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B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Date post: 05-Apr-2015
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B IT S B IT S ( B etreuung von I nform ations- und Telekom munikationsS ystem en)
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Page 1: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

B I T SB I T S(Betreuung von Informations- und

TelekommunikationsSystemen)

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B I T SB I T S(Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

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Kapitel 0Kapitel 0Ausgewählte GrundlagenAusgewählte Grundlagen

Page 4: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Informationseinheiten

Einheit Bit Zustände Bewertung

1 Bit 1 Bit 2kleinste

Informationseinheit

1 Nibble 4 Bit 16 hexadezimale Darstellung

1 Byte 8 Bit 256Standard-

informationseinheit

1 Word 16 Bit 65.536 häufig verwendet

1 Doubleword 32 Bit 4.294.967.296 häufig verwendet

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5. Bit 4. Bit 3. Bit 2. Bit 1. Bit Zahlenwert

duales/binäres Zahlensystem16er Stelle 8er Stelle 4er Stelle 2er Stelle 1er Stelle

0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 1 1

0 0 0 1 0 2

0 0 0 1 1 3

0 0 1 0 0 4

0 0 1 0 1 5

0 0 1 1 0 6

0 0 1 1 1 7

0 1 0 0 0 8

0 1 0 0 1 9

0 1 0 1 0 10

0 1 0 1 1 11

0 1 1 0 0 12

0 1 1 0 1 13

0 1 1 1 0 14

0 1 1 1 1 15

1 0 0 0 0 16

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Makro - Größenordnungen

Bezeichnung Abk. Zahlwort Bedeutung

Kilo K Tausend gr. chilioi: tausend

Mega M Million gr. megas: große Zahl

Giga G Milliarde gr. ho gigas: riesige Zahl

Tera T Billion gr. to teras: ungeheuer groß

Peta P Billiarde gr. petanünnein: alles umfassen

Exa E Trillion gr. exa: über alles

Zeta Z Trilliarde ?

Yotta Y Quadrillion ?

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Micro - Größenordnungen

Bezeichnung Abk. Zahlwort Bedeutung

milli m tausendstel lat. millesimus: der tausendste Teil

micro millionstel gr. mikros: klein, unbedeutend

nano n milliardstel gr. ho nanos: zwerghaft klein

piko p billionstel ital. pico: sehr klein

femto f billiardestel dän.-norw.: femten: 15

atto a trillionstel dän.-norw.: atten: 18

zepto z trilliardestel ?

yocto y quadrillionstel ?

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Größenordnungen ZahlenYotta = Quadrillion 1.000.000.000.000.000.000.000.000Zeta = Trilliarde 1.000.000.000.000.000.000.000Exa = Trillion 1.000.000.000.000.000.000Peta = Billiarde 1.000.000.000.000.000Tera = Billion 1.000.000.000.000Giga = Milliarde 1.000.000.000Mega = Million 1.000.000Kilo = Tausend 1.000 milli = tausendstel 0,001micro = millionstel 0,000.001nano = milliardstel 0,000.000.001piko = billionstel 0,000.000.000.001femto = billardstel 0,000.000.000.000.001atto = trillionstel 0,000.000.000.000.000.001zepto = trilliardstel 0,000.000.000.000.000.000.001yocto = quadrillionstel0,000.000.000.000.000.000.000.001

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Kapitel 1Kapitel 1Technische GrundlagenTechnische Grundlagen

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Schematisches Rechnermodell

• Grundlegender Aufbau und Funktionsweise eines Computersystems

• Erläuterung von Fachbegriffen

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Schematisches Rechnermodell

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Elementarkomponenten1. CPU

2. ROM

3. RAM

4. Ein-/Ausgabe-Geräte5. Bussystem

(Daten-, Adress- und Kontrollbus)

6. Stromversorgung

7. Taktgeber

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System Block Diagramm

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Mainboard Layout

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Der Befehlszyklus (1)Die vom Computer erbrachten Ergebnisse beruhen auf einer sich wiederholenden Arbeitsweise, kurz Befehlszyklus genannt:

1. Hol-Phase: Der Prozessor holt sich aus dem RAM einen Befehl (z.B. add = addiere) und eventuell zugehörige Daten ( 3 und 4) in sein Rechenwerk.

2. Verarbeitungs-Phase: Die Daten werden gemäß dem Befehl verarbeitet (3+4=7).

3. Speicher-Phase: Das Ergebnis (7) wird in den RAM zurückgespeichert.Der Befehl (add) ist jetzt abgeschlossen und der Prozessor holt sich den nächsten Befehl aus dem RAM (siehe Hol-Phase). Würde der Prozessor das Ergebnis (7) nicht zurückspeichern, dann würde es durch den nächsten Befehl überschrieben werden und damit verloren gehen.

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Der Befehlszyklus (2)Dieser Vorgang wiederholt sich ständig und das Ergebnis sieht man auf den Ausgabegeräten (Monitor, Drucker ...).

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FormfaktorenStandard Abmessungen (B x T)

eATX 330 x 305 mmDualboards

ATX 305 x 244 mm

Mini-ATX 284 x 208 mm

Micro-ATX 244 x 244 mm

Flex-ATX 229 x 191 mm

Mini-ITX (VIA) 170 x170 mmgesockelt

Micro-ITX 170 x170 mmgelötet

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BTX (Intel)Balanced Technology Extended

• Mainboard wird statt links, jetzt rechts eingebaut (warum auch immer?)

• RAM-Riegel liegen parallel zu den Einsteckkarten, was die Luftzirkulation verbessern soll

• das I/O Shield wurde unverständlicher Weise etwas kleiner ausgelegt

• Fazit: die Änderungen sind nur geringfügig und rechtfertigen eigentlich keinen neuen Standard; hier stehen offensichtlich finanzielle Interessen im Vordergrund.

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BTX-Layout

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ATX- / BTX-Panelvergleich

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ATX / BTX Vergleich

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ErgänzungenErgänzungen• Clock (Taktgeber)• Unterschied CPU/Controller• Timer, RTC, CMOS• Cache• Unterschied SRAM/DRAM• (Flash-) ROM• BIOS• Treiber• Welche „-ware“?

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Clock (=Taktgeber)

--Jede Komponente benötigt Arbeitstakt--Synchronisation der Komponenten--Legt Arbeitsgeschwindigkeit fest-Takt aus FSB andere Komponenten leiten Takt ab

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Unterschied P./Controller (1)

Prozessor Controllerhohe Leistungsfähigkeit geringere Leistungsfähigkeit

universell spezialisiert

übergeordnet untergeordnet

komplexer Befehlssatz simpler Befehlssatz

verarbeitet Daten transferiert Daten

Der Controller entlastet die CPU von routinemäßigen Aufgaben!

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Unterschied P/Controller (2)

Komplexität1. Prozessor2. Controller3. Gatearray4. Addierer5. FlipFlop6. Transistor

Integrationsdichte

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Timer (=Zeitgeber)

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RTC (=Echtzeituhr)

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CMOS (1)=Complementary Metal Oxide Semiconductor

= komplementärer Metalloxidhalbspeicher

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CMOS (2)

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Cache (allgemein)

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Unterschied SRAM / DRAMSRAM DRAM

statisch(permanente Stromversorgung)

dynamisch(periodischer Ladestrom)

mehrere (ca. 4-6) Transistoren 1 Transistor und 1 Kondensator

geringere Speicherdichte = teuer höhere Speicherdichte = billig

ca. 3-10x schneller langsamer

Prozessorcache Hauptspeicher, (Geräte-)Cache

(IBM will SRAM des CPU-Caches durch DRAM ersetzten)

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(Flash-) ROM

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Doppeldeutigkeit „BIOS“

1. Boot- bzw. Grundbetriebssystem

2. ROM-Baustein, in dem sich das BIOS befindet

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Gerätetreiber (1)• Software zum Ansteuern eines (Hardware-) Gerätes. Der Gerätetreiber steht zwischen Anwendung und Betriebssystem einerseits und der Hardware andererseits. Die Anweisungen der Programme werden vom Treiber in den Maschinencode der Hardware-Elektronik übersetzt. Gerätetreiber laufen nicht im geschützten User-Mode sondern im Kernel-Mode des Betriebsystems d.h. ein abgestützter Treiber stürzt den ganzen Rechner ab. Daher muß ein Treiber unbedingt stabil laufen, was mittels eines WHQL Zertifikats (=Windows Hardware Quality Labs) garantiert werden soll.

• Alltagsbeispiel:Gebrauchsanweisung für ein Gerät (Videorecorder, Küchenmaschine, Handy...)

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Treibersuche (2)Benötigt man für ein Gerät einen Treiber, kann man sich zahlreicher Tools bedienen, die ein Gerät genau identifizieren. Ist das Gerät genauer spezifiziert kann im Internet der korrekte Treiber gesucht werden.

– Sisoft Sandra 2004 www.sisoftware.net– Everest Home Edition www.lavalys.com– www.driverguidetoolkit.com

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Welche „-ware“?

Applikationware Anwendungsprogramme

Systemware Betriebssyteme

FirmwareHerstellerprogrammefür deren Geräte, im ROM-Speicher eines jeden Gerätes gespeichert.

Hardware alles, was man anfassen kann

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RAM StandardsRAM Standards

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Latenzzeit - BandbreiteLatenzzeit = die Reaktionszeit vom Ram

Bandbreite = gibt den Datendurchsatz an

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SDRAM

100MHz*64Bit = 800 Byte/s

133MHz*64Bit = 1064 Byte/s

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DDR-RAM

100MHz*128Bit = 1600 Byte/s

133MHz*128Bit = 2028 Byte/s

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RD-RAM

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RAM TabelleSpeichertyp Bezeichnung

Taktfrequenz

in MHz

Transfers

pro Takt

Bandbreite

MB/s

SD-RAM PC100 100 1 800

SD-RAM PC133 133 1 1064

DDR-RAM PC1600/PC200 100 2 1600

DDR-RAM PC2100/PC266 133 2 2100

RD-RAM PC600 300 2 1200

RD-RAM PC600 300 2 2400 (2 Kanäle)

RD-RAM PC700 355 2 1422

RD-RAM PC800 400 2 1600

RD-RAM PC800 400 2 3200 (2 Kanäle)

Page 43: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Zukünftige Zukünftige SpeichertechnologienSpeichertechnologien

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DDR-2• offener Standard• Einführung 1/2004• basiert technisch auf DDR-1

1,8V, kürzere Lantenzzeiten, On-Die-Terminierung höherer Takt

Bustakt Datentakt Bandbreite

266 MHz PC533 PC2-4300

333 MHz PC667 PC2-5300

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DDR-3

• Einführung ca. 2005

• Speicherbustakt ca. 500MHz

• GDDR-3 (DDR-2 für Grafikkarten)– Einführung Mitte 2003– Speicherbus 1-1,6 GHz– Datenraten bis 51GByte/s möglich

Page 46: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Dual-Channel-TechnikEs müssen 2 Speicherbänke mit jeweils einem „registred“ Speicherbaustein bestückt sein, jede Bank hat einen eigenen 64 Bit Datenebus inklusive Speichercontroller ( 128 Bit Busbreite) z.B. 2 x PC2100 4,2 Gbyte/s schneller als Rambus mit 2 Kanälen (3,2 Gbyte/s)AMD: Nforce2 Chipsatz (von Nvidia)Intel: Granite Bay Chipsatz (Intel 7205)SIS: P4X600

NBRAM

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QBM (Quad Band Memory)QBM (Quad Band Memory)

 -         In einem Speicherbaustein werden 2 DDR Speicher integriert,

die über 2 separate und 90° verschobene Taktsignale getaktet werden.

-         Vorteile: schmaleres Businterface, geringere Pin-Anzahl, geringe Änderung am DDR-Platinenlayout

-         Entwickler: Kentron Technology; VIA will ein entsprechendes Board (PT880) auf den Markt bringen

-         Bisher noch nicht am Markt

NB Ram

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ChipsatzChipsatz

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Chipsatz (1)

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Chipsatz (2)

-         Die northbridge verbindet die schnellen Komponenten (CPU, CD/DVD und AGP)

-         Die Southbridge verbindet die interne „langsame“ Peripherie (HD, CD/DVD, USB, PS/2, PCI,...)

-         Früher wurden North und Southbridge über den PCI – Bus miteinander verbunden, heute durch propietäre Chip to

Chip Lösungen:o       VIA V.Link, 256 MB/s

o       SIS MuTIOL, 1GB/s (Multi-Threaded-I/O-Link)

o       INTEL Hub-Link, 256MB/sAMD Hyper-Transport, 6,4GB/s

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Der Chipsatztreiber-         Die Grundfunktion des Chipsatzes werden in der Regel vom

BS richtig erkannt:o       Automatisches einrichten von Controllern, Schnittstellen,

Steckplätzen,...o       Grundfunktionen von onboard Grafik, Sound

-         Der Chipsatz wird benötigt um:o       Dem BS mitzuteilen auf welche Art und Weise nicht

unterstützte Geräte angesprochen und genutzt werden könneno       Integrierte Funktionen im BS für AGP/DIE/USB... zu

umgehen, damit neue/verbesserte Funktionen realisiert werden können(höhere Performance und Stabilität)

Der Chipsatztreiber enthält alle Treiber, um das zugehörige Board optimal zu nutzen

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AC'97 StandardAC'97 Standard

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AC97 (1)Audio Codec Intel hatte 1997 die Idee, daß moderne Prozessoren über

genügend Leistungsreserven verfügen, um neben den normalen Aufgaben auch noch ein paar Analogdaten zu berechnen. Hieraus entstand die AC97 Spezifikation (=Audio Codec 1997; Codec= Coder/Decoder ) für Audio- und Modemdaten (AMR-Slot). AC97 implementiert Audio- und Modem-Funktionalität.

Die AC97-Spezifikation ist eine 2 Chip-Architektur und besteht aus einer Analog-Codec- und einer Digital-Controller-Komponente, die durch ein AC-Link-Interface miteinander verbunden sind.

AC97 kann selbst keine Audiodaten berechnen!

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AC97 (2)Audio Codec

Der AC97-Codec-Chip (aktuell häufig ein Realtek ALC650) besteht aus:1. mehreren AD- und DA-Wandlern: digitalisieren bzw. analogisieren

Töne,

2. einem Kodierer/Dekodierer: stellt die Töne in einem bestimmten Format dar und

3. einer Steuerlogik: steuert Audiodatenströme zu ihrem Zielgerät. AC97 vereinheitlicht daher auch die Ansteuerung von Mikrophon-Eingang, LineIn, LineOut ...

Der AC97-Link stellt die Verbindung zwischen AC97-Codec und AC97-Controller her, der sich in der Southbridge befindet.

Der AC97-Controller ist nicht weiter spezifiziert. Je nachdem wie viele Codec-Features er unterstützen soll schwankt seine Komplexität.

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AC97 (Bild)Audio Codec

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AC97 (Blockschaltbild)Audio Codec

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onboard Sound (1)Bei der Sounderzeugung sind eine Reihe von Komponenten beteiligt:

1. ADW (Analog/Digital Wandler)wandelt die digitalen Audiodaten in analoge um (und umgekehrt) und gibt sie an Lautsprecher oder Verstärker weiter, formt also das Ausgangssignal und damit die Qualität der Audiowiedergabe.

2. AC97 (Audio Codec 97)bezeichnet eine standardisierte HW-Schnittstelle, die analoge/digitale Audiodatenströme codiert und steuert, aber nicht erzeugen oder berechnen kann!

3. CPU, Soundprozessor oder SoundKarteerzeugt und verarbeiten Audiodaten.

Das Audioendergebnis wird von der schwächsten Einheit dieser Kette bestimmt!

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onboard Sound (Bild1)

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onboard Sound (2)Um Kosten niedrig zu halten wird auch beim onboard-Sound gespart.

Im schlimmsten Fall werden billige (=schlechte) AD-Wandler verbaut. Diese Einheit wandelt den digitalen Ton in den analogen hörbaren Ton um. Hat man hier Verluste, dann nützt der beste Sound-Prozessor nichts!

Befindet sich kein Sound-Prozessor im Chipsatz, dann muß die CPU den Sound berechnen. Dadurch gehen bis zu 20% CPU-Leistung und normalerweise auch Soundeffekte verloren!

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onboard Sound (3)Ist ein Sound-Prozessor vorhanden, dann stellt sich die Frage nach den unterstützten Features (EAX-Modi,...). Diese Lösung entlastet die CPU und unterstützt im Günstigsten Fall auch aufwendigere Soundeffekte.nVidia verbaut auf ihren NForce2-Chipsätzen eine leistungsfähige APU (=Audio Prozessing Unit), die einer hochwertigen Soundkarte gleichkommt. Mit dem Gütesiegel "Soundstorm" bestätigt nVidia ein hochwertiges Soundsystem einschließlich guter AD-Wandler, so daß der Sound einer hochwertigen Soundkarte gleichkommt.

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AudioerzeugungEs gibt 3 Arten der Soundgenerierung:1) CPU

im Chipsatz befindet sich kein Soundprozessor, d.h. CPU wird mit der Sounderzeugung stark belastet

2) interner Soundprozessorin der SB ist dem AC97 ein Soundprozessor nachgeschaltet der den Sound erzeugt, CPU wird vom Gröbsten entlastet

3) externer Soundprozessor (Soundkarte)die Soundgenerierung wird von dieser Einheit geleistet, d.h. CPU wird fast nicht belastet

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nForce APUAudio Processing UnitWegen den durchgängig schwachen onboard

Lösungen will sich nVidia mit seinen neuen nForce-Chipsätzen von der Konkurrenz abheben. Das eigene Gütesiegel "Soundstorm" weist auf eine gute Onboard-Sound-Leistung hin.Neben der AC97-Einheit und guten AD-Wandlern ist eine APU mit hoher Leistungsfähigkeit integriert, die MCP-D und damit Dolby unterstützt.

Page 63: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

nForce APUAudio Processing UnitNeben diesem Codec befindet sich in der

Southbridge die eigentliche Sound-Recheneinheit, die je nach Hersteller über mehr oder weniger Features verfügt. Der Codec ist somit nur der Handlanger der Sound-Einheit.Onboard Soundlösungen sind schlichter als separate Sound-Karten.Der nForce-Chipsatz bietet mit der MCP-D (=Dolby) eine leistungsfähige onboard-Soundeinheit.

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FazitGenerierung CPU-Last Ergebnis

AC97+CPU 17-20% schlechteste Soundfunktion

AC97+APU max. 7% entspricht hochwertiger Soundkarte

Audigy 2-3% aktuelles Optimum

EAX (Environmental Audio Extension) wird bislang nur vom Audigy-Chip unterstützt, alle anderen Lösungen sind softwarebasiert!

EAX sieht 4 Lautsprecher und einen Subwoofer zur 3D-Raumklangerzeugung vor. Außerdem werden auch Nachhall- und Echoeffekte unterstützt.

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Zusatz-SlotsZusatz-SlotsAMR, CNR, ACRAMR, CNR, ACR

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AMR, CNR, ACR (1)Wie bei AC97 angesprochen verwendet Intel die CPU-Leistungsreserven zur Erzeugung von Audiodaten. Mittels dieser (Audio-) Daten lassen sich Softmodems und andere Geräte (AMR, CNR, ACR) realisieren.

AMR-Slot (=Audio Modem Riser) oder integrierter Chip für (Audio-) und Modem-Funktionalität.

CNR-Slot (=Communication and Network Riser) für Audio-, Modem-, LAN- und USB-Karten. Die Absicht war international verschiedene Internet-Zugänge (Multichannel-Audio, analoge V.90-Modems, Heimnetzwerke über Telefonleitungen und 10/100-Ethernet-Netze) zu unterstützen. CNR hat AMR abgelöst.

ACR-Slot (=Advanced Communication Riser) erweitert CNR um DSL-Funktionalität.

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AMR, CNR, ACR (2)Der Hintergedanke war, die Mainboardhersteller nur eine Sorte von Mainboards produzieren zu lassen und somit Kosten zu sparen. Je nach Kundenwunsch (Audio-,Modem-, LAN-...) sollte das Board mit einer passenden CNR Karte bestückt werden.

CNR-Karten sind sehr selten und werden fast nur an OEM-Kunden geliefert. Privatkunden werden so gut wie nicht bedient.

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AMR, CNR, ACR (3)

Page 69: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

AMR, CNR, ACR (4)

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AZALIAAZALIAHigh Definition Audio StandardHigh Definition Audio Standard

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High Definition Audio Standard (1)Intel ersetzt mit HDAS v1.0 den 10 Jahre alten AC97 Standard.

– höhere Qualität bei Sprach- und Kommunikationsapplikationen (Dolby Logo)

– flexible Bandbreite bis zu 192 kHz, 32bit, Multichannel Audio (Audio-CD: 44 kHz, 16 Bit!)(Samplingfrequenz: HDAS 192 kHz, AC97 48 kHz , Mensch 40 kHz, Richtungsbestimmung 80 kHz;Samplingtiefe: 16 Bit = 96dB, menschliches Ohr norm. 45dB, max 80dB! kein Lautsprecher wird dieses Signal übertragen können)

– flexiblere GerätekonfigurationEinführung Ende 2004, i915 (Grantsdale), i925X (Alderwood), u.a. Chipsätze.HDAS ist eine audielle Komplettlösung, die auch auf Microsofts UAA (=Universal Audio Architecture) abgestimmt ist und damit viel umfassender ist als AC97.

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High Definition Audio Standard (2)Leistungsmerkmale:

–Genügend Bandbreite für DVD-Audio–Dolby Digital EX und 7.1 Surround-Sound–Hohe Bandbreite mit bis zu 192 kHz, 32-Bit

Multichannel-Audio–Spielraum für zukünftige hochqualitative Audio-Formate–Verbesserte Unterstützung von Multichannel-Array-

Mikrofonen für eine hochqualitative Eingabe–Dynamisch zugewiesene Bandbreiten–Multistream-Fähigkeit–Dynamische Konfiguration von Steckverbindungen–vollständig automatische Erkennung angeschlossener

Geräte

Page 73: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

HDAS: 7.1 Surround Sound

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HDAS: Multichannel-Eingabe

Multichannel-Array-Mikrofone ermöglichen eine hochqualitative Eingabe bessere Spracherkennung und Voice over IP

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HDAS: Multistreaming

Mehrere Audio-Streams können unabhängig voneinander an unterschiedliche Geräte gesendet werden.

Page 76: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

HDAS: Dynamische Konfiguration

Dynamische Konfiguration von Steckverbindungen: Mehrere Audio-Streams können unabhängig voneinander an unterschiedliche Geräte gesendet werden.

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HDAS: automatische Geräte ErkennungAudio Plug&Play

Diese "Audio Plug&Play" genannte Funktion ermöglicht es ein Audio-Gerät an jedem passenden Anschluß zu betreiben. Dies wird mittels folgender Vorgehensweise erreicht:

Erkennung: ein angeschlossenes Gerät wird über die veränderten elektrischen Eigenschaften des benutzten Anschlusses gefunden.

Bestimmung: mittels einer elektrischen Methode und den elektrischen Geräteeigenschaften wird das Gerät korrekt erkannt.

Neu-Konfiguration: ermöglicht das Umkonfigurieren zwischen ADC und DAC und erlaubt die Funktionsmodifizierung für jeden Anschluß.

Page 78: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Audio BegriffeAudio Begriffe

Page 79: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Audio Begriffe• S/PDIF-Connector (Sony/Phillips Digital

Interface): digitale Audio-Schnittstelle und damit verlustfrei; koaxiale oder optische Ausführung.

• Wave: digitalisierter Sound, aktuell bei Computerspielen verwendet.

• MIDI (=Music Instruments Digital Interface): künstlich erzeugter Sound (FM-Synthese).

• Wavetable: verbesserte FM-Synthese (real aufgenommene Instrumente), die auch über Midi abgespielt wird. MIDI und Wavetable werden heute bei Computerspielen nicht mehr verwendet.

Page 80: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

BootvorgangBootvorgang

Page 81: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Überblick Bootvorgang

• Nach dem einschalten: Takterzeugung , CPU springt ins Bios-Rom, Post wird ausführt

• Das Bios startet den Urlader und somit wird das Bootmedium gesucht

• Wenn eine HDD oder CD zum Booten gefunden wurde wird der MBR gelesen und evtuell ein Bootloader gestartet...

Page 82: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

BootangabenAnzeige und

Bedeutung

Erklärung

Bus No

Nr. des PCI-Busses

Die Anzahl der PCI-Busse wird vom PCI_BIOS_PRESENT zurückgegeben. Die Busnummer wird zur Selektion einer PCI-/AGP-Karte bei Funktionen wie READ-CONFIGURATION-WORD oder auch WRITE-CONFIGURATUION_BYTE benötigt.

Device No.

Gerätenummer (0-31)

Kennzeichnet eine PCI-Device und wird bei den Funktionen FIND_PCI_DEVICE, READ_CONFIGURATION_BYTE vom BIOS zurückgegeben. Die Nummer hängt vom Steckplatz ab.

Func. No.

Funktionsnummer (0-7)

Kennzeichnet die Anzahl der implementierten Funktionen (Multi Function Device) und wird bei den Funktionen FIND_PCIDEVICE, READ_CONFIGURATION_BYTE in den unteren drei Bits vom BIOS zurückgegeben.

Vendor No.

Herstellerkennung

Wird von der PCISIG vergeben und ist direkt im Configuration Space (00/01h) als 16-Bit-Wert abgelegt.

Device-ID

Gerätekennung

Diese 16-Bit-Kennung (02/03h im Configuration Space) wird vom Gerätehersteller angegeben und erscheint als Gerätebezeichnung in der Device-Liste.

Device Class

Geräteklasse (0 bis 4095)

Jedes PCI-Gerät sollte einer Device Class zugeordnet sein. Sie dient zur Identifizierung de Geräte mit Hilfe der BIOS-Funktion FIND_PCI_CLASS_CODE.

IRQ

Interrupt Request

Kennzeichnet in diesem Zusammenhang die Interrupt-Nummer der betreffenden PCI-Device. PCI-Devices können sich einen IRQ-Kanal teilen (Shared Interrupt).

Page 83: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Der POSTPower-On-Self-Test

Der Post arbeitet in 2 Schritten:

1.) Test und Einstellung der zentralen Hardware

Cpu, Bios, Cmos, Ram bis 64kb, Diverse Controller,

2.) Test und Einstellung der erweiterten Hardware

GraKa, Ram über 64kb, serielle/parallele Schnittstellen, Floppy und Hdd controller ...

Nach dem erfolgreichen abschließen des post´s gibbet nen piepston.

Wenn der Post erfolgreich abgeschlossen ist dann startet der Loader.

PIEP, over !

Page 84: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Loader (Urlader)

Der Loader ist dafür verantwortlich das Bootmedium nach dem im MBR vorhandenen Bootstreploader zu durchsuchen. Bios

-Post

-(enter bios)

-Loader

HDD

Floppy

CD

Page 85: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Bootstraploader,Starter und Kernel

• Sollte klar sein !

Page 86: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Das BIOS

• Ist das OS vor dem OS

• Stellt ua plug&pray zur Verfügung

Page 87: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

CMOS, der BIOS-Speicher

• Die einstellungen die im bios getätigt wurden werden im cmos gespeichert.

• Beim einschalten des rechners wird das cmos initialisiert (die daten werden geladen)

Page 88: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Setup-Menü HerstellerEs gibt 3 große BIOS-Hersteller

1. AMI (=American Megatrends Incorporated)

2. AWARD

3. Phoenix (=Siemens),

4. daneben gibt es noch "MR" und andere kleinere.

Page 89: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

CMOS-Setup-Menüpunkte (1)

• Is klar !

Page 90: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

CMOS-Setup-Menüpunkte (2)4. Integrated Periphals

– Einstellungen zu Onboard-Schnittstellen• Primäre/sekundäre E-IDE-Schnittstelle

• FDC-Schnittstelle

• Serielle Schnittstelle

• PS/2 Schnittstelle

• Infrarot-Schnittstelle (IrDA=Infrared Data Association)

• Parallele Schnittstelle

• USB

• Firewire

• DVI-Schnittstelle

• ...

Page 91: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

DVI (Digital Visual Interface)• DVI (=Digital Visual Interface) bezeichnet die

Spezifikation einer Schnittstelle zur Übertragung von digitalen (hohe Bildqualität) und analogen Bilddaten.

• Standardmäßig bei TFT (=Thin Film Transistor); ist bei CRT (=Cathode Ray Tube) auch möglich ( besseres Bild), aber intern würde der Monitor einen D/A-Wandler benötigen, was den Preis erhöhen würde und sich daher bislang nicht durchgesetzt hat.

• DVI-I (=DVI-Integrated) unterstützt sowohl digitale als auch analoge Übertragung.

• In der Zukunft soll auch Sound über diese Schnittstelle übertragen werden.

Page 92: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

CMOS-Setup-Menüpunkte (3)• Power Management– Einstellung von

APM (=Advanced Power Management) undACPI (=Advanced Configuration and Power Interface)

• PC Health Status– Angaben zu CPU- und System Temperatur,

Spannungen ...

• Andere Menüpunkte– Frequency/Voltage, Password, PnP/PCI-

Configurations, Speicheroptionen ...

Page 93: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

BIOS Update / Flashing

• Gründe für ein Flashing– Inkompatibilitäten mit HW-Erweiterungen

(modernere CPU/RAM)

• Nachträglich vom Hersteller behobene Fehlfunktionen

Page 94: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

APMAPM(Advanced Power Management)

Page 95: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

APMAPM ist ein "einfacher" Stromsparmechanismus, der praktisch nur durch das BIOS gesteuert wird. Für verschiedene Geräte (Monitor, Festplatten, ...) lassen sich Inaktivitäts-Zeitspannen festlegen, nach deren Ablauf diese Geräte in den Stand-by-Modus geschaltet werden. Durch ein Aufweckereignis (Maus, Tastatur, ...) wird der Ruhezustand aufgehoben.Der "alte" Powermanagement-Standard existiert nach wie vor neben ACPI und funktioniert auch unabhängig vom Betriebssystem, weil er (s.o.) durch das BIOS erledigt wird!

Page 96: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPIACPI(Advanced Configuration and Power Management Interface)

Page 97: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI Allgemein

• Acpi bezeichnet allgemein die idee, daß sich elektronische greäte gegenseitig aktivieren/deaktivieren können.

• Acpi ist weiter entwickelt als apm

Page 98: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI für PC

• Hauptziele von acpi sind eine• Verbesserte Standardisierung der HW Konfiguration

• Effektivere Energiesparfunktionen

• Mehr Komfort und einsatzmöglichweiten

Page 99: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI Grundanforderungen

• Pflichtausstattung sind ein Power- und ein Sleep Taster oder ein Taster mit einer Doppelfunkion

• Eine über die Echtzeituhr gesteuerter Einschaltmechanismus

Page 100: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI VoraussetzungenACPI ist recht kompliziert und muß von allen

beteiligten Komponenten unterstützt werden! Dazu gehören:

- Mainboard- Bios- Geräte (Steckkarten mit wdm treiber)- Betriebssystem (win 98/Me/XP, linux ab 2.4)

Page 101: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI Advanced Configuration

Regelt umfassend die art und weise wie gräte

Page 102: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Leistungsmerkmale• Suspend to Disk: es wird ein image vom

aktuellen ram auf die hdd geschriben

• Suspend to RAM: es wird ein image vom aktuellen ram stand in den ram geladen (rechner braucht dauerhaft strom)

• Wake On LAN: pc via netzwerkkarte booten

• Modem Ring On: das selbe wie wakeup on lan bloß mit modem ...

Page 103: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Wake up On LAN

Page 104: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI-Funktionsweise• Damit ACPI diese Funktionen umsetzen kann, müssen

einige Softwaremodule in das Betriebssystem integriert werden, da das BS den besten Überblick über das Gesamtsystem kennt. Nach Bedarf werden nicht benötigte Komponenten in energiesparende Modi versetzt. Insgesamt kennt ACPI

• 4 globale Systemzustände

• 6 Sleep-Modi

• 4 Device-Modi

• 4 Prozessor-Modi

Page 105: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI-Bestandteile• hardwareseitig (Mainboard)

– ACPI-Registersatz– ACPI-BIOS– ACPI-Tabelle

• Betriebssystem– OSPM (Operating System Direct Power Management)

– ACPI-Treiber/AML-Interpreter

Page 106: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI-Systemkomponenten

Page 107: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Globale SystemzuständeG0 Working Der Rechner arbeitet normal.

G1 Sleeping Der Rechner ist im Sleep-Modus und verbraucht wenig Energie. Ist in S0-S5 unterteilt.

G2 Soft Off Rechner abgeschaltet, 5-Volt-Stand-by führt noch Spannung.

G3Mechanical

OffDer Rechner ist komplett abgeschaltet (vom Netz getrennt).

Sleep-ModiS1 Das System schläft, ist aber mit geringer Latenz wieder aufzuwecken. Kein System-Kontext geht verloren

(weder CPU noch Chipsatz müssen reinitialisiert werden).

S2 Wie S1, die CPU und ihr Cache sind abgeschaltet, das Betriebssystem ist für das Restaurieren verantwortlich.

S3(Suspend to RAM)

Wie S1, die CPU, alle Caches und der Chipsatz sind abgeschaltet. Die Board-Hardware sorgt dafür, daß alle Speicherinhalte erhalten bleiben, und das Betriebssystem restauriert die restlichen Systemzustände.

S4(Suspend to Disk)

Das System verbraucht kaum noch Energie, alle Board-Komponenten sind abgeschaltet. Das Betriebssystem ist für die Restaurierung des Systemzustands verantwortlich.

S5 Soft off wie G2

Device ModiD0 Full on Das Gerät ist betriebsbereit.

D1-D2

  Das Gerät ist im Sleep-Modus. Der Unterschied zwischen D1 und D2 liegt lediglich in dem niedrigeren Energieverbrauch und der höheren Einschalt-Latenz bei D2. Welche Maßnahmen welchem Zustand zugeordnet werden, ist geräteabhängig.

D3 OffDas Gerät ist per Software, nicht aber mechanisch abgeschaltet. Das Betriebssystem reinitialisiert es bei Bedarf.

Prozessor-ModiC0

 Der Prozessor führt Befehle aus.

C1 

Der Prozessor befindet sich im Halt-Modus und kümmert sich weiterhin um die Cache-Integrität.

C2 

Speziell für MP-Systeme. Eine CPU befindet sich im Halt-Modus, alle anderen arbeiten weiter.

C3  Der Prozessor ist quasi abgeschaltet. Er kümmert sich nicht mehr um die Cache-Integrität. Das Betriebssystem muß alle

CPU-Register und die Caches restaurieren wenn ein Interrupt oder ein Busmaster-Zugriff auf den Hauptspeicher erfolgt.

Page 108: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Bemerkung Sleep-Modi

S0 Working System arbeitet normal

S1"unvollständiges"

Stand-by"

CPU steht, Cache-, Register- und RAM-Inhalte werden gehalten (RAM im Self-Refresh, RTC läuft) d.h. der System-Kontext geht nicht verloren! dadurch müssen weder CPU noch Chipsatz reinitialisiert werden sondern können sofort "weiterarbeiten". Festplatten und Monitor aus, Netzteil an! hoher Stromverbrauch bis 40W!, Weckzeit: wenige Takt-Zyklen! Intel-Mobilprozessoren schalten so schnell zwischen S0 und S1 um, daß bereits zwischen 2 Tastendrücken während der Eingabe in ein Textverarbeitungsprogramm umgeschaltet wird! Wird ACPI nicht 100% unterstützt, dann schalten PC's statt in S3 in S1. Die Weckzeit liegt dann allerdings bei wenigen Sekunden (5-10Sek.)

S2Wie S1, aber CPU und ihr Cache sind abgeschaltet, das Betriebssystem ist für das Restaurieren verantwortlich.

S3Suspend to

RAM

STR, Wie S1, diesmal aber "richtiges Stand-by", die CPU, alle Caches und der Chipsatz sind abgeschaltet. Das Netzteil in Soft-Off (5V Stand-by) versorgt den RAM mit Strom (bei Stromausfall gehen Daten verloren!); beim Aufwachen restauriert das Betriebssystem die restlichen Systemzustände.Stromverbrauch 10-30W! Weckzeit: 5-10Sek.

S4Suspend to

Disk

STD, wie S3 mit dem Unterschied , daß der RAM abgeschaltet ist und sein Inhalt vorher als Image-Datei auf der Festplatte gesichert wurde (kein Datenverlust durch Stromausfall), die Soft-On Überwachungsfunktionen des Mainboards sind aktiv. Wird der PC vom Strom getrennt, dann wird normal gebootet, findet er dabei das Image wird wie bei S3 hochgefahren. Stromverbrauch 5-10W! Weckzeit: ca. 20Sek.

S5 Soft Offwie G2, Betriebssystem fährt herunter und schaltet Netzteil in Soft-Off-Zustand

Page 109: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI Anmerkungen• wird der PC über mehrere Sitzungen im "Stand-

by" gehalten, dann fragmentiert der HS (Performanceverlust); mittels eines normalen Neustarts ist behoben.

• Der "Ruhezustand" (hibernate, entspricht S4) von Windows (vor XP) ist nicht! an ACPI gebunden. Es handelt sich um eine unabhängige Umsetzung, so daß diese Funktion* auch auf Standard-PC's bzw. im APM-Modus funktioniert.

• Bei XP entspricht der "Ruhezustand" S4 STD.* unterschiedliche Angaben in den Qellen

Page 110: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ACPI-Systemzustände 2

Page 111: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Lithium-Ionen-AkkusLithium-Ionen-Akkus

Page 112: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Lithium-Ionen-Akkus

• Sind sehr empfindlich.

• Akku immer voll laden lassen und komplett leeren lassen

• Kühl lagern ! (erhält die lebensdauer)

Page 113: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Überblick Akku-TechnologienAkku-Technologie Li-Ion / Polymer NiCd NiMH Pb Zn-Luft  

Zellen-Spannung (V) 3,6 - 3,7 1,2 1,2 2,0 1,4

Kapazität (mAh) kleiner 1000 1000 2000 größer 1000 k. A. 

Spezifische Energie (Wh/kg) 90-110 40-60 60-80 30-50 200-350 

Energiedichte (Wh/l) 250-350 80-200 200-300 60-100 bis 500 

Entladeschluss (V) 2,5 0 0,8 1,7 k. A. 

Ladeschluss (V) 4,1-4,2 nicht definiert

nicht definiert

2,4 k. A. 

Ladezyklen/Lebensdauer 500-800 500-800 300-500 200-300 k. A. 

Verlauf der Entladespannung bei Belastung

nahezu waagerecht

fallendgering fallend

stark fallend k. A. 

Selbstentladung (pro Monat)gering, 10 Prozent

mittel, 20 Prozent

hoch, 30 Prozent

gering, kleiner 10 Prozent

k. A. 

Entladerate/Belastbarkeit (x-fache der Nennkapazität)

3 20 10 10 hoch 

Schnellladung (Min) 120 10 30 k. A. k. A. 

Material der Minus-elektrode LiC6 Cd MH Pb Zn 

Material der Plus-elektrode LiCoO2 NiOOH NiOOH PbO2 C (O2) 

Empfohlener Ladezustand bei langer Lagerung

geladen (voll) entladen geladen geladenentladen (deaktiviert)

 

Mechanische Belastbarkeit sehr gering sehr hoch mittel hoch k. A. 

Preis sehr teuer günstig teuer sehr günstig k. A. 

Page 114: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

BussystemeBussysteme

Page 115: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

FSBFSB(=Front Side Bus)

Page 116: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

FSB (=Front Side Bus)

• Verbindet cpu und Northbridge (damals auch cache und Hauptspeicher)

• Der fsb erhält seinen takt direkt vom Taktgeber.

• Alle anderen Geräte leiten ihren takt mittels eines (normalerweise) festen Multiplikators von diesem ab.

• Der FSB Datenbus ist 64 bit breit.

Page 117: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

FSB Datendurchsatz(Nur Intel Systeme)

Physischer Takt

in MHZ

(Bus-Grundtakt)

Datentakt

(4 x physischer Takt)

133 533

166 667

200 800

Page 118: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

FSB Taktverteilung

1/4

Page 119: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

ExkursExkurs

Page 120: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Konfigurationsressourcen

Jedes Divice benötigt zwingend IRQ und Port als Konfigurationsressourcen um in das System integriert werden zu können.

IRQ (Interrupt Request) Durch einen Interrupt meldet ein Gerät dem Interrupt-Controller und dieser cpu, daß es einen Datentransfer durchführen will.

Über Ports wird der gewünschte Datenaustausch durchgeführt. (wie im netzwerk) entweder über i/o mapped i/o memory oder memory mapped i/o. Generell steht „Port“ für jede Art von logischer Schnittstelle.

Einem Gerät kann ein DMA-Kanal (Direct-Memory-Access) zugewiesen werden, der Datentransfers wesentlich schneller und ohne Belastung der CPU durchführen kann.

Siehe Hefter !

Page 121: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Detail: i/o mapped i/oi/o mapped i/o (wird von AT’s preferiert)16 Adressleitungen des Adressbusses werden für die Adressierung von Ports "missbraucht" (d.h. Speicherstellen, die sich in den Geräten selbst befinden), dadurch bleibt der Hauptspeicher unberührt; Unterschied Speicherstelle 000F2H und Port 00F2H. Der Kontrollbus legt mit seinen Steuersignalen fest was angesprochen wird.

i/o-Einheit Port-Adresse

Com1 3F8H

Com2 2F8H

HD-Controller 1F0H

FD-Controller 3F0H

LPT's 3BCH

Tastatur 60H

… …

Durch die 16 Adressleitungen wird ein 64KB Adressraum aufgespannt, der bei weitem nicht vollständig genutzt wird!

Page 122: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Detail: memory mapped I/O

Das Gerät legt einen oder mehrere Hauptspeicherbereich fest, die als Zwischenspeicher dienen. Sind Daten z.B. von der CPU zum Gerät übertragen, dann schreibt die CPU diese Daten in diese HS-Bereiche. Das Gerät kann sich dann bei gegebener Zeit die Daten selbst aus dem HS hohlen.

Page 123: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Vergleich der Port-Modi

i/o mapped i/o memory mapped i/o

geringe Datenmengen umfangreiche Datenmengen

unbelasteter Hauptspeicher belasteter Hauptspeicher

direkte (synchrone) Kommunikation indirekte Kommunikation

belastetes Bussystem entlastetes Bussystem

Page 124: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Detail: DMA-TransferDMA wird mit Hilfe von Datenleitungen realisiert, die von Steckkarten direkt zum RAM führen. Es existiert nur eine DMA-Leitung auf dem Motherboard! Die Indexierung dient lediglich zur Koordinierung der Zugriffe auf diese.

DMA Nr. 0-3 8 Bit

DMA Nr. 4-7 16 BitInitiiert der Prozessor einen DMA-Datentransfer so wird der Prozessor vom DMA-Controller für die Dauer des Datentransfers vom Bus getrennt. Der DMA-Controller verbindet bei einem RAM-I/O-Transfer die beiden Einheiten über den Datenbus direkt miteinander. Dadurch führt der DMA-Controller den Datentransfer mit wesentlich höherer Geschwindigkeit aus als es der Prozessor könnte! Während des Transfers kann die CPU nicht auf den HS zugreifen!

DMA = Direct-Memory-Access

Vorteile = hohe Geschwindikeit,

Page 125: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Busmastering

Mit Busmastering wird die Fähigkeit eines Gerätes ausgedrückt, für eine bestimmet Zeit die Kontrolle über den Bus zu übernehmen (das Gerät wird Busmaster) und eigenständig Datentransfers durchführen zu können. Es benötigt dazu weder CPU noch einen anderen Controller.

Page 126: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

PICProgrammable Interrupt Controller

• Der Pic verwaltet bis zu 16 HW-IRQ´s (maskierbare irq´s)

• Die einzelnen irq´s unterliegen einer (nummern-) Priorität siehe Bild/Tabelle

• Dabei haben niedrige Nummern eine hohe und hohe Nummern eine niedrige Priorität

• Treffen gleichzeitig mehrere irq´s ein, dann maskiert (ausblenden) die niedrigste Nummer automatisch alle höheren, bis dieser Irq vollständig abgearbeitet ist

• Eine noch niedrige Nummer kann den grade ablaufenden irq ebenfalls unterbrechen!

Page 127: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Traditionelle PIC-KaskadeDie Umleitung des INT-Signals vom Ausgang des Slaves (Nr.2) auf den IRQ2-Eingang des Masters (Nr.1) führt zu einer Verschiebung der Prioritäten bei derBedienung der Interrupt-Anforderungen: Da der Eingang 2 des Masters einehöhere Priorität als die Eingänge 3 bis 7 besitzt, "drängeln" sich alle Interrupt-Anforderungen, die über den Slave laufen, nach vorne! Insgesamt könnten 64!INT's über kaskadierte PIC's verwaltet werden.

Page 128: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

PICProgrammable Interrupt Controller

(PIC)Southbridge

local APIC

CPU

Device

= Advanced PIC (in der CPU)

Page 129: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Unterbrechungsanfrage

An dieser Stelle befindet sich ein Programm (Geräte Treiber, IRQ Holder, Bios Routine), das für die Steuerung dieser irq Leitung zuständig ist. Nach der Abarbeitung des irq´s kehrt die cpu wieder zu ihrer unterbrochenen Arbeit zurück.

Page 130: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

IRQ-ManagementIRQ-Management

Page 131: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

PICProgramable Interrupt Controller

• Der PIC verwaltet bis zu 16 HW-IRQ's (maskiebare IRQ's).

• Die einzelen IRQ's unterliegen einer (Nummern-)Priorität siehe Bild/Tabelle.

• Dabei haben niedrige Nummern eine hohe und hohe Nummern eine niedrige Priorität.

• Treffen gleichzeitig mehrere IRQ's ein, dann maskiert (blendet aus) die niedrigste Nummer automatisch alle höheren, bis dieser IRQ vollständig abgearbeitet ist.

• Eine noch niedrigere Nummer kann den gerade ablaufenden IRQ ebenfalls unterbrechen!

Page 132: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Traditionelle PIC-KaskadeDie Umleitung des INT-Signals vom Ausgang des Slaves (Nr.2) auf den IRQ2-Eingang des Masters (Nr.1) führt zu einer Verschiebung der Prioritäten bei der Bedienung der Interrupt-Anforderungen: Da der Eingang 2 des Masters eine höhere Priorität als die Eingänge 3 bis 7 besitzt, "drängeln" sich alle Interrupt-Anforderungen, die über den Slave laufen, nach vorne! Insgesamt könnten 64! INT's über kaskadierte PIC's verwaltet werden.

Page 133: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

IRQ-BelegungMaster Slave Verwendung / Steckplatz

IRQ0 

Timer NEIN

IRQ1 

Tastatur NEIN

IRQ2 

Slave-PIC NEIN

 IRQ8 Echtzeituhr NEIN

 IRQ9

Aufruf des Interrupt-Handlers von IRQ2 IRQ9 erscheint als IRQ2!; JA

 IRQ10 reserviert JA

 IRQ11 reserviert JA

 IRQ12 reserviert JA

 IRQ13 Coprozessor NEIN

 IRQ14 HD-Controller JA

  IRQ15 reserviert JA

IRQ3 

COM2 JA

IRQ4 

COM1 JA

IRQ5 

LPT2 JA

IRQ6 

Diskettencontroller JA

IRQ7 

LPT1 JA

Page 134: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

PICProgrammable Interrupt Controller

ICC

APIC in CPU;Interrupt Request

Page 135: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

UnterbrechungsanfrageAuf dem Mainboard und in den Steckplätzen befinden sich Interrupt-Leitungen. Will ein Gerät bspw. einen Datenaustausch durchführen löst es seinen Interrupt aus. HW-IRQ's werden ihrer Priorität entsprechend (je niedriger um so höher) abgearbeitet. Wird ein IRQ angefordert, übernimmt eine spezielle Routine (ISR=Interrupt-Service-Routine) die

Steuerung des Systems, d.h. alle CPU-Inhalte werden im Stapelspeicher gespeichert. Dann wird in der IRQ-Vektor-Tabelle die korrespondierende Adresse ermittelt und angesprungen. An dieser Adresse befindet sich ein Programm (Geräte-Treiber, IRQ-Holder, BIOS-Routine), das für die Steuerung dieser IRQ-Leitung zuständig ist. Nach der Abarbeitung des IRQ's kehrt die CPU wieder zu ihrer unterbrochenen Arbeit zurück.

Page 136: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Interrupt-KonfliktDa normalerweise jedes Gerät einen Interrupt benötigt, die Zahl der zur Verfügung stehenden Interrupts aber knapp ist, kam es früher vor, daß bei der Konfiguration 2 Geräten eine Interrupt-Leitung zugeteilt wurde. Das hatte aber mit Sicherheit einen Absturz des Systems zur Folge und mußte unbedingt verhindert werden! Heute wird ein solcher Fall durch die automatische Konfiguration verhindert. Sollte es aber trotzdem zu unlösbaren Konflikten kommen, dann wird eine Karte (Gerät) einfach abgeschaltet.

Page 137: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Interrupt-Sharing

Durch moderne Komponenten (ab ca. 1999/200) wie Acpi und BS ist es möglich einen Interrupt mehreren Geräten zuzuweisen, ohne das es zu Konflikten kommt. Mit einen APIC können statt 16 nun 24 Interrups zu Verfügung gestellt werden.

Page 138: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

I/O APIC (1)Advanced Programmable Interrupt Controller

Der I/O APIC ist ein neu entwickelter INT-Controller für Mehrprozessor-Systeme. Er kann theoretisch beliebig viele INT's verwalten (zur Zeit 24, plus 8* INT's). Dies erleichtert die früher oft kritische Konfiguration umfangreich ausgestatteter PC-Systeme. Der APIC-Modus kann nur mit einem Mehrprozessor-BS genutzt werden (Win 2000, XP, Linux, Unix ...)!

Für Singleprozessor-BS (Win Me/98 und davor) kann er auch im PIC-Modus betrieben werden.* von den 8 neu hinzugekommenen Interrupts können allerdings nicht unbedingt alle verwendet werden!

Page 139: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

I/O APIC (2)Advanced Programmable Interrupt Controller

Der I/O APIC ist in MP-Systemen für die Koordinierung/Aufgabenverteilung der CPU's unabdingbar.

Auch ältere Mainboard verfügen bereits über einen I/O APIC.

Eventuell muß der APIC-Modus erst noch im BIOS "enabled" werden!

Page 140: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

I/O APIC (Bild)Advanced Programmable Interrupt Controller

Page 141: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

I/O APIC-Blockbild

Page 142: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

Problemlösung• überflüssige Geräte abschalten

– serieller COM-Port (IRQ 3, 4) 2 INT's

– PS/2 Maus (IRQ 12) 1INT

– falls nicht benötigt USB-Ports abschalten

– wenn USB-Drucker parallel-Port abschalten (IRQ 7) 1INT

– bei separater Soundkarte nicht nur "Onboard Sound" abschalten sondern auch "Game Port Adress" und "Midi Port Adress" (Probleme bei Soundkarte: 2 INT's, INT 5 für DOS und hoher INT für PCI, da PCI traditionell hohe INT's belegt!)

• Anordnung der Komponenten– INT Request Tabelle

– try and error

Page 143: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

IRQ-Holder (1)Ab Win95 B kann man im Gerätemanager den Eintrag:

"IRQ-Holder for PCI-Steering" (="IRQ-Holder für PCI-Steuerung")

finden.Dieser Eintrag ist immer in Verbindung mit anderen Geräten auf einem Interrupt zu finden! Dabei handelt es sich nicht um einen Ressourcen-Konflikt, sondern es zeigt an, daß das BS die von den PCI-Geräten genutzten Interrupt-Leitungen steuern kann, so daß Probleme mit Ressourcen-Konflikten vermieden werden.

Page 144: B I T S B I T S (Betreuung von Informations- und TelekommunikationsSystemen)

IRQ-Holder (2)Der IRQ-Holder zeigt an, daß• sich mehrere PCI-Geräte einen Interrupt teilen

können, Voraussetzung dafür ist, daß die betreffenden Gerätetreiber Interrupt-Sharing unterstützen.

• der betreffende Interrupt für PCI reserviert ist. • bei neueren Systemen (ab 1999) die Interrupt-

Vergabe mittels BS/ACPI für die Plug&Play PCI-Karten vorgenommen wird.

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PCI(-X)PCI(-X)(=Periphal Component Interconnect)

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Aufbau

Das PCI-System Besteht aus drei Teilen:

1. Host-Brige mit Cache-DRAM-Controller- stellt die Verbindung zwischen CPU und PCI-Bus her,- Dabei werden CPU Zyklen in PCI-Zyklen umgesetzt und- Umgekehrt; ist von der CPU entkoppelt

2. Expansion-Bus-Interface- Diese Komponente stellt die Verbindung zu einem - Zweiten Bussystem her, z.B. USB, FireWire, PS/2, ...

3. Data-Path-Unit- Stellt die Leitungen und Slots dar, and die die Geräte angeschlossen sind

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Funktionsweise• unabhängiges Bus-System,

– d. h. es kann an beliebige CPU's angeschlossen werden, wobei nur die PCI-Host-Bridge angepasst werden muß.

• Kommunikation über Initiator und Target– INITIATOR übernimmt Kontrolle über die Bus-Steuerleitungen

(Busmaster) und KONTAKTIERT, TRANSFERIERT (immer nur ein einziger aber beliebig langer Burst-Transfer! Der nächste Einzeltransfer kann erst bei der nächsten Arbitrierung durchgeführt werden!) UND TERMINIERT die Verbindung zum TARGET. Im Hintergrund läuft eine (Hidden-)Arbitrierung die über die zeitliche Zuteilung des Busses entscheidet. PCI unterstützt Bus-Mastering für mehrere Geräte zur gleichen Zeit, aber nie 2 Buszuteilungen gleichzeitig! Beginnt der Transfer nicht innerhalb der ersten 16 Zyklen, dann wird dem PCI-Gerät der Busmaster von der Arbitrierung entzogen.

• Daten- und Adressbus werden gemultiplext– Dies spart teure Leiterbahnen

• PCI-Bridge kann Einzeltransfers zu schnellen und effizienten Burst-Transfers zusammenfassen.

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Leistungsmerkmale• Verwaltung von max. 10 Geräten

– als Geräte zählen: die HOST-Bridge, das Expansion-Bus-Interface, PCI-Gerät, PCI-Slot, eine PCI-to-PCI-Bridge, eine PCI-to-XYZ-Bridge

• Plug & Play-Unterstützung– das PCI-BIOS (im ROM-BIOS), konfiguriert automatisch alle erkannten

Plug&Play-Devices, bei einem unlösbaren Ressourcenkonflikt wird einfach eine Karte abgeschaltet (sehr selten); die PCI-Int's #A bis #D werden normalerweise den traditionellen Int's 9 bis 12 zugeordnet.

• Interrupt-Sharing– durch die Busmasterfähigkeit (jede Karte kann den PCI-Bus selbst verwalten) der Plug&Play-

Karten können 2 Karten einem Interrupt zugeordnet werden.

• PCI Concurrency (=Zusammenwirken)– Unter PCI-Concurrency versteht man, daß CPU und PCI-Bus parallel auf den Hauptspeicher

oder den L2-Cache zugreifen können. Der Chipsatz sorgt dafür, daß die Zugriffe sauber aufeinander abgestimmt erfolgen.

– Einige Chipsätze erlauben es, die PCI-Concurrency abzuschalten, da nicht jede Karte diesen Modus unterstützt. CPU und PCI-Master arbeiten dann nicht verschachtelt, statt dessen muß die CPU dann bei einem Master-Transfer über den PCI-Bus immer warten, bis dieser abgeschlossen ist.

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PCI-X• PCI-X wurde entwickelt um einem

gesteigerten Leistungsbedürfnis nachzukommen, den das herkömmlich PCI-Bussystem nicht mehr erfüllen konnte.

• PCI-X ist abwärtskompatibel zu PCI, parallel und nicht skalierbar

• PCI-X 2.0 unterstützt folgende Modi:1 x 133MHz 0,99GB/s,2 x 133MHz 1,99GB/s,4 x 133MHz 3,97GB/s

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PCI Standards

Ergänzungen• PCI 2.1 = Ab dieser Revision kann der Bus auch mit 100MHz betrieben werden.

• PCI 2.2 = Hot Plugging, ACPI

• Arbeiten 33- und 66MHz-Karten im Mischbetrieb, dann läuft der ganze Bus permanent nur mit 33MHz.

• Um das Slot-Anzahl-Problem zu lösen gibt es PCI-to-PCI-Bridges, die mehrere PCI-Busse parallel oder hintereinander verbinden können.

PCI-Versionen im Überblick

PCI-Version PCI 1.0/2.0

PCI 1.1/2.1/2.2

PCI 2.3

PCI-X-1.0

PCI-X-2.0

PCI-X-3.0

max. Busbreite (Bit)

32 64 64 64 64 64max. Taktrate

(MHz)33 66 66 133 533 1066

max. Bandbreite (GByte/s) 0,127 0,508

0,508

0,99 3,97 7,95

Slots pro Bridge 4 2 2 1 1 1

Spannung (Volt) 5 5/3,3 3,3 3,3 3,3/1,5 3,3/1,5

Einführungsjahr 1993 1994/99 2002 1999 2003 2003

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PCI-ExpressPCI-Express(=Periphal Component Interconnect)

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PCI-Express (1)Codename:3GIO (=3. Generation I/O, nach ISA und PCI); Arapahoe)geplante Markteinführung 2004, soll mittelfristig PCI/PCI-X und AGP

ablösen.

• PCI-Express basiert auf einer seriellen Punkt-zu-Punkt-Verbindung, die als Link bezeichnet wird.

• Ein Link besteht aus 1,4,8,16,32 Lanes.• Eine Lane besteht aus zwei uni-

direktionalen differentiell betriebenen Leitungspaaren. Damit kann ein Leitungspaar Daten senden und das andere zeitgleich Daten empfangen.

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PCI-Express Lane (1)

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PCI-Express Lane (2)

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PCI-Express Slot

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PCI-Express (2)• durch diesen Aufbau werden nur wenige

Leitungen (Pins) benötigt und gleichzeitig fallen die (Slot)-Abmessungen geringer aus

• die variable Anzahl der Lanes ermöglicht die Anpassung an reale Leistungsbedürfnisse.

• Eine Lane erreicht bei 2,5GHz Grundfrequenz 2Gbit/s/250MB/s Nutzdaten in jede Richtung. (bis 10GHz sind geplant)

• bei voller Ausbaustufe erreicht PCI-Express maximal eine Bandbreite von 19,1 GB/s

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PCI-Express (3)PCI-Express stellt einen neuen Funktionsbaustein (Switch) zur Verfügung. Dieser verwaltet mehrere PCIe-Endgeräte über eine intelligente Flusskontrolle. Während PCI-Geräte alle am gemeinsamen Bus hängen und um die Buszuteilung konkurierren, werden bei PCIe die PCIe-Geräte über den Switch verwaltet. Daraus ergibt sich eine Entzerrung des Datenverkehrs.Der Switch unterstützt isochronen Datenfluß sowohl direkt von einem Gerät zum anderen ohne Umweg über den HOST, als auch vom Host zum Endgerät.Um Softwarekompatibilität zu gewährleisten besitzt jeder Ein-/Ausgang des Switch eine interne virtuelle PCI-to-PCI-Bridge (diese können bei nicht benötigter PCI-Kompatibilität entfallen!).

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PCI-Express Switch

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PCI Express Mainboardlayout

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PCI-Express Vorteile

• 100% Softwarekompatibel zu PCI,• niedrige Kosten wegen weniger Leiterbahnen,• ist als abwärtskompatible Variante zu PCI verfügbar,• Skalierung, je nach benötigter Bandbreite können bis 32

Lanes betrieben werden,• mehrere Datentransfers können innerhalb des PC-Systems

(wegen uni-direktionaler Leitungen) parallel ablaufen,• flexible Architektur, eignet sich damit als universeller

Interconnect für Peripheriegeräte (Dockingstation zu externen Geräten) und Verbindungsmedien (z.B. Firewire, USB, SCSI, Chip-to-Chip, Board-to-Board, leistungsfähige Steckkarten (z.B. 10Gbit-LAN).

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PCI-Express Nachteile• hohe Latenzzeit

– daher ungeeignet für Prozessor-kommunikation, Arbeitsspeicher oder Clusterzusammenschluß für diesen Bereich eignet sich Hypertransport von AMD

• 20% Nutzteilverlust durch 8Byte/10Byte-Kodierung

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PCI-Express AusblickPCI-Express wird schon 2004 in den Markt eingeführt.

Ein allgemeiner Umstieg von PCI auf PCI-X als neuen Standard entfällt.

Experten schätzen die Lebensdauer von PCI-Express bei Markteinführung auf 10 Jahre.

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AGPAGP(=Accelerated Graphics Port)

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AGP• ursprünglich dazu gedacht Texturen von der Grafikkarte in den

"billigen" Ram auszulagern, wird aber ab 8MB kaum gemacht.

• AGP (3. Quartal 1997) basiert auf dem PCI 2.1 Standard, stellt aber einen eigenständigen von PCI unabhängigen Bus dar.

• heute dient AGP zur schnellen Anbindung der GraKa an den Ram (höhere Bandbreite als PCI-Bus)

• Hauptvorteil von AGP: Entlastung des PCI-Busses

• erst bei 3D-Anwendungen (Spiele, CAD...) wird vom 2D-Modus in den 3D-Modus und in die höheren Transfermodi 2x, 4x, 8x geschaltet!

• 3D-Grafik benötigt 3 mal soviel Speicher wie 2D-Grafik:– angezeigtes Bild Front Buffer

– aufzubauendes Bild Back Buffer

– Tiefeninformation für jedes Pixel Z-Buffer

• AGP 8x: Schwachpunkt Signalqualität; Geschwindigkeitsvorteil wird bei weitem nicht genutzt

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AGP-Pro / AGP-Standards• AGP-Pro ist um 40 zusätzliche Kontaktleisten erweitert (nur zur

Stromversorgung! Eine "Pro"-Karte kann damit bis 110W statt der normalen 25W (früher) oder 40W (heute) verbrauchen).

• AGP-Pro wird vorzugsweise im professionellen Bereich eingesetzt.

AGP-Standards

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AGP-Slots

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USBUSB(=Universal Serial Bus)

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USB (1)(Universal Serial Bus)

• USB-HOST verwaltet den USB-Bus und organisiert den Datenaustausch, CPU wird fast nicht belastet

• Der Datenaustausch muß zwingend über USB-Host laufen

• Polling: USB-CPU erfragt in regelmäßigen Abständen den Gerätestatus

• Bus-Topologie: abgestufte Sternstruktur, pro Ebene sind 7 Geräte möglich: d.h. an einem Hub können max. 7 neue Geräte andocken

• die Verbindung der Geräte wird über Hub (=Verteiler) oder Kabeldurchschleifung hergestellt

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USB (2)• Insgesamt können 127 Geräte angeschlossen werden; das

128. Gerät ist die USB-CPU, die einen Interrupt belegt

• Hot Plugging: an- und abstöpseln während des laufenden Betriebes (keine manuelle Konfiguration nötig)

• integrierte Stromversorgung (nur für schwachlastige Geräte z.B. Maus, Tastatur; Drucker, Scanner ... benötigen Netzanschluß)

• USB 2.0 ist vollständig abwärtskompatibel

• bulk-Transfer: verlustfreie Übertragung mit Ack-Signal (Handshake),

• isochron-Transfer: konstanter Datenstrom ohne Fehlerkorrektur (USB-Modem, USB-Lautsprecher)

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USB (3)• Beide Modi sind vollständig paketorientiert, das erlaubt

den quasi parallelen Betrieb.

• Jedes Gerät darf maximal 50% der Bandbreite nutzen. Bei "Full Speed" also nur 6Mb/s. Hiervon muß noch einmal der Overhead für das USB-Protokoll abgezogen werden, so daß 4,8Mb/s als reine Nutzbandbreite übrig bleibt!

• USB-Lautsprecher funktionieren auch ohne Soundkarte; Die Umwandlung der digitalen Daten (auch Midi-Daten) geschieht in den Lautsprechern. die Rolle der Soundkarte wird durch das Betriebssystem ersetzt, der Prozessor wird nur geringfügig mehr belastet als mit Soundkarte

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USB Baum

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LK BITS 3LK BITS 3


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