emtron Electronic hat die HRPG-Bautei-

le von Mean Well mit Leistungen bis zu

1000 W im Sortiment. Es stehen Modelle

mit Ausgangsspannungen zwischen 12

und 48 V zur Auswahl, welche eine Effi-

zienz von bis zu 94 % erreichen mit einer

Leerlaufleistung von unter 0,75 W. Der

eingebaute Lüfter ermöglicht einen wei-

ten Betriebstemperaturbereich zwischen

-40 und +70 °C. Ein weiteres Hauptmerk-

mal der Modelle besteht darin, dass die-

selben Maße wie für die 600-W-Modelle

HRPG-600 gewählt wurden. Hierdurch

können diese bei Bedarf eins zu eins

ersetzt werden, ohne den Systemplatz

anpassen zu müssen.

Die robusten Netzteile der PWM-Serie

eignen sich als LED-Treiber für konstante

Spannungs-Anwendungen. Nun gibt es

auch eine Dali-Version mit 120 W. Das

Netzteil arbeitet im Konstant-Spannungs-

Modus, ist mit 12 und 24 V Ausgangsspan-

Zwei neue, nur 22 × 9,5 × 12 mm3 große

10-W-DC/DC-R3-Wandler-Serien prä-

sentiert Mornsun auf der Electronica. Die

in herkömmlichen SIP8-Standardgehäu-

sen untergebrachten Baureihen URB_S-

10WR3 und VRB_S-10WR3 werden mit

12 oder 24 VDC

nomineller Eingangsspan-

nung und einem 2:1- beziehungsweise

4:1-Eingangsspannungsbereich angebo-

ten. Erhältlich sind sie wahlweise mit 3,3,

5, 9, 12, 15 und 24 VDC

geregelter Aus-

gangsspannung. Ihr Wirkungsgrad

beträgt bis zu 88 %.

Dank ihres weiten Betriebstemperatur-

bereiches von -40 bis +85 °C eignen sich

die für 1500 VDC

Isolationsspannung aus-

gelegten 10WR3-Konverter für unter-

schiedlichste Anwendungen in den Berei-

chen Industriesteuerung, Netzstrom,

Instrumentierung, Kommunikation, etc.

Die Wandler erfüllen die EN62368-Norm

und verfügen über diverse Mechanismen

HRPG-SERIE JETZT MIT 1000 W ERHÄLTL ICH

Robuste Netzteile

CONVERTER MIT WEITEM EINGANGSSPANNUNGSBEREICH IM SIP8-GEHÄUSE

10-W-DC/DC-R3-Wandler

nung verfügbar und erreicht eine Effizienz

von bis zu 90 %. Die LED-Treiber PMW-

120 arbeiten unter rauen Umgebungstem-

peraturen. Durch das vergossene Kunst-

stoffgehäuse ist der Betrieb gemäß IP67

auch in staubiger und feuchter Umgebung

möglich. (ah) ■

zum Schutz vor Unterspannung, Kurz-

schluss am Ausgang und Überstrom.

Die 10W-DC/DC-Wandler-Baureihen

URB_S-10WR3 und VRB_S-10WR3 run-

den das bisherige Portfolio mit Ausgangs-

leistungen von 1 W (Serie WR_S-1WR2),

3 W (Serie WR_S-3WR2) und 6 W (Serie

URB/VRB_S-6WR3) ab. (ah) ■


infoDIREKT 620ei1118➤ Halle A5, Stand 442

POWER UP YOUR PROJECT.

electronica 2018

13. – 16. November 2018

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NEU› Einblick in die Weiterentwicklung

der TC.GSS Geräte von Regatron

› Neue Spannungsvarianten

der SM15k-Geräte

von Delta Elektronika

Neu auf der electronica:

HRPG-Bauteile mit Leistungen bis zu 1000 W.

Bild

: Em

tron

Bild

: Mor

nsun

10-W-DC/DC-R3-Wandler mit weitem Eingangs-

spannungsbereich.



Skeleton Technologies nimmt in diesem

Jahr an der Electronica teil und präsentiert

neben seinen Ultrakondensatoren auch

Module und Modifikationsmöglichkeiten

für seine Energiespeichersysteme. Im Mit-

telpunkt steht das Skelgrid Omni. Dabei

handelt es sich um ein komplettes, Ultra-

kondensator-basiertes USV-System für Pro-

duktionsanlagen, Rechenzentren und

Krankenhäuser. Das System nutzt die Vor-

teile von Ultrakondensatoren und verfügt

daher über eine Reaktionszeit von zehntel

Millisekunden sowie eine hohe Zuverläs-

Auf der Electronica 2018 steht bei Varta

dieses Jahr alles unter dem Motto „Con-

necting Everything – smart, safe & secure“.

Sowohl die Sparte Microbattery als auch

Storage stellen passende Energieversor-

gungen für eine vernetzte Welt der

Zukunft vor. Das umfasst vor allem Bat-

terien und Anwendungsgebiete mit den

im kW-Bereich speichern. Die Lösung von

Skeleton Technologies besteht aus 0,5-, 1-

und 2-MW-Bausteinen. Netzcodes regu-

lieren keine kurzen Spannungsabfälle oder

kurzfristigen Frequenzschwankungen; die-

se können ganze Produktionslinien zerstö-

ren oder Fehler verursachen. Für einen

Bruchteil der Kosten von Ausfallzeiten, die

ein Stromausfall verursacht, kann Omni

die Lücke schließen. (prm) ■

giedichte der Coin-Power-Serie eignen sie

sich für Anwendungen im Bereich Wea-

rables, Automotive und Medical. Schnell-

ladefähigkeit, hohe Belastbarkeit und eine

robuste Konstruktion runden das Profil

der Zellen ab. Ebenfalls zeigt das Unter-

nehmen am Stand die Nickel-Metall-

Hybrid-Zelle V550HRA: Sie ist robust,

langlebig und kann daher im Automobil-

bereich zum Einsatz kommen. (prm) ■

MIKROBATTERIEN IN MÜNZGRÖSSE

Energie für eine vernetzte Welt

sigkeit. Skelgrid Omni ist ein vielseitiges

USV-System, das bei Bedarf mehrere MWs

über mehrere Sekunden bereitstellen kann.

Herkömmliche USV-Systeme versuchen,

das Problem zu lösen, indem sie batterie-

basierte Geräte vorschlagen, die Energie

geeigneten Zellen für Wearable Techno-

logies, IT/Communications, Industrial/

Robotics, Consumer, Medical, Automoti-

ve, Home & Garden sowie Power Tools.

Für diese Einsatzgebiete entwickelte das

Unternehmen drei neue Zelltypen für die

Coin-Power-Serie und wird diese erstma-

lig auf der Electronica zeigen. Die CP9440-

und CP7840-Zelltypen sind 4 mm hoch

und kommen vor allem in Headsets, Fit-

ness-Trackern und intelligenten Auto-

schlüsseln zum Einsatz. Aufgrund der

zylindrischen Form und der hohen Ener-



Skelgrid Omni

von Skeleton.Bi

ld: S

kele

ton T

echn

olog

ies

Die Coin-Power-Serie von Varta.

Bild

: Var

ta

KOMPAKTE STROMVERSORGUNG

50-W-DC/DC-WandlerInpotron hat mit dem neuen 50W DC/DC-

Wandler eine kompakte Stromversor-

gungslösung entsprechend der Sicher-

heitsnorm EN 62368-1 entwickelt. Der

Eingangsspannungsbereich reicht von 9

bis 60 V, kurzzeitig auch von 6 bis 9 V. Die

zwei galvanisch von der Primärseite

getrennten Ausgänge mit jeweils +12 V

stellen die volle Leistung in einem Tem-

peraturbereich von -40 bis +70 °C rein kon-

vektionsgekühlt zur Verfügung. Der

Hauptausgang kann mittels Enable

geschaltet werden. Neben dem anspruchs-

vollen thermischen Konzept in der

Anwendung wurde eine hohe Robustheit

für die EMV-Störfestigkeit sowie für die

mechanischen Beanspruchungen umge-

setzt. Mit der Effizienz von deutlich über

90 % lässt sich die kalkulierte Lebensdau-

er im 24/7-Betrieb von mindestens zehn

Jahren erreichen. Primär- und sekundär-

seitige Filter sowie ein primärseitiger akti-

ver Verpolschutz runden die Produktent-

wicklung ab. (ah) ■


➤ Halle A5, Stand 324

Der 50-W-DC/DC-Wandler nach Sicherheitsnorm

EN 62368-1.

Bild

: Inp

otro

n

ULTRAKONDENSATOREN ZUR ÜBERBRÜCKUNG

Ausfallzeiten verringern



Iseg stellt auf der Electronica 2018 mit dem

SHR eine hochstabile Hochvolt-Span-

nungsversorgung mit präziser Spannungs-

und Strommessung bis zu 6 kV als mobiles

Tischgerät vor. Das SHR ist damit erstes

Mitglied einer neuen Generation von

Source-Measure-Units, also Spannungs-

versorgungen mit einer integrierten, hoch-

genauen Spannungs- und Strom-Mess-

einheit. Ausstattungsabhängig liefern zwei

oder vier Ausgangskanäle des HV-

Gerätes Spannungen von bis zu 6

kV, mit elektronischer Polari-

tätsumschaltung. Als weitere

Besonderheit kann der 12-W-Hoch-

spannungsgenerator hier in drei

verschiedenen Arbeitsmodi unter-

schiedliche Spannungs-/Strom-

kombinationen liefern (6 kV/2 mA,

4 kV/3 mA, 2 kV/ 4mA).

Mittels einer neuen Schaltungs-

und Filtertechnologie hält das

Gerät in der High-Precision-Aus-

führung geringste Restwelligkeit

von weniger als 3-5 mVP-P, einer

Sollwertauflösung von 4 mV, einer

Messwertauflösung von 2 mV (bei

2 kV) und einer dabei guten Mess-

genauigkeit. Die lokale Bedienung

erfolgt über ein 4,3” großes TFT-

Touch-Display und einer bewähr-

ten Kombination aus Tasten und

Drehgebern. Über USB und Ether-

net-Interface liefert die integrier-

te ARM-Hardware Schnittstellen

und bietet gleichzeitig integrierte

Dienste wie Logging, SNMP,

Epics sowie Webbrowser-basierte

Konfiguration und Steuerung an.

Damit lässt sich das SHR bei-

spielsweise in physikalischen

Experimenten zur Teilchendetek-

torversorgung oder auch in pro-

duktiven Umgebungen wie etwa

hochgenauer Kabelprüftechnik

oder anderen sensitiven Hoch-

spannungsanwendungen inte-

grieren. (prm) ■

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SHR von Iseg.

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Bild

: Ise

g



Auf der Electronica 2018 liegt der Fokus

der FSP-Gruppe in diesem Jahr auf den

Themengebieten Cloud, IoT und Industrie

4.0, 5G, Smart Medicine und Green Ener-

gy. Der Cloud-Markt gilt als die Zukunft

der globalen Informationstechnologie und

die Nachfrage nach kundenspezifischen

Servern ist gestiegen. Als Reaktion darauf

stellt FSP Power Solution eine Reihe von

CRPS-Netzteilen vor, die den Sicherheits-

vorschriften der IEC/EN 62368 entspre-

Auf der Electronica 2018 zeigt Susumu

einen Auszug aus seinem Produktportfo-

lio. Dazu gehören unter anderen Dünn-

schicht-Widerstände, Strommesswider-

stände und verschiedene Hochfrequenz-

Produkte. Bei den SMD-Dünnschichtwi-

derständen stellt Susumu unter anderem

die RGT-, NRG- sowie die HRG-Serie vor.

Die RGT-Serie eignet sich für Temperatu-

ren bis 175 °C und ist nach AEC-Q200

zertifiziert, was einen Einsatz in Automo-

tiv-Anwendungen ermöglicht. Zudem hat

der Widerstand mit ±0,1 Prozent eine nied-

rige Fehlertoleranz und die Dünnfilm-

struktur führt zu geringem Rauschen. Eine

noch geringere Fehlertoleranz bietet die

NRG-Serie mit einer Fehlertoleranz von

±0,05 Prozent, wodurch sie in der Medi-

zinelektronik Verwendung finden können.

Ebenfalls zeigt Susumu SMD-Strom-

messwiderstände wie etwa die KRL-Serie

nungsausgängen erhältlich. Die Bauteile

verfügen über eine direkte Wärmeablei-

tung, hohe Temperaturbeständigkeit und

Langlebigkeit.

FSP hat außerdem eine Serie an Strom-

versorgungen für Remote Radio Units

(RRU) von drahtlosen Breitbandgeräten

und Basebend Units (BBU) von Backup-

Batteriesystemen und unterbrechungs-

freien Stromversorgungssystemen (UPS)

für 5G-Anwendungen in seinem Portfo-

lio. Die Produkte dieser Produkfamilie

sind auch für den Außenbereich geeignet

und haben eine hohe Toleranz gegenüber

Umweltveränderungen sowie eine lange

Lebensdauer. Die Produkt lassen sich

zudem für bessere Stabilität in Reihe

schalten. (prm) ■

Abschwächer der PAT-Serie sowie die

Powersplitter der PS-Serie. Dank eines

hohen Frequenzbereichs kann die PAT-

Serie auch Schaltkreise mit verschiedenen

Frequenzen handhaben. Die Verteilung

der Anschlüsse –Signal mittig, Erdung an

den Enden – ermöglicht den Einsatz in

Koaxial-Steckern. (prm) ■

BIS ZU 1600 W

Stromversorgungen für IoT-Anwendungenchen. Die Gesamtleistungs-

kapazität erhöhte das Unter-

nehmen von 550 Watt auf

1600 Watt, zudem haben die

Geräte einen hohen Wir-

kungsgrad sowie eine hohe

Leistungsdichte. Sie eignen

sich für industrielle Umge-

bungen wie Server, Work-

stations und andere automa-

tisierte Anwendungen. Im Zeitalter der

Sensoren und der Vernetzung arbeitet FSP

mit verschiedenen Herstellern aus unter-

schiedlichen Branchen zusammen, um

eine Vielzahl von Stromversorgungen zu

entwickeln, die sich für IoT-Anwendungen

einsetzen lassen. Das Unternehmen zeigt

Stromversorgungen auf DIN-Schienen.

Diese Produktreihe ist in vier verschiede-

nen Leistungsstufen (40 W / 60 W / 90 W

/ 120 W) und mit 12-V-, 24-V-, 48-V-Span-

oder die YJP-Serie. Aufgrund ihrer hohen

Hitzebeständigkeit (175 °C) eignet sich

die KRL-Serie für den Automobil-Bereich.

Zudem eignen sich die Widerstände für

Hochstrom-Anwendungen und besitzen

ein hohes Leistungsspektrum. Die Hoch-

strom-Jumper der YJP-Serie sollen das

Schaltkreis-Design vereinfachen und

haben weniger als 0,3 mΩ bei normaler

Betriebstemperatur.

Bei den Hochfrequenz-Anwendungen

zeigt Susumu beispielsweise SMD-



STROMMESSWIDERSTÄNDE, JUMPER UND MEHR

Dünschicht-Widerstände für Automotive

Dünnschichtwiderständer der HRG-Serie von Susumu.

Bild

: Sus

umu

Netzteile der FSP045-Reihe.

Bild

: FSP



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› Bild

: Tra

co P

ower

Seit der letzten Electronica konnte Traco Power über 30 neue Pro-

dukte entwickeln und in sein Produktportfolio aufnehmen. Dabei

fokussierte sich das Schweizer Unternehmen vor allem auf die

Bereiche Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Kommu-

nikationstechnik, Gebäudetechnik, MSR, Anlage & Maschinen-

bau sowie Condition Monitoring. Im Bereich Medizinelektronik

zeigt das Unternehmen verschiedene AC/DC-Netzteile sowie DC/

DC-Wandler, die sich speziell für medizinische Anwendungen in

der Leistungsklasse von 1 bis 450 Watt wie etwa das 450-W-AC/

DC-Netzteil TPP 450. Für Bahn- und Verkehrsanwendungen stellt

Traco Power sein EN-zertifiziertes Produktsortiment in der Leis-

tungsklasse von 3300 Watt vor und mit Eingangsspannungsbe-

reichen 9-35 / 10-72 /43-160 VDC

. Beispielsweise ist der TMR-3/6-

WIR der weltweit kleinste zertifizierte DC/DC-Wandler im SIP-

8-Metallgehäuse für die Bahntechnik.

Für die Gebäudeautomation gibt es von Traco die AC/DC-Netz-

teile der TIW-Serie speziell für Anwendungen in der Haus- und

Büroinstallation. Diese sind ERP und EN 60335-1konform.

Auch für den industriellen Bereich zeigt Traco Power verschie-

dene Produkte. Zu den ausgestellten Bauteilen zählen die Pro-

dukte der TVN-, TEC-, TEL- und TIB-Serien. Die 3-W-DC/DC-

Wandler der TVN-Serie zeichnen sich durch niedrige Ripple/

Noise-Werte (10 mVp-p typ) aus. Die TEL-Serie ist eine Baureihe

von isolierten 10-W-Reglern in einem kompakten DIP-16-Metall-

gehäuse. Ziel war hier, die Niederleistungs-DC/DC-Wandler so

weit wie möglich zu miniaturisieren. Bei der TIB-Serie handelt es

sich um Hutschienen-Netzteile (80-480W) für den industriellen

Einsatz und für Schaltschränke. Sie haben einen hohen Wirkungs-

grad von bis zu 94,5 Prozent. (prm) ■

TIB-Serie von Traco Power.


Bei TDK dreht sich auf der Electronica

2018 auf insgesamt vier Messeständen

alles um das Motto Attracting Tomorrow!

Dazu zeigt TDK Produkte und Lösungen

aus den Segmenten Passive Bauelemente,

Sensoren und Stromversorgungen. Auf

dem Hauptstand zeigt der Konzern Bau-

elemente und Systeme sowie deren

Anwendung, die fallweise in Form von

Live-Demons-trationen für Besucher

erlebbar sind. Gegliedert ist das Ausstel-

lungsangebot nach den drei Schlüssel-

märkten Automotive, Industrial & Energy

sowie Information & Communication.

Besucher können sich unter anderem

davon überzeugen, dass sich mit

4D-Transponderspulen smarte Auto-

schlüssel realisieren lassen, die wesentli-

che Fahrzeugdaten per Near-Field-Com-

munication übertragen. Ein weiteres The-

ma stellen die vielfältig einsetzbaren Pie-

zo-Aktuatoren mit haptischem Feedback.

Außerdem stellt TDK innovative Smart

Crystals vor, mit denen sich die Lichtaus-

beute unter anderem von Autoscheinwer-

fern und Projektoren steigern lässt.

Zu der Sensor-Produktpalette gehören

Bewegungs-, Positions-, Winkel- und

Inertial-Sensoren genauso wie Tempera-

tur- und Drucksensoren, die unter den

Marken TDK, Invensense , Micronas ,

gen. Deren Einsatzgebiete reichen von

Industrie- und Laboranwendungen bis

hin zur Medizin- und Kommunikations-

technik sowie erneuerbaren Energien.

Messebesucher können sich von den Neu-

zugängen der TDK-Lambda Genesys+-

Familie von DC-Stromversorgungssys-

temen mit DSP-Technologie ein Bild

machen, die sich für OEM-, Industrie-

und Laboranwendungen eignen. Zudem

stellt das Unternehmen auch hochflexi-

ble Serien modularer Stromversorgungen

mit BF-Klassifizierung für medizinische

Geräte vor. (prm) ■

TDK AUF DER ELECTRONICA

Stände für Stromversorgungen, Passive und Sensoren

www.nova-elektronik.deTel.: 0 22 34 / 9 84 17 0

NOVA ElektronikIhr Partner für passive und elektromechanische BauteileWiderstände haben einen Namen

Chirp , Tronics und Epcos vertrieben wer-

den. So stellt das Unternehmen etwa die

weltweit ersten MEMS-Ultraschall-Time-

of-Flight-Sensoren zur Abstandsbestim-

mung sowie präzise 3D-Hall-Effekt-Posi-

tions-Sensoren mit guter Streufeld-Kom-

pensation vor. Daneben sind Embedded-

Motor-Controller zur Ansteuerung von

Gleichstrommotoren (BLDC-, BDC- und

Stepper-Motoren) zu sehen, die sich in

Aktuatoren einsetzen lassen. Außerdem

bietet das Unternehmen Einblick in den

ASIC-Design-Service seines Tochterun-

ternehmens IC-Sense, den dieses für Auto-

motive als auch Medical, Industrial und

Consumer Applications anbietet.

Auf einem der Messestände zeigt sich

TDK als Hersteller von Stromversorgun-


➤ Halle B3, Stand 460 ➤ Halle C6, Stand 106

➤ Halle B6, Stand 105 ➤ Halle A5, Stand 205Bi

ld: T

DK El

ectro

nics

Unter anderem stellt TDK die Stromversorgungslösung Genesys+ vor.


www.deutronic.com

Automotive Ladetechnik Automatisierungstechnik Elektromobilität Testsysteme

Power and More. . Besuchen Sie uns! Halle 1, Stand 410Besuchen Sie uns! Halle A5, Stand 506

Auf der diesjährigen Electronica zeigt EA

Elektro-Automatik bidirektionale Labor-

stromversorgungen sowie elektronische

High-Power Lasten mit Energierückge-

winnung. Die bidirektionale Laborstrom-

versorgung PSB 9000 von EA Elektro-

Automatik kombiniert eine Stromversor-

gung und eine elektronische Last mit

Netzrückspeisung. Die Geräte integrieren

die von EA entwickelte Aus- und Ein-

gangsstufe. In einem 19” 3-HE-Gehäuse

ermöglicht die PSB-Leistungen von 5 bis

15 kW, Spannungen von 60 V bis 1500 V

und Ströme bis 360 A. Mithilfe einer Mas-

ter-Slave-Schnittstelle und einem Share-

Bus lassen sich Systeme mit einer Gesamt-

leistung bis zu 480 kW auslegen, die sich

Die Einzelgeräte der High-Power-Version

sind in einem 19“ 3-HE-Gehäuse mit

Spannungen von 80 V bis 1500 V, Strömen

von 20 A bis 510 A und Leistungen mit 5

kW, 10 kW und 15 kW erhältlich. Ohne

zusätzliche Optionen können die Lasten

weltweit an Netzen mit 380 V, 400 V, 440

V und 480 V betrieben werden. Ein wei-

terer Vorteil ist der Bereich der DC-Ein-

gangsspannungen von 0 bis 1500 V, bei-

spielsweise beim Testen von Hybrid- und

Elektrofahrzeugen, wo Lithium-Batterie-

packs mit einigen hundert Volt zum Ein-

satz kommen. (prm) ■

MODULAR, FLEX IBEL UND HOHE NETZRÜCKSPEISUNG

Bidirektionale Stromversorgung und High-Power-Lasten

über ein Mastergerät steuern und auslesen

lassen. Serienmäßig sind eine analoge

sowie eine USB-Schnittstelle, SCPI und

Modbus verbaut. Über einen Plug-&-Play-

Slot lassen sich die Geräte mit weiteren

Schnittstellen ausrüsten.

Werden Netzgeräte auf ihre Funktion

und Leistung mit elektronischen Lasten

der Serie ELR 9000 HP geprüft, wird die

eingesetzte Energie aufgrund ihrer Netz-

rückspeisefunktion ebenfalls bis zu 95

Prozent zurückgewonnen. Auf diese Wei-

se lässt sich die recycelte Energie für wei-

tere Verbraucher verwenden und die

Stromkosten senken. Darüber hinaus

können die Geräte der Reihe ELR-9000-

HP Leistungen bis 15 kW aufnehmen.

Bei Prüfprozessen mit

der bidirektionalen Po-

wer Supply PSB 9000

sowie den elektroni-

schen High-Power-Las-

ten der Serie ELR 9000

HP wird die eingesetzte

Energie aufgrund ihrer

Netzrückspeisefunktion

bis zu 95 Prozent zu-

rückgewonnen und

kann für weitere Ver-

braucher verwendet

werden.


Bild

: EA

Elek

tro-A

utom

atik



Autronic stellt auf der Electronica mit dem

HFC100W die vollständige Familie bahn-

tauglicher DC/DC-Wandlern mit ultrawei-

tem Eingang vor. Der neue Wandler mit 100

W Ausgangsleistung bietet einen Eingangs-

Den galvanisch getrennten Wandler

HFC100W entwickelte Autronic nach Tem-

peraturklasse TX, weshalb er sich ohne

jegliches Derating und mit 100 W bis zu 70

°C betreiben lässt. Die Montage des Aut-

ronic-Wandlers benötigt neben der natür-

lichen Konvektion nur drei kleine Pads auf

der Unterseite zur Abführung der entste-

henden Wärme; Kühlkörper sind nicht

nötig. (prm) ■

HOHER WIRKUNGSGRAD

Wandler mit hoher Ausgangsleistung

Wandler HFC100W

von Autronic.

Bild

: Aut

roni

c

bereich von 14,4 - 154 V. Auf kleiner Fläche

und flacher Bauweise erfüllt er die Anfor-

derungen für den Einsatz in der Bahntech-

nik nach EN 50155 und EN 50121-3-2.

Autronic will mit Plug-and-Play-Lösungen

und einem Wirkungsgrad bis 92 % das

Design-In erleichtern. Die bahnspezifi-

schen EMV-Anforderungen werden ohne

zusätzliche Beschaltung durch externe

Komponenten eingehalten. Weitere Fea-

tures sind die aktive Einschaltstrombe-

grenzung (10 A), Verpolschutz und Schutz

gegen Überspannung und Überstrom.

MIT NIEDRIGEN ABLE ITSTRÖMEN

Netzteile für die MedizinAuf der Electronica zeigt Mean Well unter

anderem sein Portfolio an Netzteilen. Ein

besonderer Fokus liegt dabei auf Anwen-

dungen für den Medizinbereich. Fast 20

Jahre sind vergangen, seit Mean Well im

Jahr 2000 sein erstes medizinisches Netz-

teil auf den Markt brachte. Seither wuchs

der Gesundheitsmarkt aufgrund der

zunehmenden globalen demografischen

Alterung rasant, und die Nachfrage nach

externen Adaptern in medizinischer Qua-

lität nahm weiter zu. Um den Strombedarf

der medizinischen Elektronik mit nied-

riger Leistung zu decken, brachte Mean

Well in der Folge die GSM-Serie auf den

Markt. Bei der GSM12E/U-Serie handelt

es sich um Adapter zur Wandmontage,

die über Netzsteckeroptionen verfügen

und sich sowohl für den E-Typ als auch

den U-Typ eignen.

Da die Adapter direkt an die Steckdose

angeschlossen werden, benötigen die End-

verbraucher kein zusätzliches AC-Kabel,

um mit den Adaptern zu koppeln. Zu den

wichtigsten Produktmerkmalen gehören:

platzsparendes Miniaturgehäusedesign,

Einhaltung der DoE-Level-VI-Normen

und der EU-ErP-Effizienzvorschriften,

2 × MOPP-Isolation-Level, Eignung für

BF-Anwendungen und niedriger Ableit-

strom (<100μA). (prm) ■

Bild

: Mea

n Wel

l

Netzteile der GSM12E/U von Mean Well.

15-KW-NETZTE ILE UND MEHR

Individuelle StromversorgungslösungenSchulz-Electronic stellt seine diesjährige

Beteiligung an der Electronica unter das

Motto „Power Up Your Project!“. Die Strom-

versorgungsexperten präsentieren selbst-

verständlich auch Produktneuigkeiten von

ihren Partnerfirmen und Mitausstellern.

Nach der Markteinführung des bidirekti-

onalen 15-kW-Netzteils vor zwei Jahren,

präsentiert Mitaussteller Delta Elektronika

dieses Jahr in München weitere Geräteva-

rianten der SM-15k-Serie mit 70 V, 500 V

oder 1500 V Ausgangsspannung.

Alle Typen haben eine hohe Dynamik

bei Lastwechseln und hohe Program-

miergeschwindigkeit. Mit dem optionalen

Master-Slave-Interface lassen sich meh-

rere Geräte bis zu einer Gesamtleistung

von 300 kW zusammenschalten. Mitaus-

steller Regatron gibt erste Einblicke in die

Weiterentwicklung der bidirektionalen

Netzgeräte der GSS-Serie. Diese stellen

eine Verbesserung der Vorgänger-Versi-

onen dar und sind mit einer digitalen

High-Speed Schnittstelle für PHIL-

Anwendungen ausgestattet. (prm) ■

Project – auf dem Messestand von

Schulz-Electronic.

Bild

: Sch

ulz-

Elec

troni

c






Deutronic stellt auf der Electronica Wand-

ler vor, die sich für die Bereiche Automo-

tive, Automatisierung und Elektromobili-

tät eignen.Deutronic beliefert die Indus-

trie weltweit mit individuellen Lösungen

aus dem Bereich der Leistungselektronik.

Zu den Anwendungen gehören beispiels-

weise die Automotive-Ladetechnik, Elek-

tromobilität, Automatisierungstechnik

sowie Testsysteme. Auf der Electronica

2018 zeigt das Unternehmen erstmalig

einen neuen Fahrzeugwandler. Das Ver-

wenden von Planar-Bauteilen ermöglicht

eine hohe Leistungsdichte und Strombe-

lastbarkeit bei gleichzeitig sehr flacher

Bauweise. Die Typen der 450-W- und

1900-W-Klasse sind optional per CAN

oder RS-232 steuerbar.

Hingegen stellt der DVC1903 für 4 s eine

maximale Ausgangsleistung von 3840 W

zur Verfügung. Energiepuffer für den Ein-

satz von Ladesystemen in der Produktion,

Auf dem Messestand von Geyer liegt der

Fokus auf Oszillatoren und Schwingquar-

zen. Der PXO-Oszillator KXO-V93T eignet

sich aufgrund seines geringen Jitterwertes

und eines Stromverbrauchs von maximal

2 mA für Anwendungen im IoT, in der

Industrieautomation, der Medizinelektro-

nik und in drahtlosen Sensoren. Abmes-

sungen von 1,6 × 1,2 × 0,6 mm³ machen die

Oszillatoren schock- und vibrationsfest.

Der 32,768-kHz-Oszillator KXO-V32T hat

eine geringe Stromaufnahme von 2 μA

maximal, wodurch sich die Batteriekapa-

zität je nach Anwendung um bis zu 50 Pro-

zent reduzieren lässt. Aufgrund der nied-

rigen Toleranz von ±10 ppm im Tempera-

turbereich von -40 °C bis +85 °C entfällt

eine Temperaturkompensation. Speziell für

FÜR AUTOMOTIVE UND AUTOMATISIERUNG

Wandler mit hoher Leistungsdichte

FÜR WIRELESS-ANWENDUNGEN

Quarze und Oszillatoren mit niedrigen Toleranzen

Smart-Charger, speziell konzipiert für das

Laden und Überwachen von bleibasierten

und LiFePO4-Akkus in Showrooms und

Werkstätten sowie kundenspezifische

Testsysteme vervollständigen das Pro-

duktportfolio des Unternehmens auf der

Electronica. (prm) ■

Anwendungen wie etwa Wireless-Lan,

Bluetooth, Zigbee, mobile Kommunikation

und Wearables entwickelte Geyer die 1,2 ×

1,0 × 0,3 mm³ KX-3T-Schwingquarze. Sie

haben eine Temperaturtoleranz von nur

±15 ppm bei -40 bis +85 °C und eine Lade-

kapazität von 6 pF. (prm) ■



Smart-Charger 300 von Deutronic.

32,768-kHz-Oszillator

KXO-V32T.

Bild

: Deu

troni

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13. – 16.11.18 Besuchen Sie uns Halle A5-219

Würth Elektronik Eisos ist auf der Elect-

ronica 2018 gleich mit vier Messeständen

vertreten. Zu den Highlights gehört die

Einführung der neuen Produktgruppen

Widerstände, Sensoren sowie Quarze und

Oszillatoren. Auch die etablierten Pro-

duktsparten können innovative Neuent-

wicklungen vermelden. Erstmalig stellt

Würth Elektronik die neue Produktgrup-

pe Widerstände für Strommessanwendun-

gen auf der Electronica vor. Dazu gehören

zum einen Metallplattenwiderstände

(Metal Plate Resistors), die sich aufgrund

ihrer kleinen Widerstandwerte (bis zu 10

mΩ) zur Messung von Stromstärken bis

zu 50 Ampere eignen. Die zweite Pro-

duktgruppe, die Dickschichtwiderstände

(Thick Film Resistors), können dagegen

geringe Ströme im Zehntel-Ampere-

Bereich messen. Ihre Widerstandswerte

liegen im kleinen bis mittleren Bereich von

100 mΩ bis 270 Ω. Gänzlich neu ist das

Sensorportfolio. Die Sensoren basieren

unter anderem auf mikroelektromechani-

schen Systemen (MEMS). Allen Sensoren

ist eine anwendungsspezifische integrier-

te Schaltung (ASIC) gemein. Diese sorgt

dafür, dass das Sensorsystem das Sensor-

signal bereits mit Temperaturkompensa-

tion und Filteralgorithmen aufbereitet.

gen. Der Hauptstand besteht aus zwölf

Themeninseln, auf denen das Unterneh-

men Anwendungsbeispiele zeigt. Die

Themeninseln widmen sich unter ande-

rem EMC Onboard Solutions, Connector

Solutions, Electromechanical Solutions,

RF & Frequency Solutions, Signal & Com-

munications Solutions sowie Power

Management Solutions (prm) ■

MESSESTÄNDE FÜR PASSIVE BAUELEMENTE UND SENSOREN

Würth zeigt erstmalig Sensoren

infoDIREKT 914ejl0918➤ Halle B6, 404, Halle C3, Stand 151

Am Hauptstand zeigt IQD, ein Toch-

terunternehmen von Würth Elektronik

Eisos, Quarze und Oszillatoren. Im Stan-

dardportfolio von Würth Elektronik Eisos

werden zukünftig 24 verschiedene Bau-

formen der Schwingquarze und Oszilla-

toren verfügbar sein. Die Baugrößen rei-

chen von 1,6 × 1,0 mm2 bis 13,4 × 4,9 mm2.

Der Frequenzbereich liegt bei den Bau-

teilen zwischen 32,768 kHz und 125 MHz.

Diese Taktgeber eignen sich für Quarz-

uhren und viele industrielle Anwendun-

Das Tochterunternehmen IQD von Würth zeigt am Hauptstand diverse Quarze und Oszilatoren.

Bild

: Wür

th El

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Schaltnetzteile für medizinische Anwendungen

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In der Leistungselektronik entsteht Verlust-

wärme, die Kühlkörper abführen können, um

die Elektronik zu schützen. Dazu dienen Kühl-

körper aus massivem oder hohlem Aluminium,

auf die die elektronischen Bauelemente mon-

tiert sind. Kühlsysteme leiten die Wärme dabei

entweder durch Luftkühlung mit und ohne

Ventilator über sogenannte Kühlrippen, durch

Flüssigkeitskühlung über einen Kühlmittel-

kreislauf oder durch sogenannte Heat-Pipes

ab. Es handelt sich also um zentrale, unver-

zichtbare Bauteile. Zuverlässigkeit und Lebens-

dauer einer jeden Elektronik hängen von der

Betriebstemperatur ab und betonen die Wich-

tigkeit der Kühlung.

DAU bietet hier verschiedene Kühlkörper und

thermische Problemlösungen unter dem Namen

Thermal Engineers. Ziel ist es, den Kunden bei

der Entwicklung schwieriger thermischer Pro-

jekte passgenaue Lösungen zu bieten. Das

Unternehmen ist auf thermische Ingenieurleis-

Jauch Quartz zeigt auf der Electronica 2018

seine Produkte aus den Bereichen Frequenz-

bauteile und Batterielösungen. Eine immer

größere Rolle spielen für das Unternehmen

vernetzte Anwendungen. Ob bei vernetzten

Rauchmeldern, Strom-, Gas- oder Wasserzäh-

lern oder der Mittelkonsole eines Automobils.

Die Frequenzbauteile von Jauch geben etwa

für Anwendungen wie vernetzte Rauchmelder,

Strom-, Gas- oder Wasserzähler sowie der Mit-

telkonsole eines Automobils verlässlich und

präzise den Takt vor.

Lithium-Polymer hat sich in den letzten Jah-

ren als die führende Batterie-Chemie etabliert,

um autarke Stromquellen abzubilden. Lithium-

Polymer-Batterien sind mit ihrer sehr hohen

Energiedichte in nahezu allen erdenklichen

Batteriegrößen lieferbar. Das ist ein wichtiges

Kriterium in der Entwicklung eines batterie-

betriebenen Produktes. Lithium-Polymer-

Batterien von Jauch sind bereits nach UL1642

zertifiziert und gewährleisten laut Hersteller-

DAU AUF DER ELECTRONICA

Design von Kühlkörpern

JAUCH QUARTZ AUF NEUEN PFADEN

Zertifizierte Batterielösungen

tungen fokussiert und kann auf eine langjäh-

rige Erfahrung mit hochwertigen Kühlungslö-

sungen verweisen. (prm) ■

angaben die Sicherheit der Batterie in vielen

Lebenslagen. Künftig möchte Jauch sein

Know-how über Batterietechnologien und den

Umgang mit dem Produkt auch an seine Kun-

den, an Entwickler, Einkäufer und an der Bran-

che interessierte Fachkräfte weitergeben. Im

Rahmen der Jauch Battery Academy will Jauch

Interessierte zu dem Thema informieren. Einen

ersten Einblick dazu gibt es auf dem Electro-

nica-Stand von Jauch. (prm) ■



Kühlkörper in unterschiedlichen Ausführungen.

Bild

: Jau

ch Q

uartz

Batterieportfolio von Jauch Quartz.

Bild

: DAU



Saft bietet eine breite Produktpalette an unterschiedlichen Batteriesystemen, die allen anspruchsvollen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden. Das hohe Leistungsniveau der primären Lithium Batterien hat sich in vielen

industriellen und militärischen Anwendungen bewährt. Als Leichtgewicht vereint die Lithium-Ionen Technologie die einzigartige Mischung zwischen Wiederaufladbarkeit und breitem Temperatureinsatz auf kleinstem Volumen.

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06.

Mit Fokus auf Solarenergie, E-Mobilität

und vielen anderen Anwendungen stellt

die Zettler-Gruppe auf der Electronica

2018 diverse neue Relais vor. Die Relais

der neuen Serien AZEV116 und AZEV132

befinden sich momentan noch in Ent-

wicklung und sollen erst 2019 in die Seri-

enfertigung gehen. Zettler konzipierte

diese Relais speziell für die nächste

Generation des Ladens von Elektrofahr-

zeugen. Sie sind dafür ausgelegt, hohe

kurzzeitige Kurzschlussströme zu über-

stehen und können laut Hersteller somit

eine hohe Zuverlässigkeit ohne Kontakt-

schweißen gewährleisten. Die Serie

AZEV116/132 verfügt außerdem über

einen potenzialfreien Überwachungs-

kontakt, wodurch sich die Relais auch für

die Elektromobilität und andere Anwen-

dungen eignen, die hohe Anforderungen

an die Sicherheit stellen.

FÜR HOHE STRÖME


Bild

: Zet

tler

Relais AZEV132 von Zettler.

Relais für E-Mobilität und SolarenergieDas neu entwickelte Relais AZSR1160

ist ein leistungsstarkes PCB-Solarrelais

für Ströme bis zu 160 A. Es ist ausgelegt

für PV-Anwendungen mit bis zu 36,8 kVA

/ 111 kVA, benötigt durch eine kompakte

Bauweise wenig Platz auf der Platine und

kann daher einen Ersatz für konventio-

nelle Schütze darstellen. Dieses Relais

eignet sich für große Dach-basierte PV-

Systeme und PV-Freiflächenanlagen.

AZSR190 ist ein 90-A-Hochleistungs-

PCB-Relais für Solar-Wechselrichter. Ent-

wickelt für PV-Anwendungen mit bis zu

23 kVA / 69 kVA eignet sich dieses Relais

für mittelgroße bis größere Dach-basierte

oder kommerzielle PV-Systeme.Mit dem

AZSR165 gibt es auch eine Economy-Ver-

sion der AZSR190-Serie.

Das AZDC6 ist ein 600-VDC

-Miniatur-

relais für RSS (Rapid Shutdown System)

für Solaranlagen, der Produktlaunch ist

für 2019 geplant. Die kompakte Größe

ermöglicht das Design von RSS-Boxen, die

im Rahmen der Konformität mit 2017 NEC

690.12 zum Einsatz kommen. (prm) ■




Zwei neue Spulen gibt es am Electronica-

Stand von Fastron zu sehen. Beim Modell

1812CMF handelt es sich um eine Gleich-

taktspule für Datenübertragungsanwen-

dungen in der Baugröße 1812. Die

1812CMF besteht aus zwei Kupferwick-

lungen, die eine symmetrische Spule bil-

den. Eine Ferritplatte auf der Oberseite

des Ferritkerns sorgt für eine magnetische

Abschirmung und ermöglicht die Mon-

tage per Pick&Place.

Hauptanwendungensgebiete sind

Ethernet-Netze, CAN-Bus (einschließlich

CAN-FD), Flexray- und A2B-Bus, USB,

Datenleitungsfilter, Breitband-Rausch-

unterdrückung und EMV-Schutz für ein-

gehende Strahlung und ausgehendes

Erstmals sind nun Conduc-

tive-Polymer-Kondensato-

ren des Herstellers Capxon

für Nennspannungen von

250 V sowie 400 V beim Dis-

tributor WDI erhältlich. In

der Durchstecktechnik-

Montage umfasst die Baurei-

he PH des chinesischen Her-

stellers Capxon den Kapazitätsbereich von 1,2 μF bis 8,2 μF.

Die Abmessungen sind mit 8 × 8 mm2 bis 10 × 12,5 mm2

gering dimensioniert im Vergleich zu herkömmlichen groß-

volumigen Elektrolytkondensatoren gleicher Wechselstrom-

belastbarkeit mit bis zu 1 A. Die Einsatztemperatur kann im

Bereich von -55 °C bis +105 °C liegen, und konstruktions-

bedingt ist eine Lebensdauer von 20.000 Stunden bei 85 °C

oder 200.000 Stunden bei 65 °C möglich. Für eine technische

Beratung sowie Angebots- oder Musteranfragen steht der

offizielle Distributor WDI zur Verfügung. (tm) ■

FÜR ETHERNET, CAN, FLEXRAY, A2B, USB ETC.

IM PORTFOL IO VON WDI

Polymer-Kondensa-toren mit 400 V


infoDIREKT 122ejl0918➤ Halle B6, Stand 542 und 543

Bild

: Fas

tron

In Durchstecktechnik-Montage

umfasst Capxons Baureihe PH

den Kapazitätsbereich von 1,2 μF

bis 8,2 μF.

Bild

: Cap

xon

Rauschen. Derzeit ist das 1812CMF in vier

Induktivitätswerten erhältlich – 11 μH,

22 μH, 51 μH, 100 μH mit einem Impe-

danzbereich zwischen 600 Ω und 5800 Ω,

einem Strombereich von 150 mA bis 250

mA und einem niedrigen DCR-Bereich

von 0,5 Ω bis 2 Ω. Allen 1812CMF-Spulen

gemeinsam sind der minimale Isolations-

widerstand von 10 MΩ sowie die Nenn-

spannung von 50 VDC

.

Fastron stellt zudem mit der 1210FTC

eine drahtgewickelte Transponderspule

der Größe 1210 vor. Die 1210FTC bietet

einen Induktivitätsbereich von 1 mH bis

1,29 mH mit einer Empfindlichkeit von 10

mV/μT bis 12 mV/μT. Der Gleichstromwi-

derstand der Ferritkern-Spule liegt zwi-

schen 32 Ω und 46,5 Ω, die Betriebstem-

peratur zwischen -40 °C und +85 °C. Die

selbstresonante Frequenz des 1210FTC

beträgt zirka 1,7 MHz. Hauptanwendun-

gen für den 1210FTC sind RFiD-, Auto-

mobil-, Smart Home- und Sicherheitsan-

wendungen. (prm) ■

Gleichtaktspule für Daten-übertragungsanwendungen

Gleichtaktspule 1812CMF von Fastron.



Kemet, ein Anbieter von elektronischen

Komponenten, wird die Electronica 2018

nutzen, um sein 100-jähriges Jubiläum zu

feiern. Das Unternehmen stellt auch seine

aktuellen Technologien vor, um den Anfor-

derungen schnelllebiger Marktsegmente

gerecht zu werden, darunter das Internet

der Dinge (IoT), die Elektrifizierung des

Antriebsstrangs und anderer Systeme im

Automobil. Die Bedeutung der diesjährigen

Electronica nimmt für das Unternehmen

eine besondere Stellung ein, da sie die ers-

te Messe seit der Übernahme von Tokin

sein wird. Das Unternehmen bietet ein

breites Produktangebot an Tantal-, Kera-

mik-, Film- und Elektrolytkondensatoren,

die auf einer umfassenden Expertise in der

Materialwissenschaft basieren. Mit der

Übernahme von Tokin bietet das Unter-

nehmen nun auch komplementäre, an -

grenzende, sensorische, betätigende und

magnetische Komponenten und Techno-

Einen Auszug aus seinem Produktportfolio

stellt PK Components auf der Electronica

aus. Dazu zählen unter anderem Konden-

satoren und Sensorsysteme zur voraus-

schauenden Wartung. Die Lampe brennt

länger: Mit einer Versuchsanordnung zeigt

PK Components seinen Besuchern auf dem

Electronica-Stand wie der Batteriekonden-

sator von Samwha eine hohe Energiedich-

te aufweist und für bestimmte Applikatio-

nen eine interessante Alternative zur Bat-

terie ist. Eine Alternative zu Alu-Elkos und

MLCCs sind Hybrid-Polymer-Aluminium-

Elektrolyt-Kondensatoren. Am Objekt ver-

deutlicht PK Components wie sich mit der

Technologie die Kondensatorbank verklei-

nern und die Lebensdauer der Kondensa-

toren verlängern lässt. Mit dem Sensorsys-

tem Smart Predict von Indtact zeigt der

Distributor eine Möglichkeit, wie sich Pre-

dictive Maintenance umsetzen und sich so

Verschleißerscheinungen an Maschinen im

SENSORISCHE UND MAGNETISCHE KOMPONENTEN

Portfolio erweitert

SENSOREN FÜR PREDICT IVE MAINTENANCE

Keine unnötigen Wartungen

logien an. Eine Reihe von praktischen

Demonstrationen konzentriert sich auf die

aktuellen Produkte von Kemet für die

wichtigsten Zielmärkte. Ein weiteres inter-

aktives Zeitleisten-Feature ermöglicht es

den Besuchern, die 100-jährige Geschich-

te des Unternehmens zu erleben und zu

sehen, wie viele Technologien sich in die-

ser Zeit entwickelt haben. (prm) ■

Voraus erkennen lassen. Das soll unnötige

Reparaturen vermeiden. Die praktisch ver-

anlagten Electronica-Besucher können sich

ein Bild von einer Lötstation mit Microtools

und Spitzen für kleinste Lötarbeiten und

einfache Reparaturen in Verbindung mit

der aktiven Ansteuerung der Lötrauchab-

saugung Zero Smog TL machen. Zudem

stellt der Distributor noch Produkte seiner

Vertriebspartner Harting, TDK, TT Elect-

ronics und vielen mehr aus. (prm) ■



DC Source-Sink HEA-PSB 9000

Bidirectional supply and

load with energy recovery

5 kW, 10 kW and 15 kW

Expandable up to 240 kW

Voltage up to 1.500 V

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Photovoltaik, battery test

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DC Load ERI series

DC Source

5 kW output power in 1U

Light weight < 7,5 Kg

Voltage up to 600 V

Current up to 500 A

Return energy to local grid

Low heat, low noise

Voltage up to 800 V

Current up to 330 A

Power up to 10.800 W

Polymer-Konden-

sator von Kemet.

PK Components

stellt auf der Elec-

tronica das Sensor-

system Smart

Predict von Indtact

vor.

Bild

: Kem

et

Bild

: Pk C

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s/In

dtac

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RRC Power Solutions stellt die neue Ver-

sion seiner Flatpaq-Serie vor. Bei der

RRC2130 handelt es sich um eine mehr-

zellige Batterie mit prismatischen Zellen.

Bisher sind smarte mehrzellige Lithium-

Ionen-Batteriepacks ausschließlich mit

zylindrischen Zellen im Format 18650 auf-

gebaut. Batteriepacks mit prismatischen

Zellen kennt man aktuell nur aus Consu-

mer-Produkten, wobei dort nur eine Zel-

le mit minimaler Sicherheitselektronik und

ohne intelligentes Batteriemanagement

zum Einsatz kommt.

Nach der RRC2140 ergänzt RRC seine

Flatpaq-Familie um eine weitere Stan-

dardbatterie mit mehreren prismatischen

Zellen in 2s1p-Konfiguration auf dem

Markt, inklusive mehrstufigem Sicher-

heitskonzept und smartem Batteriema-

nagement. Die rund 8 mm dicke RRC2130-

Batterie eignet sich damit für Applikatio-

nen, die ein schmales Design anstreben.

Denkbar ist beispielsweise die Position

Schaffner stellt auf der Electronica seine

neue Reihe von EMV-Filtern mit IEC-

Gerätestecker C14 und C20 vor. Sie eignen

sich für Anwendungen, die hohe Dämp-

fungseigenschaften benötigen. Die zwei-

stufige High-Performance-Filterreihe FN

9255 ergänzt die Filter der FN 92XX-

Familie von Schaffner. Das Unternehmen

entwickelte die Filterreihe speziell für

Anwendungen, die auch hohe Dämp-

fungseigenschaften im Frequenzbereich

oberhalb von 30 MHz erfordern. Dazu

waren lediglich Anpassungen in der Län-

ge des Filtergehäuses nötig, sodass ein

Austausch der Serien FN 9222, FN 9233,

FN 9244 und FN 9255 untereinander

möglich ist, ohne Änderungen am

Gehäuseausschnitt vorzunehmen. Die

Variantenvielfalt der neuen Filterfamilie

ist mit rund 100 verschiedenen Typen

profile in Abhängigkeit der Temperatur

regelt. Das neue Batteriepack hat alle welt-

weit notwendigen Zulassungen für Lithi-

um-Ionen-Packs und ist somit für inter-

national agierende Unternehmen und

Kunden uneingeschränkt einsetzbar und

transportfähig. (prm) ■

MIT PRISMATISCHEN L I - IONEN-ZELLEN

Mehrzellige Standard-Batterien

MIT HOHEN DÄMPFUNGSEIGENSCHAFTEN

Hochleistungsfilter ganz kompakt



hinter einem Display oder dem PC-Board,

was erstmalig ein Tablet-ähnliches Gerä-

tedesign auch für medizinische oder

industrielle Anwendungen ermöglicht.

Die neue RRC2130 hat eine Kapazität

von 3880 mAh bei einer Nominalspan-

nung von 7,6 V sowie eine Gesamtenergie

von 29,5 Wh. Zudem erfüllt die RRC2130

auch den Kommunikationsstandard SBDS

1.1 sowie den JEITA-Standard, der Lade-

hoch. Unter anderem sind zwei Filterva-

rianten für den Einsatz im Medizinbe-

reich verfügbar, einmal mit und einmal

ohne Erdleiterdrossel.

Eine weitere Neuerung ist die Variante

zur rückseitigen Montage, die mithilfe von

Einpressmuttern eine zuverlässige Ver-

schraubung des Filters ermöglicht, ohne

auf dem Gehäuse aufzutragen. Mit der

Variantenvielfalt und den vorhandenen

Dämpfungseigenschaften bieten die Filter

eine Lösung für Geräte im Bereich der

Haushalts-, Audio, Video und Medizin-

technik und finden auch in vielen anderen

Applikationen mit ähnlichen Anforderun-

gen Verwendung. Die Filter verfügen über

alle gängigen Sicherheitsprüfzeichen (UL

60939-3, IEC 60939-3 und CQC), ein CE

Prüfzeichen und erfüllen die RoHS-II-

Richtlinie. (prm) ■

EMV-Filter mit IEC-Gerätestecker C14 und C20

von Schaffner.

Bild

: RRC

Bild

: Sch

affne

r

Flatpaq RRC2130 von

RRC Power Solutions.



Phoenix Contact und EPT bringen eine

neue Serie robuster Board-to-Board-

Steckverbinder im Raster 0,8 mm auf

den Markt. Die Steckverbinder verfügen

über ein neuartiges Kontaktsystem, das

die geforderten hohen Sicherheitsanfor-

derungen industrieller Leiterplatten-

Verbindungen erfüllt.

Die Scale X-Technologie der doppelsei-

tig ausgeführten Kontakte gewährleistet

eine langzeitstabile elektromechanische

Verbindung auch bei Belastungen wie

Schock oder Vibration.

Gleichzeitig erlaubt das

Prinzip eine hohe Tole-

ranz bei montagebe-

dingt abweichend posi-

tionierten Steckverbin-

dern. Zudem verhin-

dert die Geometrie des

Isoliergehäuses beson-

ders zuverlässig, dass

FÜR HOHE SICHERHEITSANFORDERUNGEN

Kompakte Steckverbinder mit neuartigem Kontaktsystem

infoDIREKT 612ei1118➤ Phoenix Contact: Halle B3, Stand 103, A2, 524

➤ EPT: Halle B2, Stand 139

die Steckverbinder fehlerhaft ineinander

gesteckt werden.

Zur Electronica präsentieren die Unter-

nehmen geschirmte Ausführungen in den

Polzahlen 12, 20, 32, 52 und 80. Die

geschlossene Schirmung gewährleistet

eine hohe elektromagnetische Verträglich-

keit (EMV) und eignet sich daher insbe-

sondere für die störungsfreie Datenüber-

tragung bei Übertragungsraten von bis zu

16 Gbit/s. Zukünftig ergänzen die Anbie-

ter ihre jeweiligen Produktserien Finepitch

0.8 (Phoenix Contact) und Zero8 (EPT) mit

geschirmten und ungeschirmten Ausfüh-

rungen für Stapelhöhen bis 20 mm sowie

mit gewinkelten Varianten. (ah) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6

A 2 A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm


Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

-sinimdAnoitart

gnidliuB


NordNorth

NordostNortheast

OstEast


wer Nordwest


Visitor access

B 3B 2

Robuster Board-to-

Board-Steckverbinder im

Raster 0,8 mm.Bild

: Pho

enix

Cont

act



Der diesjährige Schwerpunkt von Ham-

mond Manufacturing sind für den Einsatz

in Industrieanwendungen optimierte

Gehäuse. Für den physischen Schutz der

Elektronik im Industrieumfeld sind oft-

mals eine EMV-Schutzklasse und eine

Abdichtung gegen Staub und Wasser

erforderlich. Hammond fertigt aus diesem

Grund spezielle Industriegehäuse in ver-

schiedenen Ausführungen. Besonders

erwähnenswert sind die Baureihen 1554

und 1555 (IP66-Polykarbonat und ABS)

sowie 1550 und 1590 (Druckgussgehäu-

se), die einen sehr guten EMV-Schutz und

eine Abdichtung bis IP67 bieten. Alle Pro-

duktfamilien sind in einer großen Aus-

wahl an Standardgrößen erhältlich, um

den Anforderungen der verschiedensten

Anwendungen zu genügen.

Verbunden mit der neuesten Ferti-

gungs- und Industrietechnologie setzen

sich mobile Geräte für die Datenerfassung

immer mehr durch. Die ergonomische

Hammond-Produktfamil ie 1553 ist

sowohl in Standard- als auch in Ausfüh-

Intermas-Elcom präsentiert auf der Elec-

tronica zwei Produktneuheiten im Bereich

Lüftung und Entwärmung. Der Interrail

Fan ist ein kompakter Lüftereinschub in

1HE-Bauweise. Er wurde speziell für den

Einsatz in der Bahntechnik konzipiert und

dient der effektiven Kühlung elektroni-

scher Baugruppen in 19-Zoll-Schränken

oder Gehäusen. Ein integrierter Tempera-

turfühler ermöglicht eine Anpassung der

Lüfterdrehzahl in Abhängigkeit der

Umgebungstemperatur. Optional ist ein

externer Temperaturfühler erhältlich. Bei

FÜR RAUE UMGEBUNGSBEDINGUNGEN

Industriegehäuse

LÜFTUNG UND ENTWÄRMUNG

Kompakter Lüftereinschub

rungen mit IP-Schutzklasse für den Ein-

satz in kommerziellen und industriellen

Umgebungen erhältlich.

Für traditionellere Anwendungen mit

Rack-Montage präsentiert der Hersteller

seine neuesten Gehäuse in der RM-Pro-

duktfamilie (19-Zoll-Rack-Montage und

Desktop-Gehäuse) sowie Beispiele aus

dem gesamten Produktportfolio des

Unternehmens mit mehr als 5000 Stan-

dard-Designs. (ah) ■



Industriegehäuse in verschiedenen Ausführun-

gen für unterschiedliche Anwendungen.

Kompakter Lüftereinschub in 1HE-Bauweise.

Bild

: Ham

mon

d M

anuf

actu

ring

Bild

: Int

erm

as-E

lcom

Unterschreiten einer kritischen Lüfter-

drehzahl wird ein Alarm ausgegeben –

und zwar sowohl optisch (LED) als auch

über einen potenzialfreien Kontakt.

Darüber hinaus stellt Intermas-Elcom

einen Lüftereinschub zur punktgenauen

Kühlung vor, der laut Angaben des Unter-

nehmens durch seine kostengünstige,

montagefreundliche und flexible Kons-

truktion überzeugt. (ah) ■



BLAUE TECHNIKelektrische Isolation

Potentialtrennung und hoch wärmeleitend mit 1W/mK.

austerlitz electronic GmbHLudwig-Feuerbach-Straße 38D-90489 Nürnberg

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Kompetenz in Technik.

FLÜSSIGKEITS-KÜHLUNGkundenspezifi sche Lösungen

Hohe Kühlleistung durch eingearbeitete Kupfer- oder Edelstahl Innenrohre.

HOCHLEIS-TUNGS-KÜHLKÖRPERfeinverrippt

Variable Breiten durch modernste Reibschweiß-technik.



Der Kombisensor MS8607 von TE Connectivity

liefert drei Messungen mit einem Gerät: Druck,

Feuchte und Temperatur (PHT). Im Vergleich zu

Einzelsensoren spart er Platz, Energie und Kos-

ten. Durch seine Größe von nur 5 × 3 × 1 mm3

und einer maximalen Leistungsaufnahme von

1,25 mA eignet er sich sehr gut für Umwelt-Über-

wachungen, Wetterstationen, Luftbefeuchter

oder zum Einsatz in mobilen Geräten. Die Auf-

lösung des Moduls beträgt 0,016 mbar, 0,04 %

rH und 0,01 °C in den Arbeitsbereichen 10 bis

2000 mbar, 0 bis 100 %rH sowie -40 bis +85 °C.

Kalibrierte Signale überträgt er im digitalen I²C-

Format. Der Distributor Heilind liefert den Sen-

sor ab Stückzahl 1 sowie ohne Mindestauftrags-

wert ab Lager und bietet technische Beratung

inklusive Design-In-Unterstützung. (ah) ■

Mit dem Stiftsteckverbinder Omnimate Power

SLF 7.62HP SH bietet Weidmüller eine Lösung

mit steckbarem Schirmblech, für einen berüh-

rungsgeschützten Geräteausgang. Das steckba-

re Schirmblech garantiert beim Steckvorgang

eine sichere Kontaktierung der Schirmauflage

und somit eine hohe EMV-Sicherheit. Der Stift-

steckverbinder verfügt über eine beidseitige Fin-

gersicherheit an der Stift- und der Buchsenleis-

te von 3 mm. Er vereint zwei Vorteile: einerseits

den beidseitigen Berührungsschutz für Leis-

tungsanschlüsse, andererseits eine direkte Kon-

taktierung des Leitungsschirms an dem Gerät.

Das Schirmblech ist aus speziellem EMV-Feder-

Kontaktband gefertigt. Es sorgt für eine groß-

flächige, dauerhafte sowie vibrationssichere

Schirmanbindung zum Metallgehäuse und somit

eine optimale Störableitung. Sie wird durch ein

großflächiges Auflegen des Schirmgeflechtes

am Ende der Leitung gewährleistet. (ah) ■

Harwin hat den Umfang seiner Gecko Screw-

Lok-Steckverbinderlösungen im Raster 1,25 mm

beträchtlich ausgebaut. Für die in jedem Gecko-

SL integrierten Edelstahl-Schraubverriegelun-

gen wurde eine Reverse-Fix-Ausrichtung ein-

geführt. Dabei dienen die Steckerleisten als

schwimmende Befestigung und werden in die

Buchsenleisten eingeschraubt. Bei herkömmli-

chen Gecko-SL-Systemen enthalten die Buch-

senleisten die schwimmende Befestigung.

Gecko-SL Reverse Fix ist für Kabelstecker- und

Kabelbuchsengehäuse verfügbar. Bei dieser Aus-

führung lassen sich die Buchsen zum Schalttafel-

einbau einsetzen. Nut- und Sechskantmuttern

sind getrennt erhältlich. (ah) ■

DRUCK, FEUCHTE UND TEMPERATUR MIT E INEM ELEMENT ERFASSEN

Kombisensor

HOHE EMV-SICHERHEIT

Power-Stiftsteckverbinder

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struktionen auch in kleinen Chargen.

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Der Kombisensor MS8607 liefert Mess-

werte für Druck, Feuchte und Tempe-

ratur (PHT) mit nur einem Element.

Der Stiftsteckver-

binder Omnimate

Power SLF 7.62HP

SH mit steckbarem

Schirmblech.

Die Steckverbin-

derlösungen

Gecko Screw-Lok.

Bild

: Hei

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BESUCHEN SIE UNS AUF DER ELECTRONICA IN MÜNCHEN VOM 13. – 16.11.2018! Halle A3, Stand 429



Auf der electronica 2018 stellt CTX Thermal

Solutions Rippenkühlkörper für die Leistungs-

elektronik in den Mittelpunkt ihres Messeauf-

tritts. Elektronische Systeme mit Bauhöhen

unter 30 mm stellen besonders hohe Anforde-

rungen an die spezifische Leistungsdichte eines

Kühlkörpers. Typische Kühllösungen sind die

sogenannten Skived-Fin-Kühlkörper. Bei ihnen

werden die Kühlrippen aus einem Aluminium-

oder Kupferblock herausgeschabt. Diese spezi-

elle Fertigungstechnik erlaubt besonders feine

Rippen und eine hohe Rippendichte. Zudem

sind die einzelnen Lamellen bei dieser Herstel-

lungsmethode übergangslos mit der Kühlkör-

perbasis verbunden – ganz ohne die thermi-

schen Widerstände. Da die Werkzeugkosten

vergleichsweise gering ausfallen, eignet sich

dieses Verfahren auch für Serien mit geringen

Stückzahlen. Kühlkörper für die Leistungselek-

tronik werden zunehmend mittels Reibrühr-

schweißen gefertigt. Das Kaltschweißverfahren

wird zur Verbindung von Kühlkörperbasis und

Bopla Gehäuse Systeme erweitert das Angebot

an Gehäusezubehör um 15 zusätzliche Kabel-

verschraubungen und drei Druckausgleichsele-

mente. Damit umfasst das Zubehörprogramm

nun insgesamt über 100 Kabelverschraubungen

und Druckausgleichselemente, die kompatibel

mit sämtlichen Elektronikgehäusen von Bopla

sind. Die neuen steckbaren Kabelverschraubun-

gen (S-MBF) aus Kunststoff verrasten nach dem

Einstecken automatisch. Eine Gegenmutter wird

zur Befestigung nicht benötigt. Mit einem pas-

senden Demontage-Werkzeug lässt sich die

steckbare Kabelverschraubung (Schutzart 66/68)

wieder entfernen. Ebenfalls neu im Kabelver-

schraubungs-Portfolio sind Druckausgleichs-

verschraubungen aus Polyamid (Typ MBF) und

vernickeltem Messing (Typ MSBF) in Schutzart

IP 66/67. Die zwei Varianten empfehlen sich für

Anwendungen, bei denen kein Platz für ein

separates Druckausgleichselement ist. Die jüngs-

ten Mitglieder sind Kabelverschraubungen aus

Kunststoff (MBF) beziehungsweise vernickeltem

NEUE FERTIGUNGSVERFAHREN FÜR MEHR KÜHLLE ISTUNG

Kühlkörper für Leistungselektronik

KABELVERSCHRAUBUNGEN UND DRUCKAUSGLEICHSELEMENTE

Druckausgleich für Gehäuse

-rippen eingesetzt. Beim Reibrührschweißen

erzeugt ein verschleißfestes, rotierendes Werk-

zeug so viel Wärme und Druck, dass die erwärm-

ten Materialien quasi miteinander verrührt wer-

den. Die Schweißnähte sind hochfest, absolut

dicht und sie besitzen eine optimale Wärme-

leitfähigkeit. (ah) ■

Messing (MSBF) mit geschlitztem Dichteinsatz.

Dank der Schlitzung ist es möglich, bereits kon-

fektionierte Kabel durch eine Kabelverschrau-

bung zu führen. Kabelverschraubungen mit

geschlitztem Dichteinsatz erreichen die Schutz-

art IP69. Zusätzlich zu den Kunststoff-Druck-

ausgleichselementen der Größe M12 sind nun

auch Metall-Druckausgleichselemente in M12

und Kunststoff-Druckausgleichselemente in M6

im Angebot. (ah) ■



Frontplatten sind die Visiten-

karten Ihrer Produkte.

Machen Sie deshalb keine

Kompromisse!

Wir bieten ein umfassendes

Spektrum an Frontplatten mit

ansprechendem Design und

höchster Funktionalität, das

wir nach Ihren Anforderungen

indivi duell anpassen:

Frontplattenbearbeitung

und -gestaltung

Fräsen

Stanzen

Galvanische Ober ächen-

veredelung

Lackierung

Gravur

Siebdruck

Digitaldruck

Untereloxaldruck

Damit Ihre Elektronik gut aussieht.

Besuchen Sie uns auf der

electronica vom 13.–16.11.2018.

Halle A2, Stand 414

Bild

: CTX

Bild

: Bop

la

Leistungsstarke Kühllösungen: Skived-Fin-Kühlkörper

(links) und Kühlkörper, die mittels Reibrührschweißen

gefertigt werden (rechts).

Erweitertes Angebot an Gehäusezubehör.



Daten müssen in der Industrie schnell

und zuverlässig zwischen Maschinen und

Peripheriegeräten, sowie der technischen

Verwaltung übertragen werden. Für die-

se und weitere Anwendungsbereiche hat

Fischer Elektronik die genormten USB-

2.0-Buchsen Typ A in vier Varianten, Typ

B in drei Varianten und die USB-3.0-Typ-

A in zwei Varianten in ihr Lieferpro-

gramm aufgenommen.

Die aktuell meistverbauten Typen in der

Industrie- und der Multimediabranche

sind USB-2.0-Typ-A-Buchsen mit der

Bezeichnung USB 2 A in liegender, verti-

kaler und in stehender Einlöttechnik,

sowie in liegender SMD-Löttechnik. Die

USB-2.0-Typ-B-Buchsen, welche häufig

als Schnittstelle zwischen Druckern und

Computern genutzt werden, mit der

Bezeichnung USB 2 B gibt es ebenfalls in

liegender und in stehender Einlöttechnik,

ODU stellt seine neue Fluid-Durchführung

für die weiterentwickelten Rechtecksteck-

verbinder-Serien ODU-Mac Silver-Line

und ODU-Mac White-Line vor. Die ODU-

Mac-Silver-Line ist ein automatischer

Andocksteckverbinder mit sehr hohem

Ausfallschutz. Bei ODU-Mac White-Line

handelt es sich um einen vielseitigen

manuellen Steckverbinder, der sich sehr

gut für Anwendungen eignet, bei denen

eine kompakte Schnittstelle gefragt ist.

Die neue beidseitig absperrende Durch-

führung erweitert die Systemlösungen für

sowie in liegender SMD-Löttechnik. Als

äquivalente Option zu den USB-2.0-Typ-

A-Buchsen sind die USB-3.0-Typ-A-Buch-

sen mit höheren Datenraten aufgrund von

sechs anstatt zwei Datenleitungen mit der

Bezeichnung USB 3 A in liegender und in

vertikaler Einlöttechnik. Für die automa-

spezifische Marktanforderungen in den

Bereichen Medizin-, Industrieautomation,

sowie Mess- und Prüftechnik. Ausgelegt

wurde das Modul für einen Betriebsdruck

von 25 bar bei geringem Druckabfall. Es

bietet eine G1/4 Push-in Steckverschrau-

bungen in gerader und gewinkelter Aus-

führung für Schlauchaußendurchmesser

von 6 bis 12 mm. Geeignet ist es zur Durch-

führung von Luft, Wasser und anderen

Fluiden wie zum Beispiel Kühlflüssigkeiten.

Neben den bereits bewährten vielfältigen

Modulen für Signal, Leistung, Hochstrom,

DATEN SCHNELL UND ZUVERLÄSSIG ÜBERTRAGEN

Buchsen für USB 2.0 und USB 3.0

RECHTECKSTECKVERBINDER

Einpoliges Fluid-Modul



tengerechte Zuführung sind Verpackungs-

ausführungen in Form von Trays und

„Tape and Reel“, je nach Anfragemenge,

verfügbar. (ah) ■

Koax, Druckluft, Datenraten und Licht-

wellenleiter hat diese Fluiddurchführung

ebenfalls eine Lebensdauer von 100.000

Steckzyklen. Mit nur neun Einheiten ist

es sehr platzsparend. Stecktülle und Kupp-

lung sind demontierbar. Zudem ist es kom-

patibel mit ausgewählten Spindelverrie-

gelungsgehäusen. Die modulare Vielfalt

der ODU-Mac-Produktlinien ermöglicht

die individuelle Kombination verschie-

denster Übertragungsarten innerhalb

einer hybriden Schnittstelle.

Ob Signale, Power, Hochstrom, Hoch-

spannung, Koax, Medien wie Luft oder

Fluide, Datenraten oder Lichtwellen – alle

Übertragungsvarianten können gewählt

werden und in Ihrer individuellen Steck-

verbindungslösung für automatisches

Andocken oder für manuelles Stecken

integriert werden. (ah) ■

USB-2.0- und USB-3.0-

Buchsen sind neu im

Programm.

Fluiddurchführung für

die Rechtecksteckver-

binder-Serien ODU-

Mac Silver-Line und

ODU-Mac White-Line.

Bild

: ODU

Bild

: Fisc

her E

lekt

roni

k

elektronik journal 09 / 2018 69www.all-electronics.de


Thoptec hat sich zum Ziel gesetzt, die

Montage von Komponenten wie Lüfter,

Festplatten und Leiterplatten in elektro-

nischen Geräten ohne Werkzeug und

Schrauben bei gleichzeitiger Unterdrü-

ckung von Geräuschen und Schwingun-

gen zu ermöglichen. Mit den Lüfter- und

Harddiskmanschetten werden die Bautei-

le mit wenigen Handgriffen, ohne die

Gefahr von Kurzschlüssen durch verlore-

ne Schrauben oder nicht isoliertes Werk-

zeug gewechselt. Durch die elastische Auf-

hängung erhöht sich die Lebensdauer, weil

Stöße und Erschütterungen unterdrückt

N&H Technology präsentiert auf der Elec-

tronica ein breites Produktspektrum von

Eingabekomponenten und berät ausführ-

lich zur Wahl der richtigen Eingabelösung.

Neben kundenspezifischen Folientasta-

turen und Silikonschaltmatten stehen

auch vandalismusgeschützte Drucktaster

und Tastaturen sowie Mikroschalter und

Displays zur Auswahl.

Mit dem Fokus auf kundenspezifische

Bedieneinheiten als Komplettlösung kann

ENDL ICH RUHE IM SCHACHT

Manschetten für Lüfter

FULL-SERVICE-L IEFERANT FÜR E INGABESYSTEME

Drucktaster Mikroschalter

werden. Mit den Lüftermanschetten konn-

te bei einem 80-mm-Lüfter eine Geräusch-

reduzierung um bis zu 9 db erreicht wer-

den, was vom menschlichen Ohr als Lärm-

Drittelung empfunden wird. Bei Geräusch-

entwicklungen spielen der Resonanzraum

sowie das Schwingungsverhalten des

Materials, auf welches montiert wird, eine

entscheidende Rolle. Unterschiedliche Fre-

quenzhöhen oder -tiefen bestimmen über

das subjektive Lärmempfinden. Bei einem

Lüfter welcher eher im hochfrequenten

Bereich Geräusche entwickelt, wird die

Dämpfungswirkung stärker wahrgenom-

N&H Technology neben den Eingabekom-

ponenten auch das passende Gehäuse, die

Auswertelektronik und die Kabelkonfek-

tionierung anbieten. Dabei liegt besonders

die Konfektionierung kundenspezifischer,

magnetischer Steckverbinder auf Basis von

Federkontakten im Trend. Als Full-Ser-

vice-Lieferant bietet das Unternehmen

einen Komplettservice an: angefangen bei

der beratenden Entwicklung der frühen

Konzepte, Unterstützung bei der Kons-



Beispiel einer Axiallüfter-Befestigung.

Eine wasserdichte Eingabeeinheit.

Bild

: Tho

ptec

Bild

: N&H

Tech

nolo

gy

men als bei einem tieffrequenten Geräusch,

und gerade diese kleinen, als besonders

laut empfundenen Lüfter und Festplatten,

werden im Zug der Miniaturisierung

immer öfter eingesetzt. (ah) ■

truktion und Entwicklung bis hin zur Seri-

en- und Massenproduktion. (ah) ■



Die Drucktaster der IX-Serie von Apem

kombinieren die hohen Qualitäten der IP-

und IA-Serie mit einer Hintergrundbe-

leuchtung und einem kompakten Gehäu-

se von 12 mm Durchmesser sowie einem

flexiblen Elastomer-Betätiger. Es gibt neun

verschiedene Betätigerfarben, Leuchtmar-

kierungen mit fünf unterschiedlichen

LED-Farben und einer Vielzahl an

Das Apra-PC-Schutzgehäuse von Apra-

norm bietet die Möglichkeit, einen han-

delsüblichen Tower-PC im industriellen

Umfeld einzusetzen. Das Gehäuse in

Schutzart IP54 ist als Stand- oder Wand-

gehäuse einsetzbar (mit Anschraubfüßen

oder Wandhalterung). Mittels einer trenn-

baren Kabeleinführung (IP54) sind bis zu

fünf externe Leitungen separat in das

Gehäuse zuführbar, ohne dass Stecker

demontiert werden müssen. Der Einbau

von 19-Zoll-Einschüben bis 4 HE ist durch

separat einschraubbare Rasterholme und

Gleitschienen möglich. Aufgebaut ist das

Gehäuse als robuste Stahlblechkonstruk-

Binder erweitert den Harsh Environment

Connector (HEC) um eine neue Netz-

Steckverbindung. Der Power-Steckverbin-

der der Serie 696 ist für bis zu 32 A bei einer

Bemessungsspannung von 600 V ausgelegt

und als Kabel- und Flanschverbinder mit

4+PE-Silberkontakten (Stecker oder Dose)

erhältlich. Aus Polyamid mit UL-94-V-

0-Einstufung gefertigt, ist der HEC äußerst

robust und dank seines „Drei-Punkt-Bajo-

nett-Verriegelungssystem“ schnell und

sicher zu befestigen. Ein sicherer Kupp-

lungsmechanismus verhindert eine falsche

Industrieumgebung. Eine direkte Anbin-

dung des Gehäuses an die Kühlelemente

des Boards ist möglich. Das Board ist zu

diesem Zweck mechanisch mit dem

Deckel verbunden. (ah) ■

nische Anlagen, Wasserreinigungsanla-

gen und die Recyclingtechnik. (ah) ■

DRUCKTASTER HÄLT BIS IP69K AUS

Flexible Elastomer-Betätiger

STAND- ODER WANDGEHÄUSE

PC-Schutzgehäuse

FÜR E INSATZ IN RAUER UMGEBUNG

Netz-Steckverbindung




Beschriftungssymbolen. Optional kann

entweder nur das gewählte Symbol, oder

der ganze Betätiger beleuchtet werden.

Mit Schutzart IP67 und IP69K wurden die

Betätiger für anspruchsvolle Märkte ent-

wickelt. (ah) ■

tion mit Front- und Rücktür. Die Abmes-

sungen betragen 570 mm × 320 mm × 670

mm. Der Einschub eignet sich zum An-/

Einbau von Teleskopschienen, HUBs (Kar-

tenlesegeräte, USB-Steckverbinder, etc.),

einem Lüfter mittels Lüftermanschette,

oder Lüfterhalter, einem internen Lauf-

werkhalter (außer in Verbindung mit

einem Extended ATX-Mainboard), PS/2-

Netzteil oder redundantem Netzteil und

drei zusätzlichen Lüftern (40 × 40 mm)

am Sloteinsatz der Rückwand. Das

Embedded-PC-Gehäuse von Apranorm

wurde speziell für skalierbare Plattformen

entwickelt, zur Anwendung in rauer

Ausrichtung. Die mechanische Lebens-

dauer beträgt über 1000 Steckzyklen und

die Verwendung verschiedener Crimpkon-

takte gewährleistet einen sicheren, rüttel-

festen Anschluss.

Der HEC 696–Power und Flanschsteck-

verbinder ist staubdicht gemäß IP68/IP69k

und übersteht selbst eine raue Behandlung

in Einsatzbereichen wie der Landwirt-

schaft oder dem Bauwesen, wo oft per

Hochdruck gereinigt wird. Andere

Anwendungsgebiete sind Verkehrs- und

Signalgebungssysteme, verfahrenstech-

Die Drucktaster

der IX-Serie.

Bild

: Ape

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Bild

: Apr

anor

m

Das Apra-PC-Schutzgehäuse bietet die Möglich-

keit, einen Tower-PC im industriellen Umfeld

einzusetzen.

Der Power-Steckverbinder der Serie 696 ist für

bis zu 32 A bei einer Bemessungsspannung von

600 V ausgelegt.

Bild

: Bin

der

Null Schwerkraft.Null Sauerstoff.Null Fehlertoleranz.

Wenn man 250 Kilometer über der Stratosphäre schwebt, darf es keinen Systemausfall

Wir bieten Sicherheit. Wir bieten bei kritischen Aufgaben grundsolide Leistungen die

unantastbares Vertrauen.

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Ein Highlight von Omnetics Connector auf

der Electronica sind die Micro-360-Cat6a-

Steckverbinder. Mittels Simulation und

Messung optimierte Omnetics die Leis-

tungsfähigkeit für Cat6a, indem eine neue

5-Pin-Erdung für diese Steckverbinder ein-

geführt wurde. Damit verringert sich das

Übersprechen erheblich, was hohe Daten-

übertragungsleistung garantiert, um die

Anforderungen von Cat6a gemäß TIA-

568-C.2 zu erfüllen. Darüber hinaus wird

Omnetics seine einrastbaren Steckverbin-

der vorstellen. Verriegelungsstecker eignen

sich sehr gut für Anwendungen, die zuver-

schiedenen Anschlüsse/Pins sind konfi-

gurierbar und können bis zu 5 A liefern.

Standardprotokolle wie Ethernet, USB und

HDMI werden unterstützt. (ah) ■

Die Micro-360-Cat6a-Steckverbinder.

Bld:

Om

netic

s Con

nect

or

lässig und langlebig sein müssen. Ein ein-

fach zu bedienendes Verriegelungssystem

ermöglicht das schnelle Verbinden und

Trennen ohne Werkzeuge und stellt jeder-

zeit eine sichere und zuverlässige Verbin-

dung her. Ein weiteres Highlight auf der

Messe wird der Cobra-Steckverbinder sein,

eine am Körper getragene Lösung. Diese

Steckverbinder dienen zur Energieversor-

gung und Signalführung von in Kleidungs-

stücken integrierten elektronischen Gerä-

ten. Das Cobra-Steckersystem kann an

Standard-Molle-Gurten befestigt oder in

das Gewebe integriert werden. Die ver-

HIGH-SPEED MIT 314 KONTAKTEN FÜR MXM-ANWENDUNGEN

Automotive-fähiger Board-Edge-Steckverbinder Yamaichi bietet nun neben der 230-poligen

High-Speed-Version auch die 314-polige

Variante, um den Anforderungen im

Bereich MXM3.0 gerecht zu werden. Damit

wird man auch Anwendungen mit dem

erhöhten Bedarf an High-Speed-Signal-

kontakten gerecht. Yamaichi greift dabei

auf bewährtes Design zurück. So erfüllen

die Kontakte beispielsweise die notwen-

digen Eigenschaften, um stabile Kontakt-

kraft auch bei Vibrationen und Schock zu

gewährleisten. Die Federeigenschaft der

Kontakte ermöglicht zudem einen Tole-

ranzausgleich und sichere Datenübertra-

gung, auch bei der Verwendung von

Modulen mit Maßen an den Toleranzgren-

zen. Neu ist die erweiterte Funktion der

seitlichen Verschraubung des Moduls. Um

den Einschub der Leiterkarte zu vereinfa-

chen, können die Verschraubungslaschen

aufgeklappt werden. Nach der Assemblie-

rung des Moduls werden die Laschen in

Position gebracht und von oben mit Modul

und Stecker verschraubt. Somit befindet

sich das Modul in sicherer Fixierung bei

Vibrationen und Schock. Die vergrößerten

SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung

sowie zur SMT-Anbindung an das Mother-

Board. (ah) ■

Automotive-fähiger Board-Edge-Steckverbinder.

Bild

: Yam

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ctro

nics



LE ISTUNGSFÄHIGKEIT OPTIMIERT

Micro-360-Cat6a-Steckverbinder


Sepa Europe bietet ein großes Sortiment

an Lüftern sowie Zubehör an. Generell geht

der Schwerpunkt des Unternehmens aber

Richtung maßgeschneiderte Kühllösungen.

Moderne Hochleistungslüfter arbeiten

mit hohen Drehzahlen. Zur Erhöhung der

Sicherheit bietet das Unternehmen stabi-

le Gitter für Axiallüfter in jeder gewünsch-

ten Abmessung. Die hochwertige Ober-

fläche (verchromt, pulverbeschichtet, ver-

zinkt oder komplett aus Edelstahl V2A

oder V4A) verspricht mehr Langlebigkeit

und einen umfassenden Korrosionsschutz.

Sehr gute Verarbeitung und scharfe Kan-

Die Wire-to-Board Steckverbinder der

Serie 5215 von W+P werden den Anforde-

rungen vieler Applikationen auf Leiter-

platten nach präziser, sicherer, kompakter

und platzoptimierter Gestaltung gerecht.

Die Stift- und Buchsenleisten-Serie

ergänzt die Crimp-Rast-Produktfamilie

im Bereich der oberflächenmontierbaren

SMT-Bauteile. Dadurch ist sie sehr gut für

die Automatenbestückung geeignet.

SMT-Wire-to-Board-Steckverbinder

sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt

von AWG 36 – 30, darüber hinaus sind sie

ten sind weitere Merkmale. Die Gitter sind

strömungstechnisch optimiert, sodass der

Lüfter mit optimalem Wirkungsgrad

arbeiten kann. Die Montage erfolgt durch

gemeinsame Verschraubung mit dem Lüf-

ter. Die Schutzgitter können auch direkt

am Gehäuse befestigt werden. Zu den

Standardgrößen zählen Gitter in den Grö-

ßen 25 bis 220 mm Durchmesser in ver-

chromtem Stahl. Darüber hinaus ist jede

Abmessung in entsprechend großer Stück-

zahl erhältlich. Die flachen Radiallüfter

für Embedded-Systeme haben Abmessun-

gen von 38 × 40 × 5 mm3, 54 × 52 × 6 mm

als einreihige Version in horizontaler Aus-

führung im Raster 1,2 mm verfügbar. Die

Höhe des Nennstroms der Kupferlegie-

rungskontakte liegt bei 1 A, das Isolati-

onsmaterial entspricht der Entflammbar-

keitsklasse UL94V-0, eine zuverlässige

Funktion bietet der Temperaturbereich von

-25 bis +85 °C. Angesichts des Markt-

trends zur Miniaturisierung sind kompak-

te Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder

derzeit sehr gefragt, sie eröffnen interes-

sante Lösungsmöglichkeiten beispielswei-

se in den Bereichen Mess-, Steuer- und

LÜFTER MIT VIELFÄLT IGER GITTERAUSWAHL

Kühllösungen nach Maß

WIRE-TO-BOARD STECKVERBINDER IN PLATZKRIT ISCHEN ANWENDUNGEN

SMT-Crimp-Rast-Steckverbinder

IRISO rüstet Sie für die Anforderungen von morgen.Iriso Electronics ist ein international führender Hersteller von toleranzausgleichenden Board-to-Board-Stecksystemen. Mit über 4000 Mitarbeitern weltweit entwickeln und produzieren wir seit 1966 ein umfangreiches Steckverbinder-Sortiment.

Wann lernen wir uns kennen?

Board to Board · FPC/FFC · Interface I/O · LED · Socket · Pin Header · Optical Fiber Compression · ESD Protective Device · Small Terminal (Compression Terminal)

IRISO ELECTRONICS EUROPE GMBH Zettachring 10 · D-70567 Stuttgart · Tel.: +49 (0) 7 11 - 45 10 49 -0 · [email protected] · www.iriso.de

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und 45 × 45 × 4 mm3. Alle Lüfter sind mit

dem Magfix-Gleitlager ausgestattet und

haben bei 40 °C eine Lebensdauererwartung

von 210.000 Stunden (MTBF) beziehungs-

weise 40.000 Stunden (L10). (ah) ■

Regeltechnik, Kommunikations- oder

Medizintechnik. W+P fertigt auch kom-

plette Kabelkonfektionen in allen Raster-

maßen. (ah) ■

Bild

: W+

P Pr

oduc

ts

Die Wire-to-Board Steckverbinder der Serie 5215.

Stabile Gitter für Axiallüfter.

Bild

: Sep

a



Die Kabelverschraubung für Hygiene-Anwen-

dungen aus Kunststoff von Pflitsch wurde

erfolgreich nach EHEDG zertifiziert. Somit

erfüllt die Blueglobe Clean Plus aus Polyamid

die strengen Forderungen an Maschinen- und

Anlagenkomponenten hinsichtlich der Hygie-

netauglichkeit und Reinigung.

Anhaftungen von Schmutzpartikeln, die die

Bildung von Bakteriennestern begünstigen kön-

nen, müssen ausgeschlossen werden. Dies setzt

voraus, dass die verwendeten Bauteile keine

Hohlräume, Spalte und offenen Gewindegän-

ge aufweisen dürfen. Somit können Reini-

gungsmittel und -flüssigkeiten sauber ablaufen.

Die Blueglobe Clean Plus aus PA-Kunststoff

(Polyamid) gibt es zum Serienstart in den Grö-

ßen M16 bis M32 für Kabeldurchmesser von 7

bis 23 mm. Sie hat glatte Oberflächen und ver-

rundete Übergänge zu den Schlüsselflächen.

Es gibt die Kabelverschraubung in den Schutz-

arten IP66, IP68 (bis 15 bar) und IP69k. Zuge-

lassen ist die aus hochwertigen, lebensmittel-

SI-Einsätze von Penn Engineering lassen sich

dauerhaft in Kunststoff-Baugruppen installie-

ren, bieten langlebige und wiederverwendbare

metallische Gewinde für Montageteile und

ermöglichen bei Bedarf eine mehrfache Demon-

tage und Wiederbefestigung. Durch die Bereit-

stellung eines schnellen und einfachen Zugriffs

auf eine Baugruppe bieten SI-Einsätze äußerst

praktische Verbindungslösungen im Gegensatz

zu festen und starren Methoden wie Klebstof-

fen oder Nieten. Eine wiederholte Verwendung

kann die robusten metallischen Gewinde nicht

beschädigen und die Stabilität der Befestigung

nicht beeinträchtigen. Verfügbare Versionen

umfassen Messing-Einsätze sowie Versionen

aus bleifreiem Edelstahl und Aluminium.

Einsatzbereiche für diese Bauteile sind unter

anderem Elektronik (Wearables, Smartphones

und Handheld-Geräte) sowie Geräte aus Kunst-

stoff oder Komponenten für Medizintechnik,

Automotive, Raumfahrt, Transportwesen und

Freizeitindustrie.

KABELVERSCHRAUBUNG FÜR HYGIENE-ANWENDUNGEN

PA-Kunststoff EHEDG-zertifiziert

SI-E INSÄTZE FÜR KUNSTSTOFF-BAUGRUPPEN MIT METALL ISCHEN GEWINDEN

Einfache Demontage

echten Kunststoffen nach FDA-Zulassung

gefertigte Verschraubung für einen Anwen-

dungstemperaturbereich von -20 bis +110 °C.

Die Kabelverschraubung hat umfangreiche

Ecolab-Tests mit gängigen Reinigungsmitteln

bestanden. Sie ist resistent gegen die meisten

in der Lebensmittelindustrie eingesetzten Rei-

nigungs- und Desinfektionsmittel, Säuren und

Laugen sowie Kondenswasser. (ah) ■

Alle SI-Einsätze lassen sich dauerhaft in

Kunststoff installieren. Je nach Serie können

die Einsätze entweder über Ultraschall instal-

liert, in einem Spritzguss-Prozess vergossen

oder in ein vorgeformtes oder gebohrtes Loch

kalt/warm eingepresst werden. SI-Einsätze sind

mit metrischen oder in zölligen Gewinden

sowie in verschiedenen Designs und Längen

erhältlich. (ah) ■

SIE KÖNNEN ES DREHEN UNDWENDEN WIESIE WOLLEN ...

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Bild

: Pfli

tsch

Die Kabelverschraubung für Hygiene-Anwendungen

aus Kunststoff.

SI-Einsätze lassen sich dauerhaft in Kunststoff-Bau-

gruppen installieren.

Bild

: Pen

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D-Sub-Hauben und ZubehörFür die D-Sub-Steckverbinder bietet Pro-

vertha ein umfangreiches Programm an

Hauben. Das Angebot umfasst neben

hochwertigen Vollmetallhauben auch viel-

seitig einsetzbare Kunststoff- und metal-

lisierte Kunststoff-Hauben. Ob zweiteili-

ge Hauben mit geradem Kabelausgang,

Tüllen-Gehäuse mit seitlichem Kabelaus-

gang, Hauben-Systeme oder Adapter-

Gehäuse – Kunststoffhauben gibt es in

diversen Varianten, maßgeschneidert für

vielfältige Anwendungen. Es stehen reine

Kunststoff-Varianten, und metallisierte

Kunststoff-Hauben auf Basis des hoch-

wertigen, nach UL 94 V-O flammenhem-

menden ABS-Kunststoffs zur Verfügung.

Die Kunststoff-Ausführungen, ob metal-

lisiert oder nicht, bieten verschiedene

Kabelausgänge und Verriegelungssysteme,

wie zum Beispiel Schraub-, Schiebe- oder

Clip-Verriegelungen oder auch das Quick-

Lock-Verriegelungssystem. Die Vollme-

tallhauben sind durch ihr griffgerechtes

und kompaktes Design besonders monta-

gefreundlich. Einfach bedienbare Verrie-

gelungssysteme, wie Schraubverriegelun-

gen mit Rändelschrauben oder das Quick-

Lock-System, gewährleisten den sicheren

und schnellen Einbau. (ah) ■

Bild

: Pro

verth

a

Hauben

für die D-

Sub-Steck-

verbinder.

infoDIREKT 618ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 100, Halle B4, Stand W02

GEHÄUSEREIHE ERWEITERT

Gehäuse mit geringem EinbauvolumenDas kleine Evotec 100 von OKW Gehäu-

sesysteme ist für Anwendungen prädes-

tiniert, die ein geringeres Einbauvolumen

benötigen. Die Gehäuse sind besonders

robust und für raue Arbeitsumgebungen

geeignet. Ein für die Größen 200/250

erhältl icher Wandhalter rundet die

Anwendungsvielfalt ab. Erhältlich sind die

Gehäuse mit zwei planen Oberteilen, wel-

che sich lediglich in der Höhe unterschei-

den. Für noch mehr Einbauvolumen sind

die im Standardprogramm vorhandenen

Evotec 150/200 oder 250 geeignet, Pult-

versionen ohne/mit vertieft liegender Flä-

che gibt es in den Größen 200 und 250.

Die Abmessung der Baureihe 100 betragen

100 × 62 × 26/31 mm3 (L × B × H). Die

anderen Varianten sind mit folgenden Maßen

erhältlich: 150 mit 150 × 93 × 35/45 mm3,

Ausführung 200 mit 200 × 124 × 45 mm3 und

das Evotec 250 mit 250 × 155 × 54 mm3. Alle

Versionen sind aus ASA+PC-FR mit hohem

UV-Schutz. Dank optionaler Dichtung

erreichen die Gehäuse die Schutzart IP65.

Für einen sicheren Stand auf dem Tisch

sorgen Gummifüße.

Mit der neuen Halterung, passend für

die Versionen 200/250, lassen sich die

Gehäuse schnell und einfach an der Wand

montieren. Hierbei wird der eine Teil der

Halterung an der Rückseite des Gehäuses

angebracht. Der „Gegenpart“ wird an die

Wand verschraubt. Anschließend kann

das Gehäuse verrastet werden. (ah) ■

infoDIREKT 633ejl0918 ➤ Halle A2, Stand 400Die Gehäuse Evotec 100 sind besonders robust.

Bild

: OKW

Geh

äuse

syste

me



Die optischen Switches für Funk- und

Metronetzwerke der Polatis-Serie 6500

von Huber+Suhner umfassen hochinteg-

rierte Schutzschalter, die den Schaltzu-

stand immer beibehalten. Sie bietet einen

autonomen optischen Layer von 1+1, 1:1

und 2×2 Bypass-Schutz für mehrere

Duplex-Dienste in einem kompakten

Formfaktor. Die Polatis-Serie 6000 Ultra

mit transparenten optischen Switches für

Systemtests und Hochleistungsanwen-

dungen können jetzt bis zu 96 × 96 Ports

mit einem typischen optischen Verlust von

nur 0,6 dB erweitern werden. Eine größe-

re Flexibilität in Testlabors und Überwa-

chungsnetzwerken kreiert der 384xCC

Optical Circuit Switch und verdoppelt die

Matrixgröße, die für einseitige, bidirekti-

Der Rundsteckverbinder RST Micro von

Wieland weist eine Baulänge von nur 14,9

mm auf und ist für die Schnittstelle zwi-

schen Spannungs- oder Stromquellen und

LED-Modulen optimiert. Ebenso kann er

für Dimm- oder DMX-Anwendungen ein-

gesetzt werden. Durch seine Bemessungs-

daten von 120/300 V, 8 A sind auch Netz-

anwendungen kein Problem. In Schutzart

IP69 ermöglicht er selbst bei rauen Umge-

lität, die montiert werden kann, um eine

einfache Installation auch in Umgebungen

mit hoher Dichte zu ermöglichen. Anders

als vergleichbare Lösungen auf dem Markt

ist dieser LC-Verbinder voll kompatibel

mit Standard-LC-Verbindern nach IEC

61754-20. Außerdem verfügt er über einen

automatischen Verschlussmechanismus

mit Sprungfeder, der höchsten Sicherheits-

schutz bei der Verwendung des Steckver-

binders garantiert und eine schnelle und

sichere Verbindung ermöglicht. (ah) ■

FÜR HOCHLEISTUNGSANWENDUNGEN

Optische Switchesonale, volloptische Cross-Connects zur

Verfügung steht.

Die einfach zu installierenden, vielsei-

tigen und kostengünstigen Ports des

Cubo-Converters sind mit mehreren Mul-

timode- Singlemode-Transceivern kom-

patibel und vereinfachen den Einsatz an

entfernten Mobilfunkstandorten. Auch

die Kapazität des Funkzugangsnetzes

(RAN) kann über das CWDM- und

DWDM-Multiplexing drastisch erhöht

werden. Mobilfunkbetreiber haben die

Möglichkeit, im Fehlerfall einen kompa-

tiblen 1+1-optischen Leitungsschutz und

optische Add-Drop-Multiplexer (OADMs)

für einen alternativen Weg zu verwenden.

Der Coverinolc Fiberoptikverbinder ist

kompatibel mit der Push-Pull-Funktiona-

bungsbedingungen eine sichere Installa-

tion und eignet sich somit auch für den

Einsatz im Außenbereich.

Trotz seiner sehr kompakten Bauform

lässt sich der 2- bis 3-polige Steckverbin-

der einfach montieren. Er besteht lediglich

aus zwei Einzelteilen, die beim Zusam-

menbau durch eine halbe Umdrehung

zueinander fest und sicher verbunden wer-

den. Dies verhindert Torsionskräfte und



Der kompakte Steck-

verbinder RST Micro.

Bild: Wieland

Optische Switches für

Hochleistungsanwendungen.

Bild

: Hub

er+

Suhn

er

damit Beschädigungen an den Leitern.

Darüber hinaus bietet der platzsparende

Schraubanschluss den Vorteil, dass alle

handelsüblichen Leiter ohne zusätzliche

Leitervorbereitung sicher und nachvoll-

ziehbar geklemmt werden können. Die

Bedienung erfolgt über einen Innensechs-

kantschlüssel.

Das System besteht aus Steckverbin-

dern, M14-Geräteanschlüssen, Leitungen

und Verteilern. Für die nötige Sicherheit

sorgt der optionale Wasserstopp. Durch

ein internes Dichtungssystem wird ein-

gedrungenes Wasser an der Weiterlei-

tung und somit der Beschädigung

der gesamten Installation

gehindert. (ah) ■

AUCH FÜR DEN AUSSENEINSATZ

Rundsteckverbinder in Schutzart IP69



Einen modularen Tragschie-

nen-Verteiler für Glasfaserka-

bel stellt Telegärtner vor. Der

STX-Verteiler kann bedarfsab-

hängig auf die tatsächlichen

Anforderungen ausgebaut

werden. Möglich wird dies

durch anreihbare Module. So

sind auch bedarfsgerechte

Erweiterungen und Änderun-

gen der Verkabelung jederzeit

möglich. Ein breites Sortiment

schafft Flexibilität für Indus-

trieanbindungen hinsichtlich

der Belegung mit verschiedenen Glasfa-

ser-Steckverbindern. Trotz kompakter

Abmessungen verfügen die anreihbaren

Gehäuse über Platz für Überlängen von

Fasern und Adern.

Das umfangreiche Sortiment umfasst

verschiedene Varianten. So gibt es Model-

le für zwölf Fasern mit ST-, SC- und LC-

Steckverbindern und ein Gehäuse mit

hoher Packungsdichte mit 24-LC-Steckern

– alle für Multimodefasern der Kategorien

BEDARFSGERECHTER NETZAUSBAU

LWL-Tragschienen-VerteilerOM1 bis OM4 sowie für Sin-

glemodefasern der Kategorie

OS2. Darüber hinaus gibt es

Verteiler für vorkonfektionier-

te Breakout- und Mini-Break-

out-Kabel. Varianten mit inte-

grierter, schwenkbarer Tele-

kom-Spleißkasset te und

spleißfertig abgesetzten Pig-

tails wie auch für anschluss-

fert ige Glasfaserstrecken

gehören zum Programm.

Die Kupplungen der Steck-

verbinder sind im 45 Grad-

Winkel montiert. So können Patchkabel

bei geringem Platzbedarf problemlos ein-

und ausgesteckt werden. Die Installations-

kabel lassen sich aus vier Richtungen

zuführen – von oben, unten, hinten oben

oder hinten unten. Die Abmessungen

betragen 35 × 215 × 155 mm3 bei einer Brei-

te von zwei Teilungseinheiten (TE). (ah) ■

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Der modulare Trag-

schienen-Verteiler

für Glasfaserkabel.

Bild

: Tel

egär

tner

FÜR DEN LE ITERPLATTENAUFBAU

Ethernetstecker fürs IOTMES bietet ein weites Spektrum an Steck-

verbinder-Lösungen aus einer Hand. Der

Nischendistributor zeigt auf der Electro-

nica einen Auszug aus seinem Produkt-

portfolio, zu dem unter anderem ODU,

JST, Conec, Metz Connect und IMS Con-

nector Systems gehört. Von Metz Connect

vertreibt das Unternehmen beispielswei-

se den Ethernet M12-Connector für den

Leiterplattenanschluss als Durchsteck-

und Fronteinbau sowie verschiedene

Buchsen- und Stiftleisten. Bei dem Ether-

net M12-Stecker Type X bietet der Distri-

butor für den Leiterplattenanschluss

sowohl die Leiterplattenbuchse für den

Fronteinbau als auch den direkten, THR-

fähigen Leiterplatteneinsatz. Von Weipu

zeigt MES die Rundsteckverbinder der

SP21-Serie. Sie sind IP68-zertifiziert und

sorgen für eine kompakte und sichere

Verbindung, wenn ein Maß an Abdich-

tung gegen die Umgebung erforderlich

ist. Außerdem stellt MES noch verschie-

dene Koaxialsteckverbinder von IMS

Connector Systems aus. (prm) ■


MES vertreibt auch die M12-Ethernetstecker

von Metz Connect.

Bild

: Met

z Con

nect



Durch die einteilige Bauweise der gecrimp-

ten Kabeldurchführung mit 360°-Kabel-

schirmanbindung von Inotec Electronics

kann für jeden Kabeldurchmesser die

kleinstmögliche Bohrung gewählt werden.

Im Vergleich zu klassischen, geschraubten

EMV-Kabeldurchführungen erlaubt die

gecrimpte Lösung eine deutliche Bau-

raumreduzierung. Das kurze Gewinde

kann direkt in eine Frontplatte einge-

schraubt werden, bei Wandstärken bis 2

mm ist auch eine Befestigung mit Konter-

mutter möglich. Ein integrierter Dicht-

flansch erlaubt zudem die IP67-Abdich-

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Gecrimpte EMV-Kabeldurchführungen

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13 - 16 November 2018

Munich, Germany

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Links: Konfektionierbarer

1:1-Diagnosestecker.

Oben: Gecrimpte Kabel-

durchführung mit 360°-Ka-

belschirmanbindung.Bild

er: I

note

c Ele

ctro

nics


tung mittels Schrumpfschlauch. Das aktu-

ell verfügbare Standardprogramm beginnt

bei einem M8-Außengewinde bis derzeit

maximal M24. Die für die jeweilige

Anwendung passende Version ermittelt

Inotec im Rahmen einer kabelspezifischen

Crimpflansch-festlegung.

Auf Basis des überarbeiteten Adapter-

gehäuses DGA09M11 hat Inotec zudem

einen konfektionierbaren 1:1-Diagnose-

stecker für 15-polige HD-Steckverbindun-

gen entwickelt. Möglich wurde dies durch

eine in Zusammenarbeit mit Würth Elek-

tronik Eisos; das Unternehmen designte

eine Starrflex-Platine, auf welcher die

Adern der abgehenden Leitung direkt

angelötet werden können. (ah) ■



Das neue börsennotierte Unternehmen

„nVent Electric plc“ mit den Marken Cad-

dy, Erico, Hoffman, Raychem, Schroff und

Tracer, welches am 1. Mai 2018 aus dem

ehemaligen Pentair-Geschäftsbereich

„Electrical“ entstand, präsentiert sich erst-

mals dem Elektronik-Fachpublikum auf

der Electronica 2018 in München.

Im Zuge dieser Unternehmensneugrün-

dung wurde auch die Pentair Technical

Solutions GmbH wieder in Schroff GmbH

umbenannt und gehört der „nVent“-Grup-

pe an. Unter dem Motto „Empowering

Through Digitization“ zeigt „nVent

Schroff“ auf der Electronica vor allem Neu-

und Weiterentwicklungen, die der zuneh-

menden Digitalisierung in Entwicklung,

Fertigung und in Applikationen Rechnung

tragen. „nVent“ unterstützt seine Kunden

dabei, ihre Entwicklung und Konstrukti-

on zu beschleunigen und komfortabler zu

gestalten. Hier spielen Online-Konfigu-

ratoren und sofort abrufbare Preise sowie

die Nutzung der bei der Konfiguration

erzeugten 3D-Daten für das Prototyping

eine wichtige Rolle. Außerdem ermöglicht

das Unternehmen den Aufbau von Appli-

kationen im digitalen Umfeld.

Die neuen Features können im Webshop

getestet und die bekannten Konfigurato-

ren für den Elektronikschrank Novastar

und die Frontplatten, aber auch die neuen

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Aufbau von Applikationen im digitalen Umfeld

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Varistar und die Baugruppenträger Euro-

pac Pro ausprobiert werden. Gezeigt wird

auch das Prototyping durch die direkte

Anbindung an 3D-Drucker, sodass bei-

spielsweise eine auf dem Messestand kon-

figurierte Frontplatte sofort als 3D-Modell

aus Kunststoff verfügbar ist. Als Produkt-

Innovationen präsentiert das Unterneh-

men den COM Carrier mit neuen Kühllö-

sungen sowie ein PXIe-System mit 18 Slots

und neuen Funktionen. Elektronikschrän-

ke, ausgebaut mit Baugruppenträgern

inklusive Frontplatten oder Advanced

TCA- und Micro-TCA-Systemen sowie

Small-Form-Factor-Gehäusen, geben

einen Einblick in das breite Produktport-

folio für Elektronik-Anwendungen. (ah) ■


Neu- und Weiterentwicklungen, die der zuneh-

menden Digitalisierung in Entwicklung, Ferti-

gung und in Applikationen Rechnung tragen.

Bild

: nVe

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Lumberg führt den Direktsteckverbinder für jede

beliebige Position auf der Leiterplatte ein, ohne

diesen löten zu müssen und ohne auf ein Gegen-

stück gesteckt zu werden. Der Stecker ist mehr-

fach steck- und ziehbar und in Schneidklemm-

technik ausgeführt. Möglich wird dies durch

SKEDD. Der einzelne Kontakt besteht aus zwei

federnden symmetrischen Kontaktschenkeln,

die beim Einstecken in eine metallisierte Hülse

in der Leiterplatte zusammenfahren. Die Kon-

taktandruckkräfte der beiden Schenkel stellen

dann innen eine zuverlässige mechanisch-elek-

trische lötfreie Verbindung zur Hülse her.

Die Steckverbinder sind werkzeuglos steck-

und verriegelbar, erleichtern die Montage kom-

pletter Baugruppen und ermöglichen neue

Designs, da sie überall, zum Beispiel auch in

der Mitte einer Leiterplatte, eingesetzt werden

können. Oder auch auf der Rückseite, sollten

Leiterplattenrand und -oberfläche bereits aus-

gereizt sein.

Diese Technik ermöglicht die Reduktion von

Bauraum und Gewicht, es entfallen eine elek-

trische Schnittstelle, ein Übergangswiderstand

und somit eine potenzielle Fehlerquelle sowie

ein Bestückungsprozess. Auch die thermische

Belastung einer FR4-Leiterplatte durch einen

Polyrack präsentiert modulare und skalierbare

Gehäuseserien und Systemlösungen. Ausge-

stellt werden repräsentative Produktentwick-

lungen mit verschiedenen Lösungsansätzen

und Materialien. Das Aluminium-Tischgehäu-

se Small Form Factor mit Embed Tec für kleine

Formfaktoren wie embedded Nuc (eNuc), pico-

ITX (pITX, 2,5 Zoll), Smarc, QSeven und SBCs

wie den Raspberry Pi bietet zahlreiche Anpas-

sungs- und Montageoptionen. Mit Schutzklas-

se IP54 in Größen von 10,1 bis 21,5 Zoll eignet

sich die Panel-PC-2-Serie vor allem für Einga-

besysteme in industriellen Umgebungen. Ver-

fügbar ist die Serie in unterschiedlichen Auf-

bauvarianten. Als Bedienoberfläche stehen

resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähi-

ge kapazitive Touchscreens (PCAP) in diversen

FÜR JEDE POSIT ION AUF DER LE ITERPLATTE

Direktsteckverbinder

FÜR VIELFÄLT IGE BRANCHEN

Gehäuse- und Systemlösungen

Lötprozess beziehungsweise der Gebrauch von

Zusatzvorrichtungen für einen Einpressprozess

entfallen. Den Smart-SKEDD-Steckverbinder

gibt es in zwei Typen. Gemeinsam ist beiden

Direktsteckern eine sehr hohe Robustheit. Drei

massive Zapfen an jedem Gehäuse sorgen für

die sichere Positionierung und verhindern Fehl-

steckungen. Zusätzlich sind auf jeder Seite des

Steckverbinders je zwei Schnapphaken, die fest

in der Leiterplatte verriegeln. Wird eine Sekun-

därverriegelung benötigt, oder eine noch höhe-

re Haltekraft gewünscht, kann mit dem zweiten

Typ von Smart SKEDD auf einen vormontierten

zentralen Pin gesetzt werden. (ah) ■

Glasstärken zur Verfügung. Für hochwertige

Systeme, zum Beispiel passiv gekühlte Mini-

PCs gibt es das hochwertige System Smarc Tec.

Ein weiteres Highlight sind Backplanes für den

High-Speed-Bereich mit den Standards VPX

und Compact PCI Serial. (ah) ■



Bild

: Lum

berg

Direktsteckverbinder für jede be-

liebige Position auf der Leiterplatte.

Gehäuse- und Systemlösungen für viele verschiedene

Anwendungen.

Bild

: Pol

yrac

k



Die Fischer Freedom-Serie von

Fischer Connectors lässt sich in

fest installierte oder tragbare

Geräte einfach stecken, reinigen

und integrieren. Sie ist steckbar

in 360° und hat eine optimierte

Kabelverbindung. Sie verfügt über

eine blind steckbare, nicht mag-

netische Kugelverriegelung mit

variabler Stärke. Abgedichtet sind die Kontakte mit Membra-

nen. Stecker und Kupplung können vollumfänglich gereinigt

werden. Der flache, rechtwinklige Stecker mit IP68-Abdichtung

lässt sich einfach integrieren, als tragbare oder auf einer Front-

platte montierte Lösung. Dank einer verlässlichen, integrier-

baren Verbindungstechnik-Gesamtlösung werden in die Klei-

dung integrierbare Geräte und Apparaturen kleiner. Intelligen-

te Hochleistungs-Kleidung wird damit zur Realität. Die Serie

bietet Entwicklungsingenieuren die Möglichkeit, eine intelli-

gente Weste zu konzipieren, die mehrere tragbare und am Kör-

per getragene Geräte mit einer zentralen Daten- und Strom-

leitung verbindet. (ah) ■

SOGAR FÜR INTELL IGENTE HOCHLEISTUNGSKLE IDUNG

Plug-and-use

HIGHSPEED-ÜBERTRAGUNG VON DATEN

Kaltgerätestecker für 16 A

dersystem für parallele Board-to-Board-

Verbindungen. Ein Rastermaß von nur 0,80

mm, verschiedene Polzahlen von 64- bis

200-polig sowie zwei unterschiedliche

Steckhöhen eröffnen dieser neuen Serie

ein breit gefächertes Einsatzspektrum.

Die Formgebung der Isolierkörper ver-

hindert zuverlässig ein falsches Stecken

der beiden Steckerhälften. Zwei Zentrier-

stifte an der Unterseite des Steckverbin-

ders ermöglichen eine einfache und siche-

re Montage, selbst von Hand. Der Isolier-

körper besteht aus LCP, einem hochtem-

peraturfesten Thermoplast. Die Kontakte

sind aus einer hochleitfähigen Kupferle-

gierung, welche selektiv vergoldet ist. Dies

bedeutet in der Praxis, eine Strombelast-

barkeit von 0,8 A pro Kontakt bei einer

Betriebsspannung von 100 VAC

.

Ihre wesentlichen Eigenschaften sind die

zweireihige Ausführung im Raster 0,80 mm

und ihr sehr geringer Platzbedarf sowie die

Möglichkeit, sie automatisiert oder von

Hand bestücken zu können. Zudem sie sind

kompatibel mit anderen Standards. (ah) ■

Die wiederanschließbaren Kaltgerätestecker

sind für Ströme bis 16 A ausgelegt.

Bild

: MPE

-Gar

ry



Bild

: Fisc

her C

onne

ctor

s

Die Freedom Series mit opti-

mierter Kabelbverbindung.

Zwei neue Gerätestecker hat MPE-Garry

seit kurzem im Programm. Bei diesen

Gerätesteckern handelt es sich um wie-

deranschließbare Kaltgerätestecker für 16

A, also die Polbilder C19 und C20. Die

einfach zu montierenden Steckverbinder

können über eine einzige, zentrale Schrau-

be geöffnet werden.

Eine integrierte Zugentlastung sowie

eine Knickschutztülle sorgen für einen

sicheren Halt des Kabels. Verwendet wer-

den können alle handelsüblichen flexiblen

Leitungen H05V VF, H05RR-F oder

H05RN-F mit den Drahtstärken 3G1,0mm2

oder 3G1,5mm2. Für beide Gerätestecker

gibt es eine ENEC- und eine UL-Zulas-

sungen nach EN 60320.

Die neue Steckverbinderserie 727/728 ist

ein speziell für die Highspeed-Übertra-

gung von Daten entwickeltes Steckverbin-



Die von Conec entwickelten umspritzen Varianten der DT-, und

VSS-Superseal-Steckverbinderserien bieten auch in besonders

schwierigen Einsatzfeldern Schutz. Ausgelegt sind die DT- und

VSS- Superseal-Steckverbinderserien als Kabel-zu-Kabelverbin-

dung. Sie verrasten/verriegeln sicher über ein Latch mit dem

Gegenstecker. Über diese Verbindung wird eine schnelle und

sichere dichte Verbindung hergestellt. Durch die Umspritzung

wird für den gesamten Steckverbinder im gesteckten Zustand

der Schutzgrad IP67 / IP69K erfüllt. Optional ist die umspritzte

DT-Steckverbinderserie mit einer LED zur Signalzustandsan-

SICHERE VERBINDUNG

Steckverbinder für extreme Einsätze

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� zweischaliges Alu-Gehäuse � bis IP 65 möglich� für verschiedenste Boardgrößen� kundenspezifische Modifikationen möglich

Steckverbinder für besonders anspruchsvolle Einsatzbereiche.

Bild

: Con

ec

zeige und Schutzbeschaltung, ausgeführt mit 360°-Sichtbarkeit

der LED-Anzeige. Die Schutzbeschaltung hält Schalt- und Stör-

spannung von der LED und nachgeschalteten Systemen fern. Die

Umspritzung gewährleistet einen durchgängigen IP67-Schutz

vom Gehäuse bis in die Hybridleitung. Verriegelt wird der Steck-

verbinder über einen Bajonettverschluss. Es stehen drei verschie-

dene Leitungsvarianten zur Verfügung. Die Leitungsvarianten

unterscheiden sich im Querschnitt der Litzen für Ground und

Power mit 6 mm², 10 mm² beziehungsweise 16 mm².

Das M12×1-Produktportfolio der umspritzten Anschlusslei-

tungen ist durch eine neue Variante erweitert worden. Neben

den bisher vorhandenen Ausführungen mit Schraubelementen

aus Zink-Druckguss und gedrehten Edelstahl 1.4404 ist die Vari-

ante mit Kunststoffschraubelementen hinzugekommen. Die

Schraubelemente sind aus PA6 GF20 UL94-V0 hergestellt. Die

eingesetzten Kunststoffmaterialien sind beständig gegen schwa-

che Säuren, Basen, Laugen und alkalischen Reinigungsmittel.

M12×1 Steckverbinder umspritzt mit Kunststoffschraubelemen-

ten werden sowohl axial als auch gewinkelt, in den Polzahlen 4,

5 und 8 angeboten.

Das neue Verteilersystem bietet eine flexible Möglichkeit,

umspritzte Abzweige/Abgänge in elektrische Verbindungslei-

tungen zu integrieren. Dabei wird sichergestellt, dass die durch-

gängige Leitungsummantelung auch an der Spleißstelle (im

Verteiler) die volle funktionale Integrität behält. (ah) ■

SCHWERPUNKTTHEMEN

• Robotik und Steuerung

• Künstliche Intelligenz

• Power und Antrieb

• Sicherheit (Safety & Security)

• Industrial IoT, Industrie 4.0 und Smart City

• Obsoleszenz

• Messtechnik und Kommunikation

• 3D-Druck und Fertigung

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So können die Konferenzbesucher aus erster Hand erfahren, welche Lösungen in den nächsten Jahren gefragt sind.

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hochkarätigen Referenten aus den relevanten Branchen tiefe Einblicke sowohl in die Anforderungen als auch in die

Lösungsmöglichkeiten der Zukunft.

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Brainchip

3rd Generation AI:

Spiking Neuronal Networking

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Synapticon

Weg mit dem Schaltschrank und

raus aus dem Käfi g – Steuerung

und Safety dezentralisieren

Jochen Wolle

LXI Consortium

Cybersecurity in LXI-LAN

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Als Erweiterung seiner arbiträren Funk-

tionsgeneratoren stellt Rigol Technologies

zwei Geräteserien vor. Es handelt sich um

die Low-Cost-Serien DG800 und DG900.

Sie kombinieren die Anwendungsfelder

Funktionsgenerator, Arbiträr-Signalgene-

rator, Pulsgenerator, Harmonic-Generator,

Analog/Digital-Modulation sowie Zäh-

lerfunktion. Neben der bisher genutzten

Direct-Digital-Synthesizer-(DDS)-Tech-

nologie wird durch die Signal-Fidelity-

Technologie SiFi der Signal-Jitter auf

200 ps reduziert.

Spezifikationen der DG800-Serie: 10 bis

35 MHz Bandbreite für Sinus- und Recht-

eck-Signale, arbiträrer Kurvenform-Spei-

cher mit 2 MPunkten (Standard) oder 16

MPunkten (optional), ein beziehungswei-

se zwei voll funktionsfähige und unab-

hängig operierende Analog-Kanäle. Spe-

zifikationen der DG900-Serie: 50 bis 100

MHz Bandbreite für Sinus- und Rechteck-

Signale, arbiträrer Kurvenform-Speicher

16 MPunkten (Standard), zwei voll funk-

tionsfähige und unabhängig operierende

Analog-Kanäle.

Beide Serien haben ±1 ppm Frequenz-

stabilität, -105 dBc/Hz Phasenrauschen,

4,3 Zoll TFT-Touch-Farbdisplays, arbiträ-

re Waveform-Editoren, 16 Bit vertikale

Auflösung, bis zu 160 integrierte abrufba-

re Kurvenformen, integrierter Frequenz-

zähler (7 Digits/s) mit 240 MHz Bandbrei-

te, Modulationsarten AM, FM, PM, ASK,

ARBITRÄR-/ FUNKTIONSGENERATOREN VON RIGOL

Großer Speicher und Signal-Fidelity-Qualität


FSK, PSK und PWM, integrierte Harmo-

nischen-Generator 8. Grades, sowie als

Standard-Schnittstellen USB Host &

Device (Option USB-LAN-Adapter). Für

beide Serien steht die Software Ultrasta-

tion zur Verfügung. Beide Modellreihen

sind lüfterlos. Als Besonderheit ist die Aus-

gabe von RS232-, PRBS- und Dual-Tone-

Signalen standardmäßig integriert. (jj) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6

A 2 A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm


Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

-sinimdAnoitart

gnidliuB


NordNorth

NordostNortheast

OstEast


wer Nordwest


Visitor access

B 3

Bild

: Rig

ol

Funktionsgeneratoren

der Low-Cost-Serien

DG800 und DG900.



Instrument Systems GmbH | instrumentsystems.com

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keit, auch bei Temperatur-

schwankungen

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Auflösung

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Bewährte Software für Labor und

Produktion: SpecWin Pro/Light,

DLL und LabView

Licht- und Display-messtechnik

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Bei den Umweltsensoren der Serie 55 legt

Reinhardt Augenmerk auf die Auflösung,

eine hohe Messgenauigkeit, eine einfache

Inbetriebnahme sowie einen ausfallfreien

Betrieb. Die Umweltsensoren messen Tem-

peratur, Luftfeuchte, Taupunkt, Windchill,

Luftdruck und barometrischen Luftdruck,

Windgeschwindigkeit mit Spitzen und Mit-

telwert sowie Windrichtung mit vorherr-

Comsol hat Version 5.4 seiner Simulati-

onssoftware Multiphyics angekündigt und

bringt mit dem Compiler und dem Kom-

positmaterial-Modul zwei zusätzliche Pro-

dukte auf den Markt. Der Compiler ermög-

licht die Erstellung eigenständiger Multi-

physics-Anwendungen. Kompilierte

Anwendungen werden mit der Runtime

gebündelt, für den Betrieb ist keine Mul-

tiphysicslizens oder Serverlizenz erforder-

lich. Nutzer können die Anwendungen

ohne weitere Lizenzgebühren benutzen

und verteilen. Das angekündigte Kompo-

sitmaterial-Modul ist ein Modellierungs-

werkzeug für Anwender, die mit Verbund-

materialien arbeiten. Durch die Kombina-

tion mit Funktionen für geschichtete Ver-

bundschalen, die im Wärmeübertragungs-

modul und im AC/DC-Modul verfügbar

sind, können Anwender multiphysikali-

MIT ANALOGEN ZUSATZE INGÄNGEN

Umweltsensoren mit 8-GByte-Datenlogger

VERSIONS-UPDATE, COMPILER UND ZUSATZMODUL

Multiphysics Version 5.4 angekündigt

schender Windrichtung. Für externe Sen-

soren stehen bis zu fünf analoge Zusatz-

eingänge (0 bis 4,095 VDC

) zur Verfügung.

An der zweiten seriellen Schnittstelle lässt

sich zum Beispiel ein Sensor mit serieller

ASCII-Schnittstelle, ein GPS-Empfänger

oder auch ein weiterer Reinhardt-Sensor

mit serieller RS232-Schnittstelle anschlie-

ßen. Die Sensoren lassen sich über die

Schnittstelle mit der aktuellsten Firmware

aufrüsten. Neben der standardmäßigen

RS232-Schnittstelle stehen jetzt optional

RS422-/RS485-, USB- und Ethernet mit

PoE-Schnittstellen, ein WLAN-Modul mit

zwei Kanälen sowie ein externer TCP/IP-

Konverter zur Verfügung. Der Datenlogger

fasst jetzt bis zu 8 GByte Daten. (na) ■

sche Analysen wie die Joule-Erwärmung

mit Wärmeausdehnung durchführen. Eine

Anwendung der Multiphysikanalyse in

laminierten Materialien ist das Manage-

ment der Auswirkungen von Blitzeinschlä-

gen auf Flügel und Windturbinenblätter

in der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie

in der Windkraftindustrie. (na) ■

infoDIREKT 832ejl0918➤ Halle A3 Stand 401


Bild

: Rei

nhar

dt

Für externe Sensoren stehen bei den Umwelt-

sensoren der Serie 55 von Reinhardt bis zu fünf

analoge Zusatzeingänge zur Verfügung.

Mit dem Zusatzmodul für Verbundmaterialien

für Multiphysics lassen sich Simulationen zur

Wärmeausdehnung an Rotorblättern von Wind-

kraftanlagen durchführen.

Bild

: Com

sol




Die Geräte des chinesischen Herstellers

Itech Electronics (Vertrieb: Compumess )

decken elektronische AC- und DC-Lasten

mit einem oder mehreren Kanälen sowie

elektronische DC-Hochleistungslasten ab.

Aktuellste Produkte sind die DC-Strom-

versorgungen der Serie IT6000. Sie kann

zum Beispiel die Strom-Spannung-Kurve

einer Solaranlage simulieren und Span-

nungen von bis zu 1500 V und eine Leis-

tung von bis zu 960 kW liefern, die nicht

nur die Eigenschaften der Solarenergie

exakt widergeben, sondern auch gut für

den Test von String-Wechselrichtern und

Mikronetzen geeignet sind. Die Energie

für Power-Batterie beträgt in der Regel bis

zu 40 bis 50 kW. Traditionelle Lösungen

erfordern für das Lade- und Entladegerät

3 × 37U-Schränke zur Aufnahme aller

Gerätschaften.

Mit der IT6000-Serie können beispiels-

weise 45 kW in der Größe auf 9U reduziert

werden, was erheblich Platz im Labor

spart. In der Serie IT8300 stehen auch

Grundgeräte für Frequenzen von 5 kHz bis

6 GHz, 13,6 GHz und 26,5 GHz sowie ent-

sprechende Frequenzerweiterungen per

Software-Upgrade ermöglichen nun die

Spektrumanalyse bis 31 GHz. Die Hand-

helds Spectrum Rider FPH von Rohde &

Schwarz bieten eine flexible Lösung für

präzise Messungen im Feld und im Labor.

Die Spektrumanalysatoren besitzen kapa-

zitive Touchscreens und verfügen über

Konzept zur Frequenzerweiterung über

Keycodes. Da Upgrades keine Ausfallzeiten

verursachen und keine Neukalibrierung

erforderlich machen, können Kunden ihr

Grundgerät jederzeit problemlos erweitern,

etwa von 26,5 GHz auf 31 GHz.

Durch die neuen Modelle mit höheren

Frequenzen erweitert sich das Einsatzge-

biet der Analysatoren um zusätzliche

Messaufgaben. In Verbindung mit einer

Hochspannungsstromversorgungen bie-

ten Lösungen für spezielle Anwendungen,

zum Beispiel für den Test von Batterien

und Energiespeichern, Be- und Entlade-

tests von Batterien, Netzteilen, Gleich-

spannungswandlern oder LEDs. Hoch-

präzise AC-Quellen von 300 VA bis hin zu

54 kVA, ein- und dreiphasig, komplettieren

das Angebot. (jj) ■

KOMBINATION AUS QUELLE UND LAST PLUS REGENERATIVER FUNKTION

Spannung bis 1500 V und Leistung bis 960 kW

SPECTRUM RIDER FPH-FAMIL IE BIS 6 GHZ, 13,6 GHZ UND 26,5 GHZ

Handheld-Mikrowellen-Spektrumanalysator

regenerative DC-Lasten mit 3500 W bis

hin zu 74 kW zur Verfügung. Das Angebot

umfasst zudem eine breite Palette an pro-

grammierbaren DC-Stromversorgungen

mit einem oder mehreren Kanälen. Ver-

fügbar sind einfache Labornetzgeräte im

Low-Power-Bereich bis hin zu program-

mierbaren Hochleistungs-DC-Stromver-

sorgungen mit vielen integrierten Funk-

tionen für komplexe Testanwendungen.

Spezielle 4-Quadranten-Stromversorgun-

gen (2-, 4-Quadranten-Betrieb) oder

Reihe nützlicher Optionen ist der Spect-

rum Rider FPH beispielsweise ein prak-

tisches Werkzeug, um die Signalübertra-

gung über 5G-, Broadcast-, Radar- und



Bild

: Roh

de &

Sch

war

z

Der Mikrowellen-Spektrumanalysator Spectrum

Rider FPH von Rohde & Schwarz bietet eine flexi-

ble Lösung für präzise Messungen im Feld und

im Labor zu einem erschwinglichen Preis.

Die IT6000-Serie redu-

ziert den benötigten

Platzbedarf im Labor

erheblich.Bi

ld: I

tech

Elec

troni

cs

Satellitenverbindungen zu verifizieren.

So unterstützt das Instrument Anwender

im Feld und im Labor bei tagtäglichen

Messaufgaben zum Beispiel im Bereich

A&D oder Broadcasting, beim Testen von

Mobilfunknetzen, bei Aufgaben von

Regulierungsbehörden, aber auch im Bil-

dungsbereich. Mit einem Gewicht von nur

2,5 kg ist das Gerät für den mobilen Ein-

satz geeignet. Die Batterie hat eine Lauf-

zeit von über sechs Stunden, sodass ein

ganzer Arbeitstag ohne Aufladen möglich

ist. Der Analysator kann über USB oder

LAN ferngesteuert werden. Mit Mobile-

view-App für iOS oder Android lässt sich

das Gerät sogar von einem mobilen End-

gerät bequem fernbedienen. (jj) ■


20 JAHRE - RIGOL Technologies Inc.

20 JAHRE - Technologische Innovationen

RIGOL‘s Spirit of Craftsmanship

places our original vision into practice

1998 - 2018

RIGOL Technologies EU GmbH

www.rigol.eu

Sie finden uns in Halle A3, Stand 231

Der Präzisions-Leistungsanalysator

WT5000 von Yokogawa erreicht die derzeit

weltweit höchste Gesamt-Messgenauig-

keit mit einem Fehler von nur ±0,03 % bei

50/60 Hz. Ein wichtiges Kriterien ist der

A/D-Wandler, welcher die Analog-Digital-

Umsetzung durchführt. Um die hohe

Messgenauigkeit zu erreichen, nutzt der

Präzisions-Leistungsanalysator einen

18-Bit-Wandler mit einer Abtastfrequenz

von 10 MS/s.

Obwohl sich die Baugröße im Vergleich

zu den bisherigen WT-Modellen nicht

geändert hat, ermöglicht das neue Mess-

gerät die Bestückung mit bis zu sieben

Leistungskanälen. Dadurch werden nun

Anwendungen unterstützt, welche bisher

nur über mehrere synchronisierte Einzel-

geräte gemessen werden konnten. Wei-

tere Vorteile ergeben sich aus dem Einsatz

der modularen Eingangsmodule, die der

MESSUNGENAUIGKEIT LEDIGL ICH ±0,03 % BEI 50/60 HZ


Bild

er: Y

okog

awa

Anwender selbst austauschen kann. Die

30 A und 5 A Eingangsmodule können

zum Beispiel in Anwendungen für Elek-

trofahrzeuge oder Fahrzeuge mit Brenn-

stoffzellen ausgetauscht werden. Durch

eine Erweiterung mit den Optionen

/ MTR1 und /MTR2 lassen sich bis zu vier

Elektromotoren gleichzeitig mit einem

einzigen Gerät evaluieren. Durch die vier

Eingangskanäle dieser Optionen, können

auch flexible Messungen der Phasen A,

B, C und Z der Motoren einfach ausge-

führt werden.

Mit sieben Eingangselementen sind bei-

spielsweise erweiterte Multisystemmes-

sungen der Harmonischen bei dreiphasi-

gen Systemen möglich. Der Analysator

kann zwei Harmonischen-Messfunktio-

nen gleichzeitig ausführen, jede bis zur

500. Ordnung und bis zu einer Grundfre-

quenz von 300 kHz. (jj) ■

Präzisions-Leistungsanalysator

Präzisions-Leistungsanalysator WT5000.

Das Messgerät kann von der Rückseite

mit bis zu sieben Leistungskanälen be-

stückt werden.




Hersteller APM hat die SP 3000 VAC-Serie

von einphasigen AC/DC-Quellen durch

drei Modelle im unteren Leistungsbereich

ergänzt, die nun beim Distributor Caltest

Instruments erhältlich sind. Neben den

bisher verfügbaren Leistungsstufen mit 2,

3, 4 und 5 kVA sind nun zusätzlich kom-

pakte Modelle mit 600 VA, 1000 VA und

1500 VA erhältlich. Untergebracht sind die

Teledyne LeCroy hat eine neue Marke auf

den Markt gebracht: Teledyne Test Tools

oder kurz T3. T3 erweitert das Pro-

duktspektrum des Unternehmens durch

eine Vielzahl von qualitativ hochwertigen

Messgeräten von Drittanbietern. Die

Nachfrage der Kunden nach einem umfas-

senderen Produktangebot war der Anstoß,

das T3-Produktportfolio zusammen mit

OEM-Technologie-Partnern zu entwickeln

und auf den Markt zu bringen. Die Marke

wird von Teledyne-LeCroy-Mitarbeitern

im Vertrieb und Kundendienst betreut und

ermöglicht damit einen One-stop-Shop.

In den kommenden Wochen und Monaten

werden viele neue Messgeräte auf den

Markt kommen um das Produktportfolio

regelmäßig auszubauen.

Die neue Marke geht mit zwei portablen

Zeitbereichsreflektometer (TDR) an den

Start: Die beiden kompakten TDRs

T3SP10D (10 GHz) und T3SP15D (15 GHz)

verfügen über einen echten differenziellen

grammierbare Ausgangsimpedanz (0 Ω +

200 μH bis 1 Ω + 1 mH) und die Simulati-

on von harmonischen und interharmoni-

schen Wellen (2400 Hz).

Die Quellen verfügen über zwei Span-

nungsbereiche (0 bis 150 VAC

/212 VDC

und

0 bis 300 VAC

/424 VDC

) und sind standard-

mäßig mit USB-, RS485-, RS232- sowie

LAN-Schnittstelle ausgestattet (GPIB

optional). Das Kommunikationsprotokoll

ist SCPI-kompatibel. Zur Programmierung

von Testsequenzen kann zwischen den

Betriebsarten List, Pulse und Step gewählt

werden. Außerdem stehen zur Störfestig-

keitsprüfung Testroutinen nach IEC

61000-4-xx zur Verfügung. (tm) ■

te von bis zu 10 MHz. Zusammen mit

einem Speicher von bis zu 50.000 Punkten

können mit hoher Auflösung TDR-Auf-

zeichnungen von Messobjekten von bis

zu 40 m (bei 1 MHz Wiederholrate) erfasst

werden. (jj) ■

ZWEI VARIANTEN: ADVANCED UND PROFESSIONAL

Kompakte AC-Quellen im unteren Leistungsbereich

ZUM START MIT 10- UND 15-GHZ-ZE ITBEREICHSREFLEKTOMETER

T3 – Teledyne Test Tools

drei Leistungsstufen in einem 19-Zoll-

2HE-Gehäuse. Die Bedienung erfolgt über

Touchscreen und Tastatur.

Zwei Varianten stehen zur Verfügung:

Advanced und Professional. Die Professi-

onal-Versionen unterstützen gegenüber

den Advanced-Versionen einen größeren

Frequenzbereich (Professional: 15 bis 1200

Hz, Advanced: 10 bis 1000 Hz), eine pro-

TDR-Pulser und sind besonders geeignet

um Signalintegritäten in Steckern, Über-

tragungsleitungen, seriellen Datenkanä-

len und Kabeln präzise zu überprüfen.

Die TDR-Instrumente bieten Anstiegs-

zeiten von 50 ps (xx10D) und 35 ps (xx15D),

was einer Impedanz-Ortsauflösung (in

FR4) von 4,2 mm beziehungsweise 3 mm

entspricht, sowie eine TDR-Wiederholra-


infoDIREKT 531ei1118 ➤ Halle A3, Stand 630

Bild

: Tel

edyn

e Le

Croy

Zeitbereichsreflektometer sind die ersten Produkte der T3 Teledyne Test Tools.

APM hat die SP 300 VAC-Serie von einphasigen

AC/DC-Quellen durch drei neue Modelle ergänzt.

Bild

: Cal

test



Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KGEibacher Weg 3 – 5 · 35683 DillenburgTelefon 02771 934-0 · Fax 02771 23030

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Die kompakten Ein-Chip-Strommesssysteme der ICD-Serie tun das, was sie am besten können: sehr genau Strom messen.

Das ICD-C gewährleistet die Strommessung in industriellen Applikationen und ist mit einem praktischen Platinenstecker ausgestattet. Das ICD-A wurde speziell für die Automobilindustrie entwickelt und verfügt über einen abgedichteten, sechs poligen MCOM-Stecker. Beide Geräte sind in den Varianten 100A, 300A und 500A erhältlich und decken verschiedenste Anforderungsprofi le ab. Die integrierte CANbus 2.0 Schnittstelle gewähr-leistet eine schnelle und zuverlässige Kommunika-tion zwischen ICD-System und Steuergerät.

Überzeugen Sie sich von den herausragenden Eigenschaften hochpräziser Strommessung mit Systemen der ICD-Serie und fordern Sie das Datenblatt an.

DIE FEATURES IM ÜBERBLICK:

Messung: Strom

Zusatzfunktionen: Sleep mode, Eigenverbrauch-Messung

Kommunikation: CANbus 2.0

Aufl ösung: 1mA

Messgenauigkeit: 0,1%

MESSTECHNIK

Der Analysator Bode 100 von Omicron Lab

besteht aus hochwertiger Hardware, die

eine genaue Messung in einem weiten Fre-

quenzbereich von 1 Hz bis 50 MHz ermög-

licht. Sein tragbares und kompaktes

Design erlaubt den mobilen Mess-Einsatz.

Durch sein vielseitiges Systemdesign

arbeitet der Analysator als drei Geräte in

einem: Vektor-Netzwerkanalysator, Fre-

quenzganganalysator und Impedanzana-

lysator. Mit der zugehörigen Bode-

100-Analyzer-Suite (BAS) lässt sich das

Gerät vollständig steuern. Die BAS ist eine

einfach und intuitiv zu bedienende Benut-

zeroberfläche, die im Lieferumfang ent-

halten ist. BAS bietet vordefinierte Mess-

modi für schnelle und einfache Messun-

gen. Bode 100 untersützt Impedanzmes-

sungen im Milliohm- bis in den Megaohm-

Bereich in Shunt-Thru und Serien-Thru-

Konfiguration. Um das zu testende System

Instrument Systems erweitert seine LGS-

Familie um das Goniophotometer LGS 650,

das sich für die Analyse von Solid-State-

Lighting-Anwendungen (SSL) und LED-

Module eignet. Mit dem Goniophotometer

lassen sich, kombiniert mit einem Spekt-

ralradiometer oder einem Photometer, alle

spektralen Kenngrößen wie beispielswei-

se Farbkoordinaten, Farbtemperatur und

Farbwiedergabeindex als Funktion des

Winkels mit hoher Präzision bestimmen.

Ein umfangreiches Softwarepaket ermög-

licht eine einfache Auswertung der Mess-

daten, die auch in Standardformaten wie

beispielsweise IES und Eulumdat expor-

tierbar sind. Das LGS 650 wurde speziell

für die Bestimmung der winkelabhängigen

Abstrahlcharakteristik von mittleren und

großen SSL-Quellen und LED-Modulen

MIT ZUGEHÖRIGER ANALYZER-SUITE

Vektor-Netzwerk-Analysator mit weitem Frequenzbereich

FÜR PROBEN BIS 1300 MM UND 10 KG

Goniophotometer für SSL-Quellen

komplett zu verstehen, bietet BAS alle

Arten von Diagrammformaten wie Smith,

Polar, Nyquist und Bode an. Alle erforder-

lichen Ergebnisse und Parameter lassen

sich mit einer Vielzahl an Analysefunkti-

onen auf den durchgeführten Messungen

extrahieren und weiterverarbeiten. Das

Tool unterstützt dabei den CSV-Export,

Excel- und Touchstone-Dateien. (na) ■

entwickelt und bietet eine kostengünstige

Alternative zum größeren LGS 1000. Der

Prüfling wird in einer horizontalen Brenn-

lage vermessen und über einen Winkelbe-

reich von ±160° in Abstrahlrichtung des

Prüflings um die Gamma-Achse verfahren.

Die hohe Winkelauflösung von 0,01°

spannt ein sehr feines Messgitter auf und

liefert laut Hersteller sehr präzise und

reproduzierbare Messdaten. (na) ■



Bild

: Om

icron

Labs

Der Analysator Bode 100 von Omicron Lab bietet

einen weiten Frequenzbereich; er wird mit einer

umfangreichen Software-Suite ausgeliefert.

Das Goniophotometer

LGS 650 von Instrument

Systems ist eine kosten-

günstigere Alternative

zum größeren LGS 1000.

Bild

: Ins

trum

ent S

yste

ms




Isabellenhütte Heusler stellt eine Techno-

logie zur Stromerzeugung aus ungenutz-

ter Abwärme mittels eines thermoelekt-

rischen Generators (TEG) im Pkw vor. Das

dabei verwendete thermoelektrische

Material ist nun erstmals in industriell

relevanten Mengen herstellbar.

Bisher waren thermoelektrische Mate-

rialien nur bis 300 °C einsetzbar, während

die Halb-Heusler-Verbindungen auch bei

Temperaturen bis 600 °C stabil bleiben und

damit im Abgasstrom von Verbrennungs-

motoren Einsatz finden können. Ein ther-

moelektrischer Generator (TEG), der in

einem Fahrzeug verbaut ist, erzeugt aus

der Abwärme Elektrizität und erzielt dabei

mit 60 bis 70 g des Materials einen Wir-

kungsgrad von bis zu fünf Prozent. Die so

umgewandelte Energie wird anschließend

in das Bordnetz eingespeist, um so den

Treibstoffverbrauch und damit den CO2-

Ausstoß je Fahrzeug um bis zu vier Prozent

zu senken.

In der Praxis kommt das TEG-Modul in

einen Wärmetauscher zum Einsatz. Auf-

grund der Temperaturdifferenz zwischen

Heiß-Seite (bis 600 °C im Abgasstrom)

und Kalt-Seite (80 bis 90 °C bei Anschluss

an den Kühlkreislauf im Fahrzeug) wird

im Material eine Thermospannung

erzeugt. Das Konzept eignet sich beson-

ders gut für den Einsatz in Mild-Hybrid-

Fahrzeugen und ist für Nutzfahrzeuge wie

Lastkraftwagen von Interesse. Derzeit

befindet sich das Konzept noch in der

Prototypen-Phase, soll aber perspektivisch

bis 2022/24 die endgültige Marktreife

erlangen. (na) ■

HITZE IM PKW-ABGASSTROM NUTZEN

Halb-Heusler-TEG senkt Kohlendioxid-Ausstoß

Mit dem im EU-Projekt „Integral“ rea-

lisierten Produktionsverfahren ist es

grundsätzlich für die Isabellenhütte mög-

lich, das vom Markt geforderte Kostenziel

von 0,50 €/W unter Großserienbedingun-

gen zu erreichen. Ein thermoelektrischer

Generator auf Halb-Heusler-Basis, der

beispielsweise 400 W an elektrischer

Energie „erzeugt“, würde mit etwa 200 €

zu Buche schlagen.

infoDIREKT 802ael0818➤ Halle B3 Stand 307

Links: Die thermoelektrische Halb-Heusler-

Verbindung lässt sich nun auch in industriell

relevanten Mengen herstellen. Theoretisch ist

eine Jahresproduktion von 25 Tonnen möglich.

Neben Sensorelementen zeigt Turck Duo-

tec auf seinem Electronica-Stand auch eine

Auswahl an Embedded-Boards. Ein erstes

Modul, das aus der ODM-Strategie (Ori-

ginal Design Manufacturer) von Turck

Duotec hervorging, ist das Duo-Mod-I-

AM335x aus dem Bereich Interface. Dabei

handelt es sich um ein Embedded-System

aus bewährten und getesteten Hard- und

Software-Komponenten. Die Features die-

ses Moduls werden für Applikationen wie

etwa Condition Monitoring oder IoT-

Anwendungen individuell adaptiert. Das

Duo-Mod-I-AM335x ist ein System-on-

Module (SoM), basierend auf dem Mikro-

Rechenleistung, optional verfügbare Echt-

zeit-Coprozessoren und ein direkt auf das

Modul abgestimmtes Linux-System die

Anpassung auf die Bedürfnisse der Kunden

und des Marktes. Auf dem kompakten und

EMV-stabilen Layout des SoM sind alle zur

Funktion notwendigen Komponenten inte-

griert. Das Modul lässt sich direkt in die

Zielapplikation einbinden, was zu einer

Reduzierung der Entwicklungszeit führt.

Die Auswahl der Komponenten erfolgt

nach Industriestandard. (prm) ■

MIT HOHER RECHENLE ISTUNG

SoM für IoT- und Monitoring-Anwendungen

controller Sitara AM335x von Texas Ins-

truments . Dieses Modul bietet eine Hard-

warebasis, mit der Entwickler intelligente,

robuste und platzsparende Lösungen für

industrielle Anwendungen schaffen kön-

nen. Zusätzlich ermöglichen eine hohe


Bild

: Isa

belle

nhüt

te

Bild: Turck Duotec

System-on-Modul

Duo-Mod-AM335x

von Turck Duotec .



First Sensor zeigt auf der Electronica 2018

eine Auswahl aus seinem Sensorportfolio,

zu dem unter anderen Drucksensoren,

Durchflusssensoren und Inertialsensoren

gehören. Der Fokus liegt aber auf den Sili-

zium-Avalanche-Photodioden (APDs) der

Serie 9 mit hoher Empfindlichkeit im

nahen infraroten (NIR) Wellenlängenbe-

reich speziell bei 905 nm. Durch ihren

internen Verstärkungsmechanismus, gro-

ßen Dynamikbereich und ihre schnelle

Anstiegszeit eignen sich die APDs für

Lidar-Systeme zur optischen Abstands-

messung und Objekterkennung nach dem

Laufzeitverfahren. Zu den potenziellen

Anwendungsgebieten zählen unter ande-

ren Fahrerassistenzsysteme, Drohnen,

Sicherheits-Laserscanner, 3D-Vermessung

und Robotik. Die Serie 9 bietet Photodio-

den als Einzelelemente sowie als Linien-

Neues von Sensitec: Der Sensorhersteller

stellt auf der Electronica seinen neuen

Winkelsensor TA903 vor. Er kombiniert

die jahrelange Erfahrung von Sensitec in

der Winkelsensorik mit der Energieeffizi-

enz und Temperaturstabilität des tunnel-

magneto-resistiven (TMR) Effekts. Auf-

grund der niedrigen Leistungsaufnahme

eignet sich der TA903-Sensor besonders

für Anwendungen, die mit Batterie oder

Energy Harvesting betrieben werden.

Die neuen Sensoren erweisen sich dar-

über hinaus auch als vorteilhaft für EX-

Schutzanwendungen. Sie ermöglichen

eine Absolutmessung über 360° am Motor-

wellenende. Der Sensor bietet eine hohe

Signalamplitude, geringen Offset und ein

sehr stabiles Verhalten über einen Einsatz-

temperaturbereich von -40 bis +125 °C. Er

lässt sich über einen breiten Feldbereich

FÜR L IDAR-ANWENDUNGEN

Avalanche-Photodioden für den NIR-Wellenlängenbereich

TEMPERATURSTABIL ITÄT DANK TMR-EFFEKT

Winkelsensor mit niedriger Leistungsaufnahme

und Matrix-Arrays mit mehreren aktiven

Sensorflächen. Die Gehäuseoptionen

umfassen robuste TO-Gehäuse oder flache

SMD-Keramikgehäuse. Der langsame

Anstieg der Verstärkung der Lawinen-Pho-

todioden mit der Sperrspannung erlaubt

die präzise und einfache Einstellung eines

hohen Verstärkungsfaktors. (prm) ■

von 30 bis 80 mT nutzen und liefert als

Free-Pitch-Sensor in Applikationen am

Wellenende hervorragende Signale mit

einer absoluten Winkelgenauigkeit von

0,6°. Der Sensor ist im Industriebereich

ideal geeignet für die präzise Winkelmes-

sung bei der Motorkommutierung, in

Motor-Feedback-Systemen sowie Dreh-

gebern. (prm) ■

infoDIREKT 903ejl0918 ➤ Halle B3 Stand 303


Bild

: Firs

t Sen

sor Avalanche-Photo-

dioden der Serie 9

von First Sensor.

TMR-Winkelsensor TA903 von Sensitec.

Bild

: Sen

sitec




Bei der Serie AMS 2710 von Analog Mic-

roelectronics handelt es sich um Drucksen-

soren, die auf einer Leiterplatte montiert

sind und ohne weitere Bauteile auskom-

men. Es gibt die AMS 2710 für die Absolut-,

Relativ- und Differenzdruckmessung, aber

auch als bidirektionale differenzielle Vari-

ante für die Unter- und Überdruckmessung

sind die Module lieferbar. Analog Micro-

electronics bietet sie in einem weiten

Druckbereich von 5 mbar bis 10 bar an. Die

PCB-Sensor-Module sind individuell kali-

briert und kompensiert und erreichen im

sie sich für Industrieumgebungen. Durch

die Anschlusskonfigurationen können

Anwender die AMS 2712 mittels Lötkon-

takte über einen Stecker oder über eine

Kabelklemmleiste anschließen. Die PCB-

Drucksensor-Module stehen in ihrer Funk-

tionalität zwischen den OEM-Sensoren,

die zusätzliche Bauelemente benötigen und

auf Leiterplatten befestigt sind sowie den

einbaufertigen Drucktransmittern. (prm) ■

FÜR ABSOLUT-, RELATIV- UND DIFFERENZDRUCKMESSUNG

PCB-Sensor-Module direkt fürs Gehäuse

PCB-Sensor-Modul AMS 2710 von Analog Micro-

electronics zur Druckmessung.

Bild

: Ana

log

Micr

o

gesamten Temperaturbereich und im

Druckbereich > 100 mbar eine Totalgenau-

igkeit von 1,5 % FS. Sie besitzen bei einer

Versorgung zwischen 12 und 36 V einen

Spannungsausgang zwischen 0 und 10 V.

Aufgrund ihres verpolgeschützten Signal-

ausgangs und der Strombegrenzung eignen

STANDEX-MEDER AUF DER ELECTRONICA

Reed-Schalter, Sensoren, Relais und mehrStandex Meder Electronics, globaler Her-

steller von Reed-Schaltern, Sensoren, Relais

und elektromagnetischen Bauteilen stellt

seine Produktlinien auf der Electronica 2018

aus. Am Hauptstand zeigt Standex sein Sor-

timent an Reed-Schaltern, das neu gestal-

tete SHV-Reed-Relais, die Optokoppler-

Serie 530, die volle Bandbreite an SMD-Sen-

soren inklusive dem MK24 Miniatur-Reed-

Sensor, Hallsensoren sowie das komplette

Produktprogramm an Füllstandsensoren.

Auf dem Stand für elektromagnetische Bau-

teile stellt Standex die gesamte Produktpa-

lette an Standard- und kundenspezifischen

Planar-Transformatoren wie die P560- und

P900-Serie vor, welche zum Beispiel bei

Schnellladesystemen und dem Batteriema-

nagement (BMS) für Elektrofahrzeuge zum

Einsatz kommen. Standex-Meder arbeitet

eng mit Kunden und Entwicklern zusam-

men, um speziell auf Kundenwunsch ange-

passte individuelle Produktlösungen zu ent-

wickeln, welche den Anforderungen des

Kunden entsprechen, einschließlich Zerti-

fikaten und Zulassungen, speziell auch im

Bereich Automotiv und Mil-Aero. (prm) ■

Bild

: Sta

ndex

-Med

er

Planar-Transformatoren von Standex-Meder.

FE INSTAUB-, FEUCHTE- UND TEMPERATURESENSOREN

Umgebungsmessung aus einer HandNeben neuen Umweltsensoren wie dem

Feinstaubsensor SPS30 oder dem CO2-,

Feuchte- und Temperatursensormodul

SCD30 zeigt Sensirion auch neue und wei-

terentwickelte Sensorlösungen zur Mes-

sung von Gas und Flüssigkeiten, Differenz-

druck sowie Feuchte und Temperatur. Die

Anwendung von Sensirions CMOSens-

Technologie für die IR-Detektion ermög-

licht Kohlendioxidmessungen mit hoher

Genauigkeit. Zusammen mit der NDIR-

Messtechnik zur CO2-Erkennung kommt

ein Feuchte- und Temperatursensor von

Sensirion auf dem gleichen Sensormodul

zum Einsatz. Dank des angewandten Zwei-

kanalprinzips zur Messung der Kohlendi-

oxidkonzentration ist der Sensor dazu aus-

gelegt, Langzeitdrifts automatisch zu kom-

pensieren. Die Multi-Pixel-Gassensor-

Plattform SGP schafft neue Möglichkeiten

zur Messung der Raumluftqualität. Der

SGP bietet ein komplettes Gassensorsys-

tem, das in einem 2,45 × 2,45 × 0,9 mm3

großen DFN-Gehäuse mit I2C-Schnittstel-

le und vollständig kalibrierten Luftquali-

tätsausgangssignalen integriert ist. Sensi-

rions MOX-Sens-Technologie macht SGP

robust gegen Kontamination durch Siloxa-

ne, was zu hoher Langzeitstabilität und

Genauigkeit führt. (prm) ■

Feuchte- und Tem-

peratursensormodul

SCD30 von Sensirion.

Bild

: Sen

sirio

n


infoDIREKT 906ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 331, Halle A5, Stand 402


elektronik journal 09 / 2018 93www.all-electronics.de


OMRON AUF DER ELECTRONICA

Sensoren für viele Anwendungen

Wir stellen aus: Electronica 2018 – Halle A3 Stand 401

infoDIREKT 909ei1018 ➤ Halle B3, Stand 560

Mit dem Gesichtserkennungssensor HVC-P2 B5T lassen sich Daten wie Alter,

Blinzelhäufigkeit oder Geschlecht erfassen.

Bild

er: O

mro

n

Omron zeigt auf der Electronica verschiedene Sensoren für Digi-

tal Signage, Gebäude- und Fabrikautomation. Sie eignen sich für

Automatisierungsanwendungen sowohl bemannter als auch

unbemannter Gebäude. Die USB- und Leiterplattenversionen

des Umgebungssensors Omron 2JCIE geben sieben verschiede-

ne Messdaten in einer einzigen Geräteeinheit aus. Dazu zählen

etwa Umgebungsdaten wie Temperatur, Helligkeit, Luftfeuch-

tigkeit oder Luftdruck.

Sensoren wie Omrons HVC-Modul (Human Vision Compo-

nent), das vielerlei Gesichtsmienen erkennt, und der Sensor 2JCIE-

BL01, der mehrere Faktoren in der lokalisierten Umgebung mes-

sen kann, eignen sich für die autonomen, intelligenten, smarten

Gebäude der Zukunft. Der Gesichtserkennungssensor HVC-PS

-B5T kann unter anderem die Gesichtsfläche erfassen, das

Geschlecht bestimmen, das Alter ein-

schätzen oder die Blickrichtung

erkennen.

Zudem zeigt Omron auf der Elect-

ronica noch diverse andere Sensoren

wie den Staubsensor B5W-LD. Dieser

erfasst bis zu 0,5 μm große Staubpar-

tikel und bietet einen Luftdurchsatz

der etwa sechsfachen Menge her-

kömmlicher Alternativen, was zu

einer erhöhten Sensitivität führt.

Außerdem sind auch der D75 und

der D6T zu sehen. Beim D75 handelt

es sich um einen seismischen Sensor, der zwischen echten Erd-

beben und anderweitig bedingten seismischen Unruhen unter-

scheiden kann. Dagegen ist der D6T ein Wärmesensor, der sich

für die Gebäudeautomation eignet. Er misst die Raumtemperatur

und kann die Anwesenheit von Menschen in einem Raum fest-

stellen, selbst wenn diese sich nicht bewegen. (prm) ■

Der Umgebungssensor

2JCIE misst sieben verschie-

dene Messdaten.

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NEU:




Zwei Neuigkeiten gibt es von Amsys auf

der Electronica 2018: neue digitale Druck-

sensoren und SOIC-Drucksensoren. Bei

den digitalen Drucksensoren handelt sich

um abgeglichene und verstärkte OEM-

Sensoren der Serie AMS 6915 mit einem

digitalen I²C-Ausgang für Druck und Tem-

peratur. Die Sensoren sind in verschiede-

nen Varianten zur Absolutdruck-, Diffe-

renzdruck- und Relativdruckmessung in

Druckbereichen von 5 mbar bis 1 bar ver-

fügbar. Die bidirektional differenzielle

Variante, die sowohl Unter- als auch Über-

Sensor insbesondere für

Industrieanwendungen.

Das Gehäuse der Nieder-

drucksensoren basiert auf

dem Standard-Gehäuse

SOIC16(w), wie es von

integrierten Schaltungen

bekannt ist. Die Drucksensoren der Reihe

SM9333/SM9336 sind in einer bidirektional

differenziellen Version erhältlich. (prm) ■

DIGITAL UND IM SOIC-GEHÄUSE

Drucksensoren in diversen Ausfertigungen

Digitaler Drucksensor AMS 6915.

Bild

: Am

sys

druck messen kann, gestat-

tet Messungen von ±2,5

mbar bis ± 1,0 bar. Zudem

zeigt Amsys neue SOIC-

Drucksen soren, die im

Niedrigdruckbereich von

±1,25 und ±2,5 mbar mes-

sen. Diese OEM-Sensoren werden wäh-

rend der Herstellung individuell linearisiert

und kalibriert. Mit einer ADC-Auflösung

von 16 bit und einer Genauigkeit von typi-

schen ±0,5 Prozent (FS) im gesamten Kali-

brationstemperaturbereich eignet sich der

ERWEITERTES SORTIMENT

Antennen für den HF- und MikrowellenbereichTelemeter Electronic erweitert sein Portfo-

lio im Bereich der HF- und Mikrowellen-

technik um Standard-Antennen und wird

es auf der Electronica zeigen. Neben den

klassischen Messantennen gibt es ebenso

dual-polarisierte Antennen und Doppel-

steg-Hornantennen. Für die gängigsten

Hohlleitergrößen sind auch passende Hohl-

leiter-Adapter vorhanden. Eine Besonder-

heit dieser Antennen ist, dass sich die indi-

viduellen Messprotokolle der Antenne über

einen QR-Code auf der Antenne direkt

abrufen lassen. Zudem zeigt Telemeter auch

Lüfter mit einer Lebensdauer von rund 20

Jahren. Durch die Optimierung von Lauf-

rad, Gehäuseform und Motor konnte hoher

Luftstrom und statischer Druck bei nied-

rigem Energieverbrauch erreicht werden.

Ebenso wird, durch die Optimierung der

Motorstruktur, der Temperaturanstieg ver-

hindert und somit für die Lüfter eine noch

längere Lebensdauer erreicht. Durch die

PWM-Steuerfunktion lassen sich die Lüf-

ter bei der minimalen Drehzahl betreiben,

was Energieverbrauch und Geräuschrate

reduziert. (prm) ■

Bild

: Tel

emet

er

Telemeter zeigt auf der

Electronica sein erweiter-

tes Sortiment an Antennen.

FEUCHTE, TEMPERATUR UND DRUCK

Mini-Sensor zur UmgebungsmessungAuf der Electronica zeigt E+E Elektronik

den neuen digitalen Miniatur-Sensor

EE895 für CO2, relative Feuchte, Tempe-

ratur und Umgebungsdruck. Die Tempe-

ratur- und Druckkompensation sorgt für

eine hohe CO2-Messgenauigkeit bei sich

ändernden Umgebungsbedingungen.

Digitale Schnittstellen ermöglichen die

Integration des Moduls in die Applikation.

Der EE895 misst CO2-Konzentration bis

10.000 ppm. Das NDIR-Zweistrahlverfah-

ren ist besonders langzeitstabil und

unempfindlich gegenüber Verunreinigun-

gen. Durch die werksseitige Mehrpunkt

CO2-und Temperaturjustage ist die exak-

te CO2-Messung über einen weiten Tem-

peratureinsatzbereich von -40 °C bis +85

°C möglich. Neben dem EE895 erwarten

die Besucher am Messestand von E+E

Elektronik den digitalen Feuchte- und

Temperatursensor EEH110/210 mit I²C,

PWM, PDM, SPI-Schnittstelle, analogem

Spannungsausgang und 3 V oder 5 V Ver-

sorgungsspannung sowie den Feuchte-

sensor HMC03M und den Strömungssen-

sor QTV. Beim HMC03M handelt es sich

um einen Feuchtesensor für Radiosonden

zur Wetterbeobachtung in der oberen

Atmosphäre. (prm) ■

Bild: E+E Elektronik


infoDIREKT 908ejl0918➤ Halle A3, Stand 425, Halle A2, Stand 540


Der EE895

misst CO2,

relative Feuchte,

Temperatur und Umgebungsdruck.

elektronik journal 09 / 2018 95



Beta Layout wartet mit einer Reihe von

neuen Dienstleistungen entlang der elekt-

ronischen Baugruppenfertigung auf.

Aktuell bietet der Hersteller auch Bestü-

ckungsservice und Frontplattengestaltung

an. Bei seinen Dienstleistungen für die

Elektronikentwicklung setzt Beta Layout

besonders auf Zeit und hat seinen Service

beschleunigt. Als Neuheit sind auch

Bestückungsdienstleistungen abrufbar,

die das Unternehmen binnen zwei Arbeits-

tagen umsetzen will. Auch verfügbar sind

individuell farbig gestaltbare Frontplatten,

die der Dienstleister innerhalb von zwei

Tagen ausliefert, sodass der Kunde mit

einer Lieferzeit von lediglich acht Stunden

rechnen kann. Auch bei der Bestellung für

3D-Drucke setzt Beta Layout auf

Geschwindigkeit. Abhängig von der Kom-

plexität des Produktes ist dieses innerhalb

von vier Arbeitstagen bereit. Dabei ist es

möglich, die individuellen Bauteile direkt

online oder per Angebot ab einem Stück

bis hin zur Kleinserie zu beziehen. Das

Unternehmen fertig die 3D-Drucke aus

Kunststoff mittels Lasersinterns. Aber

auch andere Werkstoffe wie Edelstahl oder

Gummi sind möglich. Mit der Marke PCB-

Pool hat der Bereich Leiterplattenfertigung

ELEKTRONISCHE BAUGRUPPENFERTIGUNG

Dienstleistungen rund um die Elektronikentwicklung


aktuell etwa 40.000 Kunden. Zu diesem

ursprünglichen Geschäftsbereich sind

mittlerweile Angebote wie SMT-Schablo-

nen, Frontplatten, 3D-Druck, 3D-MID,

embedded RFID und der Elektronik-Shop

hinzugekommen. (na) ■

P7 P8

P3 P4

Am M

esse

see

ICM

West

B 0

A1

B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6

A 2 A 3 A 4 A 5 A 6

C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6

Am Messesee

AmMesse-turm


Parkhaus West /

Parking Garage

West

-esseM/suah

-sinimdAnoitart

gnidliuB


NordNorth

NordostNortheast

OstEast


wer Nordwest


Visitor access

B1

Bild

: Bet

a La

yout

Von der Leiterplat-

tenfertigung bis

zum fertigen Gerät:

Beta Layout hat

sein Angebot an

Produkten und

Dienstleistungen

erweitert.




Neben Lösungen für die saubere Leiter-

plattenbearbeitung und Prototypenherstel-

lung zeigt LPKF Möglichkeiten, beispiels-

weise MEMS- und IC-Packages oder die

Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünn-

glas zu optimieren. Bei der Bearbeitung von

Leiterplatten sind saubere Schnittkanten

sowie exakt umgesetzte Geometrien die

überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden

und Bohren oder Materialabtragen mit der

LPKF-Single-Pico-Technologie mit Clean-

cut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit

Picosekundenlasern bearbeiteten Materials

ist sehr gering. Mit der Technologie können

SAUBERE LE ITERPLATTENBEARBEITUNG

Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung

Komplexe mechatronische Systeme, von der Entwicklung bis zum After

Sales Service: Als Partner global agierender Spitzenunternehmen sowie

kleiner und mittlerer Betriebe bietet die Zollner Elektronik AG branchen-

übergreifende Systemlösungen.

Das Familienunternehmen wurde 1965 in Zandt, Bayern, gegründet. Durch

kontinuierliches organisches Wachstum hat sich die Unternehmensgruppe

mit 19 internationalen Standorten unter den Top 15 der EMS-Dienstleister

weltweit etabliert.

Zollner Elektronik AG · Manfred-Zollner-Str. 1 · 93499 Zandt · Deutschland

Tel.: +49 9944 201-0 · Fax: +49 9944 201-1314 · www.zollner.de

Neways Electronics präsentiert

unter dem Motto „Your EMS

Lifecycle Partner“ seine Kom-

petenzen und aktuellsten

Innovationen als EMS-Dienst-

leister. Zu den Kompetenzen

des Unternehmens zählen die

Bereiche EMS-Entwicklung,

Printed Circuit Board Assem-

bly (PCBA), Kabelkonfektio-

nierung sowie Systemintegra-

tion. Der Fokus liegt dabei vor

allem auf den Branchen Auto-

motive, Industrie, Halbleiter

und Medizin. Außerdem zeigt

das Unternehmen seine aktu-

ellsten Innovationen in der

Hybridelektronik und erklärt

seine industrielle Lösung für

die Miniaturisierung elektro-

nischer Anwendungen. Als

EMS-L IFECYCLE-PARTNER

EMS, PCBA, Kabel-konfektionierung

Highlight hat Neways Electro-

nics das solarbetriebene Fami-

lienauto „Stella Vie“ aus den

Niederlanden auf seinem Mes-

sestand zu Gast. Das Projekt

wurde von Neways Electronics

mit Elektronik, Kabeltechnik

und Systemarchitektur unter-

stützt. (na) ■


➤ Halle B1 Stand 115

Neways Electronics

präsentiert am Stand unter dem

Motto „Your EMS Lifecycle Partner“

seine Kompetenzen.


➤ Halle B1 Stand 219

Bild

: New

ays E

lect

roni

cs

Hersteller hochwertiger Mikroelektronik

ihre Produktqualität weiter verbessern und

ihre Produkte noch kompakter bauen. Für

das Prototyping in Entwicklungsabteilun-

gen und Forschungseinrichtungen zeigt

LPKF am Stand sein umfangreiches Port-

folio. Hiermit lässt sich inhouse die kom-

plette Leiterplatten-Produktion realise-

ren. Für besonders anspruchsvolle An wen-

dungen setzt das Unternehmen auch hier

auf Ultrakkurzpulslaser. Am Stand ver-

treten ist auch die Lide-Technologie, die

das Prototyping und die Serienfertigung

von Mikrostrukturen in Dünnstglas in

hoher Qualität für eine Vielzahl von

Anwendungen ermöglicht. (na) ■

Bild

: LPK

F

In der Leiterplatten-

Bearbeitung ermög-

licht das Lasersystem

der LPKF-Pico-Line

saubere Schnitt-

kanten und präzise

Ablationen.


Mit weltweit 70 SMT-Fertigungslinien im

Einsatz zeigt Zollner Elektronik seine

Kompetenz als Elektronikfertigungs-

Dienstleister besonders im Bereich

sodass für die XXL-Boards eine 45,5 m

lange SMT-Linie aufgebaut wurde. Die

extra schweren Platinen kamen mit einer

Anlagenlänge von 40,11 m aus. Neben

der Platzierung einer Asphäre auf

bestückten LEDs in einer Matrix, stellten

auch die Bestückung eines Steckers mit

„Einpresszone“ und einem Anpressdruck

von 120 N sowie die Bestückung von kun-

denspezifischen Keramikbauteilen und

Sonderformen eine besondere Heraus-

forderung dar, die Sonderkonstruktionen

nötig machten. (na) ■

HERAUSFORDERUNG SONDERBAUFORM

Sonderprozesse für kundenspezifische Hall-Sensoren

PCB-POOL® ist eine eingetragene Marke der

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anspruchsoller und herausfordernder

Sonderprozesse. Eine besondere Heraus-

forderung für Sonderprozesse ist die Ver-

arbeitung eines Hall-Sensors. Hierfür

wurde mit einem Lieferanten ein 32-mm-

Sonderfeeder entwickelt, der die Bearbei-

tung – also das Abschneiden und Biegen

– des Bauteils gemäß den Vorgaben und

Bereitstellung des Bauteils zur Abholung

am Bestückautomaten ermöglicht. Auch

mit extra langen und extra schweren Lei-

terplatten hat Zollner Erfahrung gesam-

melt. Für die bis zu 1500 mm langen oder

bis zu 13 kg schweren Platinen mussten

die üblichen SMT-Prozesse noch um

Handling-Adaptionen ergänzt werden,

Bild

: Con

dair

/ Zol

lner

Mit 70 weltweit im Einsatz befindlichen SMT-

Fertigungslinien ist Zollner Fertigungs-Dienst-

leister mit Know-how für Sonderprozesse.


Impressum/Verzeichnisse

APEM 81

Apra-Norm 82

Austerlitz 65

Beta Layout 97

Bopla 80

Bürklin 9

Conrad Electronic 25

CTX Thermal Solutions 75

Demmel 43

Deutronic 55

Digi-Key Titelseite,2. US, Banderole

Distrelec 7

E-A Elektro-Automatik 58

E.E.P.D. 39

Electronic Assembly 41

Fischer Elektronik 3

Garz & Fricke 46

Glyn 23

Heiden 62

Heilind 69

Hesch 90

HK Wentworth 78

Inotec 72

Inpotron 59

Instrument Systems 85

Intermas-Elcom 67

Iriso Electronics 73

Isabellenhütte 89

Jauch 53

Kabeltronik 66

Kingbright 20

Mesago 33

Micro Crystal 32

MKU - Metrofunk 3. US

N&H Technology 76

Nova Elektronik 54

ODU 79

ON Semiconductor 4. US

Panasonic Electric 21

PCBCART 13

Positronic 71

PTR Hartmann 66, 74, 80

Quantum 8

Reinhardt 93

Rigol 87

Rochester 35

Rohm Semiconductor 19

Saft Batterien 60

Schaffner EMV 11

Schukat 29, 57

Schulz-Electronic 49

Schurter 47

SRT 61

Telcona 28

Thoptec 77

Toshiba Titelseite

TRACO Electronic 51

TURCK duotec 91

W+ P Products 82

Würth Elektronik eiSos 5

Zollner 96

Alliance Memory 32

Alps Electric 40

AMD 46

AMS 31

Amsys 94

Analog Devices 23

Analog Microelectronics 92

Apem 70

APM 88

Apranorm 70

ARM 14, 28, 39, 43, 45

Arrow Electronics 30

Asahi Kasei 6, 41

Atlantik Elektronik 26

Audi 6

Autronic 56

Avnet 27, 35

Beta Layout 95

Binder 70

Blume 28

Bopla 67

Caltest Instruments 88

Capxon 61

Chirp 54

Codico 34

COG 25

Compumess 86

Comsol 85

Conec 77, 82

Congatec 39

Conrad 24

CTX Thermal Solutions 67

Cypress 29

DAU 59

Delta Elektronika 56

Deutronic 57

Dialog Semiconductor 20

Digi-Key 34

Display Elektronik 40

E.E.P.D. 43

E+E Elektronik 94

EA Elektro-Automatik 55

Electrolube 40

Electronic Assembly 42

Emtron 49

Endrich 36

Epcos 54

E-Peas 30

EPT 64

Farnell Element 14 35

Fastron 61

First Sensor 91

Fischer Connectors 81

Fischer Elektronik 68

FSP Power Solution 52

Garz & Fricke 43

Geyer 57

Gigadevice 22

Glyn 27

Google 36

Hammond Manufacturing 65

Harting 62

Harwin 66

Heilind 66

HTV 33

Huber+Suhner 76

Hy-Line Communication Products 33

Imec 6

IMS Connector Systems 77

Indtact 62

Ineltek 36

Infineon 29, 32, 44

Inotec Electronics 78

Inpotron 50

Instrument Systems 89

Intel 29, 39

Intermas-Elcom 65

Invensense 54

IQD 58

IQRF 33

Isabellenhütte Heusler 90

Iseg 51

Itech Electronics 86

Jauch Quartz 59

JST 77

Kamaka 30

Kemet 62

Kingbright 26

Kirron Light Components 47

Kontron 46

Littelfuse 31

LPKF 96

Lumberg 80

Macnica 36

Maxim 21, 29

Mean Well 22, 49, 56

Melexis 44

MES 77

Messe München 6

Metz Connect 77

MEV 31

Microchip 36, 45

Micro Crystal 26

Micron 22

Micronas 54

Microsoft 39

Mornsun 49

Mouser Electronics 29

MPE-Garry 81

MPS 31

Murata 24, 37

N&H Technology 69

Netsol 28

Neways Electronics 96

nVent Schroff 79

NXP 6, 29, 35, 43

ODU 68, 77

OKW Gehäusesysteme 75

Omicron Lab 89

Omnetics Connector 72

Omron 93

ON Semiconductor 24, 29

Osram Opto Semiconductor 47

Panasonic 29

Penn Engineering 74

Pewatron 37

Pflitsch 74

Phoenix Contact 64

PK Components 62

PLS 44

PMD 36

Polyrack 80

Portwell 45

Power Integrations 34

Pro Light Opto 47

Provertha 75

Recom 48

Regatron 56

Reinhardt 85

Renesas Electronics 38

Ricoh Electronic Devices 36

Rigol Technologies 84

Rinspeed 47

River 27

Rochester Electronics 21

Rohde & Schwarz 86

Rohm Semiconductor 23

RRC Power Solutions 63

RS Components 29

Rutronik 28

Samsung 28

Samwha 62

Schaffner 63

Schukat 22

Schulz-Electronic 56

Schurter 42

Senseair 41

Sensirion 92

Sensitec 91

Sepa Europe 73

SE Spezial-Electronic 20

Sierra Wireless 26

Silicon Labs 22

Skeleton Technologies 50

Sonoq 37

Standex Meder Electronics 92

ST Microelectronics 28

Susumu 52

Swatch Group Electronic Systems 26

TDK 54, 62

TE Connectivity 66

Telcona 27

Teledyne LeCroy 88

Telegärtner 77

Telemeter 94

Texas Instruments 18, 29, 39, 90

Thoptec 69

Tianma 46

Torex 34

Toshiba Electronics Europe 14

TQ-Group 39

Traco Power 53

Tronics 54

TT Electronics 62

TTI 29

Turck Duotec 90

Ubleds 47

U-Blox 20

Vacuumschmelze 41

Varta 50

W+P Products 73

WDI 61

Weidmüller 66

Weipu 77

Wieland 76

Winbond 22

Würth Elektronik Eisos 58, 78

Yamaichi 72

Yokogawa 87

Zettler 60

Zollner Elektronik 97

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THINK ONFÜR INNOVATIVE WEGE BEI

IHREM DESIGN ZUKÜNFTIGERAUTOMOTIVE-ANWENDUNGEN

Für ADAS, autonomes und teil-autonomes Fahren, Sichterkennungssysteme, Bussysteme im Fahrzeug undFahrzeugelektrifizierung stellen wir eine große Auswahl an für den Automobilbereich zugelassenen Produktenbereit und bieten auch Lösungen für die nächste Generation, wie z. B. intelligente Leistungsmodule und WideBand Gap Produkte. Zudem bieten wir Produkte für jede Art von Stromlast – nicht nur für die Fahrzeuge vonheute, sondern auch für die Fahrzeuge von morgen. Und mit unserer erstklassigen Lieferkette garantieren wir,dass Sie stets genau das zur Verfügung haben, was Sie benötigen. Sie denken an all die Möglichkeiten, wieFahrzeuge sicherer und intelligenter werden können? THINK ON.

onsemi.com/deutsch/auto

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